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Mit der JT 5705-Serie bringt JTAG Technologies ganz neue Mitglieder seiner Boundary-Scan-Controller-Hardwarefamilie für Leiterplattenbaugruppen- und Systemtest auf den Markt. Das neu entwickelte Designkonzept beinhaltet sowohl JTAG/Boundary-Scan-Controllerfunktionen, als auch gemischt analog/digitale I/O-Kanäle. Eine umfassende Schutzbeschaltung der Eingänge sorgt für zuverlässigen Betrieb und niedrigen Wartungsaufwand. Die Verbindung zum Tester erfolgt über eine USB-Schnittstelle.

Nach einem Artikel von Christian Vega, GPD Global, Grand Junction, Colorado, USA

Multifunktionale Dispenser können mehr als nur Material auftragen, denn sie bieten zusätzlich die Möglichkeit, in Verbindung mit dem Aufbringen von Materialien weitere Komponenten präzise zu plat- zieren. Anwendungen bei der Fertigung von Chip-Stapel-Packages, FCBGA, PBGA und SiP werden beschrieben.

Die Spannung hält an! Und das, obwohl wir – unser Auge weit in die Zukunft gerichtet – bereits vor Jahren feststellten, dass uns die wichtigsten Triebfedern für die Technologieinnovation, wie etwa die Miniaturisierung und steigende Taktraten, doch letztlich einmal zu unüberwindbaren Grenzen führen müssten. Keinen Gedanken an Grenzen spiegeln aber derzeit jene richtungsweisenden Prognosen wider, welche der ITRS (International Technology Roadmap for Semiconductors) zu entnehmen sind. So werden etwa eine Verachtfachung der intrinsischen Schaltgeschwindigkeit und ein weiterhin exponentielles Wachstum der Rechenleistungen von Prozessoren bis 2020 vorhergesagt; Mikroprozessorsysteme werden bis in zehn Jahren die 10-TeraFlops-Schwelle überschritten haben. Diese Leistungen werden mit SOCs erreicht werden, die eine zunehmende Zahl von DPE (Data Processing Engines) enthalten.

Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.

Innovative technologische Weiterentwicklungen unter der Prämisse steigender Anforderungen an Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit elektronischer Baugruppen setzen eine entsprechende Sachkenntnis in Bezug auf Belastungsgrenzen der Oberflächensysteme und deren Verhalten bei den Verarbeitungstechniken voraus. Der Begriff der Multifunktionalität in Verbindung mit unterschiedlichen Verbindungstechniken rückt dabei mehr und mehr in den Vordergrund. Nur in enger Abstimmung zwischen Bauteilhersteller, Bestücker und Endabnehmer auf Basis allgemein akzeptierter Festlegungen, ausgeglichenem Informationsstand und gegenseitigem Verständnis innerhalb der Fertigungskette führen zu den erforderlichen Ergebnissen. Qualitätsdenken, Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit werden dabei verbunden und helfen, zukunftsorientierte Wege zu finden.

Einleitung

Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung, komplexer werdende technische Aufgabenstellungen, sowie das Thema bleifreies Löten als Konsequenz der RoHS und steigende Anforderungen generell, führen zu neuen Herausforderungen an die Verbindungstechniken in der Elektronik und damit auch an die hierfür in Frage kommenden Oberflächen. Um hier zu optimalen Ergebnissen zu gelangen, müssen sowohl die Anforderungen an die Oberflächen wie auch deren Leistungsgrenzen exakt definiert werden. Hinzu kommen der Aspekt der Verknüpfung verschiedener Verbindungstechniken mit teilweise unterschiedlichen Anforderungsprofilen und schließlich auch veränderte Bedingungen bei der Bestückungstechnik und die Berücksichtigung peripherer Einflüsse (Abb. 1).

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

Hierbei handelt es sich nicht nur um einen RFID-Chip sondern um einen funktionsfähigen, unabhängigen Transponder. Der RFID-Chip und die notwendige Antenne sind in das Bauteil integriert. Das Bauteil ist somit autark. Eine externe Antenne, die beim Design im Layout berücksichtigt werden muss, ist nicht erforderlich. Da speziell Multilayerleiterplatten ein metallisches Umfeld darstellen, wird bei diesem Datenträger auf das Wirkprinzip des Ferritkerns, wie man es bereits bei Glastranspondern anwendet, zurückgegriffen.

Im Fertigungsbereich der Elektronik ist es notwendig, ESD-gerechtes Werkzeug einzusetzen. Da entsprechende Werkzeuge bei der Kabelfertigung in der Elektronik bisher fehlten, bietet BJZ erstmals solche an. Die qualitativ hochwertigen Werkzeuge sind nicht nur ESD-gerecht, sie sind zudem TÜV-geprüft und tragen das GS-Siegel für geprüfte Sicherheit.

