Artikelarchiv

Im Gegensatz zum etablierten Internet, bei dem Menschen miteinander kommunizieren und verschiedene Dienstleistungen im Netz nutzen, kommunizieren im Internet der Dinge (IoT – Internet of Things) intelligente Objekte miteinander. Diese Objekte können Maschinen, Hausgeräte, medizinische Geräte, Sensoren und vieles mehr sein. Jedes Ding bzw. Gerät in diesem Netz hat eine eigene Internetadresse und kann über das Internet angesprochen werden und mit angeschlossenen Informationssystemen interagieren. Adlink Technology verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für dieses Internet der Dinge.

Am 22. und 23. September trafen sich über 100 Fachbesucher bei MIMOT in Lörrach zu einer weiteren Auflage der „Advantage days"

Die Veranstaltung startete am 22. September mit dem traditionellen Anwendertreffen. Dieses jähr- liche Ereignis bietet MIMOT-Kunden zum einen die Möglichkeit, in Workshops Ihr Wissen zu ver- tiefen, zum anderen neueste Entwicklungen aus dem Hause MIMOT kennen zulernen.

Ethik ist eine Teildisziplin der Philosophie. Sie ist per Definition die Reflexionstheorie der Moral. Schon aus dieser verkürzten Definition heraus ergibt sich die Frage, inwiefern sie sich sinnvoll auf eher praktische Fragen der Technik oder deren Teildisziplinen wie der Elektrotechnik oder Elektronik beziehen kann. Diese kurze Abhandlung ist der Versuch, das Verhältnis beider Disziplinen zu klären und ethische Reflexion für technisch geprägte Entscheidungsfindungen nutzbar zu machen.

Der Transfer von Informationen auf der Basis von Leiterplatten wird vorerst durch andere Technologien nicht abgelöst werden können. Natürlich wird die Kommunikation zwischen elektronischen Geräten über Bluetooth oder NFC (Near Field Communication) deutlich zunehmen. Nur: Diese Art der Kommunikation zwischen Maschinen setzt eben gerade die Existenz von Baugruppen mit Leiterplatten als Träger der elektronischen Komponenten voraus. Die Qualität der Signalübertragung auf Leiterplatten muss mit der technologischen Entwicklung mithalten können. Die rein formelle Verbindung mehrerer Netzpunkte mit einer Leiterbahn, deren physikalische Eigenschaften innerhalb eines gewissen Intervalls dem Zufall überlassen ist, ist nicht länger akzeptabel.

Durch die technische Kooperation der ALPHANumerics GmbH und der VS Optoelectronic können zukünftig den Kundenanforderungen entsprechend optimierte Kühlkonzepte als Ergänzung zur LEDLichttechnik erarbeitet und angeboten werden.

Die Mikro-OLED-Displays von Sony Semiconductor Solutions [1] bestehen aus Si-Wafer-Substraten. Diese Technologie für Miniatur-Videodisplays gestaltet diese sehr dünn wie flexibel und bietet eine hohe Helligkeit bei geringerer Leistungsaufnahme.

Mit der ersten Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit‘ greift der ZVEI ein komplexes Thema auf, das in der gesamten Lieferkette immer wichtiger wird. Neben aktuellen Informationen zur technischen Sauberkeit wird mit dem Risikoabschätzungstool ein neuer Lösungsansatz vorgestellt.

Partikelverunreinigungen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Geräten und Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen Können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Auf diesem OTTI-Fachforum für Profis am 12./13. Februar 2007 in Regensburg informierten sich 39?Teilnehmer über die neueren Entwicklungen bei Hochleistungspolymeren. Eigenschaften, Verarbeitung und Einsatzbereiche von Polymerwerkstoffen wurden detailliert erklärt.

