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Wenn man des dichten Nebels wegen die Hand nicht mehr vor den Augen sehen kann, nahm man früher einen Stecken, um sich nicht den Kopf am nächsten Straßenschild anzuhauen. Heute nimmt man sein Handy oder ein GPS, um den sicheren Hafen anzusteuern. Übersetzen wir das mal in unsere elektronische Umwelt, so liest sich diese Bemerkung so: Mit dem Thermofühler unter dem BGA rumstochern. Und das ist genau, was man so allgemein macht, wenn man versucht ein Thermoelement präzise dorthin zu fädeln, wo es eigentlich sein sollte, wenn man ein BGA reparieren muss.

Neu entwickelte Basismaterialien in der Leiterplattenfertigung führen zu höheren Anforderungen an die Bearbeitung und nicht zuletzt an die Werkzeuge. Die GCT GmbH aus Weingarten bietet mit ihren diamantbeschichteten Fräsern hoch- wertige Lösungen für die Leiterplattenzerspanung.

Auf Grund hoher Innovationskraft und mit Hilfe der Präzisionsbestückungsanlagen von JUKI bringt Elektro- Bau-Elemente GmbH (EBE) die Welt des Radsports ohne Tourenstress direkt zu einem nach Hause. Eine spezielle Steuerungseinheit für ein Trainingssystem macht es möglich.

Cadence Design Systems ermöglicht mit seinen Produkten globale Innovationen im Elektronikdesign und spielt bei der Entwicklung von modernsten integrierten Schaltungen und elektronischen Produkten weltweit eine entscheidende Rolle. Kunden setzen Software und Hardware, Methodiken und Services des Unternehmens zur Entwicklung und Verifikation von neuen Halbleitern, Leiterplatten und System- lösungen in Verbraucherendgeräten, Netzwerk- und Telekommunikationsanlagen oder Computersystemen ein.

Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen. Hochfrequente (HF) integrierte Schaltkreise (IC) sind das Herzstück einer Vielzahl heutiger Anwendungen und Dienste, darunter drahtlose lokale Netzwerke (LANs), Mobilfunk, globale Positionierungssysteme (GPS), Automobilelektronik und Internet der Dinge (IoT). Mit den jüngsten Fortschritten im Bereich der Prozesstechnologie, wie der Entwicklung hochohmiger Substrate, der Integration passiver Bauelemente am Halbleiter-Wafer und der Integration bipolarer Übergangstransistoren (BJTs) und komplementärer Metalloxid-Halbleitertechnologien (CMOS) in eine neue BiCMOS-Technologie in Kombination mit allgemeiner Technologieskalierung, hat sich die Integration von HF-Komponenten von einem rein diskreten Komponentenraum zu kompakteren IC-Lösungen mit geringerer Leistung, die gute Geräuschzahlen (NF) und Linearität für ein breites Frequenzspektrum bieten, weiterentwickelt.

Der EMS-Dienstleister Visatronic setzt auf umfassende Qualitätssicherungskonzepte und entwickelt die Prüftechnik selbst. Neben optischen Inspektionen (AOI) erfolgen elektrische Tests, wobei eigenentwickelte Testsysteme sowie Boundary Scan zum Einsatz kommen. „In keiner Branche spielen Präzision und Qualität eine so wichtige Rolle wie in der Elektronik", heißt es auf der Website der Firma Visatronic. Das Unternehmen mit Sitz im hessischen Mainhausen hat auf dem hart umkämpften Markt der Lohnfertiger elektronischer Baugruppen einen guten Namen – weil man selbst höchste Ansprüche an die Qualität seiner Produkte hat. Dabei fungiert Visatronic nicht nur als Hersteller kundenspezifischer Baugruppen, sondern sieht sich als Partner seiner Kunden, der von der Entwicklung über den Prototypenbau bis hin zur Fertigung und der Auswahl der optimalen Prüfstrategie eng mit diesen zusammenarbeitet. Zusätzlich zu diesem Kerngeschäft entwickelt und vertreibt das Unternehmen auch eigene Funktionstestsysteme, woraus für die Kunden reduzierte Testkosten resultieren, da keine teuren Testsysteme beschafft werden müssen und die Prüfstrategie als Einsatz vorhandener Lösungen subsumiert werden kann.

