Artikelarchiv

Dezember 2020
16. Dez.: EIPC-Webinar ‚Highspeed Technology‘, www.eipc.org Januar 2021
11.-13. Jan.: IPC-A-610 CIT und CSE Rezert.Abnahmekrit. für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
11.-13. Jan.: HL 3 Rez. Herstellung von hochzuverlässigen Handlötverbindungen nach ESA-Standard Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
13.-15. Jan.: IPC-A-610 CIS Rezertifizierung Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

• NORTEC 2022: Zukunft? Läuft!
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI

• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023

Januar 2024

• 23.-26. Jan. NORTEC 2024, Fachmesse für Produktions- und Fertigungstechnik, Messe Hamburg, Hamburg, www.nortec-hamburg.de
• 30./31. Jan. EIPC Winterkonferenz, Schweizer Electronic AG, Schramberg, https://eipc.org/
• 30./31. Jan. Workshop Fehleranalyse für die Mikroelektronik in Theorie und Praxis, Fraunhofer EMFT und Kummer Semicondcuctor Technology, Hansastraße 27d, 80686 München, www.jpkummer.com/de/node/728

Februar 2024

• 8.-10. Feb. World Artificial Intelligence Cannes Festival, Palais des Festivals et des Congrès, Cannes (Frankreich)
• 27. Feb. 12. FED-Designertag, Würth Elektronik, Niedernhall

März 2024

• 5./6. Mrz. EBL 2024, 12. GMM/DVS-Fachtagung, Thema: Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik, Schwabenlandhalle Fellbach, Fellbach, https://www.ebl-fellbach.de/de
• 5.-7.Mrz. LOPEC, International Exhibition and Conference for Flexible, Organic and Printed Electronics, Messestadt München
• 14./15. Mrz. AmEC 2024, Automotive-Konferenz, Westfalenhalle, Dortmund

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24. und 25. Februar 2010) zusammengefasst hat. Er informiert über den Stand der Forschung und Entwicklung in zentralen Bereichen der Mikrosystemtechnik. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nur ausführliche Informationen zu den einzelnen Themen bieten, sondern auch ein Literaturverzeichnis sowie die Kontaktdaten der einzelnen Autoren.

KSG und KSG Austria hatten gemeinsam zu den Zukunftstagen 2019 ins Tagungshotel nach Chemnitz eingeladen. Zahlreiche Kunden folgten der Einladung und besuchten auch das Leiterplattenwerk in Gornsdorf. An beiden Orten wurde verdeutlicht, was Digitalisierung, Künstliche Intelligenz (KI) und Elektronikfertigung 4.0 bedeuten und wohin diese Entwicklungen führen – ganz klar immer am Beispiel KSG und was sich dort in dieser Hinsicht in letzter Zeit getan hat bzw. gerade tut.

KSG zählt mit einem Jahresumsatz von 132 Mio. € im Jahr 2018 und rund 1000 Mitarbeitern zu den führenden Leiterplattenherstellern Europas. Zur Unternehmensgruppe gehören die KSG GmbH im sächsischen Gornsdorf sowie die KSG Austria GmbH in Gars am Kamp in Niederösterreich. Die KSG- Gruppe fertigt in Europa Leiterplatten für den europäischen Markt. Sie versteht sich als Technologieführer und Vorreiter bei HF- sowie bei Hochstrom- und Wärmemanagement-Lösungen.

PLT – Preben Lund Technology, a Danish representative since 1991 of Taiwanese and Chinese Manufacturers of PCBs, FPCs and Cables/Harnesses, distributes tailor-made cables produced in China.

Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...

Welcher registrierter Hersteller im Sinne des ElektroG wartet nicht schon in aufgeregter Vorfreude auf den ersten Abholauftrag der Stiftung EAR, in dem ihm mitgeteilt wird, wo in Deutschland an einer Sammelstelle von ihm eine Gitterbox mit Elektroaltgeräten seiner gemeldeten Gerätekategorie kurzfristig zur Entsorgung abzuholen sei? Wo Großunternehmen vielleicht noch über die geeignete Infrastruktur zur eigenständigen Abwicklung der Abholanordnung und Entsorgung der zugeteilten Altgerätemengen ver- fügen, sind hier die so genannten KMU schnell mit ihren Möglichkeiten am Ende. Einen Ausweg aus die- sem Dilemma zeigen Herstellerverbände auf, die ihren Mitgliedern einen Teil der verwaltungstechnischen Verpflichtungen aus dem ElektroG sowie die Organisation der Entsorgung der zugeteilten Altgeräte zu vertretbaren Konditionen abnehmen. Ein speziell für diese Aufgaben vom VERE gegründete Unternehmung ist die take-e-way GmbH in Hamburg.