Den Einführungsvortrag Aufbau und Eigenschaften von Technischen Thermoplasten hielt Prof. Dr. Helmut Münstedt, Lehrstuhl für Polymerwerkstoffe, Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Erlangen, der sowohl die fachliche Leitung hatte als auch durch das Fachforum führte. Nach einer kurzen Marktbetrachtung zur Verdeutlichung der Wichtigkeit der Kunststoffe erläuterte er den molekularen Aufbau und die verschiedenen Konformationen von Polymeren. Für amorphe und teilkristalline Thermoplaste ergeben sich charakteristische Kurven für Elastizitäts-, Schubmodul und spezifischer Wärme in Abhängigkeit von der Temperatur sowie ein typisches Zug-Dehnungsverhalten. Die wichtigsten Kenngrößen hierbei sind die Über- gangstemperaturen, d.h. die Glastemperatur Tg und die Schmelztemperatur Tm. Für den praktischen Einsatz ist allerdings die Dauergebrauchstemperatur Tcu entscheidend. Diese ist definiert als die Temperatur, bei der die Reißspannung nach einer Lagerzeit von 40?000?Stunden auf die Hälfte des Ausgangswertes gefallen ist (UL?746?B). Als hochtemperaturbeständige Thermoplaste werden diejenigen polymeren Werkstoffe bezeichnet, die eine Dauergebrauchstemperatur Tcu größer als 150?°C besitzen.

Die Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden führte im Oktober nach Jahresfrist nun zum zweiten Male ein gemeinsames Symposium mit ihren Industriepartnern durch. In umfangreichen Vortragsreihen und Postersessionen stellten die Forscher der TU Dresden, auch unter Ein- beziehung von Industriepartnern, einem breiten Fachpublikum die Ergebnisse der gemeinsamen Arbeit vor. Die Veranstaltungen zu den Themenkomplexen Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Kommunikationsnetze und Mobile Nachrichten- systeme fanden im Campus der TU statt, die Mikroelektronik/Mikrosystemtechnik im Rahmen der Halbleitermesse SEMICON auf dem Messegelände Dresden. Das Symposium war eine interessante, umfangreiche und sehr informative Veranstaltung.

Das gemeinsame Symposium der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der Technischen Universität Dresden mit ihren Industriepartnern ist inzwischen eine feste Institution geworden. In den historisch bedeutsamen Lehrgebäuden auf dem Campus wurden in umfangreichen Vortragsreihen und Postern von den Forschern der Universität und ihrer Partner aus der Industrie die neuesten Erkenntnisse aus ihrer gemeinsamen Arbeit einem breiten und interessierten Fachpublikum vorgestellt. Die Veranstaltungen umfassten die Themenkomplexe Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Fortschritte in der zerstörungsfreien Prüfung für die Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Memristoren und Zellulare Nichtlineare Netzwerke sowie Mobile Nachrichtensysteme und Kommunikationsnetze. Eine Woche später fanden die Forscher der Halbleiter- und Mikrosystemtechnik ihr Podium auf der größten europäischen Halbleitermesse, der SEMICON in Dresden.

Schon in diesem Jahr wird die Zahl der weltweiten Computernutzer die Milliarden-Marke knacken. Deshalb erstaunen solche Prognosen der Internationalen Energieagentur (IEA) nicht, wonach sich der Stromverbrauch durch Informations- und Kommunikationselektronik (IKT) sowie Unterhaltungselektronik bis 2030 weltweit auf 1,7 Petawattstunden erhöhen wird – also 1,7 Billionen Kilowattstunden. Er verdreifacht sich demnach [1]. Die Gruppe der elektrischen Haushaltsgeräte könnte dafür sorgen, dass aus der Verdreifachung mindestens eine Vervierfachung wird. Die Gerätehersteller versuchen, aus Umwelt- und Kostengründen diesem für uns alle gefährlichen Trend durch unterschiedliche technische Maßnahmen Einhalt zu gebieten. Nachfolgend werden einige Lösungen vorgestellt.

Durch die Bündelung der Kompetenzen der Kooperationspartner Technoboards Kronach GmbH und ts Leiterplattentechnik GmbH Schalksmühle können die Kunden künftig ihren Leiterplattenbedarf vom Prototyp bis zur Großserie zu wettbewerbsfähigen Preisen, überzeugend schnell und aus einer Hand decken. Lieferzeiten ab nur 8 Stunden für Prototypen und ab 2 Tagen für Großserien bis 80 m² Leiterplattenfläche sind in diesem Fall keine leeren Werbeversprechen.

Die TechnoLab GmbH. Berlin ist ein junges, unabhängiges Dienstleistungsunternehmen, das techno- logische Serviceleistungen für Firmen anbietet, die Elektronikprodukte entwickeln und/oder herstellen. Bei einem Besuch konnte sich die PLUS-Redaktion vor Kurzem ein Bild vom Angebot und von der Leistungsfähigkeit der TechnoLab GmbH machen. Beides ist enorm.

