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Branche bietet innovative Beiträge zum Klimaschutz

Die Branche wächst

„2007 erwarten wir ein weiteres kräftiges Umsatz-Plus von 5?-?6?%, nachdem unsere Branche 2006 voll durchgestartet ist“, brachte Friedhelm Loh, Präsident des ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie, die Bilanz anlässlich der Jahrespressekonferenz seines Verbandes auf den Punkt. Damit werde die zweitgrößte Industriebranche in diesem Jahr etwa 188?Mrd.?€ umsetzen, nachdem sie 2006 einen Umsatzzuwachs von 7,5?% auf 177,9?Mrd.?€ erzielte.

Der international agierende Mechatronikdienstleister Elemaster hat an seinem Produktionsstandort in Rumänien drei Elektronik-Bestückungsautomaten der Serie AIMEXIIIc installiert. Mit der Investition wurden Portfolio erweitert und Auftragsvolumen erhöht. Elemaster bietet den kompletten Service rund um die Entwicklung und Herstellung elektronischer Baugruppen. Das Unternehmen wurde 1978 in Montevecchia, in der italienischen Provinz Lecco, gegründet, hat sich als Dienstleister im internationalen Umfeld etabliert und positioniert sich heute am Markt als One-Stop-Shop. Zu den Kunden zählen Akteure der Branchen wie Eisenbahn, Medizin, Avionik, Automobil, Industrieautomatisierung und Energie. Die Elemaster Group verfügt über weltweite Präsenz in Europa, Amerika, Afrika und Asien. Im Frühjahr 2021 hat Elemaster an seinem rumänischen Produktionsstandort drei Bestückautomaten der Serie AIMEXIIIc von FUJI installiert.

Ein neues Seminarangebot des FED

Der FED wird zur 9. FED-Konferenz (27.-29.9.2001 in Aschaffenburg bei Frankfurt/Main) erstmals ein Seminar anbieten, welches auch für Anhänger im Design geeignet ist. Das neue Ganztag-Seminar trägt den Titel„Elementare Designregeln für Fertigungstechnologie, CAD und Leiterplattenherstellung“. Es stellt die Vorstufe zu den bisherigen Grundkursen für Designer dar, die der FED bereits seit über 2 Jahren erfolgreich in Neustadt/Aisch abhält. Nachfolgend wird das Seminar inhaltlich skizziert.

25-jähriges Firmenjubiläum der elex elektronic GmbH

Als vor 25 Jahren die elex elektronic GmbH in Mannheim gegründet wurde, war die erste Entwicklung ein Laserbildterminal für Warenhäuser. Bis heute hat sich aus dem ehemaligen Dreimannbetrieb ein professioneller Dienstleister für Elektronikentwicklung und -fertigung mit 70 Mitarbeitern entwickelt. Dazu gehören eine eigene Entwicklungsabteilung, eine Fertigung mit zwei SMD-Linien, eine THT-Bestückung, ein Prüffeld und eine große Montage- und Kabelkonfektionsabteilung.

ELFNET (European Lead Free soldering NETwork) ist ein europäisches Netzwerk nationaler Forschungsorganisationen, technischer Experten und Industriegremien für die Einführung des bleifreien Lötens in der Mikroelektronik, das von der Euro- päischen Kommission getragen wird und in 19 euro- päischen Staaten tätig ist. Es bietet eine Plattform für die Koordination, Integration und Optimierung der Forschungsaktivitäten, um es Elektronikproduzenten in der EU zu ermöglichen, den Stichtag 1. Juli 2006 für bleifreie Produkte einzuhalten. Durch Förderung der „Best Practice" wird ELFNET auch über das Jahr 2006 hinaus dazu beitra- gen, die Wettbewerbsfähigkeit Europas auf dem Gebiet Elektronikproduktion zu stärken.

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, explains what are solder beads, what are their causes and what are actions toprevent them.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, erläutert, was Lotperlen sind, was deren Ursachen sind und mit welchen Maßnahmen diese verhindert werden können.

Zur Miniaturisierung der elektronischen Baugruppen werden unterschiedliche Wege gegangen: auf der Chipebene durch Erhöhung des Integrationsgrades im Halbleiterchip, auf der Waferebene durch kompaktere Montagetechnologien der Chips beispielsweise in klassischen zweidimensionalen Multichipmodulen (MCP – Multi-Chip Package) oder gestapelten Chips in Gehäusen (PoP – Package on Package). Das japanische Unternehmen Elpida will mit der TSV-Technologie noch kleinere dreidimensionale Schaltkreis- module auf Basis gestapelter Nacktchips anbieten.

Der italienische Leiterplattenhersteller Eltos S.p.A. bevorzugt für die Endoberfläche das AlphaSTAR®- Verfahren zur chemischen Silberabscheidung von Enthone. Gründe dafür sind viele Vorteile hinsichtlich Umwelt, Kosten und Handhabung. Zu den Vorteilen von AlphaSTAR® zählen auch die Verringerung der Korrosion infolge der Bildung galvanischer Elemente und die Vermeidung von Microvoids.

