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Die fortschreitende Entwicklung bei den elektronischen Bauelementen hinsichtlich Funktionsinhalten, Integrationsdichte und der Bauformen führt zu immer neuen Anwendungen der Elektronik. Verstärkt wird dieser Trend auch durch die rasante Entwicklung der Sensorik und Aktorik, und natürlich der weiter fortschreitenden Miniaturisierung. Dadurch werden erst ständig neue Elektronikanwendungen in den verschiedenen Marktsegmenten ermöglicht. Ein weiterer, starker Einfluss erfolgt durch den hohen Kostendruck in vielen Applikationsfelder, wie z.B. in der Unterhaltungselektronik oder bei tragbaren Kommunikationsendgeräten. Hier ermöglicht nur ein rechtzeitiger Markteintritt mit den entsprechenden Geräten, die eine angemessene Qualität aufweisen müssen, das Erreichen guter Margen. Erfahrungsgemäß kommt es nach Markteinführung später zu einem Preisverfall.

DesignSpark PCB ist ein interessantes Beispiel dafür, wie sich eine EDA-Software zu einem weltweit eingesetzten Tool für das Elektronikdesign mausert. Dieser Beitrag zeigt, dass die Schöpfer der zu DesignSpark gehörenden Tools dabei sind, sowohl die Werkzeuge als auch ihre Nutzbarkeit weiter zu optimieren. Parallel dazu tut sich bei der RS Group viel bezüglich mehr Nachhaltigkeit im Unternehmen selbst, mit Auswirkungen auf die gesamte Elektronikindustrie. DesignSpark PCB wurde der Öffentlichkeit im Juli 2010 vorgestellt. Die Software basiert auf einem Tool der Firma Easy-PC und war das Kooperationsergebnis des Elektronikdistributors RS Components und des Softwareentwicklers Number One Systems. DesignSpark PCB wurde damals schon als ein voll funktionsfähiges Tool für den Leiterplattenentwurf beworben, welches allen Interessenten ohne Einschränkungen kostenlos zur Verfügung steht.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei geringeren Stückzahlen – die Herausforderung in diesem Umfeld kann nur mit Spezialisierung und Flexibilität in der Fertigung gemeistert werden. Diese hat LFG als mittelständisches Unternehmen erkannt und handelt entsprechend: Nach der erfolgreichen Installation eines Laserdirektbelichtungssystems investierte das Unternehmen Ende 2013 in eine Sprühbeschichtungslinie der Firmen ahk Service & Solutions und ELGET Ingenieurbüro.

Seit mehr als zehn Jahren entwickelt und produziert die High Q Electronic Service GmbH hochwertige Elektronik im Kundenauftrag. Als inhabergeführter EMS-Dienstleister ist das Unternehmen mitten in München der Technologiepartner für die Elektronikproduktion. Größte Sorgfalt und Präzision sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind eine Selbstverständlichkeit bei der Entwicklung, Produktion und Prüfung elektronischer Produkte. Die High Q Electronic Service GmbH berät die Kunden auf dem Weg zum Serienprodukt und produziert Elektronik vom Prototypen bis zur Serienreife. Weltweit kommen die von High Q Electronic Service GmbH gefertigten Produkte beispielsweise in Funkkommunikationssystemen, Hochfrequenzleistungsverstärkern oder in digitalen Teleme-triesystemen zum Einsatz.

In der Krise stecken immer auch Chancen, sagt man: Perzeptron hat einen kostenlosen Bauteil-Marktplatz initiiert. Unter anderem haben A+B Electronic, Eckelmann und Phytec bereits ihre Unterstützung zugesagt und Bauteile zum Verkauf hochgeladen.
Allokation und Lieferengpässe bestimmen die Situation im Einkauf von Elektronikfertigern. Wertvolle Arbeitszeit und Geld gehen durch die erschwerte Beschaffung von Bauteilen verloren – von unzufriedenen Kunden durch verspätete Lieferungen ganz zu schweigen. Gleichzeitig binden Unternehmen viel Kapital in Lagerbeständen, die sich durch große Verpackungseinheiten, nicht realisierte Fertigungsaufträge oder aus sonstigen Gründen angesammelt haben.

Auf einem verheerenden Erdbeben und zerstörerischem Tsunami folgt der atomare GAU – Japan begegnet derzeit seiner größten Krise seit dem 2. Weltkrieg. Doch auch in den nicht betroffenen Gebieten der Hauptinsel Honshu¯ gibt es Engpässe, vor allem mit der Stromversorgung. Die Elektronikbranche könnte aufgrund der Hightech-Orientierung Japans besonders betroffen sein. Aus Japan kommt ein Fünftel der weltweiten Halbleiterproduktion. Bauelementeknappheit und steigende Preise sind daher vorprogrammiert.