Die grundlegenden Einsatzgebiete und Herstellungsmethoden sowie die Eigenschaften und Leistungsmerkmale der Multilayer Tape On Ceramic-Außautechnologie werden dargestellt. Ihre thermischen Eigenschaften werden mit bekannten Technologien verglichen. Die für MTOC und verschiedene andere Herstellungstechnologien entwickelten Modelle und Simulationen mit dem Finite-Elemente-Programm Ansys werden erläutert sowie die Auswirkungen verschiedener Materialien in den Aufbauschichten auf den thermischen Gesamtwiderstand und die Temperaturverteilung analysiert.//

An overview of the performance and the properties of the Multilayer Tape On Ceramic assembly tech- nique is offered, including typical applications and technology fabrication aspects. The thermal be- haviour is compared with conventional mounting techniques. Simulation models, which has been developed with the finite element program Ansys, and thermal measurement results ofthe MTOCand other assembly techniques will be presented. The influence ofthe thermal resistance and the temperature distribution due to different material properties in the assembly layers has been analyzed.

Die Varianten beim Aufbau eines Multilayers sind mitbestimmend für das Layoutkonzept, für die Vielfalt bei der Konzeptionierung einer impedanzkontrollierten Schaltung, die technologischen Vorgaben in der Leiterplattenproduktion und nicht zuletzt für die Wirtschaftlichkeit der Baugruppe.
Der FED hat dieses Thema in zwei Seminare auf- genommen. Die „Multilayer-Bauklassen“ sind Bestandteil des Seminars „Impedanzkontrollierte Multilayer“, das zur Konferenz in Bayreuth auf Grund der großen Nachfrage in diesem Jahr wiederholt wird, und des Aufbaukurses 11, der als Ergänzung zum „FED-Grundkurs“ im Oktober zum ersten Mal stattfindet.

„Erhöhung der Fertigungstiefe statt Lohnvergabe, Übernahme der unternehmerischen Führerschaft unddirekte Einflussnahme auf den Geschäftsgang", so Dr. Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations der österreichischen BÖHLER BLECHE GmbH im Rahmen der Pressekonferenz anlässlich der Übernahme der Anteilsmehrheit an der Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH am 1. März in Remscheid. „ Unser Ziel: core business mit Aufbau eines schlagkräftigen Vertriebs am Standort Remscheid und eine Umsatzverdoppelung bis 2003." Pressbleche sind Werkzeuge zur Herstellung (Verpressen) von Multilayer- Leiterplatten.//

„Increasing the depth of manufacturing instead of GEM, keeping control over the strategic leadership through direct control over the operational activity",was the opening statement of Dr.-Ing. Alfred Kügler, Managing Director Technical/Marketing Operations of the Austrian company BÖHLER BLECHE GmbH, during the press conference held in the city of Remscheid on March 1st, 2001 following the takeover of Cimatec Verschleißteiltechnik GmbH. „ The aim is to focus on our core business by building a sales taskforce in the location of Remscheid and to double our turnover by 2003. “ Press Plate tools are neededfor the manufacture of printed circuit multilayer boards.

WICKE-Maschinen zum Punktschweißen von Muttilayerpaketen bieten Genauigkeits- und Produktionserhöhung

Zur sicheren Positionierung der einzelnen Multilayerlagen zueinander vor dem Laminieren werden folgende Verfahren verwendet:

• Pin-Lam: Die einzelnen Lagen werden mit Stiften im Presswerkzeug während des Laminierens zueinander in Position gehalten.

• Nieten: Maschinelle in gesetzte Stahlnieten halten das ausgerichtete Multilayerpaket beim Laminieren.

• Punktschweißen: Die zueinander ausgerichteten Multilayerlagen werden durch einen Bondprozess fixiert.

Bei der Beurteilung von Leiterplatten-Designs (PCB) müssen die Entwickler die Anforderungen mehrerer physikalischer Disziplinen gegeneinander abwägen, um die Zuverlässigkeit der Leiterplatte zu optimieren. Hierbei müssen die FuE-Teams drei große, für die Zuverlässigkeit wichtige Bereiche – elektrisches, thermisches und mechanisches Verhalten – genau untersuchen, um möglichst langlebige Leiterplatten mit geringen Ausfallraten zu realisieren. Mit Software von ANSYS kann auf integrierte Weise die Gesamtzuverlässigkeit einer Leiterplatte untersucht werden, indem die verschiedenen physikalischen Größen sowie das Zusammenwirken der physikalischen Bereiche simuliert wird, um die Produktqualität insgesamt zu optimieren.

