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IPTE Factory Automation, einer der führenden Lieferanten von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, feiert in Portugal ein Doppel-Jubiläum: Seit 1999 ist das Unternehmen dort mit einer Vertriebsniederlassung als Teil des Tochterunternehmens IPTE Iberia aktiv. Vor 15 Jahren wurde zudem der Produktions-Standort in der Kleinstadt Ovar (bei Porto) im Norden Portugals eröffnet.

IPTE fertigt in Ovar kundenspezifische Maschinen und schlüsselfertige Lösungen für die mechanische und die Elektroindustrie. Das Angebot reicht von manuellen Montagelinien, über halbautomatische Anwendungen bis zu vollautomatischen Montagestationen mit Prozessen wie beispielsweise Test, Dispensing, Fügen, Schrauben und Schweißen. Zudem werden verkettete Zellen für schlüsselfertige Produktionslinien produziert. Die Mehrheit der Aufträge kommt von großen Automobilzulieferern, vor allem aus Deutschland.

Eine neue Drei-Komponenten-Dosierzelle, die SMART-L/DM 403, hat die Sonderhoff Chemicals GmbH kon- struiert. Die Anlage ist konsequent modular konzipiert und lässt sich flexibel auf unterschiedliche Fertigungskonzepte hin anpassen. Neu angeboten wird die Dünnschichtentgasung in den Vorratstanks der Dosierzelle. Dabei wird die ursprünglich beim Produktionsvorgang eingerührte Luft aus dem Verguss im Vorratstank unter Vakuum wieder komplett evakuiert. Das sorgt für eine blasenfreie Verkapselung der klar vergossenen LEDs und damit für eine optimale Vergusstransparenz.

Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., analysiert die gegenwärtige Situation der nordamerikani- schen Leiterplattenindustrie (Stand Februar 2005) und sieht hier durchaus Parallelen zu Europa. Sowohl für die nordamerikanische als auch die westeuropäische Leiterplattenindustrie ergibt sich die ziemlich offensichtliche Schlussfolgerung: Volumenhersteller sollten nach China gehen.

Die nordamerikanische Leiterplattenindustrie stand im Jahre 2000 mit Japan an der Spitze der Weltproduktion (Tab. 1). Nach dem verheerenden Rück- gang in 2001 und 2002 hat sie sich seit 2003 wie- der erholt, aber der Ausstoß lag 2004 immer noch unter der Hälfte von dem im Jahre 2000. Die Massenproduktion von bis zu 18lagigen Multilayern wanderte nach Asien ab und neuerdings macht sich sogar auch im Bereich über 18 Lagen dieser Trend bemerkbar. Low-volume, High-mix Produk- tion, Eilaufträge, Prototypen, die von den asiatischen Herstellern nicht in angemessener Zeit zu Verfügung gestellt werden können, sowie Leiterplatten für militärische und medizinische Anwendungen scheinen die einzigen Produktionsfelder zu sein, die in Nordamerika verblieben sind. Der Automotivsektor stellte viele Jahre für nordameri- kanische Hersteller eine sichere Zuflucht dar, aber die meisten großen Automotivhersteller wurden infolge der aggressiven Preise aus Fernost aus dem Geschäft gedrängt oder stehen nahe davor. Die Situation in Westeuropa scheint sich nicht viel von der in Nordamerika zu unterscheiden.

Nach mühsamen und zeitraubenden Recherchen hat Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., seine jährliche Liste der Leiterplattenhersteller mit mehr als 50 Mio. US$ Umsatz weltweit zusammengestellt. Waren es 2003 noch 124 Hersteller, so ist die Anzahl 2004 auf 137 gestiegen – ein Ausdruck der weltweiten Konzentration. Auch die jüngste Liste leidet darunter, dass mehr und mehr Flexhersteller Gesamtumsätze veröffentlichen, die auch den Montageanteil beinhalten. Sie können oder wollen keine Angaben zum Bareboard-Anteil machen. Der Autor hat sich sehr bemüht, genaue Angaben zu liefern. Möglicherweise sollten flexible und starre Leiterplatten zukünftig gesondert betrachtet werden. Ein weiterer Unsicherheitsfaktor sind die laufenden Zusammenschlüsse und Übernahmen. Deshalb sollten die Daten mit entsprechender Vorsicht interpretiert werden.

F&K Delvotec in Ottobrunn bei München, Hersteller von automatischen Wirebond-Anlagen für schwierige Verdrahtungsaufgaben in der Leistungs- und Automobilelektronik, bereitet sich mit seinen Draht-Bondern der Generation 6 intensiv auf das Zeitalter der durchgehenden, selbst organisierenden industriellen Fertigung im Sinne von Industrie 4.0 vor. Ein aktuelles Gespräch mit der Firmenleitung verdeutlichte die aktuellen Trends.

