Artikelarchiv

Das vor mehr als 30 Jahren in Pforzheim gegründete Unternehmen Provertha Connectors, Cables & Solutions stellt Standard- und Sondersteckverbinder, individuelle Datenkabel, Kabelbäume und Leitungssätze für die Automobilindustrie, Luftfahrt, Medizin und Industrieelektronik her. Die Schwerpunkte liegen bei M12-Steckverbindern und der D-Sub-Gehäusetechnologie in Kunststoff und Vollmetall. Die M12-Steckverbinder sind in der Netzwerktechnik nicht mehr wegzudenken und sind überhaupt das Anschlusssystem für Sensoren, Aktoren oder Feldbusse. Unser Beitrag stellt zwei neue M12-Steckverbinder sowie einen Universal-Busstecker für flexible Feldkonfektion vor.

Im Rennen um immer dichtere und schnellere DRAM-Speicher ist DDR4 derzeit Standard. Dieses Kürzel steht für ‚Double Data Rate' und die vierte SDRAM-Generation (Synchronous Dynamic Random-Access Memory). Ebenso wie bei allen bisherigen DDR- und SDR-RAM-Standards für die Server- und PC-Industrie wurden die Schnittstellenverbindungen und das Physical-Layer-Protokoll auch hier von der JEDEC festgelegt. Diese können von jedermann mit einem kostenlosen Benutzerkonto heruntergeladen werden ­– man sucht auf JEDEC.org einfach nach JESD79-4. // 

In the race for ever denser and faster DRAM devices DDR4 currently is the standard. The abbreviation stands for ‚double data rate‘ and the fourth generation of SDRAM (synchronous dynamic random-access memory). As with all existing DDR and SDR-RAM standards for the server and PC industry the interface connections and the physical layer protocol were established by JEDEC. They can be downloaded by everybody having a free user account. At the JEDEC.org website just look for JESD79-4.

Die Loewe Opta GmbH und deren Baugruppenproduktion werden vorgestellt. Unter anderem wer- den Detailinformationen über die Reflowlinie, die Klebelinie und die schwierigsten Boards gegeben. Zudem werden die Druckmaskentechnologie sowie die Prüfschritte im BGA-Prozess erläutert.//

The article describes Messrs Loewe Opta GmbH and its board assembly line. Included are details on the reflow line, the adhesives section and the assemblyofthemostcomplexboards. Therearealso details of the print mask technology used and the test procedures used in the BGA process sequence.

Durch die Aufgabenstellung wird im wesentlichen entschieden, welche Art von Anlagen in der Leiterplattengalvanik zum Einsatz kommen. Entscheidend ist die erreichbare Prozesssicherheit, wirtschaftlich und umweltgerecht gestaltet. Besondere Einsatzgebiete der Vertikaltechnik sind der Leiterbildaufbau und die -Verstärkung, die Erreichung differenzierter Schichtdicken und die Verwendbarkeit unterschiedlicher Basismaterialien bei der Durchmetallisierung. Bewährte und innovative Komponenten einer Vertikalanlage werden vorgestellt.

Das kanadische Unternehmen Hammond Electronics schaut nicht nur auf eine traditionsreiche Firmengeschichte zurück, sondern setzt auch mit neuen Produkten Akzente. So hat die japanische Umweltkatastrophe von 2011 zur Überprüfung gängiger Standards bei Gehäusen und Schränken für Rechenzentren geführt.
Die kanadische Firma Hammond Electronics gehört wohl mit zu den ältesten Firmen der Welt, die sich mit der Fertigung von Elektronikgeräten befassen [1]. Sie wurde 1917 als O.S. Hammond & Son gegründet und hat seit 1920 – wie kann es in der damaligen Zeit in Amerika anders gewesen sein – erste Radios für den Verkauf in einer Hofwerkstatt gebaut. Vom Ein-Kreiser über das Sechs-Röhren-Superhet ging es weiter bis zur Aufnahme der Gehäusefertigung für Fremdfirmen im Jahr 1927. Die Gehäuseproduktion ist trotz Firmenumfirmierungen bis zum heutigen Tag wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios (Abb. 1). Das Unternehmen beschäftigt etwa 500 Mitarbeiter. Die Erzeugnisse werden weltweit verkauft.

