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Die weltweit tätige Semikron International GmbH fertigt Komponenten und Systeme für die Leistungselek-
tronik. Der Schwerpunkt liegt im mittleren Leistungssegment von ca. 2 kW bis 10 MW. Eingesetzt werden die Produkte z.B. in drehzahlgeregelten Industrieantrieben, Schweißanlagen und Aufzügen. Auch im Bereich der Automatisierungstechnik, der unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und der Erneuerbaren Energien sowie bei Elektro- und Hybridfahrzeugen finden sie ihre Anwendung.

Optical control, ein Unternehmen spezialisiert auf die Bildaufnahme und -Auswertung für industrielle Anwendungen, hatte zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg etwas Besonderes im Gepäck: Den kleinsten und leichtesten Computertomograph der Welt.
Er ist der Kleinste seiner Klasse: der kompakte Computertomograph (CT) OC-SCAN CQX. Dieser wurde speziell für die Untersuchung kleiner Objekte aus Kunststoff, Leichtmetall und anderen schwach absorbierenden Materialen entwickelt. Die Technologie stammt vom Fraunhofer Entwicklungszentrum für Röntgentechnik EZRT.

Der Programmier- und Handlingautomaten PS588 kombiniert Programmierung und 3D-Inspektion in einem Prozess. Damit sind nach Hersteller sehr hohe Qualitätsansprüche, Erträge und Prozesseffizienz in der Fertigung erreichbar – und das inklusive Benutzerfreundlichkeit und 30 Prozent geringerer Kosten.

Testen von COM-Express-Modulen: Das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM-Express-Module hat Yamaichi Electronics vorgestellt. Es dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung.

Martin Böhler, einer der beiden Geschäftsführer der Simtec, EMS in Ühlingen-Berau, war sich sicher: Er könne nur mit modernen Testsystemen die Qualität und zuverlässige Funktion seiner elektronischen mikroelektronischen Flachbaugruppen einwandfrei prüfen. Und Böhler weiß wovon er spricht. In vorherigen Funktionen hat er zahlreiche individuelle Prüfeinrichtungen mit Software und Adaptionen erdacht und gebaut.
„Die ersten Überlegungen was wie getestet werden soll, müssen beim Design von Anfang an berücksichtigt werden“, gibt Martin Böhler zu verstehen. Und in der Tat: mit den Regeln für DFT Design for Testability wird bereits in einem frühen Stadium sowohl über Funktion als auch über Kosten entschieden. Selbst die geringsten Änderungen am Layout ziehen zu einem späteren Zeitpunkt enorme Kosten nach sich. Allein Änderungen oder Neuaufbau eines vorhandenen Prüfadapters gehen richtig ins Geld.

Zur medizinischen Befunderhebung in Hohlorganen des menschlichen Körpers existiert neben der Computertomografie (CT) und der Magnetresonanz-tomographie (MRT) auch die Sonografie. Dabei wird in die nichtinvasive und invasive Ultraschallbildgebung unterteilt. Die invasive Untersuchungsmethode von Hohlorganen soll in diesem Zusammenhang mit einer funktionalisierten Katheterspitze erfolgen. Im Vordergrund steht die konstruktiv-technologische Realisierbarkeit eines geeigneten Funktionsdemonstrators, der eine Bildgebung ermöglicht, die bei Untersuchung mit MRT und CT nicht möglich ist. Die klinische Anwendung wird zu einem späteren Zeitpunkt angestrebt.

For medical diagnostic assessment in the hollow organs of the human body in addition to the computed tomography (CT) and magnetic resonance imaging (MRI), ultrasonography exists. Thereby the imaging is divided into the non-invasive and invasive ultrasound imaging. The invasive imaging method of hollow organs should take place with a functionalized tip of the catheter. The main focus is the constructive-technological feasibility of a suitable functional demonstrator, which allows imaging that is not possible with investigation by MRI and CT. The clinical application is desired at a later date.