Mit schöner Regelmäßigkeit ist zu lesen, dass das Drahtbonden eine auslaufende Technologie sei. Neuere Verbindungstechniken, allen voran Flip-Chip oder auch TAB-Bonding, sollen den vielen Platz einnehmen, den abertausende emsig tickende Drahtbonder heute in den Backends der Welt verschwenden. Die serielle Arbeitsweise eines Drahtbonders ist, wie man sich belehren lässt, dem parallelen Herstellen aller Kontakte eines Chips in Hinsicht auf ihre Produktivität so fun- damental unterlegen, dass es gerade bei Chips mit vielen Anschlüssen (wie Prozessoren) erstaunt, überhaupt noch einen Drahtbonder am Werk zu finden.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.

Die weltweit tätige Semikron International GmbH fertigt Komponenten und Systeme für die Leistungselek-
tronik. Der Schwerpunkt liegt im mittleren Leistungssegment von ca. 2 kW bis 10 MW. Eingesetzt werden die Produkte z.B. in drehzahlgeregelten Industrieantrieben, Schweißanlagen und Aufzügen. Auch im Bereich der Automatisierungstechnik, der unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und der Erneuerbaren Energien sowie bei Elektro- und Hybridfahrzeugen finden sie ihre Anwendung.

Die neue Bonderserie 64/66000 G5 von F & K Delvotec setzt neue Maßstäbe in der Bondtechnologie

Die neuen Maschinen der Serie 64/66000 G5 von F & K Delvotec erlauben das Bonden sowohl mit Dünn- als auch Dickdraht und erfüllen damit einen Wunsch, den viele Kunden teilen. Beim Switchen von Dünn- auf Dickdraht oder umge- kehrt wird lediglich der Bondkopf ausgetauscht. In nur 20 Minuten ist der Wechsel vollzogen, ohne Änderungen an der Bonderbasis vornehmen zu müssen. Das garantiert höchste Flexibilität und Kosteneinsparungseffekte, da eine Maschine mit zwei Bondköpfen alle Applikationsbereiche abdeckt.

Ein Bond-Draht ist nur wenige Mikrometer dünn. Die Qualität des Bonds sowie die Ausprägung des Bond- Fußes ist zudem entscheidend für die Funktion des gesamten elektronischen Bauteils. Ein Bildverarbeitungssystem mit AVT-Digitalkameras soll die mikroskopischen Bond-Drahtverbindungen nun mit unübertroffener Präzision messen.

Das TDK-Portfolio umfasst elektronische Bauelemente, Module und Systeme, die unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben werden. Die TDK-EPC Corp. konzentriert sich dabei auf anspruchsvolle Märkte – insbesondere im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnik sowie der Konsum-, Automobil- und Industrie-Elektronik. TDK hat nun weitere elektronische Innovationen vorgestellt.

Die drahtlose Stromübertragung für Elektronikgeräte steht vor dem Durchbruch. Das Wireless Power Consortium hat den Qi Low Power Standard fertig gestellt, nach dem bis zu fünf Watt kabellos übertragen werden können. Geräte, die der Spezifikation entsprechen, sollen mit einem speziellen Logo gekennzeichnet werden. Erklärtes Ziel des Wireless Power Consortiums ist die Interoperabilität. Ein Gerät, das Strom empfängt, muss mit Transmittern verschiedener Hersteller problemlos zusammenarbeiten.

Der Distributor RS Components hat sein Sortiment um die Funktasten Harmony XB4R, XB5R von Schneider Electric erweitert.

Ob CAD-Lavout oder CAM-Bearheitimg, Fragen gibt es viele - und zunehmend: Wie tief kann ein Buried Via bei einem Durchmesser von 0,3 mm gebohrt werden? Welchen Isolationsabstand muss ein Pad auf den Powerplanes eines Multilayers haben? Wie schmal kann der Lacksteg heim Druck der Lötstoppmaske minimal sein? Was ist FR4? Wie dick sind kontaktierte Kupferschichten und welchen Einfluss hat das auf die Impedanz? Gibt es einen Zusammenhang zwischen HDI-Leiterplatten und der Rückätzung? Mit einer neuen Aktion will der FED helfen.

Krumme Gurken[1]bekommt man endlich ebenfalls wieder in einigen Supermärkten und billiger als gerade. Also sollte man vielleicht auch krumme Leiterplatten billiger bekommen als wirklich flache?

Schon aus der Schwalllötzeit waren verbogene oder sich verbiegende Leiterplatten als Problem bekannt. Aber jetzt in der SM-Technologie sind sie geradezu zum Ärgernis geworden. Der wegen der kleineren Bauteile feinere Pastendruck sowie die flächig aufgebrachten Bauteile, kommen mit Wölbungen nicht gut zurecht.

