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Auf der embedded world 2023 (14. - 16. März) zeigt Apacer Speicherlösungen für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Transportwesen und in der Luft- und Raumfahrt. Präsentiert wird die nächste Generation von DDR5 RDIMM-Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von 4800 MT/s. Sie unterstützen KI- und Edge-Anwendungen. Ihr 12-V Power-Management-IC steuert die Strombelastung des Systems, Thermosensoren verhindern Überhitzung, ECC-Fehlerkorrektur erhöht die Zuverlässigkeit, und ein zusätzliches Register verbessert die Systemstabilität. Neu ist die SV25T Transformed Series SSD. Mit patentiertem Konnektor, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie Flexibilität und Skalierbarkeit.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Der PCB-Designer-Tag in Leipzig übertraf alle Erwartungen: Über 100 Teilnehmer waren zum PCB-Designer-Tag, unserem Event mit und für Leiterplatten- und Baugruppendesigner im Februar nach Leipzig gereist. Zum 11. Mal hatten erfolgreiche Designer über anspruchsvolle Projekte und komplexe Herausforderungen berichtet. Mikrofone, Verstärker, Lautsprecher oder Stecker, Antenne, Beschleunigungssensor, optische Anzeige, Schalter, Akku mit Power Management und den Mikrocontroller für die Signalverarbeitung muss Kurt Härri, Leiterplattenentwickler bei Sonova, in einem Hörgerät unterbringen. Für hohen Tragekomfort versteht sich minimale Fläche von selbst, Wärme und Feuchtigkeit im Betrieb fordern zusätzlich und Konnektivität mit dem Smartphone muss sein.

Politische Wünsche und Träumereien gibt es viele, aber die Realität ist oft ernüchternd, weil mangels Sachverstand, Ideologie oder Ignoranz bei der Umsetzung häufig mehr zerstört als gerettet wird. Nachdem wir bereits ausführlich die Batterietechnologie für E-Autos behandelt haben (PLUS 9/22), wenden wir uns dem Thema Batterie-Rohstoffe zu. Das wichtigste Kathodenmaterial neben Nickel und Mangan heißt Kobalt. China beherrschte im letzten Jahr mit 60,5 % den weltweiten Batteriemarkt für BEVs (batterieelektrische Autos) und Plugin Hybride (Abb. 2). Südkorea belegte den zweiten Platz mit 23,1 % Weltmarktanteil und Japan erreichte mit einem deutlichem Abstand (7,7 %) den dritten Platz. Vergleicht man das erste Halbjahr 2022 mit dem Gesamtjahr, so haben CATL, der chinesische Weltmarktführer, und BYD noch einmal kräftig zugelegt. Die koreanische LG Energy Solution und die japanische Panasonic mussten dagegen Marktanteile abgeben.

79. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie: Additive Herstellung strukturkonformer elektronischer oder multifunktioneller Komponenten. Die Additive Elektronikfertigung hat ein hohes Potenzial für die Herstellung elektronischer oder multifunktioneller und 3D strukturierter Komponenten (Hidronik). Die gedruckte Elektronik ersetzt nicht klassische Platinen – aber erreicht wird eine neue Dimension ihrer Fertigung: In einem technologischen Arbeitsgang werden räumliche Schaltungsträger aufgebaut und Funktionalitäten integriert, ja sogar in einem komplexen Prozessmodul, ausgerüstet mit produktspezifischen Dispens-, Pick&Place- sowie Testund Prüfadaptern entstehen hochintegrierte dreidimensionale elektronische, sensitive oder mechatronische 3D-Komponenten. Und das auch produktiv ab Losgröße Eins.