Hintergrund: Im medizinischen Bereich ist die exakte Unterscheidung zwischen normalem, gutartig und bösartig verändertem Gewebe von enormer Wichtigkeit. Von dieser Entscheidung ist einerseits die nachfolgende Behandlung und vor allen Dingen die Heilungschance des Patienten abhängig. In einer Zeit der Schnelllebigkeit und möglichst humanen Behandlung des kranken Menschen ist es wichtig, solche Entscheidungen sehr schnell zur Hand zu haben.
Methoden und Material: In einer klinischen Studie (Pathologie und Urologie der Universitäts-Klinik Bundang-gu/Südkorea) konnten zeitaufgelöste Fluoreszenz-Messungen an Biopsien aus Prostaten nach einer Prostatektomie mit nachfolgender Auswertung gemacht werden; die Auswertung wurde an einem externen Rechner vorgenommen. Die 12 Stanzen wurden nach einem urologischen Schema entnommen und von jeder Stanze wurden – je nach Länge – bis zu 14 Messpunkte aufgezeichnet. Für die Auswertung jedes Messpunktes kamen Algorithmen zur Anwendung, die selbstähnliches Verhalten und Strukturen beschreiben. Zur Kontrolle der Auswertung mit dem Prototyp wurden die pathologischen Befundungen pro Messpunkt herangezogen und korreliert. Der Schwellwert TH für die Klassierung der einzelnen Messpunkte wurde von einer früheren Machbarkeits-Studie herangezogen.
Ergebnisse und Ausblick: Bei der Auswertung konnte eine sehr gute Spezifität von 92% und ebenso gute Sensitivität von 80% erreicht werden. Eine weitere Studie ist in Südkorea im Laufen, bei der die Auswertung unmittelbar nach der Datenaufnahme im Gerät erfolgen soll; dem Benutzer soll also das Ergebnis – ‚benignes‘ oder ‚malignes‘-Gewebe – sofort nach der Messung auf dem Bildschirm übermittelt werden. Die zu erwartenden guten Ergebnisse können ein weiterer Schritt sein, um aus dieser Entwicklung des Prototyps ein marktfähiges Gerät herzustellen und so dem Pathologen bzw. Urologen eine wertvolle Unterstützung bei seiner Entscheidungsfindung zu geben.

Background: In medicine, the ability to reliably discriminate between normal healthy tissue and malignant growths is of enormous importance. Such a diagnosis not only determines the appropriate treatment procedures for the patient, but also their chances of recovery. Given the rapid pace of today’s Society and the desire to treat patients as humanely as possible, it is essential that such diagnoses be made as fast as possible.
Methods and Materials: In a clinical study (Pathology and Urology Department of the University Clinic, Bundang-gu, South Korea) time-resolved fluorescence measurements were carried out on biopsy samples of prostates after prostatectomy operations, and were then assessed. Evaluations were carried out on a separate computer. 12 samples were taken according to a urological scheme and from each of these – depending on its length – up to 14 points were designated. For each of these points, an algorithm was used to characterise the tissue structure. As a control, with the prototype, the pathology results for each measurement point were collected and correlated. The threshold value TH for classification of individual measurement points was based on the results of a previous feasibility study.
Results and Prognosis: In terms of evaluation, a 92% specificity was achieved and likewise a satisfactory 80% sensitivity. A further study is underway in South Korea in which assessment is made immediately after obtaining the data. The clinician will thus be able to determine “benign” or “malignant” directly from the computer screen. With satisfactory results, this could mark a further step towards development of a prototype for subsequent marketing, thus providing the pathologist and urologist with valuable support in making their diagnoses.

Im Rahmen eines Konsortiums bestehend aus 23 Industriepartnern unter Koordination des Fraunhofer IZM wurde in den zurückliegenden 2 Jahren die Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) unter vorrangiger Berücksichtigung von Anwenderinteressen wissenschaftlich neu beleuchtet. Wichtigstes Ziel des Projekts war eine Verfahrensentwicklung zur quantifizierbaren Darstellung der Black-Pad-Neigung einzelner Chargen, Panel oder Platinen. Zu diesem Zweck wurden Schichtaufbauten an diversen Schadensmustern hochauflösend analysiert, charakteristische Merkmale erfasst und geeignete Prüfbedingungen ermittelt. Dabei ist es gelungen, Black-Pad-relevante Korrosionsstrukturen zu identifizieren, an diesen die resultierenden Lötstellenfehler zu dokumentieren und nicht zuletzt Testbedingungen zu erarbeiten, die bei vorhandener Black-Pad-Neigung diese Korrosionsstrukturen gezielt entstehen und mit analytischen Methoden nachweisbar werden lassen.

Within the framework of a consortium consisting of 23 industrial participants under the coordination of the Fraunhofer IZM over the past two years, a study has been carried out of the printed circuit board surface finish – Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). This has shed fresh scientific light on the process in terms of the interests of its users. The main aim of the project was to develop a process that would quantitatively identify the risk of Black Pad defect incidence for specific loads such as panels and sheets. With this in mind, multiple layer structures showing various defects were analysed at high-resolution, noting characteristic features and establishing suitable test conditions. This allowed corrosion structures relevant to Black Pad incidence to be identified. The resulting solder-deposit defects were documented and last but not least, test conditions established under which corrosion structures leading to Black Pad formation arose, together with the analytical methods to identify these.

Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Noch zu Beginn dieses Jahres versuchte die Geschäftsführung von Bosch, den Photovoltaik-Bereich durch Veränderungen in der Geschäftsführung zu retten. Erst am 1. Januar 2013 übernahm mit Dr. Stefan Hartung ein erfahrener Manager den neuen Unternehmensbereich Energie- und Gebäudetechnik. Doch es half nichts. Bosch zog Ende März die Reißleine für den Solarstrom. Aber auch andere Hersteller im Solarsektor wie die hessische SMA Solar Technology AG haben drastische Umsatzeinbußen.

HDI (High Density Interconnect oder hochdichte Verbindung) ist eine der Alternativen zu Viellagenkarten und liegt voll im derzeitigen Trend. Es sind Leiterplatten mit einer höheren Verdrahtungsdichte und kleineren Umsteigern als konventionell üblich. Die Durchmesser bei Mikro-Umsteigern reichen von etwa 50 ?m bis 150 ?m.
Mit HDI wird Größe und Gewicht des Endprodukts reduziert sowie einige der elektrischen Eigenschaften verbessert, was zusätzlich durch einen modifizierten Herstellungsprozess erreicht wird.

Seine Microcon-Steckverbinderfamilie hat Erni Electronics nun signifikant erweitert. Die Besonderheit ist ein neuartiges, flexibles Fertigungskonzept, das kurzfristige Lieferung verschiedener Varianten in Polzahlen und unterschiedlichen Bauhöhen ermöglicht. Zudem adressiert das Dienstleistungsportfolio Bluecontact Solutions die Riege der Nutzfahrzeuge. Mit der COM-Lösung Whitespeed will das Unternehmen für weitere Attraktivität sorgen.

Die Leitmesse der europäischen Halbleiterindustrie Semicon Europa in Dresden war vor allem eins: ein Fingerzeig, wohin die Reise in den nächsten Jahren geht. Tablet-PCs, Smartphones und Smart Grids sind die derzeitigen Wachstumsmotoren, jedoch werden sie in Asien gefertigt. Wo also bleibt Europa? Neue Werkstoffe, Fertigungstechnologien für 3D-Chips und der aktuelle Stand der 450-Millimeter-Wafertechnologie waren die hauptsächlichen Themen der Kongressmesse Semicon Europa 2012, die vom 9. bis 11. Oktober 2012 stattfand. An den drei Tagen gaben sich 342 Hersteller aus 20 Nationen ein Stelldichein: Sie präsentierten alles Relevante rund um die Halbleiterfertigung wie Anlagen, Komponenten, Materialien, Dienstleistungen und Industrielösungen. Zudem konnte sich der interessierte Fachbesucher über die jüngsten Branchentrends und Technologien informieren.

Infineon Technologies verhilft Fahrzeugen mit seiner LINLED-Treiberserie TLD73xxEK zu anspruchsvollen mehrfarbigen Rot-Grün-Blau-Beleuchtungssystemen. Durch vordefinierte Farbpunkte kann jeder Baustein dieser LINLED-Treiber eine breite Farbpalette erzeugen. Wegen der vorprogrammierten Steuerung für die Farbmischung und für das Dimmen müssen Systemhersteller keine zusätzliche Software entwickeln. Zur Treiberfamilie TLD73xxEK LINLED gehören derzeit vier Produkte. Sie unterscheiden sich beim Ausgangsstrom (bis zu 48 mA, bis zu 2 A) und beim LIN-Standard; hier erfüllen sie entweder den europäischen LIN-Standard LIN 2.1 oder den amerikanischen SAE J2602. Jeder Baustein integriert als System-on-Chip die entsprechenden Logik- und Speicherkomponenten, die LIN-Schnittstelle und eine dreikanalige lineare Stromquelle bzw. drei externe Treiberstufen. Im Speicher werden Kalibrierungspunkte der verwendeten LED abgelegt, so dass ein stabiler Farbpunkt gegeben ist. Der Speicherplatz ist groß genug für 16 Farbpunkte. Integriert sind außerdem eine intelligente Dimming- und Farbwechselfunktion zum stufenlosen Ändern der Farben und zum Dimmen der Beleuchtung.

LVPECL-Oszillatoren bis zu 270 MHz, Automobil-MCU Qorivva erhält Sicherheitssiegel, Varan-Client als kompaktes DIL-32-Modul, Superschlanke Supercaps, Pin-in-Paste-RJ45-Buchsen ersparen das Wellenlöten

Mit dem nun vierten Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt nun Isolationspads auf Powerplanes.