Die Binder-Elektronik GmbH mit Sitz in Sinsheim und Produktion in Waldstetten ist ein EMS-Unternehmen, das sich die Herstellung hochwertiger Elektronik auf die Fahnen geschrieben hat. Seit nun 40 Jahren produziert die Firma für Kunden aus Industrie und Forschung elektronische Baugruppen und Module nach höchsten Qualitätsstandards.

Die LED ist in vielen elektronischen Systemen angekommen und erobert stetig neue Anwendungen. Das setzt voraus, dass etwa die Bestückautomaten jede Art der LED in jeder Situation richtig auf die Leiterplatte setzen können. Eine Aufgabe, der die meisten Maschinenhersteller gewachsen sind. Herausforderungen gibt es dennoch genügend: Sie liegen in der Homogenität verschiedener LEDs, der Bestückungsgeschwindigkeit und in der Implementierung neuartiger Technologien wie MID.

Die IPC Apex Expo 2019 in San Diego startet offiziell am 29. Januar. Doch bereits an den Vortagen finden wichtige Meetings statt – zum Beispiel das erste Treffen der Hermes Standard Initiative, seit im Spätsommer aus deren Standardisierungsvorstoß der IPC-Hermes-9852 und damit der anerkannte Nachfolger des in die Jahre gekommenen IPC-Smema-9851 wurde. Ein großer Erfolg für das treibende Netzwerk aus ursprünglich 17 führenden Ausrüstern der Elektrnikfertigung. Es war ab 2016 angetreten, den Smema-Standard durch einen besseren herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen und Prozessen einer SMT-Linie zu ersetzen. Doch angefangen hatte es viel früher //

The IPC Apex Expo 2019 in San Diego will officially start January 29. But important meetings are already taking place on the previous days – e. g. the first meeting of the Hermes Standard Initiative since its standardization outline became the IPC-Hermes-9852 and thus the recognized successor of IPC-Smema-9851. A great success for the driving network of originally 17 leading suppliers of electronics manufacturing, aiming since 2016 to replace the Smema standard by a better manufacturer-independent standard for communication between all machines and processes in SMT lines. But all this started much earlier:

Gleich von mehreren Seiten kamen in den letzten Wochen Meldungen, dass Unternehmen, Institutionen und Verbände das Internet für den interaktiven Online-Unterricht nutzen wollen. „Per Internet kommt das Klassenzimmer zu Ihnen" lautet der Werbespruch, mit dem man Interessenten für die Online-Weiterbildungskurse via Internet gewinnen möchte. Wie das praktisch vor sich geht, wird nachfolgend berichtet.

Der Verkabelungsaufwand im Automobilbau wächst mit dem rasant ansteigenden Elektronikanteil im Fahrzeug trotz BUS-Architekturen stetig. Zukünf- tige Bordnetze im Automobil werden aufgrund ihrer Vorteile zunehmend von Flachleiterkabelsätzen unterschiedlicher Ausprägung bestimmt sein. Die Domäne zur Verkabelung über lange Strecken im Fahrzeug liegt bei Kabelsätzen auf Basis von FFCs (Flexible Flat Cables), deren Meterware mit hohen Verarbeitungsgeschwindigkeiten wirtschaftlich gefertigt werden kann. Mittels der aus der „MID-Welt" stammenden Heißprägetechnologie gelingt es, die plane Oberfläche von Flachleiterkabeln als Schaltungsträger zu modifizieren und so dem Wunsch nach dezentraler „Vor-Ort-Intelligenz" Rechnung zu tragen. Die verfahrenstechnischen Grundlagen des Entwicklungsprojekts werden vorgestellt. // 

The amount of in-vehicle electrical cabling is rapidly increasing as the number of electrical and electronic devices continues to grow, notwithstand- ing the use of BUS architecture. Because of their inherent advantages, on-board vehicle networks will increasingly be based on flat cable systems of various designs. Longer cabling runs within a vehicle are increasingly based on harnesses using FFC (Flexible Flat Cables), which can be manu-factured in lengths of many meters at high rates and cost-effectively. Using hot-pressing technology originally developed for use in MID (Moulded Interconnect Device) manufacture, it is possible to use parts of the flat cable as printed circuit board substrates and thus provide “in-situ” intelligent functions. The process basics of the development project are described.