Datacon antwortet mit seiner apm-Die Bonder-Generation auf die Herausforderungen der Backend-Assemblierung

Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen. „Wir sind auf der Suche nach einem rückstandsfreien Flussmittel!“ oder „Gibt es nicht auch eine SMD-Lötpaste ohne Flussmittel?“ – solche Anfragen sind in der Lötmittelbranche nicht mehr selten. Die Vision von einem Lötprozess, der ohne lästige Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller, Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger.

Das schwedische Unternehmen Powerbox hat sich Fortschritt auf die Fahne geschrieben. Dieser reicht von modernen technischen Lösungen bis hin zu deutlicher, gesellschaftspolitischer Positionierung der Firma. In technischer Hinsicht beispielsweise entwickelte das Unternehmen erstmals Stromversorgungsmodule, die ohne Ferritkerne auskommen, aber auch neue Module hoher Zuverlässigkeit für raue Einsatzbedingungen. Um seinem Streben nach zukunftsgerechten und effizienten Produktlösungen noch mehr Ausdruck zu verleihen, ist Powerbox der Initiative Global Compact der Vereinten Nationen beigetreten.

Die WINFTM Software der neuesten Gerätegeneration von Röntgenfluoreszenzgeräten erlaubt die standardfreie Messung von Schichtdicken und Zusammensetzung von Einzel- und Mehrfachschichten. Aus den vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten werden zwei für die Praxis typische Fälle beispielhaft beschrieben. Außerdem wird auf die Messung der Kupferschichtdicke in Durchkontaktierungen eingegangen.//
The new generation of X-Ray fluorescence instruments uses the WINFTM^ software for measurements of coatings and composition, evenfor multicoatings. Two typical examples for PCB measurements are described. In addition the principle of copper through-hole measurements is shown.

Die MAZeT GmbH ist ein in Europa bekannter Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister von Komponenten für spezielle Anwendungen der Mess-, Regel- und Automatisierungstechnik sowie spezifische ICs, Sensoren und Leiterplattenbaugruppen, letztere zum Beispiel auch für Embedded Computing Anwendungen. Die Komponenten nutzen anerkannte Standards und sind als OEM-Einheiten direkt in Kundensysteme integrierbar.

Steckverbinder gibt es in Elektronikanwendungen schon immer. Sie sind nach wie vor eine Schlüsselkomponente in der Elektronik – egal, ob es sich dabei um Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung oder um Leistungselektronik handelt. Denn die ohne Steckverbindungen realisierbare Signalübertragung mittels Funktechnik oder Optik – noch weit mehr die Stromübertragung per Induktion – ist beispielsweise im Bereich Leiterplattenbaugruppen in der Regel zu aufwändig und damit nicht wirtschaftlich. Deshalb werden für neue Applikationen mit noch höheren Anforderungen laufend neue Steckverbinder entwickelt. Dadurch nehmen Vielfalt und Komplexität auf dem Gebiet Steckverbinder beständig zu. Ein Überblick wird zunehmend schwieriger, ist allerdings für die optimale Produktauswahl erforderlich.

Einer der führenden Anbieter für Fertigungsdienstleistungen im Elektronikbereich in Großbritannien und Irland ersetzte eine veraltete Tensid-Reinigungsanwendung durch eine moderne, vollautomatische Prozesslösung. Die Kunden des Unternehmens operieren im High-End-Bereich ihrer Märkte, in dem die Qualität des Endprodukts eine entscheidende Rolle spielt.

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus. In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in Transportwesen, Luftfahrt und Verteidigung gefordert. Es verfügt über einen Prozessor der dritten Generation des Typs Dual-Core Intel Core i7.

