Artikelarchiv

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.
Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022: Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat sich die Situation nicht zugespitzt, und die Herbstkonferenz konnte vom 20. bis 21. Oktober ohne Einschränkungen stattfinden. Wie gewohnt wurde die Veranstaltung an der Hochschule München durchgeführt, und wir danken Professor Gregor Feiertag und seinem Team für die unverzichtbare Hilfe bei der Organisation der Konferenz. Mit knapp 90 angemeldeten Teilnehmerinnen und Teilnehmern, 21 Vortragenden und 12 Ausstellern war die Konferenz ein Erfolg und hat ihren Ruf einer wichtigen Austauschplattform in der IMAPS Community aufrechterhalten.

Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Es ist toll, wieder hier zu sein und alle persönlich zu treffen, nach gefühlt so langer Zeit. Es ist auch sehr gut, viele Materiallieferanten zu sehen. Leiterbahnstrukturen werden ja immer filigraner, und Ihre Kunden, die Leiterplattenhersteller, fangen manchmal an, die Messungen der Dielektrizitätszahl in Frage zu stellen, die Sie als Materiallieferanten so sorgfältig vornehmen. Ich werde Ihnen eine einfache Korrektur zeigen, die Sie bei den Messungen vornehmen können, damit die gemessene Dielektrizitätszahl viel besser mit der geprüften Dielektrizitätszahl in der Leiterplattenindustrie übereinstimmt.

Wir blicken auf ein erfolgreiches Jahr mit Veranstaltungen in Präsenz sowie im Online-Format zurück:
Das Jahr 2022 neigt sich dem Ende zu und es freut uns, dass wir unsere Mitglieder und zahlreiche MID-Interessierte dieses Jahr vermehrt in Präsenz treffen konnten. Mit der LOPEC im März leiteten wir für uns die Veranstaltungssaison ein. An unserem Messestand informierten wir die BesucherInnen über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, die Angebote unserer Mitglieder sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich 3D-Elektronik. Des Weiteren führten wir unsere Veranstaltungsreihe der MID Days fort. Das Event ist für alle Interessierten der MID-Technologien kostenfrei zugänglich. An diesem einstündigen virtuellen Treffen erhalten die Teilnehmenden einen Einblick in eines unserer aktuellen Forschungsvorhaben sowie in ein Projekt unserer Mitgliedsunternehmen.

Ingenieure der Universität von Arizona haben eine neue Art von Herzschrittmacher entwickelt, der das Herz wie die Blütenblätter einer Blume umhüllt, keine Schmerzen verursacht, wenn er aufgrund von Unregelmäßigkeiten korrigierend eingreift, und zudem keine Batterie benötigt. Die Stimulation erfolgt mit Hilfe von Licht statt mit Elektroschocks, wobei das Ansprechen spezifischer Areale möglich ist.

At the University of Arizona, engineers have developed a new type of pacemaker. It wraps the heart like the petals of a flower, causes no pain when it takes corrective action due to irregularities, and no battery is needed. Stimulation is by light rather than electric shocks, with the ability to target specific areas.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

5-Mrd.-Euro-Chipfabrik in Dresden: Größte Einzelinvestition in der Infineon-Geschichte:
Dresden/Freiberg. Allein schon die Subventionshoffnungen durch das neue europäische Chipgesetz genügen, damit endlich wieder Schwung in die Mikroelektronik hierzulande kommt.
Denn nachdem sich erst kürzlich der US-Halbleiterriese Intel für mehrere Chipwerke und Milliarden-Investitionen in Magdeburg entschieden hatte, folgt nun der nächste Paukenschlag in der ostdeutschen Mikroelektronik: Infineon baut ein weiteres Chipwerk in Dresden und investiert dafür fünf Milliarden Euro. Die neue Megafab soll auf 300 Millimeter (mm) großen Siliziumscheiben (‚Wafer‘) analoge und hybride Schaltkreise sowie Leistungselektronik in großem Maßstab herstellen. Infineon macht die Großinvestition allerdings von ‚angemessenen‘ Subventionen abhängig.

Christoph Lehmanns scharfsinnige Bemerkung bezieht sich auf das Paradies und die Tatsache, dass Gott dort einen Baum hinstellte, obwohl er doch wusste, dass seine Kreation das Gebot übertreten und einen Apfel klauen würde. Aber was hat das mit dem Löten zu tun? Übrigens steht nichts von einem Apfel in der Bibel. Auch der Koran spricht nur von einer ‚Frucht‘, und so hatte Gott wohl kaum einen Apfelbaum gepflanzt, sondern vielleicht Reben. Oder naschte Eva gar an Feigen? Immerhin war es eine – nach menschlichem Ermessen – sehr drakonische Strafe des liebenden Gottes, die beiden Obstdiebe aus dem Paradies zu jagen ... und das für trivialen Mundraub.