Innerhalb der Exceet-Gruppe, einem internationalen Technologiekonzern, steuert die AEMtec auf der Elektronikklaviatur der Spezialisten ihren Teil zum Konzernerfolg bei. Das Unternehmen in Berlin Adlershof ist auf alle verfügbaren Techniken spezialisiert, die in der Elektronik innerhalb und außerhalb der Gruppe zum Einsatz kommen. Neben den synergetischen Effekten, die sich durch die Zusammenarbeit in der Gruppe eröffnen, steht die AEMtec stets in Kontakt mit Instituten und Hochschulen. Damit soll der Wissenstand auf aktuellem Niveau gehalten und der Wissenstransfer beschleunigt werden.

Eigentlich wäre es – vorausgesetzt Investitionsbereitschaft ist vorhanden – einfach: Man nehme einige technische ,Zutaten‘ wie eine Beschichtungs- und Dispensieranlage, lichthärtendes Material sowie eine UVA-Lichtquelle und gefunden wäre das technische Equipment für einen hervorragender Schutz. Fehlt nur noch das gewisse Extra.

Seit vielen Jahren werden die Elektroniklote der SN100C-Familie nach dem Patent des Erfinders Nihon Superior, Japan, weltweit in der Elektronikindustrie eingesetzt. Nachdem diese Lote viele Jahre nur von einem deutschen Produzenten angeboten wurden, hat auf der productronica 2013 in München ein weiterer deutscher Hersteller von Elektronikloten die komplette Palette der SN100C-Familie präsentiert. Die Felder GmbH aus Oberhausen hat seit dem 1. November 2013 auch die Lizenz, um die gesamte Palette zu produzieren.

Nach dem Grundsatz – prüfe, wer sich bindet – erörterten auf dem 7. Fachpodium der BuS Elektronik im sächsischen Riesa, wie intelligent gestaltete und gepflegte Partnerschaften zwischen Kunden und Lieferanten, Ein- und Verkäufern einen bedeutenden Wettbewerbsvorteil erzielen können. Vorträge aus der Industrie, dem ZVEI und aus der BuS Elektronik präsentierten Anregungen und Einblicke in die EMS-Welt, in Beispielen wurden gewonnene Erfahrungen aus den Partnerschaftsbeziehungen von und mit der BuS Elektronik analysiert. Auch internationale Verflechtungen waren ein bedeutendes Thema. Wieder gab es zahlreiche Interessenten, die nun schon zum siebenten Male dieses Podium zur Wissenserweiterung und zur Diskussion mit Fachkollegen in Riesa nutzten und Anregungen für ihre Arbeit sammelten nach dem Motto - erfolgreich sein, heißt, sich zu verändern.

Wir befassen uns oft mit elektronischen Baugruppen und Produkten, die unter extremen Belastungen und Umgebungsanforderungen über lange Zeit zuverlässig und stabil funktionieren sollen. Hochtemperaturbelastungen im Automobil, Vibrationen im Avionikbereich oder aggressive Medien, z.B. in der Automatisierungstechnik für die chemische Industrie, sind einige Beispiel für solche erhöhten Anforderungen und Belastungen.

Ein ganz anderes Marktsegment sind solche Elektronikprodukte, die am und im menschlichen Körper zum Einsatz kommen. Dabei sollten wir nicht nur an Implantate und medizinische Geräte denken. Zukünftig, getrieben durch die demografische Entwicklung und die steigende mittlere Lebenserwartung, werden Produkte nachgefragt, die älteren Menschen das tägliche Leben erleichtern und angenehmer gestalten. Produkten für das Ambient Assisted Living wird ein immenses Umsatzpotenzial prophezeit. So förderte das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) in den vergangenen Jahren unter dem Stichwort Life Sciences bereits Forschungsarbeiten zu intelligenten Implantaten, intelligenten technischen Textilien, integrierten Mikrosystemen für bio- technologische Anwendungen und zur präventiven Mikromedizin.

Die productronica 2017 glänzte nicht nur mit neuen Rekorden bei Besuchern und Ausstellern sondern v. a. durch die dort von fast allen geäußerte Zuversicht in das weitere Wachstum der Elektronikproduktion. Dementsprechend stießen die Exponate und insbesondere die Neuheiten auf großes Interesse.
Zum Schwerpunktthema Industrie 4.0 wurden mit dem deutschen ,The Hermes Standard‘, dem amerikanischen IPC-Standard CFX und dem japanischen SMT-Subcommittee-Kommunikationsprotokoll drei neue, teilweise noch in Entwicklung befindliche und eventuell zukünftig konkurrierende Standards für die herstellerunabhängige, digitale Maschinenkommunikation sowie erste dazu realisierte Lösungen vorgestellt. Im nachfolgenden Teil 1 der Messereportage wird v. a. hierauf eingegangen.

