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Zielgerichtete Überlegungen im Hinblick auf die besonderen Ansprüche an die Displays von Elektronikgeräten helfen bei der Entwicklung von Lösungen, die den aktuellen Anforderungen im Leistungsverbrauch und hinsichtlich der Kosten gerecht werden. Dies gilt für Produkte, die man im Haushalt und im Büro einsetzt und ebenso für industrielle oder automotive Umgebungen, in denen die Standards immer höher angesetzt werden. Der hier genannte Anbieter Anders Electronics PLC unterstützt die Entwickler solcher Produkte mit entsprechender Logistik bei der Entwicklung von kostengünstigen Displays.

Bei der Montage von Kamerasensoren können bereits winzigste Staubpartikel zu Störfaktoren werden. Je hoch- auflösender die Kameras, desto mehr. Um jegliche Verunreinigung bei der Produktion ihrer Videotechnik-Systeme zu vermeiden, hat sich die Dallmeier electronic GmbH & Co. KG in ihrer Regensburger Produktionshalle für die Installation eines Klasse 5-Reinraums von Spetec entschieden.
Wenn es um das wichtige Thema Sicherheit geht – ob auf Flughäfen, in Fußballstadien, im öffentlichen Raum oder auf Firmengeländen – ist die Videotechnik heutzutage unerlässlich geworden. Der Markt wächst rasch und die Technik hat sich in den letzten Jahren stark weiterentwickelt.

Seit Anfang April setzt die MOS Electronic das optische, stiftlose Registrier- und Bondsystem PRS-L/U (Pinlessregistration System-Loader & Unloader) des amerikanischen Herstellers DIS inc. ein und seit der Inbetriebnahme konnte auf Anhieb die Registrierung aller Innenlagen, insbesondere bei hochlagigen komplexen Multilayern, verbessert werden. Durch den Einsatz des Systems gibt es im Unternehmen keine Ausfälle durch eine unzureichende Registrierung mehr. Das System ersetzt das herkömmliche Verstiften oder Vernieten der Innenlagen vor dem Verpressen.

Am 2. Oktober informierte MOS Electronic die PLUS-Redaktion über die neuesten Entwicklungen und Investitionen. Herzstück der Neuerwerbungen ist eine Direktmetallisierungslinie von Occleppo mit dem DMS-HDI-Prozess von Enthone.

Deutscher Leiterplattenhersteller mit starkem Partner in China

Die inhabergeführte MOS Electronic GmbH, Neuweiler im Nordschwarzwald, hat sich auf Eildienste im Klein- und Mittelserienbereich spezialisiert. 1977 als Lohngalvanik gegründet, wurde 1984 die Leiterplattenfertigung aufgenommen. 1993 wurde das jetzige Firmengebäude bezogen, das 1999 erweitert wurde. 1999 erfolgte auch die erste Zertifizierung des QM-Systems. Bereits 1995 wurde in Temeswar (Timi¸soara – erste europäische Stadt mit elektrischer Straßenbeleuchtung), Rumänien, das Joint Venture CEE S.A. gegründet. Dort stellen 20 Mitarbeiter einseitige, gestanzte Leiterplatten vornehmlich für den lokalen Markt her.

Bei MOS sind seit einigen Monaten zwei Bürstmaschinen von Pola e Massa im Einsatz, von denen eine zum Entgraten vor dem Desmearing und die andere zum Reinigen vor dem Laminieren und Lötstoppmaskenauftrag eingesetzt werden. Beide konnten schnell in die Produktion integriert werden. Dank ihrer Eigen- schaften resultieren deutliche Oberflächenqualitätsverbesserungen.

Zwei neue Hochstrom-MOSFET-Relais von Omron Electronic Components Europe können nun Dauerlasten von 3,3 A AC / 6,6 A DC schalten. Die beiden Komponenten ersetzen damit elektromechanische Relais in intelligenten Zählern (Smart Meter), in der Sicherheits- und Medizintechnik, sowie in Industrieanwendungen.