• Kapillarfüllung für Silizium-knoten-Flip-Chip Anwendungen
• Neue Investition in Beschichtungstechnologie
• Neue FRAM-Speicher für Automotive- und Industriesysteme
• Spatenstich für Institutsgebäude bei München
• 4D-Radar als Sensormodul für selbstfahrende Automobile
• Elektromagnetische Simulationssoftware für Leiterplattendesign
• Culpa Nostra!
• Strategische Partnerschaft für Sensoriksysteme in der Medizintechnik
• Lieferkooperation bei SiC-Halbleitern unterzeichnet
• EMS-Dienstleister übernimmt Backplane-Equipment
• Optische Qualitätskontrolle über größere Entfernungen
• Umfrage: Investitionen in digitale Technologie bis 2025
• Übernahme im Bereich Sensorik, Konnektivität und Elektrifizierung der Automobilindustrie

Als die nach eigenem Bekunden größte europäische Messe für Mikroelektronik, behauptete die Semicon Europa 2022 parallel zur Münchner electronica in den Hallen C1 und C2 des Münchner Messegeländes ihre eigenständige Position.
Die europäische Semicon bildet, wie ihre Schwesterveranstaltungen Semicon West (San Francisco), Semicon Japan (Tokio), Semicon Korea (Seoul) und Semicon China (Shanghai), die weltweiten Lieferketten der Halbleiterfertigung ab – von der Entwicklung bis zum aktuellen Produktangebot. Außerdem wirft sie einen detaillierten Blick auf den Kontext aktueller und neuer Anwendungen, wie Smart Mobility und Smart Medtech. Daneben geht es um neue Lösungen für Advanced Packaging, Fab Management und Materialien. In diesem Jahr, angesichts geopolitischer Verwerfungen, gesundheitspolitischer und ökonomischer Herausforderungen, war und ist das sicherlich keine leichte Aufgabe. Es fordert zu kooperativem Handeln und neuen Forschungsansätzen heraus. Auch dazu gab es aktuelle Ansätze.

• Nun auch manuelle Röntgeninspektions-systeme im Portfolio von ATEcare
• Neue Flash Programmer und neuer PXIe Controller von Göpel
• Weltpremiere des LPKF CuttingMaster 3246
• ‚Der Schlaue Klaus‘ von Optimum auch von Prettl ausgestellt
• Neues Fehlerdiagnosesystem von Polar Instruments
• Viscom mit breiter Themenvielfalt und Neuvorstellungen
• Pressekonferenzen und Paneldiskussionen

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 sogar einen veritablen ‚Crash‘ voraus: eine handfeste Chip-Rezession mit einem Rückgang des Absatzvolumens um die 20 %. Andere, wie der Marktforscher Gartner, sehen das gelassener: Die Chipmärkte werden nach dem Anstieg von 4 % in 2022 im nächsten Jahr um lediglich 3,6 % auf das Niveau von 2021 zurückfallen – auf ein Marktvolumen von 600 Mrd. $.

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.
CSA Catapult ist eine von der britischen Regierung finanzierte Non-Profit-Organisation mit Sitz in Südwales, die gegründet wurde, um Großbritannien dabei zu helfen, weltweit führend auf dem Gebiet der Halbleiter-Verbindungstechnik zu werden. CSA Catapult arbeitet sowohl mit großen Unternehmen als auch mit Start-ups zusammen und entwickelt und vermarktet neue Anwendungen der Halbleitertechnik.

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“
Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren abhängen, machen sich GfKORR – Gesellschaft für Korrosionsschutz e. V., DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. DVS FA10 „Mikroverbindungstechnik“, ECPE European Center for Power Electronics e. V. und der FED gemeinsam für eine moderne Korrosionsforschung stark. „Das Ziel der Initiative und Motivation des FED die Initiative zu unterstützen ist, Entscheider für dieses wichtige Thema zu sensibilisieren und Fördermittel für die Korrosionsforschung zu gewinnen“, betont FED-Geschäftsführer Christoph Bornhorn.

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China?
Eine Meldung ging vielleicht in der Vorweihnachtszeit etwas unter. Die weltweit größte Halbleiter- Foundry TSMC baut ein zweites Werk neben der FAB 21 in Arizona. Statt der bisher geplanten 12 Mrd. $ Investitionssumme für die FAB 21, stehen jetzt bis zu 40 Mrd. $ im Raum. Zur Tool-in-Zeremonie Anfang Dezember kamen nicht nur Präsident Biden, sondern auch die CEOs von Apple, Nvidia und AMD als Kunden für dieses Werk. Aber auch die Spitzenmanager der großen Lieferanten Applied Materials, LAM Research sowie Synopsys und Arm waren anwesend. Die FAB 21 soll 20 000 bis 24 000 Wafer pro Monat mit 4 nm Strukturbreiten produzieren. Der Massen-Produktionsstart ist für 2024 geplant.
Das zweite Werk für 3 nm Strukturbreiten mit einem Investitionsvolumen von US$ 28 Mrd. soll bis 2026 die Produktion aufnehmen.