Bei älteren AOI-Systemen lohnt sich der Umbau der Kameratechnik auf 8M-Sensortechnologie, wie das Beispiel der Marquardt GmbH zeigt.

Unter dem Mikroskop sehen Dendriten recht attraktiv aus. Oft gleichen sie Nadelbäumen. Dennoch scheinen sie in der elektronischen Industrie nicht gerade beliebt zu sein.
Schönheit gilt wenig, wenn sie zerstörerisch wirken kann, denn Dendriten sind für viele Ausfälle von Baugruppen verantwortlich zu machen. Als erstes fragt man sich wohl wie die hübschen Störenfriede überhaupt entstehen können. Der häufigste Mechanismus, der dahinter steckt, ist wohl eine elektro-chemische Reaktion. Schauen wir uns die Definition der Elektromigration an: „Bewegung von Metall zwischen zwei isolierten Leitern durch eine elektrolytische Flüssigkeit bei angelegter Spannung“.

Cadence Design Systems kündigte das Tape-out (also das finale Design-Layout für die Prototypenfertigung) eines 14-Nanometer-Test-Chips mit einem ARM-Cortex-M0-Prozessor an. Er wurde mit Hilfe der IBM-Fin-FET-Prozesstechnik implementiert.
Das erfolgreiche Tape-out ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen den drei Technologieführern ARM, IBM und Cadence. Ziel ist es, damit die neuen Herausforderungen von der Planung über die Fertigung eines 14-Nanometer-Fin-FET-basierten Design-Flows besser adressieren zu können.

Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Es ist toll, wieder hier zu sein und alle persönlich zu treffen, nach gefühlt so langer Zeit. Es ist auch sehr gut, viele Materiallieferanten zu sehen. Leiterbahnstrukturen werden ja immer filigraner, und Ihre Kunden, die Leiterplattenhersteller, fangen manchmal an, die Messungen der Dielektrizitätszahl in Frage zu stellen, die Sie als Materiallieferanten so sorgfältig vornehmen. Ich werde Ihnen eine einfache Korrektur zeigen, die Sie bei den Messungen vornehmen können, damit die gemessene Dielektrizitätszahl viel besser mit der geprüften Dielektrizitätszahl in der Leiterplattenindustrie übereinstimmt.

Die RFID-Technologie (RFID: Radio Frequency IDentification) ermöglicht Identifikation und Lokalisation von Gegenständen und/oder Lebewesen. Man benötigt dazu einen Transponder und ein Lesegerät.

Es ist bekannt, dass in Deutschland gerade die fami- liengeführten Klein- und Mittelstandsunternehmen zum kreativen Rückgrat des Landes zählen. Der CAD-Software-Anbieter Ing.-Büro Friedrich ist ein Beispiel dafür. Mit nur wenigen Mitarbeitern stellt er einen Service auf die Beine, wie er selbst für die Großen der Branche beispielhaft ist. Das Ing.-Büro Friedrich (IBF), Mitglied im FED, hat seinen Sitz in Eichenzell in der Nähe von Fulda, also im Vorland der hessischen Rhön [1]. Das sechsköpfige Firmenteam (Abb. 1) unter Leitung von Harald Friedrich hat sich ein immenses Arbeitsgebiet aufgeladen. IBF entwickelt seit 1989 CAD-Software für den Leiterplattenentwurf und für die Entwicklung von ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Die eingetragene Produktmarke TARGET 3001! ist schon ziemlich bekannt, die Liste seiner Anwender recht groß. Sogar Toyota setzt für die Elektronikentwicklung seiner Formel-1-Rennwagen Target 3001! ein.