Energieeffizienz und Miniaturisierung sind heute die treibenden Kräfte für Neuentwicklungen im Leistungselektronikbereich. Derartige Forderungen sind nur über erhöhten Systemwirkungsgrad und weiter ansteigende Leistungsdichte zu erreichen. So wundert es nicht, dass die Hersteller von Leistungshalbleitern kontinuierlich an sämtlichen Stellschrauben drehen, um immer anspruchsvolleren Anwendungen gerecht zu werden, etwa beim Gehäuse oder gar bei den Halbleitermaterialien selbst.

Innovative Lösungen für äußerst kompakte und zu- gleich leistungsfähige Kleinantriebe mit hochauflösenden Istwertgehern werden vorgestellt. Dabei werden die Prinzipien, Bauformen, Eigenschaften. Betriebsarten, Schutzfunktionen und Schnittstellen der von der Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG entwickelten Motion Controller erläutert. Diese sind ein typisches Beispiel dafür, was modernes Packaging leisten kann.//

An innovative approach to the design and construc- tion of an ultra-small, yet also high-performance mechanical drive, with high-resolution positioning, is described. The design concepts, construction, properties, drive modes and protection options and interfaces of this motion controller developed by Messrs Dr Fritz Faulhaber GmbH & Co., are detailed. The unit is a typical example of what can be achieved using modern packaging technologies.

Die 14. FED-Konferenz fand vom 21.- 23. September 2006 in Kassel statt. Für viele der insgesamt fast 400 Besucher war sie die Gelegenheit des Jahres, sich über den Stand und die Zukunft der Elektronik- technologie umfassend zu informieren. Denn 90 Referenten präsentierten 45 Vorträge und beteiligten sich an 15 Workshops sowie 7 Fachseminaren. Zudem gab es eine Ausstellung, an der sich 29 Organisationen beteiligten.

In den einzelnen Sitzungen wurden neben anderen beispielsweise folgende Themen(bereiche) behandelt:

• Temperaturmanagement

• Powerelektronik

• High-Speed-Design

• EMV

• (Design for) Test

• RoHS-Umsetzung

• Materialdeklaration

• Ecodesign

• Zuverlässigkeit

• Beschaffung

• Trends in der Leiterplattentechnik

• Leiterplattenfertigung

• Rationelle Baugruppenfertigung

• Bleifrei-Technik

• Rework

• IPC-Richtlinien

• Boundary Scan

Die MSC Polymer AG mit Hauptsitz in Staufenberg/Hessen bietet neben einem umfangreichen Angebot an
Basismaterialien auch eine vielseitige Auswahl an Hilfsstoffen an.

Am guten internationalen Stand der deutschen Elektro- nikindustrie haben die Consultingunternehmen erheblichen Anteil. Oft erinnert man sich erst an sie, wenn es in der eigenen Firma „brennt“. Effektiver ist es, sie bereits in der Planungsphase neuer Projekte in die Arbeit einzubeziehen. Der Vorteil für den Auftraggeber liegt darin, dass die Betreiber von Consultingunternehmen in der Regel viele Jahre eigene Berufserfahrung mitbringen und zusätzlich schon Beratungserfahrungen aus mehreren oder vielen Firmen. Sie haben deshalb logischerweise einen anderen „Horizont“ als viele Mitarbeiter der eigenen Firma, sehen mache Problemkreise objektiver und erkennen Lösungsansätze früher.

In den 80er-Jahren entwickelte Bernd Junghans für die ehemalige DDR den Megabit-Chip – heute bringt der 74-Jährige dem Internet der Dinge (IoT) die Peilung bei. Wie dies per elektronischem Halsband und Sensoren geschieht, erläutern wir hier an einem praktischen IoT-Beispiel in einer hochautomatisierten Landwirtschaft.

Einen Namen hat die Kuh 174 nicht. Sie steht in einem Stall irgendwo in Südamerika. Hier gibt es keinen Bauern mehr, der sich die Zeit nehmen würde, sie ,Conchita‘ zu nennen. Denn die Anlage ist riesig. Rund 300 Tiere stehen in Reih und Glied und warten auf den Melker. Doch schon seit über einer Woche hat sich hier keine Menschenseele hin verirrt: Wie ihre Artgenossen bekommt die Kuh 174 ihr Futter von einem Roboter. Die Automaten füttern die Tiere, melken sie, reinigen die Ställe.

