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Dokumente
Hochtemperatur MID Baugruppen mit PVD-Metallisierung
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 996 KByte |
Seiten | 326-333 |
3-D MID-Informationen 02/2002
13. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.
5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002
Ausschreibung MID-Förderpreis 2002
Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Degussa AG
Rückblick MID-Seminar
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 240 KByte |
Seiten | 335-336 |
Automotive Excellence - die Zukunft beginnt jetzt
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 627 KByte |
Seiten | 337-341 |
Matsushita startet im März 2002 die Serienfertigung umweltfreundlicher und bleifreier Produkte in Europa
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,058 KByte |
Seiten | 342-349 |
Collaborative Robotics – Technologie und Strategie
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 331 KByte |
Seiten | 193 |
Aktuelles 02/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,993 KByte |
Seiten | 197-204 |
Electronica 2016 – viele Neuheiten nicht nur im Bereich Bauelemente
Nachdem in den letzten beiden Heften vor allem über die Neuheiten im Bereich Bauelemente und über die allgemeinen Entwicklungstrends berichtet wurde, wird anhand ausgewählter Beispiele verdeutlicht, dass auch sonst vom Material bis hin zur Prüftechnik viel Neues präsentiert wurde. Im Bereich Dienstleistungen wurde beispielsweise auch über Mechatronic-Lösungen und Kooperationen informiert.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,221 KByte |
Seiten | 212-218 |
Embedded World – eine anhaltende Erfolgsgeschichte
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,609 KByte |
Seiten | 219-228 |
Neue aktive und passive Bauelemente
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 784 KByte |
Seiten | 229-235 |
Das wohl kleinste MOSFET-Fotorelais der Welt
Die japanischen Komponentenhersteller sind seit jeher dafür bekannt, dass sie die Miniaturisierung der elektronischen Bauteile stetig vorantreiben. Das betrifft sowohl aktive als auch passive Bauelemente. Nachfolgend wird das anhand von MOSFET-Fotorelais der Firmen Panasonic und Omron demonstriert. Parallel dazu weitet sich der Baum der Gehäusetypen samt der Abkürzungen immer weiter aus.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 456 KByte |
Seiten | 236-237 |
Echtzeitüberwachung für integrierte Schaltungen gegen Durchbruch der pn-Übergänge
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 495 KByte |
Seiten | 238-239 |
Neuartiger Mikrochip ist nur drei Atome dick
Wissenschaftler der US-amerikanischen Stanford University (Kalifornien) sind einer neuen Chip-Technologie auf der Spur, die eines Tages eine völlig neue Generation von superleistungsfähigen Computern ermöglichen könnte [1]. Das Besondere daran: Mithilfe des von den Forschern entwickelten Ansatzes lassen sich elektronische Schaltungen herstellen, die gerade einmal drei Atome dick sind.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 305 KByte |
Seiten | 240 |
FBDI-Informationen 02/2017
Workshop ‚Substanzregelung Elektronik' im März – FBDi und AMSYS – Experten-wissen für Anfänger und Fortgeschrittene
Jetzt in Kraft: EMVG – Gesetz über die elektromagnetische Verträglichkeit von Betriebsmitteln
Über den FBDi e.V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 307 KByte |
Seiten | 241-242 |
Hardware-in-the-Loop (HIL) mit PSpice simulieren
Die Dimensionierung und Optimierung von Motorsteuerungen ist ein komplexes Thema, das umfassend nur in einer Mechatronik-Software-Simulation abgebildet werden kann. Zur Optimierung werden elektronische Bauteiltoleranzen, Fehleralgorithmen in der Software und Besonderheiten der Mechanik kombiniert und an die maximale Effizienz und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems angepasst.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,006 KByte |
Seiten | 243-247 |
Entwicklung effektiver Design-Strategien für moderne, tragbare Geräte - Teil 2: Power-Management
Jahr | 2002 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 951 KByte |
Seiten | 248-254 |
Prototypen einfach online entwickeln
Die Internetapplikation ,Infineon Designer' verbindet analoge und digitale Funktionalitäten zur Simulation von Prototypen. Benötigt wird hierfür lediglich ein Webbrowser. Gleichzeitig hilft dieses Tool den Kunden dabei, für die gewünschten Anwendungen die richtigen Produkte auszuwählen.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 367 KByte |
Seiten | 255 |
Alternativen zu Gerber RS-274X
Gerber RS-274X ist ein De-facto-Standardformat für Leiterplattendesign-Software. Es wird für die Herstellung von etwa 90 % aller Leiterplatten weltweit genutzt. Trotz seiner Verbreitung besitzt Gerber eine Reihe von Einschränkungen, die zu einer Vielzahl von Problemen während des gesamten Herstellungsprozesses führen können. Glücklicherweise gibt es Alternativen (Abb. 1).
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 429 KByte |
Seiten | 256-259 |
FED-Informationen 02/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 484 KByte |
Seiten | 260-264 |
Auf den Punkt gebracht 02/2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 835 KByte |
Seiten | 265-268 |
eipc-Informationen 02/2017
Was wird im Februar erwartet?//What is expected in February?
Die Gründung des EIPC und seine Funktion
EIPC-Workshop über den Stand von Bio-MEMs
RUSCON 2016 in Sankt Petersburg
WECC-Aktivitäten
Leiterplatten-Welt- konferenz 2017
Markttrends in der Elektronik
Firma Ruwel hat den Namen geändert
Veranstaltungskalender 2017
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,526 KByte |
Seiten | 269-276 |
Mit neuen Technologien und kurzen Lieferzeiten fit für die Zukunft
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 969 KByte |
Seiten | 277-279 |
Preiserhöhung? Unerhört! Der Leiterplattenhersteller in Bedrängnis
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,065 KByte |
Seiten | 280-285 |
Im Sinne der Kunden – Investition und Erweiterung im ständigen Fokus
Jahr | 2007 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 521 KByte |
Seiten | 286-287 |
Leiterplattentechnologie für die Herstellung von Bio-MEMS
Am gleichnamigen EIPC-Workshop, der am 8. Dezember 2016 in London Heathrow veranstaltet wurde, haben 25 Experten teilgenommen. Organisatoren waren neben dem EIPC Dr. Despina Moschou, Bath University, und Dr. Peter Hewkin, Centre for Business Innovation. Im Workshop wurde das Innovationspotential aufgezeigt, das die Leiterplattentechnologie und medizinische Fortschritte für die Weiterentwicklung der Bio-MEMS-Technologie bieten.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 932 KByte |
Seiten | 288-292 |
Produktionskapazität mit hochmoderner Galvanikanlage um die Hälfte erhöht
Jahr | 2017 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 622 KByte |
Seiten | 293-294 |