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CtP (Computer to Panel) wird in den nächsten Jahren verstärkt auf den Markt kommen, allein schon von der immer höher werdenden Packungsdichte der Bauteile, die eine höhere Packungsdichte der Leiterplatte zur Folge haben. Verzüge im Film und immer engere Leiterhahnabstände führen hin zur Direktbelichtung. //
CtP (Computer-to-panel) is a technology expected to show significant growth in the coming gears, if only because ofthe ever-higherpacking densities of components in electronic allemblies mounted on printed circuitboards. Problems related to distortion in films and ever-closer track spacings both argue for direct imaging

Auf der Messe productronica waren für den Autor die Belange der Leiterplattenherstellung von Interesse, die sich auf Halle B3 konzentrierten. Ihm fielen dort vor allem die zahlreichen Anbieter von Direktbelichtungsanlagen (Direct Imaging Systems, DI) auf, so dass er den Hauptteil seines Messeaufenthaltes vornehmlich diesen widmete.

Der vorliegende Bericht konzentriert sich auf DI- Systeme als einem entscheidenden Ausrüstungsteil für die PCB-Produktion. Dabei sollen die wichtigsten Hersteller der Messe mit ihren Innovationen vorgestellt werden.

Um die Anschlüsse der sogenannten Advanced Packages mit dem Leiterbild zu verbinden, sind Fein- und Feinstleiter zwingend notwendig. Für deren Realisierung sind bei den Leiterplattenherstellern hohe Investitionen in Prozesse und Equipment nötig. Die Ausbeute der bekannten Fotodruckprozesse lässt hei diesen feinen Strukturen zudem zu wünschen übrig. Technische und wirtschaftliche Vorteile verspricht hier ein neues Verfahren, das direkte Laserstrukturieren. //
In order to provide the interconnections for the so- called Advanced Packages with the circuit layout on the pcb, fine or very fine track widths are mandatory.
To create such fine widths, pcb manufacturers are required to make major investments in plant and processes. Using the conventional photo-printprocess sequence, yields for such fine-gauge track- widthsfall short of what is desirable. Both from a technical and an economic point of view, the need P for a better approach is clear, and direct laser pat- terningprovides this.

Für die naßchemische Metallisierung von Kunststoffen bedient man sich üblicherweise chemisch reduktiver (außenstromloser) Prozesse. Nach geeigneter Vorbehandlung der Kunststoffoberfläche (z.B. mit Chromsäure)
bekeimt man mit Palladiumpartikeln, an denen dann der reduktive Prozeß (chemisch Nickel oder chemisch Kupfer) ansetzt und schließlich die gesamte Substratoberfläche metallisiert. Dagegen versteht man unter Direktmetallisierung eine Technik, bei der unter Vermeidung eines chemisch reduktiven Prozesses ein nichtleitendes Substrat direkt (d.h. galvanisch) metallisiert wird (Abb. 1).

Die Software Discovery Live soll die Geschwindigkeit und Benutzerfreundlichkeit der Simulation revolutionieren. Damit können Produktentwickler nun Design-Variationen direkt während der Konstruktion überprüfen und erhalten sofort Simulationsergebnisse. Dadurch können in kürzerer Zeit bessere Produkte mit höherer Sicherheit und genügend Wirtschaftlichkeit entstehen.

Pervasive Engineering Simulation soll das Ziel verfolgen, dass Ingenieure alle einfachen wie komplexen Produkte von morgen im gesamten Produktlebenszyklus mit Simulationstechnologie optimieren können. Einen großen Teil dieser Vision kann Ansys Discovery Live erfüllen. Die Software des Herstellers Ansys beansprucht einen Durchbruch in Geschwindigkeit und Anwenderfreundlichkeit bei der Engineering-Simulation darzustellen. Damit können nun Konstrukteure und Ingenieure jederzeit digitale Analysen durchführen.

Im Gleichklang mit den immer komplexer werdenden elektronischen Baugruppen rüsten die Hersteller von Bestückautomaten auf. Neben Schnelligkeit, Platziergenauigkeit und Flexibilität bei der Bestückung von Bauelementen und Komponenten vergrößert sich das Leistungsspektrum der Bestückautomaten kontinuierlich, um die Fertigung zu optimieren.