Neben Industrie 4.0 gehörten Produkte und Lösungen für die Bereiche Robotik, High Speed-Systeme und Miniaturisierung bzw. Realisierung des gewünschten Formfaktors zu den Highlights. Hierzu werden im nächsten Heft in Teil 2 der Productronica-Reportage entsprechende Beispiele vorgestellt.

Die Elektronik ist aus unserem Leben nicht mehr wegzudenken. Wir setzen eine Fehlerfreiheit und Robustheit voraus, die in dieser Form technologisch nicht realisierbar ist. Und der tägliche Ärger beginnt, wenn die „High Tech" mal nicht mehr so funktioniert, wie sie sollte. Wir sollten ab und zu einmal einen Schritt zurücktreten, um den Blick für das Ganze wieder zu bekommen. Zur Herstellung einer funktionsfähigen Schaltung muss eine Silizium-Scheibe viele Prozessschritte durchlaufen. Das Einhausen und Kontaktieren der Schaltkreise zu einem verarbeitungsfähigen Bauelement ist der nächste Schritt. Manches Bauelement hat dann bereits schon mal den Globus umrundet. Und nun bringen wir eine Vielzahl von unterschiedlichsten Bauelementen auf eine Leiterplatte, die ja ebenfalls ein hochkomplexes Gebilde ist. Zum Schluss, wenn wir das fertige Gerät in Händen halten, sind auch alle Prozessschwankungen, die in der gesamten Kette vorhanden sind, mit eingebaut.

Das LED-Farbmischkonzept Brilliant Mix von Osram Opto Semiconductors lässt sich über den neuen Brilliant Mix Universal-Controller von Eleccon Technology jetzt leichter ansteuern. Den Controller gibt es als Standardvariante – mit und ohne Sensor – sowie in kundenspezifischer Ausfu?hrung. Er ist adaptierbar an gängige Standards der Gebäudesystemtechnik, wie DALI, KNX oder EIB.

Im November präsentierte der ZVEl aktuelle Marktdaten für elektronische Bauelemente einschließlich Leiterplatten und Baugruppen. 1999 hat sich der Gesamtumsatz der Bauelementebranche wiederum erhöht. Doch ist die Wachstumsrate gegenüber 1998 etwas zurückgegangen. Die zufrieden und blicken optimistisch in die Zukunft.

Das längerfristige Einwirken von Temperaturen oberhalb der Belastungsgrenze stellt sowohl für elektronische Baugruppen, für die Leiterplatte als auch für die elektronischen Komponenten, eine sehr kritische Größe dar. Aus diesem Grund sind alle Aspekte zur Erweiterung der Funktionalität elektronischer Baugruppen durch Erhöhung der elektronischen Komplexität der Bauelemente sowie pro Flächeneinheit bzw. Volumeneinheit, der Einbau von Baugruppen an Orten hoher Wärmeabgabe und der Integration von Hochstromleitungen in die Leiterplatte sehr kritisch unter dem Aspekt der Langzeitzuverlässigkeit zu betrachten. Die zunehmende funktionelle Integration als auch der erhöhte Strombedarf führen zu einer höheren Eigenerwärmung der elektronischen Baugruppe. Die Baugruppentechnologie muss sich diesen Herausforderungen stellen.

Seminar im OTTI Technologie-Kolleg in Würzburg

Das unter der Leitung und Moderation von Dipl.- Phys. W. J. Maiwald, BUS-Elektronik, Riesa, mit ähnlichen Themenvorgaben bereits zum elften Mal durchgeführte, erfolgreiche Seminar fand diesmal vom 18. bis 19. Mai 1999 im Tagungszentrum Festung Marienberg in Würzburg statt.

12. Fachforum des OTTI-Technik-Kollegs zur Baugruppentechnologie am 15. und 16. Mai 2000 in Regensburg

Die Entwicklung der Baugruppe war Inhalt des zweitägigen Technologiekollegs von OTTI in Regensburg. Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikindustrie beschäftigten sich mit den neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Bauelemente, der Leiterplatten und der räumlich integrierten Strukturen, der modernen Verbindungstechnologien, wie dem Kleben und der Direktmontage von Flalbleiterchips. Neue SMD-Löttechnologien, die Zuverlässigkeit von Lötstellen, Anforderungen an die Bestücktechnik, moderne Test- und Prüfstrategie und Qualitätskonzepte wurden in einem breiten Vortragszyklus diskutiert.

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.