Die Global Player unter den EDA-Software-Firmen wie Cadence, Mentor Graphics, Zuken und Altium sind bei den Leiterplattendesignern Europas hinreichend bekannt, denn sie setzen auch entsprechende Werbebudgets ein. Daneben gibt es jedoch auch kleine Firmen, die mit unvergleichlich bescheideneren Mitteln ebenfalls gute Software für das Leiterplatten- und ASIC-Design mit interessantem Leistungsinhalt ent- wickeln und erfolgreich vermarkten. Zu ihnen gehört das Ing.-Büro FRIEDRICH in Eichenzell. Es bietet die Designsoftware TARGET 3001! an, die nachfolgend vorgestellt wird.

Das Ingenieurbüro Friedrich (IBF) entwickelt seit 1989 CAD-Software für den Leiterplattenentwurf. Es hat seinen Firmensitz in Eichenzell. Die Produkte von IBF sind unter dem Namen TARGET 3001! markengeschützt. Sie sind vor allem für Elektronikentwickler bestimmt. Weiterhin bieten die EDA-Spezialisten Programmierdienstleistungen zur kundenindividuellen Anpassung der Software TARGET 3001! an. In einer Partnerschaft mit dem belgischen Hersteller Konekt (Handelsname ConnectEDA) vertreibt IBF den Autorouter Electra. Über eine integrierte Schnittstelle ist dieser Power Autorouter optimal an TARGET 3001! angepasst.

Volle Konzentration auf die Nischen: Service für professionelle Elektronik

Wissenschaftler der US-amerikanischen Penn State University (Old Main, Pennsylvania) haben das Problem um gegenseitige Kopplung und Blockierung von Antennen in einem Schmalband-Frequenzbereich durch kostengünstige konstruktive Maßnahmen gelöst. Die Antennen werden so faktisch gegeneinander elektromagnetisch ,unsichtbar'.

Das Befehlsgeräte-Programm RAFIX 22 QR von RAFI umfasst eine üppige Auswahl an Tastern, Schaltern und Meldegeräten. Diese bieten durch vielfältige Ausführungen und variable Bestückungsoptionen mit Schaltelementen die passende Bedieneinheit für fast jede Schaltaufgabe.

Mit der Entwicklung immer dichter gepackter Schaltkreise durch immer feinere Leiterbahnen und gleichzeitig Zunahme der Layer hat die Bedeutung und der Einsatz von Flüssigresist weltweit wesentlich zugenommen. Mit dem Einsatz verbinden sich für den Anwender deutliche Vorteile: Materialkosten fallen und die Ausbeute steigt. Der Schlüssel dieses Erfolgs liegt in der Möglichkeit niedrigere Schichtdicken beispielsweise zwischen 8 und 12 pm zu erzeugen. Unabhängig davon, ob positiv oder negativ wirkend, die mit beiden Resisttypen erzielbaren Schicht- dicken liegen unter denen von Folien. Die klebefreie Oberfläche des getrockneten Flüssigresistfilms erlaubt ein dichtes Aufliegen der Belichtungsmaske und dadurch die Erzeugung sehr feiner Leiterbahnen.

Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.

Die tbp electronics b.v., Dirksland, Niederlande, ist dank der Konzentration auf eine hohe Qualität und schnelle Umsetzung von Kundenwünschen sowie ihrer Technologieführerschaft ein sehr erfolgreiches Elektronikfertigungsdienstleistungsunternehmen, das sich auf der electronica 2004 erstmals in München präsentieren wird, um auch außerhalb der Benelux-Staaten bekannt zu werden.

Gestiegene Anforderungen in Bezug auf die Funktionssicherheit von Baugruppen, komplexe technologische Lösungen, aber auch wirtschaftliche Aspekte beinhalten neue Herausforderungen an die Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik.

Zuken hat die neuen Versionen von System Planner und Design Gateway – beides Teile der CR-8000-Lösung für die Entwicklung von Einzel- und Multiboard-Systemen – um weitere Funktionen für die noch effektivere Zusammenarbeit im Team ergänzt. Der IPC ehrte Zuken-Mitarbeiter auch für die Mitarbeit an IPC-2581, dem industrieweiten Standard für Datenaustausch in der Leiterplattenfertigung.

Schon in den Vormonaten hat der EDA-Tool-Hersteller über Teillösungen der neuen Release von CR-8000 berichtet [1]. Ende April teilte Zuken weitere Einzelheiten zu Verbesserungen mit, die eine effizientere parallele Arbeit an komplexen Designs ermöglichen.