Einleitung

In den letzten Jahren ist das Interesse an Chemisch Silber als Alternative zu HASL bei vielen führenden Herstellern von Telekommunikationszubehör, Computern, Automobilen sowie der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik stark gestiegen. Um die Forderungen nach Bleifreiheit bei elektronischen Bauteilen zu erfüllen, setzt die Leiterplattenindustrie auf alternative Endoberflächen, die natürlich ebenfalls die Erfordernisse infolge hoher Reflow- und Löttemperaturen erfüllen müssen. Eltos S.p.A., Italien, Hersteller eines umfangreichen Sortiments an Leiterplatten für die unterschiedlichsten Kunden, hat das Verfahren AlphaSTAR® zur chemischen Abscheidung von Silber getestet und setzt dieses Verfahren als bevorzugte Endoberfläche der Zukunft ein.

Dass auch KMU Spitzenleistungen vollbringen und Vorreiter sein können, hat Eltroplan, Endingen a. K., schon in der Vergangenheit immer wieder bewiesen. Vor kurzem hat der EEMS (Electronic Engineering and Manufacturing Service)-Spezialist auch auf Anhieb die Zertifizierung nach ISO/TS 16949:2002 geschafft, was bisher nur etwa einem Drittel der zertifizierungswilligen Unter- nehmen gelungen ist.

Nachdem Eltroplan im letzten Jahr von der DQS nach ISO/TS 16949:2002 zertifiziert worden ist, hat die Firma sich rasch zu einem regional führenden Anbieter auf den Gebieten Elektronik-Engineering, -Design und -Produktion mit Hauptkunden aus den Bereichen Automotive-OEM und 1st-Tier, Mess- und Regeltechnik, Medizintechnik und Halbleitertechnik entwickelt.

Außergewöhnlich wie die smarte EEMS-Firma selbst, die in den letzten Monaten fast 4 Mio. € in einen 1000 m² Produktions- und Lagerfläche bietenden Neubau sowie in neues Equipment investierte, war das Event am 24. April 2009, das einen Technologietag mit Fachvorträgen zu aktuellen Themen und einen Festabend umfasste. Tags darauf präsentierte sich Eltroplan mit einem Tag der Offenen Tür der regionalen Bevölkerung.

EU-Kommission zeigt Engagement und führt Umweltmanagementsystem nach EMAS ein

Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. Erste Anwendungen der neuen Very High Interconnection Density (VHDI) laufen bereits in Produk- tionsserie.// 

Laser-formed deep-milled cavities in printed circuit boards are the latest advance in established microvia technology. They allow components to be positioned, embedded and connected within deeper internal board layers with a hitherto unachievable accuracy. A key advantage, in comparison with the previously used technology is that components can be positioned and connected uniquely to the appropriate board layer. With an innovative combination of structured laser-formed cavities and state-of-art flip-chip bonding processes, embedded active devi- ces can now be simply and cost-effectively positio- ned at inner layers of an HDI multilayer board. The first application of this VHDI (Very High Density Interconnect) technology is now in full mass-production.

Am 6. Juli 2010 trafen sich Mitglieder und Gäste der FED-Regionalgruppe Stuttgart (FED RGS) bei der Eltroplan GmbH zu einem Meeting. Neben Informationen über den FED und dessen Aktivitäten wurden zwei hochinteressante Fachvorträge sowie eine Betriebsführung geboten. Nach der an einen Come-Together-Imbiss anschließenden offiziellen Begrüßung durch den Gastgeber Michael Pawellek, Geschäftsführer der Eltroplan GmbH, Endingen a. K., und Oliver Riese, Leiter der FED RGS, der die Veranstaltung moderierte, stellte letzterer den Fachverband FED und dessen vielfältige Aktivitäten vor.

Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen kapazitativen und Non-Touch Displays gewählt werden. Die konfigurierbare PIXXI-28 oder PIXXI-44 Grafikprozessoren von 4D LABS ermöglichen diverse Funktionen, wie Berührungserkennung, microSD oder seriellen Flash-Speicher, GPIO und ADC, mit multiplen Timern in Millisekunden-Auflösung, UART und I²C Kommunikation.

Die Leiterplatte wird zum dreidimensionalen Bauelement: Durch Falten flexibler Folienstrukturen lassen sich miniaturisierte Spulen mit nahezu beliebig vielen Lagen erzeugen. Hierzu kommen neu entwickelte Entwurfs- und Herstellungsverfahren zum Einsatz. Im Ergebnis entstehen präzise Spulenbauelemente, die eine hohe Strombelastbarkeit, einen kleinen ohmschen Widerstand sowie geringe und eng tolerierte kapazitive Beläge aufweisen. Diese Bauelemente können sogar direkt in konventionelle Leiterplatten integriert werden.