Prosit Neujahr! Der Jahreswechsel naht – die Zeit für besinnliche Gedanken, Rück- und Vorausblicke auf die aktuellen Ereignisse der vergangenen 365 Tage, und der sich anbahnenden inkrementellen und, ja, auch der gewollten Disruptionen in unserer Welt der Technologie.
Da kommt eine Nachricht gut zu pass, die im November vom bekannten US-Marktanalysten Bill McClean gepostet wurde: Die seit 1993 zementierte Rangordnung der Hableiterindustrie, im Pioniermythos des Silicon Valley beinahe eine geheiligte Hierarchie, ist gestürzt! Nicht mehr der Mikroprozessor-Erfinder Intel, mit dem alles begann, wovon und womit wir heute technisch leben. Nicht die Digitalisierung der Lebenswelt und das Selfie-Gelaber Aller mit Allen – ist die Nummer Eins. Der stark aufholende Koreaner Samsung wird 2017 der ,King of the Hill‘. Mit weltweitem Marktanteil von 15 Prozent.

Distrelec erweitert abermals sein Panasonic-Sortiment: Ab sofort sind die neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren der Baureihen FR und FT erhältlich. Sie zeichnen sich vor allem durch einen geringen Innenwiderstand und eine besonders kompakte Bauform aus.

Als einer der fu?hrenden deutschen und internationalen Breitband-Distributoren bietet die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vor allem Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speicher- und Anzeigeeinheiten, Boards und drahtlose Produkte. Zielmärkte sind vorrangig die Segmente Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Mit gezielten Programm-Ergänzungen von Amphenol, CEP, Everlight, Renesas, Samsung und Vishay werden aktuelle Anforderungen von Groß- und Mittelstandkunden in diversen Segmenten bedient.

Als einer der führenden deutschen und internationalen Breitband-Distributoren bietet die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH vor allem Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speicher- und Anzeigeeinheiten, Boards und drahtlose Produkte. Zielmärkte sind vorrangig die Segmente Automotive, Medical, Industrial, Home Appliance, Energy und Lighting. Mit gezielten Programm-Ergänzungen von Amphenol, CEP, Everlight, Renesas, Samsung und Vishay werden aktuelle Anforderungen von Groß- und Mittelstandkunden in diversen Segmenten bedient.

Bei Test- und Burn-in-Sockeln, Steckverbindern und Anschluss-Systemen sind Zuverlässigkeit und Funktionssicherheit für den Erfolg eines Gesamtprojekts unabdingbar. Yamaichi Electronics als Hersteller bietet daher zuverlässige Komponenten für anspruchsvolle Anwendungen in vielen Bereichen.

Als nächste Generation der Board-Edge-Steckverbinder primär für Automobilanwendungen bezeichnet Yamaichi einen neuen robusten High-speed BEC mit optionalem Power-Strang. Yamaichi bietet außerdem Steckverbinder für alle fünf Varianten von HDMI, einschließlich 1.4b. Auf Yamaichis ‚Hermetic Sealed'-Technologie basiert der neue Y-Con Cover-40-O-Verbinder für langlebige Photovoltaik- und Industrieanwendungen.

Am 1. März 2003 hat sich Jürgen Dold aus dem operativen Leiterplattengeschäft zurückgezogen und ist seither für DMG beratend tätig. Gleichzeitig übernahm die DMG das Geschäft der Photocircuits GmbH.

Vor 21 Jahren wurde die DMG – Dold Marketing GmbH in Kirchheim/Teck als Unternehmen für den Vertrieb von Leiterplatten von Jürgen Dold gegründet. Gemäß dem Motto „Wir verbinden Märkte. Und Menschen“ stellt das Unternehmen ein Bindeglied zwischen Kunden und Leiterplat- tenherstellern dar. Dold bringt dabei seine vielfäl- tigen Kontakte in der Branche und seine Kompetenz in der Kundenakquirierung und Verkaufsabwicklung ein. Wichtig sind ihm die persönliche Begegnung mit dem Kunden und der Aufbau einer vertrauensvollen Zusammenarbeit. Er ist davon überzeugt, dass die Nutzung moderner Kommu- nikationswege das menschliche Element in Verkaufsverhandlungen nicht ersetzen kann.

Die zweite Generation des chemisch Nickel/Gold- Verfahrens DODUCHEM® DURNl-COAP® inside von AMI DODUCO ermöglicht eine größere Sicherheit und Wirtschaftlichkeit des Finish-Prozesses. Charakteristisch Nfür das Verfahren ist ein neuer Palladiumaktivator auf Sulfatbasis mit hoher Standzeit sowie ein neues chemisch Nickelbad, das eine hervorragende Badstabilität bei gleichzeitig gutem Anspringverhalten aufweist. Weitere Vorteile sind eine niedrigere Arbeitstemperatur und einfachere Entsorgung. //
The second generation DODUCHEM® DURNICOAT®inside electroless nickel/immersion gold from AMI DODUCO provides increased reliability and cost-effectiveness in the pcb finishing process. The process is noteworthy for a new palladium-based activator using sulphate chemistry, with longer bath life as well as an improved electroless nickel formulation which offers superb bath stability at the same time as providing good start-up performance. Other new features include lower bath operating
temperature and simpler bath disposal.