In der Luftfahrt- und Verteidigungsindustrie müssen hochentwickelte elektronische Systeme heute immer schneller und zu immer niedrigeren Kosten realisiert werden. Die Entwickler von Antennen- und Mikrowellentechnik stehen hierbei vor der Aufgabe, gegenläufige Anforderungen wie geringe Baugröße bei hoher Ausgangsleistung, niedrige Kosten bei höchster Zuverlässigkeit miteinander in Einklang zu bringen. Das Resultat sind Antennen und Mikrowellenbauteile, die mit immer höheren Leistungen und immer höheren Frequenzen arbeiten und mit immer kleineren Abmessungen realisiert werden. Dies erhöht unweigerlich das Risiko, dass im Betrieb Temperaturen entstehen, die sich nachteilig auf die Produktlebensdauer auswirken. Eine Simulation hilft hier diese Problematik beim Design zu berücksichtigen.

Mit der PC-Software N8834A von Keysight Tech-nologies lassen sich bis zu zehn Vierkanal-Oszilloskope der Infiniium-Serie zusammenschalten, um zeitkorreliert und simultan 40 Signale darzustellen. Dies gilt für die Oszilloskope 9000-, 90?000A-, 90?000 X-, 90?000 Q-, der S-, V-, und der Z-Serien. Es kann sein, dass die vier Kanäle eines Oszilloskops nicht ausreichen, um in komplexen Systemen voneinander abhängige Signale darzustellen. Dann ist es mit dieser Software möglich, zwei bis zehn Oszilloskope so zu koppeln – der Effekt: Die Messwertaufnahme für alle Kanäle beginnt zum gleichen Zeitpunkt, wie auch die Abtastungen der Eingangssignale zum gleichen Zeitpunkt stattfinden, wobei die Software das Handling übernimmt.

Es ist fast schon eine Gesetzmäßigkeit, dass die großen Bauteildistributoren neben ihrer Haupttätigkeit der Komponentenversorgung als Zusatzleistung auch anspruchsvolle Werkzeuge zur Schaltungsentwicklung und zum Design von Leiterplatten anbieten. Beispiele dafür sind Designer Schematic von Digi-Key und Design Spark von RS Components. Der in den USA ansässige, global agierende Distributor Mouser will da nicht abseits stehen, wenn es darum geht, mit Hilfe von Entwicklungs- und Designsupport Kunden an sich zu binden. Er bietet MultiSIM Blue an und bringt jetzt eine neue Release heraus. Diese soll leistungsfähiger als die entsprechenden Werkzeuge der konkurrierenden Distributoren sein.

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

Der Fachkreis BFE – Blei-Freie Elektronik hat eine Testplatine für das Bleifrei-Wellenlöten entwickelt. Diese wurde von Hubert Ebert, JUMO GmbH & Co. KG, Fulda, bei einem BFE-Meeting im Oktober 2003 in Nürnberg erstmals der Öffentlichkeit vorgestellt und vom BFE bei der Wellenkampagne W5 genutzt

Studenten der University of Houston haben ein Gerät entwickelt, das Menschen mit eingeschränktem Hörvermögen bei der Kommunikation unterstützen soll [1]. Das „My Voice“ genannte Hilfsmittel ist in der Lage, Gebärdensprachen-Gesten zu erkennen und in Worten wiederzugeben. Das Tool soll auch umgekehrt funktionieren und Gesprochenes in Form von Handzeichen wiedergeben.

Uns wird in manchen Erzählungen viel Wunderbares berichtet [1]. Auch beim Marketing in der elektronischen Verbindungstechnik bleibt man da nicht verschont, manches schön zu reden oder besser darzustellen, als es ist. Ob es sich einfach nur um mangelndes Wissen, kritikloses Nachgeplapper oder aber absichtliche Irreführung handelt, bleibt dahingestellt. Jedenfalls hat das schon dazu geführt, dass ‚Richtigstellungen‘ solcher ‚Mythen‘ Thema auf Kongressen wurden.

Diejenigen in der Elektronikindustrie, die mit den Begriffen WEEE und RoHS noch nichts anzufangen wissen, sind seit Dezember 2002 gut beraten, diese Abkürzungen offiziell zur Kenntnis zu nehmen und sich mit ihnen auseinander zu setzen. WEEE steht für „Waste from Electrical and Electronic Equipment" (Elektro- und Elektronikaltgeräte) und RoHS für "Reduction of Hazardous Substances" (Beschränkung der Verwendung gefährlicher Substanzen). Insbesondere die WEEE-Richtlinie – oder EEAV, wie das ge- plante deutsche Äquivalent seit 1998 genannt wird – berührt jeden von uns, unabhängig davon, ob er Elektronikgeräte erwirbt oder nutzt und ob er dafür private oder berufliche Gründe hat. Was beinhalten diese beiden neuen EU-Verordnungen?