Mühlbauer AG hat auf der Basis ihrer bewährten Die Bonder-Technologie einen Hochleistungs-Die Sorter entwickelt, der mit einem modularen Maschinenkonzept technologisch die neuesten Trends in der Halbleiterwelt aufgreift.

Im Mühlbauer-Entwicklungszentrum ASEM werden u.a. modulare Automatenlinien entwickelt, die Handling, Montage und Aufbau- und Verbindungstechnologie von extrem flexiblen Bauteilen innerhalb der Smart Label-Fertigung als Volumenfertigung ermöglichen. So konnte im Ergebnis erfolgreich abgeschlossener Forschungsprojekte gezeigt werden, dass neu entwickelte Automaten das Handling von Halbleiterchips beherrschen, die dünner als 30?µm sind. Auch Mikrobrennstoffzellen, die auf einem Folienschichtaufbau basieren, können automatisiert gefertigt werden. Ebenso wird der Umgang mit Folienbatterien und deren Montage auf Foliensubstraten beherrscht. Auch die Weiterverarbeitung von Folien-basierten CIGS (Cu-In-Ga-Se2)-Solarzellen in einer Fertigungslinie ist möglich und einiges mehr.

Ehemaliges Start-up-Unternehmen mit toller Bilanz

Das 20jährige Firmenjubiläum stand unter dem Motto „Discover Your Smart World. “ Bei Präsentationen für Analysten, Fondsmanagern, Journalisten, Kunden und Politikern, einem Festakt zur Eröffnung der neuen Produktionsgebäude und bei Betriebsbesichtigungen, wurden Trends, Innovationen und Visionen Jener Märkte deutlich, in denen das Unternehmen operiert.// 

20th anniversary celebration and opening of the new halls took place under the motto „Discover Your Smart World!" Muehlbauer company presented it self to analysts, fund managers. Journalists, customers and politicians. The accomplishments are the foundation for a successful future. The event focussed on visions, trends and innovations on the addressed markets.

Am Rande des MULTEK Technologie-Seminars bot sich der PLUS-Redaktion am 3.Juli 2007 die Möglichkeit, sich den neu installierten POLA e MASSA Planarizer demonstrieren zu lassen. Es ist die erste Anlage dieser Art bei einem Leiterplattenhersteller in Deutschland.

Bei der MULTEK Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen, werden seit langem bei vielen sequentiell aufgebauten HDI-Leiterplatten Bohrungen mit Harz verfüllt. Dieses so genannte Hole Plugging ergibt in der Regel, da zur sicheren kompletten Lochverfüllung mit einem Harzüberschuss gearbeitet wird, keine planen und teilweise mit Harzrückständen verunreinigte Oberflächen. Dies stört die nachfolgenden Prozesse.

Mit der Xpedition-Multi-Board-Systems-Design-Lösung von Mentor Graphics können multidisziplinäre Teams simultan und nahtlos zusammenarbeiten, um die steigende Komplexität von Systemen effizienter zu handhaben. Der Xpedition-Flow kann die Effizienz von Teams maximieren. Dazu eliminiert er redundante Arbeiten während des Entwicklungsprozesses. Xpedition-Flow kann aber auch per Datenmanagement-Infrastruktur die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Produkten optimieren. Dies alles gewährleistet die Datenintegrität und Wiederverwendung von IP für alle Baugruppen, Steckverbinder und Kabel in einem System.

Am 25. Februar 1999 veranstaltete die International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS) Deutschland e.V. in der Aula der FHTE in Göppingen das Deutsche IMAPS-Seminar 1999 Multi-Chip-Module. Es war die erste IMAPS Deutschland-Veranstaltung. IMAPS ist allerdings kein neuer Verband sondern nur ein neuer Verbandsname. Die Mitglieder der seit ihrer Gründung in 1973 unter dem Namen ISHM Deutschland bekannten Organisation haben auf der letzten Versammlung beschlossen, diese mit Wirkung zum 1. Januar 1999 in IMAPS Deutschland umzubenennen, um international einheitlich aufzutreten und um dem inzwischen weiter gefaßten Tätigkeitsfeld besser zu entsprechen.