Zuken als Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und IC-Packaging sowie Würth Elektronik, einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, wollen künftig enger zusammenarbeiten. Ziel der Kooperation ist die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertigeres Leiterplattendesign. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein.

Der japanische Elektronikkonzern Rohm [1], der Brennstoffzellen-Spezialist Aquafairy [2] und die Universität Kyoto haben gemeinsam eine Brennstoffzelle entwickelt, die Wasserstoff mithilfe eines dünnen Plättchens bezieht. Das macht das System sehr kompakt und leichtgewichtig, wodurch es unter anderem ideal zum Laden von Smartphones fernab jeglicher Wechselstromquellen geeignet ist. Denn ein Plättchen mit einigen Gramm reicht, um ein i-Phone-Akku komplett zu laden. Im Frühjahr 2013 soll die Produktion beginnen.

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Es war im September 2002 als der unvergessene und leider viel zu früh verstorbene Verleger Kurt Reichert mich wieder einmal ansprach. „Sie schreiben Beiträge für die amerikanische PC Fab und pcb007, für die französische Electronique International, für Markt & Technik und andere Magazine! Wann schreiben Sie einmal einen Beitrag für die PLUS?“ Kurt Reichert hatte eine so charmante Art, dass man ihm schwer etwas abschlagen konnte. Und nach mehreren Absagen hatte ich auch ein bisschen ein schlechtes Gewissen. „Probieren wir doch zwei bis drei Beiträge“, war dann mein Versprechen. Was ist daraus geworden? Im November 2012 jährt sich diese Kolumne 10 Jahre!

Eine Woche nach dem Formel-Eins-Rennen in Italien fand die EIPC-Sommerkonferenz ebenfalls in Italien statt – in Mailand. Der Workshop war als Vor-Konferenz-Aktivität geplant, der den Konferenzbesuchern eine Möglichkeit geben sollte, Erfahrungen bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten auszutauschen. Die europäische Leiterplattenindustrie sieht die Wichtigkeit von aktuellen Informationen zur Herstellung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten als sehr wichtig an. Der Hauptgrund für diese Einschätzung ist die Nutzung von innovativen Lösungen zur Herstellung neuer Produkte. Forderungen nach Erhöhung der Zuverlässigkeit, einer kleineren Bauform und einem geringeren Gewicht sind bei elektronischen Produkten oft ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Mit Pro X2 hat Impex Leiterplatten GmbH eine neue Messmaschinenlösung entwickelt, wobei der Fokus auf sehr einfache Bedienung gelegt wurde. Trotz dieser simplen Bedienung lassen sich hochkomplexe Vermessungen in unterschiedlichen Koordinatensystemen durchführen. Der Bediener bringt das zu vermessende Objekt ins Kamerabild und tippt am Multi-Touch-Screen auf das Objekt. Sofort erkennt die Software die Kontur und auch die Geometrie des Objektes automatisch. Danach zeigt die Applikation das Messergebnis und die Teilansicht aller gemessenen Objekte. Natürlich können komplexe Ausrichtungen des Messobjekts und somit unterschiedliche Koordinatensysteme erstellt werden. Nur dies gewährleistet korrekte Projektionen und somit korrekte Messergebnisse. Jeder kann ohne aufwändige Schulung sofort mit der Messung beginnen. Es müssen keine komplexen Programmschritte erlernt werden. Einfach einlegen und starten.

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander abarbeiten. So sind beispielsweise parallel verschiedene Endoberflächen oder auch unterschiedlichste Endstärken galvanisch aufbaubar.

High-Mix/Low-Volume ist und bleibt das Schlagwort in der deutschen und europäischen Leiterplattenherstellung. Stückzahlen mit kleinsten Losgrößen und gleichzeitiger hoher Fertigungsgeschwindigkeit, anspruchsvoller Fertigungstechnologie und Preisdruck sind die Anforderungen mit den Hersteller täglich konfrontiert werden. Der Preisdruck – unter anderem aus Asien, Osteuropa und Russland – fordert die Leiterplattenhersteller zur Spezialisierung auf Nischenprodukte und Optimierung der Produktionsstrukturen. Sei es die Bereitstellung besonderer Fertigungstechnologien wie Dickkupfer, verschiedenste Basismaterialien wie z.B. Teflon oder besonders wärmeleitfähige Materialien wie Aluminium oder Keramik: Flexibilität ist heutzutage keine Alleinstellungsmerkmal. Sie wird vom Kunden erwartet und ist ein entscheidendes Kriterium bei der Vergabe von Fertigungsaufträgen.