Mittels Embedding-Technologie haben Forscher des Fraunhofer IAF ihre monolithisch integrierten GaN-Power ICs als Halbbrückenschaltung inklusive Gate- und Zwischenkreiskondensatoren auf PCB-Material integriert. Damit steht für Leistungselektronik-Anwendungen ein äußerst kompakter, effizienter und hochintegrierter Spannungswandler der 600-Volt-Klasse in einer anwendungsfreundlichen Bauform zur Verfügung. Er arbeitet extrem ressourcenschonend und kann modular eingesetzt werden.

Es sind nicht immer nur die großen Konzerne, die sinnvolle Neuerungen kreieren. Auch Mittelstandsfirmen tragen eine Menge dazu bei, ihren Ruf als wahre Innovatoren immer wieder zu bestätigen. Die Müller Industrie-Elektronik GmbH mit ihrer modularen SIM-Karten-Elektronik gehört dazu. Die 1996 gegründete Müller Industrie-Elektronik GmbH (Neustadt am Rübenberge) beschäftigt zwar nur 42 Mitarbeiter, ist jedoch ein recht agiles und innovatives Dienstleistungsunternehmen. Geschäftsführer ist Matthias Müller. Im Jahr 2010 wechselte die Firma in die mmc AG.

Der deutsche Leiterplattenhersteller MicroCirtec hat seit Anfang des Jahres zusammen mit seinem Schwesterunternehmen Precoplat erheblich in die Produktion am Standort Krefeld investiert. Beide Unternehmen produzieren dort unter einem Dach Leiterplatten. So wurden im März zwei neue CNC-Bohr- und Fräsmaschinen des Typs LM2 von Schmoll mit je zwei lineargesteuerten Frässpindeln pro Maschine angeschafft. Die im Januar in Betrieb genommene neue Galvanikanlage machte diese Investition für den weiteren Prozessablauf und die daraus resultierende Kapazitätserweiterung erforderlich.

Die System- und Prozesslösungen der Schmid Group für die Herstellung von Leiterplatten können für niedrige Produktionskosten sorgen. Das Unternehmen nutzt die Nassprozess- und Automationstechnologie auch für das Anodisieren und Formteilätzen. Mit der InfinityLinie hat die Firma nun eine optimierte Nassprozessanlage entwickelt, die auf der Kombination der Vorgängerlinien CombiLine und PremiumLine basiert.

Einen vollautomatischen Inline-Nutzentrenner, den ILR-2200, bringt Schunk Electronic Solutions auf den Markt. Die Maschine trennt aus Gesamtleiterplatten akkurat einzelne Leiterplatten heraus.

Der Nutzentrenner ist modular aufgebaut – laut Hersteller als weltweit erster seiner Art. Es heißt dabei: Elektronikproduzenten kaufen eine kostengünstige Basisausstattung und können die Maschine jederzeit aufrüsten – um Fräs- und Greifmodule, ein Kamerasystem oder ein zweites oder gar drittes Leiterplattenhandling, das die Totzeiten minimiert. Die Maschine wächst mit den Bedürfnissen eines Betriebs mit. Diese Flexibilität kann Betriebe fit für die Industrie-4.0-Ära machen. Erhältlich soll der ILR-2200 ab Mitte dieses Jahres sein.

Ein Forschungsteam unter Leitung von Bosch entwickelt seit November 2015 ein neuartiges industrielles Fertigungskonzept. Ziel der neun Partner im EU-Förderprojekt ReCaM ist es, die Grundlagen für ein smartes modulares Produktionssystem (Smart Factory System) in Richtung Industrie 4.0 zu erarbeiten, das besonders wandlungsfähig ist.

Die Produktionszeiten in der modernen Fertigung verkürzen sich immer mehr und die Produkte werden zunehmend individualisiert hergestellt, verbunden mit äquivalent wachsender Variantenvielfalt. Die Fachleute sind darum der Meinung, dass die Industrie solche Anlagen und Bedingungen braucht, die diesen sich verändernden Bedingungen gerecht werden. Die Fertigung soll effizienter und profitabler werden. Wie kann ich dabei konkret von der Digitalisierung profitieren? Diese Frage stellen sich derzeit viele Unternehmen – insbesondere kleinere – im Zusammenhang mit dem Thema Industrie 4.0.