Das Berliner Unternehmen TechnoLab wurde 1996 von ehemaligen Mitarbeitern der DeTeWe gegründet. Viele Firmen, die ihren Sitz ebenfalls im Phoenix- Gründerzentrum hatten, haben die ersten drei Jahre nach ihrer Gründung nicht überlebt.

Der Einfluss von Umweltfaktoren, wie Gase oder große Temperaturunterschiede, auf die Funktionszuverlässigkeit von Produkten nimmt zu. Deshalb wird es zunehmend wichtig, über das Verhalten derselben mehr zu wissen. TechnoLab als ausgewiesenes Unternehmen für Qualifikation und Test von Erzeugnissen der Elektro- und Elektronikindustrie kann dazu seit kurzem erweiterte, entsprechende Dienstleistungen anbieten.

Seit 1994 stellt die Fa. TECHNOLAM in Troisdorf dem deutschen und europäischen Markt Basis- materialien des taiwanesischen Herstellers NAN YA zur Verfügung. Aus bescheidenen Anfängen heraus hat sich das Unternehmen zum weltweit größten NAN YA Distributor mit ausgezeichneten Service- einrichtungen entwickelt.

Mit dem Konstruktionsprogramm Multilayer-Architekt will Technolam den Bestellvorgang für seine im Programm befindlichen Nanya-Basismaterialien erleichtern: Das Tool soll eine schnelle, nutzerfreundliche und effiziente Multilayer-Planung erlauben. Eine dreidimensionale Graphik simuliert den aktuellen Lagenaufbau. Das Softwaretool warnt vor Risiken, wie etwa bei kritischem oder unsymmetrischem Aufbau, so dass Korrekturen jederzeit möglich sind. So sei für maximale Produktsicherheit gesorgt, betont Jürgen Willuweit, Vertriebsleiter von Technolam, der überzeugt davon ist, dass diese Plattform den Kunden viel Zeit und Nerven sparen kann. Mit dem Tool lassen sich nicht nur individuelle Multilayer-Aufbauten als Neukonstruktion generieren, sondern auch archivierte Modelle abrufen und anpassen.

Durch die Einführung von Mikrovialeiterplatten in die Großserienproduktion konnte den hohen Anforderungen, die insbesondere Produkte des Mobilfunkbereiches an die Leiterplatte stellen, entsprochen werden. Die Möglichkeiten der Mikroviatechnologie sind heute damit jedoch nicht ausgeschöpft. Neue Aufbauformen, Materialien und Prozesse versprechen nochmals eine deutliche Leistungssteigerung. Gleichzeitig wird von einer modernen Aufbau- und Verbindungstechnik eine gute Umweltverträglichkeit erwartet.//
Thanks to the introduction of pcb’s with microvias into massproduction, the very demanding specifications ofa range ofproducts, notably those related to cellphones, could be met. However even now, the capabilities of microvia technology are far from beingfully exploited. New build-up processes, new materials and otherprocesses all hold out a promise of ,significant further improvements inperformance.
At the same time, it is clear that any build-up and interconnection technology must be environmentally acceptable.

Bericht über das Cadence-Seminar am 8. Dezember 1999 in München
Neue Technologien bzw. die dafür entwickelten neuen Lösungen waren das Thema einer Seminarreihe der Cadence Design Systems Inc., die diese zusammen mit Hewlett Packard und Sun Microsystems in Mailand, London, Paris und München veranstaltete. ln parallelen Sitzungen wurden die Herausforderungen und Lösungen auf den Gebieten DSM (Deep Submicron Design), ACPD (Automated Custom Physical Design), Verifikation und Leiterplattendesign vorgestellt. Nachfolgend wird über die dort präsentierten Internetbasierenden und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten-Designlösungen informiert.

Die zweitägige Konferenz ,Technologie im Wandel' im Juni am Fertigungs-Standort Teisnach im Bayerischen Wald erläuterte die Strategie von Rohde & Schwarz. Das Unternehmen präsentierte sich als hochkarätigen Systemlieferanten und Zentrum für mechanische und elektronische Fertigung.