“There is no green without digital” – Technology for the sustainable future, EIPC Technical Snapshot 20, 7th December 2022:
Introduced and moderated by EIPC’s Emma Hudson, their 20th Technical Snapshot focused on sustainability, specifically on environmental issues in the electronics industry. The speaker was Pia Tanskanen, Head of Environment at Nokia in Finland. A pioneer in mobile telecom, Nokia is primarily a network hardware and software provider, committed to reducing the environmental impact of its products, operations, manufacturing and supply chains, with sustainability a key component of the company’s strategy.

„Es gibt kein Grün ohne Digital“ – Technologie für eine nachhaltige Zukunft, EIPC Technical Snapshot 20, 7. Dezember 2022:
Eingeleitet und moderiert von Emma Hudson vom EIPC, konzentrierte sich der 20. Technical Snapshot auf das Thema Nachhaltigkeit, insbesondere auf Umweltfragen in der Elektronikindustrie. Die Referentin war Pia Tanskanen, Leiterin der Umweltabteilung bei Nokia in Finnland. Als Pionier im Bereich der mobilen Telekommunikation ist Nokia in erster Linie ein Anbieter von Netzwerkhardware und -software, der sich für die Verringerung der Umweltauswirkungen seiner Produkte, seiner Betriebsabläufe.

Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung. Nach der Begrüßung von Peter Weber, Präsident des Verwaltungsrats der Zürichsee-Schifffahrtsgesellschaft und vormals Head of Technology von GS Swiss PCB, wagte Remo Fischer (Betriebsleitung Hofstetter PCB AG) eine Marktanalyse der europäischen Leiterplattenproduktion. Er berief sich dabei auf Zahlen des Vorjahres und auf aktuelle Erhebungen. Das Ranking der größten PCB-Hersteller überrascht dabei nicht: Würth (Deutschland), AT & S (Österreich) und KSG (Deutschland und Österreich) führten 2021 die Liste an, gefolgt von Schweizer Elektronik (Schweiz, Platz 4), Mektec (Deutschland, Platz 5), Unimicron (Deutschland, Platz 6), Elvia PCB (Frankreich, Platz 7) und Somacis (Italien, Platz 8). Auf Platz 9 und 10 finden sich wiederum Schweizer Firmen: Dyconex und GS Swiss PCB. Auch setzte sich 2021 der Trend fort, dass der Vertrieb von HDI-Leiterplatten wächst.

2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird. Der Ausblick für 2023 hängt von der Dauer und Tiefe dieses Abschwungs ab, und eine Vielzahl von Faktoren verursacht Volatilität und Unsicherheit. Die Elektronikindustrie verzeichnete im Jahr 2021 ein Wachstum von über 12 %, da die Verbraucher Notebooks, Tablets, Fernseher und andere elektronische Geräte kauften, um zu Hause zu arbeiten, zu lernen und sich zu unterhalten. Dies wurde weiter unterstützt von entsprechenden Investitionen in die Kommunikations- und Computerinfrastruktur. Der globale PCB-Markt schnitt mit einem Wachstum von 24 % sogar noch besser ab.

Im NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und dass die umfangreichen Investitionen der großen Boardproduzenten zu weiteren Verschiebungen in der NTI-100-Liste für 2022 führen werden. Weitere Beispiele behandelt die Kolumne in Heft 5/2023.

ZVEI-Verbraucherumfrage zeigt: Bereitschaft, in klimafreundliche Technologien zu investieren, ist groß:
Elektrifizierung, Klimaschutz und Energiewende sind eine gesamtgesellschaftliche Aufgabe, zu der Jede und Jeder einen Beitrag leisten kann, so die Sicht eines Großteils (82 %) der Verbraucherinnen und Verbraucher laut einer aktuellen ZVEI-Umfrage. Bei bisherigen Investitionen lagen vor allem einfach und kostengünstig umsetzbare Maßnahmen vorne: Rund 60 % haben ihre Beleuchtung auf energiesparende LED umgestellt. Knapp die Hälfte (45 %) hat in energieeffiziente Hausgeräte investiert, 15 % in die Vernetzung im Haus (Smart-Home-Lösungen).
Gefragt nach der Bereitschaft, künftig in klimafreundliche Lösungen zu investieren, werden umfangreichere Maßnahmen häufiger als zuvor genannt. „Das ist eine spannende Entwicklung. Die steigenden Energiepreise haben offensichtlich dazu geführt, dass die Menschen sich vermehrt mit der Frage auseinandersetzen, wie sie durch den Einsatz von effizienten Elektrifizierungs-Technologien ihren eigenen Energieverbrauch senken oder selbst Strom erzeugen können“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung.

Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme. Mit dem Claim ‚embedded. responsible. sustainable‘ werden laut Exceutive Director Benedikt Weyerer 2023 zentrale Zukunftsthemen der Embedded Branche „in den Fokus gerückt“. Wo helfen Embedded Systems die digitale Welt nachhaltiger zu gestalten? Wie kann die Embedded Industrie nachhaltiger wirtschaften? Welche Punkte definieren einen verantwortungsvollen Umgang mit KI? Was steckt hinter dem EU Cyber Resilience Act?

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.
Wie in den Vorjahren wurde das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg von den Firmen ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems und Zevac veranstaltet. Beim Networking, einem wichtigen Element des Kollegs, wurde intensiv über neue Konzepte und Ideen diskutiert. Erneut übernahm Dr. Hans Bell die Moderation. Bei der Eröffnung ging Dr. Hans Bell auf die derzeitige allgemein kritische Situation ein und zählte dazu einige Beispiele auf, was vor hundert Jahren – auch damals gab es eine Wirtschaftskrise und extreme Inflation - in der Stralsunder Zeitung stand. Aber die Technik hat sich rasant entwickelt: beispielsweise realisiert inzwischen TSCM für Apple Nanometer-Strukturen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Bevor ich allerdings auf das vergangene Jahr zurückblicke, möchte ich noch eine äußerst erfreuliche Nachricht verkünden. Ich darf im Vorstand von IMAPS Deutschland ein Mitglied nach Elternzeit-bedingter Pause zurück begrüßen. Saskia Lange, Gruppenleiterin am Fraunhofer ISIT, wird uns ab Januar 2023 wieder tatkräftig unterstützen. Herzlich willkommen zurück, liebe Saskia!

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms auch online verfolgt werden.
Wie weit hilft uns unsere Erfahrung in Zeiten, in denen Veränderungen viel schneller passieren, als wir das früher gewohnt waren? Warum brauchen wir heute eine Kultur, in der man auch mal Fehler machen kann? Der renommierte Keynote-Speaker Peter Brandl präsentierte unter dem Titel ‚Never get lost – die Kunst, schwere Entscheidungen zu treffen‘ Wege zu mehr Klarheit und Orientierung, um einmal gesteckte Ziele auch tatsächlich zu erreichen. Demnach entwickeln viele Projekte eine erstaunliche Eigendynamik.

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen etabliert. Die Geschäftsführung wird ab dem 01.01.2023 von Robert Süß-Wolf übernommen. Er ist unter der Mailadresse Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! und der Telefonnummer +49 911 5302 99101 erreichbar. Philipp Bräuer dankt den Mitgliedern und dem gesamten Netzwerk für die Zusammenarbeit, das entgegengebrachte Vertrauen und die vielen Entwicklungsmöglichkeiten.

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second Life‘ – gibt es genügend andere Parallel-Welten im Internet und anderswo. Schauen wir aber einmal aus dem Jahr 2023 zurück auf die reale Welt. Denn das hält für uns einige Jubiläen bereit:

• 200 Jahre ‚Ode an die Freude‘ (in der Version mit Chor von Beethovens 9.)
• 120 Jahre Harley Davidson
• 80 Jahre Leiterplatte
• 30 Jahre recyclinggerechte
• Leiterplatte – TWINflex
• 25 Jahre PLUS vom Eugen. G. Leuze Verlag

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders. Kein Wunder, dass der Affe in der Fabel der Katze das riskante Manöver aufschwatzte, die Kastanien aus dem Feuer zu holen [1], obgleich ja diese Räuber eher Mäuse, Vögel und Eidechsen massakrieren und fressen. In der elektronischen Fertigung röstet man zwar äußerst selten Maroni, aber mit hohen Temperaturen hat man es doch zu tun. Denn alleine schon das Schmelzen der Legierung ist gefordert, wenn man die beiden Fügeelemente elektrisch leitend verbinden will. Das sind dann Bauteile und Leiterplatte oder Draht und Buchse. Dass mit der Hitze nicht immer vorsichtig umgegangen wird, erkennt man in vielen Reparaturabteilungen, wo die Lötkolben auf Anschlag geschaltet sind. Je heißer desto schneller – leider aber nicht desto besser, denn auf diese Weise entstehen viele Schäden und Qualitätseinbußen.