Mit neuen Kontaktwerkstoffen ohne Kadmium, einem neuen Chrom(VI)-freien Silberanlaufschutz, einem neuen bleifreien Chemisch Nickel/Gold-Verfahren und einem neuen Flussmittel für die bleifreie Heißluftverzinnung sowie weiteren Produkten können nicht nur die Forderungen der RoHS erfüllt werden, sondern resultieren auch bessere Eigenschaften.

Der DODUSTAN® -Prozess von AM! DODUCO ist ein flexibles und wirtschaftliches Chemisch Zinn-System, das sich seit seiner Markteinführung sehr gut bewährt hat.

Das international anerkannte Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 kann für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden. Die Datenstruktur eines der Lagenaufbau-Modelle wird näher beschrieben. Die Dokumentation von Leiterplattentechnologien mit AP210 kann die Kommunikation entlang der Wertschöpfungskette in vielerlei Hinsicht vereinfachen. Erste Software steht jetzt zur Verfügung.

Einleitung

STEP (ISO?10303) definiert Datenmodelle für den Datenaustausch und die Datenintegration von industriellen Produktdaten. STEP ist hauptsächlich aus dem Bereich 3D-Datenaustausch zwischen Mechanik-CAD-Systemen bekannt. Hier hat es die Vorläufer-Standards IGES, SET und VDA-FS abgelöst und wird heute von allen gängigen Systemen unterstützt. Im Bereich Elektronik/Leiterplatten hat sich bis heute neben dem unzureichenden Gerber-Format noch kein Standard durchgesetzt, auch wenn es in den letzten 20?Jahren mehrere internationale Standardisierungsprojekte gab: IPC?D-350 (IEC?61182-1:1994), EDIF (IEC?62016), GenCAM (IPC-2511B), Offspring (IPC-2581) und eben auch STEP-AP210 (ISO? 10303-210) Electronic assembly, interconnect and packaging design. Der Bericht soll aufzeigen, wie ein Teil von STEP-AP210 für die Beschreibung des Lagenaufbaus von Leiterplatten benutzt werden kann. Die Arbeiten basieren auf der zweiten Edition von STEP-AP210, über die 2007 international abgestimmt wurde und die voraussichtlich Ende 2008 veröffentlicht wird. Das Applikationsprotokoll (AP) STEP-AP210 besteht aus 247 Applikations-Modulen, von denen etwa 85 auch von anderen APs wie z.B. AP203 Configuration controlled 3D design of mechanical parts and assemblies benutzt werden. Dies betrifft insbesondere alle Module für Produkt-Daten- Management (PDM) sowie 3D-Geometrie. Von den AP210-spezifischen Modulen sollen insbesondere das Top-Modul ISO/TS 10303-1670:2006 Fabrication technology und die korrespondierende Konformitätsklasse CC2 Interconnect Technology Con- straints betrachtet werden sowie einige wenige Teile der Konformitätsklasse CC9 Interconnect Design.

IPTE Factory Automation, einer der führenden Lieferanten von Automatisierungslösungen für die Elektronik- und Mechanik-Industrie, feiert in Portugal ein Doppel-Jubiläum: Seit 1999 ist das Unternehmen dort mit einer Vertriebsniederlassung als Teil des Tochterunternehmens IPTE Iberia aktiv. Vor 15 Jahren wurde zudem der Produktions-Standort in der Kleinstadt Ovar (bei Porto) im Norden Portugals eröffnet.

IPTE fertigt in Ovar kundenspezifische Maschinen und schlüsselfertige Lösungen für die mechanische und die Elektroindustrie. Das Angebot reicht von manuellen Montagelinien, über halbautomatische Anwendungen bis zu vollautomatischen Montagestationen mit Prozessen wie beispielsweise Test, Dispensing, Fügen, Schrauben und Schweißen. Zudem werden verkettete Zellen für schlüsselfertige Produktionslinien produziert. Die Mehrheit der Aufträge kommt von großen Automobilzulieferern, vor allem aus Deutschland.

Eine neue Drei-Komponenten-Dosierzelle, die SMART-L/DM 403, hat die Sonderhoff Chemicals GmbH kon- struiert. Die Anlage ist konsequent modular konzipiert und lässt sich flexibel auf unterschiedliche Fertigungskonzepte hin anpassen. Neu angeboten wird die Dünnschichtentgasung in den Vorratstanks der Dosierzelle. Dabei wird die ursprünglich beim Produktionsvorgang eingerührte Luft aus dem Verguss im Vorratstank unter Vakuum wieder komplett evakuiert. Das sorgt für eine blasenfreie Verkapselung der klar vergossenen LEDs und damit für eine optimale Vergusstransparenz.

Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., analysiert die gegenwärtige Situation der nordamerikani- schen Leiterplattenindustrie (Stand Februar 2005) und sieht hier durchaus Parallelen zu Europa. Sowohl für die nordamerikanische als auch die westeuropäische Leiterplattenindustrie ergibt sich die ziemlich offensichtliche Schlussfolgerung: Volumenhersteller sollten nach China gehen.

Die nordamerikanische Leiterplattenindustrie stand im Jahre 2000 mit Japan an der Spitze der Weltproduktion (Tab. 1). Nach dem verheerenden Rück- gang in 2001 und 2002 hat sie sich seit 2003 wie- der erholt, aber der Ausstoß lag 2004 immer noch unter der Hälfte von dem im Jahre 2000. Die Massenproduktion von bis zu 18lagigen Multilayern wanderte nach Asien ab und neuerdings macht sich sogar auch im Bereich über 18 Lagen dieser Trend bemerkbar. Low-volume, High-mix Produk- tion, Eilaufträge, Prototypen, die von den asiatischen Herstellern nicht in angemessener Zeit zu Verfügung gestellt werden können, sowie Leiterplatten für militärische und medizinische Anwendungen scheinen die einzigen Produktionsfelder zu sein, die in Nordamerika verblieben sind. Der Automotivsektor stellte viele Jahre für nordameri- kanische Hersteller eine sichere Zuflucht dar, aber die meisten großen Automotivhersteller wurden infolge der aggressiven Preise aus Fernost aus dem Geschäft gedrängt oder stehen nahe davor. Die Situation in Westeuropa scheint sich nicht viel von der in Nordamerika zu unterscheiden.

Nach mühsamen und zeitraubenden Recherchen hat Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., seine jährliche Liste der Leiterplattenhersteller mit mehr als 50 Mio. US$ Umsatz weltweit zusammengestellt. Waren es 2003 noch 124 Hersteller, so ist die Anzahl 2004 auf 137 gestiegen – ein Ausdruck der weltweiten Konzentration. Auch die jüngste Liste leidet darunter, dass mehr und mehr Flexhersteller Gesamtumsätze veröffentlichen, die auch den Montageanteil beinhalten. Sie können oder wollen keine Angaben zum Bareboard-Anteil machen. Der Autor hat sich sehr bemüht, genaue Angaben zu liefern. Möglicherweise sollten flexible und starre Leiterplatten zukünftig gesondert betrachtet werden. Ein weiterer Unsicherheitsfaktor sind die laufenden Zusammenschlüsse und Übernahmen. Deshalb sollten die Daten mit entsprechender Vorsicht interpretiert werden.

F&K Delvotec in Ottobrunn bei München, Hersteller von automatischen Wirebond-Anlagen für schwierige Verdrahtungsaufgaben in der Leistungs- und Automobilelektronik, bereitet sich mit seinen Draht-Bondern der Generation 6 intensiv auf das Zeitalter der durchgehenden, selbst organisierenden industriellen Fertigung im Sinne von Industrie 4.0 vor. Ein aktuelles Gespräch mit der Firmenleitung verdeutlichte die aktuellen Trends.

Mit schöner Regelmäßigkeit ist zu lesen, dass das Drahtbonden eine auslaufende Technologie sei. Neuere Verbindungstechniken, allen voran Flip-Chip oder auch TAB-Bonding, sollen den vielen Platz einnehmen, den abertausende emsig tickende Drahtbonder heute in den Backends der Welt verschwenden. Die serielle Arbeitsweise eines Drahtbonders ist, wie man sich belehren lässt, dem parallelen Herstellen aller Kontakte eines Chips in Hinsicht auf ihre Produktivität so fun- damental unterlegen, dass es gerade bei Chips mit vielen Anschlüssen (wie Prozessoren) erstaunt, überhaupt noch einen Drahtbonder am Werk zu finden.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.

Die weltweit tätige Semikron International GmbH fertigt Komponenten und Systeme für die Leistungselek-
tronik. Der Schwerpunkt liegt im mittleren Leistungssegment von ca. 2 kW bis 10 MW. Eingesetzt werden die Produkte z.B. in drehzahlgeregelten Industrieantrieben, Schweißanlagen und Aufzügen. Auch im Bereich der Automatisierungstechnik, der unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und der Erneuerbaren Energien sowie bei Elektro- und Hybridfahrzeugen finden sie ihre Anwendung.