Fischer präsentiert universelles Messsystem zum Messen von Oberfläche und in Bohrungen von Leiterplatten

Um die Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken von Kupfer und Lötstopplack. Für eine umfassende Prüfung der Leiterplatten sind die Kupferdicken nicht nur auf den Oberflächen, ggf. auch unter Lötstopplack, sondern auch in Bohrungen zu messen. Dafür benötigte man bisher mehrere unterschiedliche Messgeräte. Das steht aber einer hohen Flexibilität bei möglichst wenig Aufwand in der Qualitätssicherung entgegen.

Mit einem zweitägigen Open House-Tech Day in Paderborn, dem halbtägigen Flextronics Automotive Event in Frankfurt und der ganztägigen Product Innovation Center Opening-Veranstaltung in Althofen, Österreich, informierte Flextronics Kunden und Medien. Thema war das umfassende Dienstleistungsangebot, wobei Neuheiten im Vordergrund standen.

Am 08. September 2000 veranstaltete die Firma Mattson in Dresden ihr drittes europäisches technisches Seminar und feierte im Anschluss den fünften Geburtstag der Mattson International GmbH und den zehnten Geburtstag der Mattson Technology, inc.

Immer mehr Unternehmen erkennen, dass die gezielte Weiterbildung ihres Fachpersonals ein entscheidender Schlüsselfaktor für das Bestehen im internationalen Wettbewerb ist. Der Softwarehersteller Eplan will seinen Kunden mit dem neuen modul-basierten Ausbildungsprogramm zum Eplan Certified Engineer (ECE) effektivere Qualifizierungsmöglichkeiten bieten. Das ebenfalls neue Qualitätssiegel ‚Eplan Certified Company‘ (ECC) erlaubt es Unternehmen, ihr Know-how im Engineering zusätzlich unter Beweis zu stellen und sich im Markt Wettbewerbsvorteile zu verschaffen.

Das Design von Highspeed-Elektronikprodukten birgt zahlreiche Herausforderungen. Highspeed-Technologien wie PCI-Express, DDRx und Serial ATA arbeiten bei Frequenzen von mehreren hundert Megahertz bis mehr als einem Gigahertz. Daher sind nur geringe Spielräume bei der Taktgebung vorhanden. Immer feinere Silizium- Strukturen erzeugen immer größere Flankensteilheiten. Darüber hinaus führt die steigende Nachfrage nach kleineren und günstigeren Produkten zu sehr dichten Leiterplatten-Layouts. Zur erfolgreichen Realisierung eines Highspeed-Leiterplatten-Designs müssen jedoch alle genannten Faktoren berücksichtigt werden.

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der österreichische Leiterplattenproduzent Häusermann nach der patentierten HSMtec-Technologie.

Bei der Entwicklung mikro-elektromechanischer Systeme (MEMS) ist es wichtig, nicht nur das elektrische Verhalten der Bauelemente zu bestimmen, sondern auch das tatsächliche dynamische Verhalten der beweglichen Komponenten. Schließlich erlaubt die Kenntnis des Bewegungsverhaltens unter kontrollierten Anregungsbedingungen die direkte Überprüfung des spezifizierten Systemverhaltens. FE-Modelle lassen sich dann entsprechend bewerten bzw. optimieren. Bisher war ein solches Vorgehen allerdings meist Wunschdenken der Entwickler. Dank eines neuen Verfahrens, mit dem sich Schwingungen in der Bauteilebene (In-Plane) mit Auflösungen im Pikometerbereich messen lassen, dürfte sich dies jetzt aber ändern.

Bei vielen Verbindungsaufgaben lässt sich bisher kaum eine ökonomische Weichlöttechnik anwenden. Schraub- und Klemmtechniken werden eingesetzt, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner so groß und damit per Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zubringen sind.

Die eingangs geschilderte Tatsache trifft besonders bei den Baugruppen zu, die in der Niederspannungstechnik eingesetzt werden. Dabei sind es die hohen Ströme, die niederohmige gleich dicke Leiter erfordern. Ein gutes Beispiel sind die der Automobilindustrie zugelieferten Steuerungen.

rotra technoboards GmbH in Kronach schreibt schwarze Zahlen

Siegfried Söllner, Geschäftsführer der zur rotra-Gruppe gehörenden rotra technoboards GmbH, hatte eigentlich erst zum Jahresende ein positives Gesamtergebnis erwartet, aber der boomende Markt bescherte dem Unternehmen ein bedeutend größeres Wachstum als angenommen, so dass bereits nach der ersten Jahreshälfte die Nulllinie überschritten wurde.