Viele, insbesondere ältere, Mitarbeiter deutscher Unternehmen der Branchen Maschinenbau, Elektrotechnik und Elektronik sind in den 90er-Jahren und Anfang dieses Jahrhunderts Betroffener oder Zeuge des Outsourcing-Trends, zuweilen einer gewissen ,Auslagerungswut‘, geworden. Der Hersteller von Spezialnetzgeräten, FuG Elektronik, ging den umgekehrten Weg und errichtete eine eigene Baugruppenfertigung, um so schneller und flexibler auf Kundenanforderungen reagieren zu können.

Am Anfang steht immer eine Idee. Bereits sehr früh ist RAFI Eltec GmbH beim Produktentstehungsprozess seiner Kunden mit eingebunden und berät mit seinen Produktionsspezialisten schon in einem Initialstadium das Entwicklungsteam in Bezug auf die für das Einsatzgebiet optimalen Produktionstechnologien und die daraus resultierenden Kosteneinflüsse. Ergänzend zur Beratung der Designauslegung und -optimierung stellt das Unternehmen Layoutrichtlinien zur Verfügung, die einen optimalen Einsatz der Bauteilanordnung und Padgestaltung im Layout definieren, eine Basis für eine hohe Qualität bei der zukünftigen Produktion ermöglichen und auf die international gültigen Richtlinien und Normen abgestimmt sind.

Kolumne: Anders gesehen

Dieser Löwe zeigt sich sehr mistrauisch mit seinem scheelen Blick auf das Stacheltier und hat natürlich einen guten Grund dafür. Auch der schiefe Blick von Sophia Loren ist durch die Weltpresse gewandert, aber reicht solches kurzes Hinschauen heutzutage in der elektronischen Industrie noch aus, um Fehler zu orten? Die gesamte Industrie leidet an einem Mangel an Fachkräften, was ja wohl auch der Hintergrund der neuerlichen Immigrationswellen sein dürfte. Speziell in der elektronischen Industrie jagen sich die einzelnen Firmen versierte Kräfte ab, so dass ein dauernder Wechsel selbst an den Linien für zunehmende Probleme sorgt.

Mit dem Slogan ‚Ersa Technology & Hands on Tour 2012 – Drucken, Selektivlöten, Rework‘ hatte Ersa zur Roadshow eingeladen. An fünf Standorten in Deutschland sowie in Wien, Österreich, bot das Unternehmen den Teilnehmern im Oktober und November einen attraktiven Mix aus Theorie in Form von Fachvorträgen und Praxis mit dem ‚Hands-On-Maschinen‘ vor Ort.

Mit Eplan geht ein weiterer EDA-Tool-Entwickler ‚in die Cloud‘. Das Unternehmen hat zur internationalen Messe SPS 2019 (Smart Production Solutions – vormals SPS IPC Drives) Ende November in Nürnberg die neue Cloud-Software Eplan eBuild vorgestellt. Sie wird zur Generierung von Stromlauf- oder Fluidplänen eingesetzt.

Eplan bietet Software und Service rund um das Engineering in den Bereichen Elektrotechnik, Automatisierung und Mechatronik. Das Unternehmen entwickelt Softwarelösungen für den Maschinen-, Anlagen- und Schaltschrankbau, die weltweit eingesetzt werden. Zur SPS 2019 war die Firma gleich mit mehreren weiter- bzw. neuentwickelten Tools präsent, zum Beispiel mit der neuen Release Eplan Smart Wiring 2.9. Doch auch bei diesem Design-Tool-Anbieter hat man schon vor einiger Zeit festgestellt, dass der Trend in Richtung stärkerer Einbindung von Cloud-Lösungen in die Designarbeit geht, so wie es bereits Altium mit Altium Designer im vergangenen Jahr im Elektronikbereich vorführte.