Als verlängerter Arm von Herstellern will Multi-Components seit über 28 Jahren für eine ganzheitliche Betreuung entlang der SMD-Bestückungslinie sorgen. Da passt es ganz gut, dass seit nunmehr einem Jahr TRI im Portfolio vertreten ist. Mit dem taiwanesischen Hersteller von Testsystemen sieht sich das Unternehmen auf dem richtigen Weg, um auf die Marktforderungen im hart umkämpften Inspektionsmarkt kompetent reagieren zu können.

FPGA- und SoC-Erfinder Xilinx kündigte eine neue bahnbrechende Produktkategorie für die Datenverarbeitung an: ‚Adaptive Compute Acceleration Platform‘ (ACAP) übertrifft die Fähigkeiten eines FPGA weit. Damit legt das im Bereich intelligenter und adaptiver Rechentechnik tätige US-Unternehmen den Grundstein für Rechenleistungen weit über die heutiger CPUs hinaus, sowie für eine neue Ära in der Firmengeschichte.

Moderne Smartphones vereinen Telefon, Media- Player, GPS-Gerät und mehr. Diese Funktionsvielfalt drückt jedoch die Akkulaufzeit. Wonyoung Kim, Doktorand an der Harvard School of Engineering and Applied Sciences (SEAS) hat einen speziellen Multi- Core-Spannungsregler (Multi Core Voltage Regulator, MCVR) entwickelt, der den Stromverbrauch intelligenter regelt.

Ganz soweit ist es noch nicht. Aber inzwischen kann die Leiterplatte doch mit einigen Zusatzfunktionen aufwarten. Gut – zur kompletten Haushaltshilfe reicht es noch nicht ganz. Oder? In den letzten 2 Jahren hat sich bezüglich des Funktionsumfangs auf und in der Leiterplatte einiges getan. Ich erinnere an die Möglichkeit, optische Wellenleiter in die Leiterplatte zu integrieren. Dazu konnten wir bereits Anfang des Jahres einen interessanten Beitrag in der PLUS lesen. Wir haben gelernt, dass die Leiterplatte auch leuchten kann. Aber, was zählen wir alles zur multifunktionalen Leiterplatte?

Major changes are underway in the field of high-speed digital PCB design, driven by the demands of speed, economy and remote mass-production. This article introduces some common techniques used in the design of multi-gigabit PCBs to achieve right-first-time results with the assistance of modern EDA.// 

Das Design von digitalen Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfährt eine rasante Entwicklung. Dieser Beitrag beschreibt einige geläufige Techniken für das Design von Multi-Gigabit-Leiterplatten, um mit Hilfe moderner EDA auf Anhieb korrekte Ergebnisse zu erhalten. 

Einfache Lösungen soll die Embedded-Microcontroller-Familie MSP430i20xx von Texas Instruments ermöglichen. Dieser Beitrag beschreibt das Design von Transmittern, die die MCU-Familie unterstützt. Die Automation von industriellen Fertigungsprozessen erfordert in vielen Fällen das präzise Messen und Überwachen mehrerer kritischer Variablen wie Temperatur, Last, Kraft, Lichtintensität, Bewegung, Position und Spannung. Eine neue Familie von eingebetteten Mikrokon-trollern (MCU) von Texas Instruments der Bauserie MSP430i20xx ist dazu besonders geeignet. Sie bietet bis zu vier integrierte 24-bit-Sigma-Delta-A/D-Wandler mit nur geringem Verbrauch pro Kanal. Der Sensorausgang kann über einen differentiellen Eingangsverstärker mit programmierbarer Verstärkung (PGA) vor dem 24-bit ADC direkt abgefühlt werden.

Bei der Miniaturisierung elektronischer Geräte werden Schaltungen häufig in Funktionsgruppen unterteilt, die sich dann auf zwei oder mehr Leiterplatten befinden. Da verschiedene Leiterplatten als unabhängige Designs mit einer eigenen Datenbasis erstellt werden, gibt es für den Zusammenbau immer die Herausforderung, mechanische Kollisionen, Kurzschlüsse und EMV-Wechselwirkungen zwischen allen Baugruppen zu erkennen. Mit Nextra Multidesign ist es jetzt erstmals möglich, Designdaten mehrerer verschiedener Leiterplatten zusammen in einer mCAD-Umgebung zu öffnen und an den Leiterplatten gleichzeitig sowohl die Kontur, die Platzierung als auch das Routing zu ändern.