Gar nicht so einfach, sich ein konsistentes Bild über den weiteren Verlauf des weltweiten Halbleitermarkts zu verschaffen: Mehrere Prognosen von Analysten und offiziellen Quellen der Industrie kommen zu unterschiedlichen Einschätzungen. Und diese differieren erheblich. Dabei ist die Datenlage eigentlich klar, nicht schwer zu eruieren und seit Jahren in bewährten Händen. Doch die Imponderabilien der kurz- und mittelfristigen Marktentwicklung erlauben offenbar keine quantitative Annäherung der Forecasts. Ein eher optimistisches Bild zeichnet die Analyse der 1986 gegründeten ‚World Semiconductor Trade Statistics Organisation‘ (WSTS), einem halb offiziösen Non-Profit-Gremium mit derzeit 42 Mitgliedsfirmen in den vier industriellen Weltregionen, das regelmäßig über die Lage der Industrie berichtet. Es ist beheimatet im kalifornischen Silicon Valley, hat aber seit Juni 2022 einen deutschen Administrator namens Tobias Pröttel im bayrischen Wörth im Landkreis Erding bei München.

PLUS-Redakteur Gustl Keller besuchte die Ende 1999 gegründete Hakuto Europe GmbH, die sich sehr erfolgreich im europäischen Leiterplatten-Fotodruck-Gerätemarkt etablierte und noch viel in petto hat.

Die börsennotierte japanische Hakuto Co., Ltd., Tokio, Japan ist der Weltmarktführer bei automatischen Belichtungs- und Laminiersystemen für den Leiterplatten-Fotodruck

Nun ist es soweit. Das Stoffverbot der RoHS- Richtlinie und die entsprechenden Regelungen im ElektroG sind am 1. Juli 2006 still und leise in Kraft getreten. Was hat sich speziell an diesem Tag geändert? Wohl wenig! Denn die meisten von der europäischen und nationalen Gesetzgebung betroffenen Unternehmen haben sich schon lange zuvor auf diesen Tag und das Stoffverbot vorbereitet.

Technisch ist eine RoHS-konforme, „bleifreie“ Baugruppenfertigung inzwischen für die meisten Baugruppen sicher realisierbar. Das Thema „Bleifrei“ ist damit aber längst noch nicht durch! Es hakt noch an vielen Ecken und Kanten. Den Baugruppenherstellern fehlen fundierte Zuverlässigkeitsangaben zur produktbezogenen Auswahl der richtigen Lotlegierung. Nur wenige seriöse Zuverlässigkeitsuntersuchungen sind bislang veröffentlicht und werden wiederholt in immer gleichartigen Publikationen zitiert. In ihnen werden wegen der zeitpunktbedingten Legierungswahl die heute relevanten Lotlegierungen nicht direkt miteinander verglichen, und die verschiedenen Untersuchungsparameter sind weder vergleichbar, noch auf die Praxis übertragbar. Das Detailwissen über bleifreie Lötprozesse muss sich daher zumeist hart und oft auch kostspielig selbst erarbeitet werden. Denn auch eine konsequent geplante und umgesetzte Bleifrei-Umstellung läuft bei einem Baugruppenfertiger nur in den seltensten Fällen problemfrei ab.

Nach Verlusten in 1999 erwartet die Schweizer Electronic AG in diesem Jahr eine kräftige Steigerung der Geschäftstätigkeit

Es kam schlimmer als befürchtet; hatte der Vorsitzende des Vorstandes der Schweizer Electronic AG, Christoph Schweizer, noch auf der vorjährigen Bilanzpresssekonferenz für das Geschäftsjahr 1999 einen Rückgang des Umsatzes auf 160 Mio. DM prognostiziert, so weist der Geschäftsbericht für 1999 einen tatsächlichen Rückgang um 12 % gegen- über dem Vorjahr auf 152 Mio. DM aus. Die Auswirkungen dieses Trends finden sich in weiteren Kennziffern. Der Export ging um 8 % auf 25,1 Mio. DM zurück, mit 39 Mio. DM sank der Auftragseingang am Jahresende auf ein historisches Tief und trotz eines positiven zweiten Halbjahres 1999 blieb unter dem Strich ein Verlust von 0,5 Mio. DM.