Im Auftrag eines großen Automobilherstellers testet das Beratungs- und Engineering-Unternehmen umlaut die Absicherungselemente von Batteriesystemen. Der verwendete modulare Kurzschluss-Tester kommt von Smart Testsolutions. Mit seinem Kurzschluss-Tester für Batteriesysteme bleibt der Stuttgarter Mess- und Testsystemspezialist Smart Testsolutions seinem modularen Entwicklungsansatz treu: Das Testsystem ist in zwei Schränke unterteilt, von denen der eine ausschließlich den Kurzschlussschalter enthält. So kann er sehr nah am Prüfling betrieben werden. Der andere beinhaltet die Messtechnik. Das für umlaut entwickelte System ist das erste dieser Art. Umlaut testet für einen großen Automobilhersteller die Batterie-Absicherungselemente: „Im Falle eines Unfalls muss die Batterie schnellstmöglich vom Bordnetz abgetrennt werden, damit die hohe elektrische Spannung nicht auf die Karosserie geleitet wird.

Maschinen- und Anlagenbauer, die einen konsequent modularen Ansatz verfolgen, sind oft auch besonders erfolgreich. Der Beitrag zieht Schlussfolgerungen aus den Erfahrungen von Harting-Kunden aus dem Maschinenbau und zeigt wie sie die Modularisierung ihrer Produkte möglichst effizient gestalten. In diesen Konzepten spielen die Schnittstellen eine zentrale Rolle. Das Prinzip der Modularität lässt sich gut mit Lego-Bausteinen veranschaulichen: Aus wenigen Grundbausteinen und definierten Verbindungselementen können zahllose Objekte entstehen. Dies hat sich in der Industrie auch für Produkte mit wesentlich höherem Komplexitäts- und Variabilitätsgrad etabliert. Typisch ist die Plattform-Strategie der Autoindustrie, nach der nicht nur Motoren, Getriebe und Fahrachsen, sondern ganze Chassis als skalierbare Module für Autos unterschiedlicher Modelle, Typen und sogar Marken Verwendung finden.

Als das Berliner Unternehmen Photocad, Spezialist für SMD-Schablonen, im Jahr 2005 seinen Online-Shop eröffnete, war dieser damals noch etwas einfach gestrickt. Jetzt beim zehnjährigen Jubiläum des Photocad-Online-Shops zeigt sich wie das Unternehmen die Grenzen des Machbaren gesprengt hat.

• Anwendungsfelder

Die Anforderungen an elektronische Baugruppen hinsichtlich Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit sowie Kosten sind entsprechend den unterschiedlichen Anwendungsgebieten stark angestiegen, wodurch die Forderung nach mechatronischen Lösungskonzepten forciert wird. Insbesondere Molded Interconnect Devices (MID) ermöglichen durch die enorme Gestaltungsfreiheit die Realisierung hochintegrierter Systeme und durch das hohe Rationalisierungspotenzial die Optimierung des Produktionsprozesses. Technologische Fortschritte im Bereich der Strukturierung, der Metallisierung, der Aufbau- und Verbindungstechnik, aber vor allem der Kunststoffe haben die Entwicklung spritzgegossener Schaltungsträger beschleunigt.

Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
So war es möglich, molekulare Defekte zu finden. Damit lassen sich diese neuartigen, vielversprechenden Materialien wesentlich besser charakterisieren und in ihrer Funktionalität bestimmen.
Die organischen 2D-Polymere sind eine sehr junge Werkstoffgruppe mit großem Anwendungspotential. Neben einem möglichen Einsatz in der Optik oder Biologie könnten 2D-Polymere auch in der Elektronik verwendet werden. Das Besondere an ihnen ist, dass sie sich auch nachträglich noch funktionalisieren und formieren lassen. Die Komposition, Funktionalisierung und Stapelung von organischen 2D-Polymerschichten ist allerdings nicht einfach zu kontrollieren und muss daher überwacht werden.