„Die Konferenz soll unsere Entwickler und Kunden an einen Tisch bringen, um die aktuellen Aufgabenstellungen komplett zu verstehen“, skizziert Konferenzleiter Thorsten Frieb-Preis den Rahmen der Veranstaltung. „Wir beschäftigen uns mit Zukunftstechnologien. In dieser Vielfalt macht das kaum jemand.“

Die Anforderungen an die Leiterplatte bezüglich der Packungsdichte wird in der Zukunft durch den verstärkten Einsatz von tragbaren elektronischen Geräten stark steigen. Die Leiterplattenhersteller werden dadurch mit neuen Herausforderungen konfrontiert. Dieser Artikel stellt einige neue Entwicklungen in der Horizontalverarbeitung vor, die helfen, die Probleme mit der heutigen Anlagentechnik zu lösen: Plattenmesstisch, berührungsloses Transportsystem, chemisch Zinn-Prozess, Horizontalgalvanik und Bürstmaschine zur Einebnung. // 

The demands made on the printed circuit board with respect to packing density will increase greatly in future as the use of portable electronic equip- ment becomes more widespread. PCB manufacturers are thereby facing new challenges. The paper presents some new developments in the horizontal processing like Panel measuring table, Touch-free transport system, Immersion-tin, Horizontal plating and Brushing-machine for leveling which will help to solve the problems with the present-day plant technology.

Der 1965 von Werner Kern, RCA – Radio Corporation of America, entwickelte nasschemische Reini- gungsprozess ist in verschiedenen Variationen heute immer noch Standard in der Halbleiterproduk- tion. Nach einer ausführlichen Beschreibung des Prozesses werden die Gründe hierfür dargelegt und Alternativen vorgestellt.

Hintergrund

Das Problem der Reinigung in der Halbleiter- industrie ist vielschichtig: Verunreinigungen (orga- nische Rückstände wie Fingerabdrücke; marodierende Oxide und Metallpartikel; Schwermetalle in ionischem und atomarem Zustand) müssen so entfernt werden, dass die Siliziumoberfläche oder der Zustand unverändert bleiben. Falls man dabei die ionischen und atomaren Schwermetalle vor den Oxid- und Metallpartikel entfernt, riskiert man eine erneute Verunreinigung der Halbleiterober- fläche durch ionische Bestandteile. Die RCA-Reinigung (die, anders als andere Ver- fahren zur Partikelentfernung, ohne Schall ar- beitet) ist ein gutes Beispiel für einen funktionsgerechten Ansatz zum Lösen von Reinigungsproblemen durch geeignete Mittel im richtigen Umfang. In den seltensten Fällen wird man auf eine Technologie treffen, die 1965 entwickelt wurde und bis heute in Gebrauch ist, wie im hier vorgestellten Fall. Werner Kern, ehemaliger Auszubildender bei den Bell Labs kann stolz sein, dass die RCA-Rei- nigung (RCM – RCA Cleaning Methode) [1] für Halbleiter immer noch verwendet wird [2].

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funktionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) ist in diesem Zusammenhang eine viel versprechende Lösung. Durch die Weiterentwicklung der Technologie lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. In den Studien Chancen und Grenzen für den Einsatz der Technologie MID (2003) und MID-Studie 2006 – MID-Markt: Deutschland – Analyse von MID-Projekten (2006) wurden Anwendungsfelder, Märkte, technologische Entwicklungen und durchgeführte Projekte betrachtet. Die Studie 2006 hat ergeben, dass es viele Argumente für den Einsatz der Technologie MID gibt. Der Technology Push ist vorhanden. Dennoch existieren zahlreiche technologische und psychologische Barrieren, die eine Marktentwicklung, wie in der Studie 2003 prognostiziert, verhindert haben.

Der Leuze Verlag hat Anfang April mit dem neuen Fachbuch „Leiterplattendesign" eine langjährige schmerzliche Marktlücke gefüllt. Der Verfasser, Jürgen Händschke, sammelte vieljährige Erfahrungen über das Zusammenspiel von Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Das gab ihm die Möglichkeit, ganzheitlich an die Erarbeitung des Buches heranzugehen und alle drei Fachgebiete zu berücksichtigen. Nachfolgend wird als Auszug aus dem Buch das Thema „7.3 Technologieklassen" behandelt, weil es dazu so gut wie keine Publikationen gibt. Da Technologieklassen aber – wie der Autor zeigt – eng mit Toleranzklassen verknüpft sind, wird hier auch „7.4 Toleranzklassen" wiedergegeben.

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden.

Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes wiring solutions of power and logic electronics on the basis of organic printed circuit boards in a highly reliable way. An application demonstrator from the automotive sector could already be successfully implemented.