Das chinesische Optoelektronik-Unternehmen San’an Optoelectronics Co Ltd ist dabei, seine Fertigungskapazitäten so zu erweitern, dass es bis 2014 wahrscheinlich die weltweit größten Kapazitäten für die Produktion von Wafern für LED-Chips auf GaN-Basis hat. Dann übernimmt die chinesische Firma die Position des gegenwärtigen Führers Epistar (Taiwan). Das ist eine der Aussagen im neuen Report ‚GaN LED Supply and Demand‘ des Marktforschungsunternehmens IHS. Doch Chinas Unternehmen spannen den GaN-Bogen weiter als nur zu LED. Die GaN Industry Alliance von Suzhou strebt einen Schub für die gesamte GaN-Strecke an – vom Chip bis zur Power-Elektronik auf GaN-Basis.

Sie sind gerade einmal wenige Quadratmillimeter groß. Und um sie herum hat sich eine gewaltige Industrie etabliert. Heute kann mehr denn je nicht auf diese kleinen Bauteile verzichtet werden. Die Rede ist von ICs Integrated Circuits oder integrierten Schaltkreisen oder eben als Kurzbegriff von Chips.

Mit der Fortentwicklung der Elektronik werden an High-Speed-Designs ständig zunehmende Anforderungen gestellt. Sie können erfolgreich und effizient nur durch neue zeitgemäße Software-Features bewältigt werden. Ein solches Feature ist beispielsweise der seit Altium Designer 15 bereitgestellte xSignal Wizard.

Einleitung

Das Einbringen von Microvias in HDI-Leiter- platten ist heute und in den kommenden Jahren eine Schlüsseltechnologie. Üblicherweise werden diese Kleinstbohrungen mit Laser-, Photo- oder Plasmatechnik gefertigt, wobei die Lasertechnik die beiden anderen Verfahren zunehmend verdrängt hat. Die HDI-Leiterplatten haben jedoch auch Sackloch- und Durchgangsbohrungen, die mit mechanischen Bohrmaschinen produziert werden (Bild 1). In diesem Beitrag wird die neuste Generation dieser Highspeed-Bohrmaschinen aus der Sicht des Maschinenherstellers Posalux SA beschrieben.

Lasergeschnittene Polyimidschablonen ermöglichen das Druckenfeinster Strukturen mit hoher Wiederholgenauigkeit und mit konstanten Druckergebnissen über die gesamte Lebensdauer der Druckschablone. Nachfolgend wird über die Möglichkeiten der Prozessverbesserungen beim Lotpastendruck durch den Einsatz von Polyimidschablonen informiert. //
Laser-cut polyimide stencils allow veryfine patterned structures to be printed with a high degree of reproducibility and constant image quality throughout the entire life of the printing stencil. Also discussed are options for improving process quality in solder paste printing by introducing the use of polyimide stencils

Neu von Omron Electronic Components Europe ist das bistabile Relais G5RL-K-EL. Es ist auf die hohe Einschaltleistung zugeschnitten, die in intelligenten Gebäude-Automationssystemen und bei der Steuerung von kapazitiven Lasten benötigt wird. Das flache 16A-Leistungsrelais für Leuchtstoff- und LED-Lampen bietet eine innovative Struktur mit Einzelkontakten sowie zwei Spulen (Setz- und Rücksetzspule), was es zu einer wettbewerbsfähigen Lösung macht. Das Relais ist nach IEC60669-1 zugelassen und bietet eine Einschaltstrombelastbarkeit von bis zu 255 A, wodurch es sich für anspruchsvolle Schaltumgebungen mit stark schwankenden Lasten eignet. Der Baustein ist kompatibel mit der internationalen Sicherheitsnorm für elektrische/elektronische Haushaltsgeräte (IEC60335-1). Die selbsthaltende Auslegung spart Energie, da kein Haltestrom zum Halten des Relais erforderlich ist.