Aufbruchstimmung auf der embedded world 2010: 730 Aussteller, 1100 Kongressteilnehmer und über 18 000 Besucher. Die nackten Zahlen sind ein Beleg für die Akzeptanz dieser Messe, deren Schwerpunkte die Energieeffizienz und der Zertifizierungsmarathon bildeten. Eines ist sicher: Sollte die Messe als Stimmungsbarometer für das noch junge Jahr gelten, dann darf man sich auf ein optimistisches, innovatives und ereignisreiches Jahr 2010 freuen. Der sonst üblicherweise bei jeder Messe stets mit Anlaufschwierigkeiten verbundene erste Messetag versprach diesmal pure Abwechslung. Durch die engen Messegänge wälzte sich bereits am Vormittag ein nicht endender Besucherstrom. Alle auf der Suche nach Trends, Problemlösungen und Tipps&Tricks. Zufriedene Gesichter nicht nur beim Veranstalter Messe Nürnberg. Auch die Aussteller, die teils mit dem Ansturm kaum fertig wurden, zeigten sich freudevoll verwundert ob des regen Messegeschehens. Selbst der letzte Messetag – traditionell ein sich-gegenseitig-besuchen-Ausstellertag – profitierte von der Dynamik.

Nachdem sogar 2009 und 2010 sehr gut gelaufen sind, ist die Nachricht inzwischen eigentlich nichts Besonderes mehr: Die Messe embedded world wird auch 2011 wieder größer. Mit einem Zuwachs von 12 % rechnet man für die Veranstaltung, die vom 1. bis zum 3. März 2011 in der Messe Nürnberg stattfinden wird.

Über 800 internationale Aussteller und 19 022 Fachbesucher aus aller Welt – die Zahlen belegen, dass nicht nur die diesjährige Kongressmesse embedded world Exhibition&Conference 2011 auf Rekordkurs ist – die ganze Branche erfährt einen Wachstumsschub. Die Stimmung war überaus positiv – volle Ausstellungshallen vom ersten bis zum letzten Tag ließ die Gesichter der Aussteller leuchten.

Kaum jemand kann sich der Faszination eines iPhones und iPads entziehen: Die Touch-Funktionen der berührungssensitiven Bildschirme sorgen für hohen Bedienkomfort, lassen sich doch die Inhalte beliebig drehen, sliden, vergrößern oder verkleinern. Immer mehr an Boden gewinnen hingegen E-Paper-Displays und auch OLEDs kommen – wenn auch eher im mobilen Bereich – immer mehr zum Einsatz.

Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.

Die Embedded World Exhibition & Conference 2013, die vom 26. bis 28. Februar 2013 in Nürnberg veranstaltet wurde, war wieder sehr erfolgreich. Denn es gab einen neuen Besucherrekord, eine gute Stimmung und viele Neuheiten. Den mehr als 22?500 Besuchern aus fast 60 Ländern präsentierten 868 Aussteller aus aller Welt ihre neuesten Entwicklungen, Produkte und Dienstleistungen. Ebenfalls mehr Teilnehmer als in den Vorjahren verzeichneten die begleitenden Kongresse Embedded World Conference und electronic displays Conference. Damit bewies die embedded world, dass sie die Top-Veranstaltung der internationalen Embedded-Community ist.

Vom 25. bis 27. Februar 2014 findet die Embedded World Exhibition & Conference in Nürnberg statt. Erneut zeichnet sich eine Rekordmesse ab. Unter anderem werden wieder viele Neuaussteller (etwa 15 %) vertreten sein. Auf der Embedded World Conference trifft sich für drei Tage die Embedded-Community zum Wissensaustausch. Zudem wird auf der Electronic Displays Conference umfassend über die neuesten Entwicklungen bei Display-Systemen informiert.

Als die weltweit größte Messe- und Kongressveranstaltung für Embedded-System-Technologien zeigte die embedded world in ihrer 13. Ausgabe wieder eindrucksvoll zweierlei: Erstens, sie ist der internationale Branchentreff der Embedded-Community. Zweitens, ihr Slogan ,Welcome to a smarter world!' hat im Hinblick auf das Internet of Things weiter an Attraktivität gewonnen. An den drei Messetagen hat sich das Who-is-Who der Embedded-System-Technologie in Nürnberg getroffen, sich über Innovationen und neue Projekte ausgetauscht und sich über Bauelemente, Module, Komplettsysteme, Betriebssysteme, Software und vieles mehr aus der Embedded-Branche informiert.

Eigentlich standen Sicherheitslösungen und Künstliche Intelligenz im Fokus der embedded world 2020, aber das Virus Covid-19 brachte alles durcheinander. Immerhin rund 900 Aussteller und 13 800 Besucher konnte die Messe verzeichnen. Die Stimmung war nicht die Beste. Denn die Furcht vor den Folgen der global aufziehenden Corona-Krise war allgegenwärtig und drängte die technologischen Themen und Innovationen in den Hintergrund.