Es wird ein wunderbares, freundliches Arbeitsleben geben in den Industriestaaten der modernen Welt, denn vieles soll zukünftig smart sein. Willkommen also geschätzte Leser der PLUS im Neuen Jahr und in der industriellen Zukunft! Mit I 4.0 – Intelligenz, Intuition, Instruktion und Innovation – werden wir smarte Fabriken mit smarter Schlankproduktion bekommen, wir werden smarte Mitarbeiter mit Smartphone und den entsprechenden Apps beschäftigen, wir werden smart bloggende wie twitternde Chefs haben und sie weiter viel Verantwortung tragen lassen. Die Philosophie von Industrie 4.0 könnte uns den Weg weisen.

Ideen und Erfindungen werden zu Innovationen, wenn sie Eingang in den Markt finden, Innovationen sind der zentrale Wachstumstreiber in der Elektronikfertigung. Innovationsfähige Unternehmen haben Wettbewerbsvorteile und sind so in der Lage, Krisenzeiten leichter zu überwinden. Mit ihrem neu- en Motto innovation all along the line drückt die Messe München aus, dass sich die Productronica als das Schaufenster für neue Produkte und Technologien entlang des gesamten Produktspektrums der Elektronikfertigung versteht. In der Sache wurde das ersichtlich, vom Volumen her waren krisenbedingte Abstriche gegenüber den vorherigen Veranstaltungen nicht zu übersehen. Laut Messeleitung fiel mit einem Rückgang der Aussteller um ca. 20 % der Verlust aber moderater aus als der Umsatzeinbruch bei vielen Unternehmen der Branche.

Mit der iPad-App Multisim Touch von National Instruments können unter Verwendung realitätsnaher Ergebnisse von SPICE-Simulationen, die mit denen auf dem Desktop identisch sind, Schaltkreise entworfen und simuliert werden. Die vollständig interaktive App ergänzt die Simulationslösung Multisim.

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hat sich bei der Aufbringung von Antennenstrukturen auf Gehäuseteile in der vierten Mobilfunkgeneration 4G (LTE) als das führende Verfahren etabliert. Mit der fünften Mobilfunkgeneration 5G steigen die Anforderungen bedingt durch höhere Frequenzen und höheren Datendurchsatz. Bei diesen neuen Anforderungen entfaltet das LDS-Verfahren sein volles Potenzial.

Seit den ersten Ankündigungen des Pulverlacks LPKF LDS PowderCoating im Herbst letzten Jahres haben sich Entwickler mit ganz unterschiedlichen Einsatzgebieten gemeldet.

So können beispielsweise Produzenten von LED-Beleuchtungskörpern mit dem LDS-Pulverlack ganz neue Produktdesigns realisieren (Abb. 1), denn LED-Beleuchtungen sind auf die räumliche Anordnung der LEDs und gute thermische Eigenschaften angewiesen.

Nach einem Benchmarking, bei dem drei Direct-Imaging-Systeme führender Anbieter untersucht wurden, installierte Eurocircuits in seiner Hauptproduktionsanlage in Eger, Ungarn, das Belichtungssystem Ledia V5 LED DI. Die Entscheidung des Unternehmens wurde von zwei Faktoren bestimmt: den steigenden Kosten von Photo-Tool-Filmen und den Beschränkungen konventioneller Belichtungstechnologie.

Die Varioprint AG, Heiden, Schweiz, integriert Lichtwellenleiter in Leiterplatten. Die optische Lage besteht aus planaren Lichtwellenleitern auf Polymerbasis. Mit einem neuartigen, patentierten Licht-Kopplungs- konzept können die Verbindungsverluste gering gehalten werden. Die Fertigung basiert auf Prozess- schritten, die sich an die Leiterplattentechnik anlehnen.