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm. Entgegen dem allgemeinen Trend der Miniaturisierung in der Elektronik gibt es auch Anwendungen, welche explizit große Baugrößen der Leiterplatten fordern. Anwendungsbeispiele solcher ‚Big Size PCB‘ sind neben der Medizintechnik vor allem Energieerzeugung und Telekommunikation. Flexible übergroße Leiterplatten werden u. a. in der Industrieelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik verwendet. Darüber hinaus bieten diese Sondergrößen überall dort Kosten- und Sicherheitsvorteile, wo die Kombination separater starrer Leiterplatten durch eine einzelne Einheit ersetzt werden kann.

In seiner neuen Kolumne berichtet Dr. Hayao Nakahara über die Leiterplattenproduktion auf dem nordamerikanischen Kontinent. Besonderer Fokus liegt dabei auf den USA. Zum Auftakt seiner neuen Kolumne wägt er die neuesten Zahlen ab. Beachtung finden neben Leiterplattenherstellern in den USA auch Einzelne in Mexiko und Kanada.
Vorwort: ‚Fabfile Online‘ ist für den Autor seit vielen Jahren eine Bibel, um sich über die nordamerikanischen Leiterplattenhersteller zu informieren. Leider hat der Gründer Harvey Miller, ein Guru unserer Branche, das Verzeichnis seit einigen Jahren nicht mehr aktualisiert, da er im November 100 Jahre alt geworden ist. Auf der PCB EAST, die im April in Marlborough, Massachusetts, stattfand, erwähnten mehrere Teilnehmer, dass es in den USA noch etwa 150 Leiterplattenhersteller gibt. Zwischen 150 und der IPC-Bewertung von ‚622 verifizierten‘ Herstellern klafft eine große Lücke. Die nachstehende Tabelle ist einem der IPC-Berichte ‚Leadership Lost?‘ von Joseph O‘Neil aus dem Januar 2022 entnommen.

Der Preis der Elektro- und Digitalindustrie: ZVEI startet Electrifying Ideas Award: „Wir sind überzeugt: Nur durch die Megatrends Elektrifizierung und Digitalisierung werden wir den Weg in eine wirklich nachhaltige Gesellschaft gehen können und dem Klimawandel erfolgreich entgegentreten. Unverzichtbar sind hierfür innovative und unkonventionelle Ideen“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEIGeschäftsführung. „Mit dem Electrifying Ideas Award wollen wir über den berühmten Tellerrand hinausschauen. Wir suchen deshalb branchenübergreifend Ideen, die uns auf dem Weg zu einer klimaneutralen Gesellschaft und zur All-Electric-Society, die die Nutzung von grünem Wasserstoff integriert, wirklich weiterbringen können. Nicht der Reifegrad der Idee ist entscheidend, sondern ihr Transformationspotenzial.“

Nach der Mikroelektronik kommen Reinräume zunehmend auch in der Board- und Baugruppenproduktion zum Einsatz. Als Hilfe zur erfolgreichen Bewältigung der stetig wachsenden hochkomplexen Einflussfaktoren in Reinräumen baut der VDI mit neuen Richtlinien sein Unterstützungsangebot an Industrie und Wissenschaft aus. Jüngstes Beispiel vom August 2022 ist VDI 2083, Blatt 3 mit detaillierten Vorgaben zur messtechnischen Überwachung von Reinräumen. Reinräume sind Arbeitsplätze, bei denen besonders hohe Anforderungen an die Arbeitsumgebung und an die Mitarbeiter gestellt werden. In einem Reinraum soll die Luft möglichst wenig kontaminierende Teilchen tragen. Insbesondere in der Halbleiterfertigung, aber zunehmend auch in der Fertigung hochempfindlicher Elektronikbaugruppen ist die Arbeit in Reinräumen nötig, um Kontamination und damit Fertigungsschäden bzw. verringerte Zuverlässigkeit der Produkte zu vermeiden.

IMAPS-Aktivitäten weltweit wieder auf Vor-Pandemie-Niveau: Nach drei Jahren pandemiebedingter Einschränkungen verschiedener Ausprägungen kehren die Community-Aktivitäten weitgehend zur Normalität zurück. Insbesondere Konferenzen als die wichtigsten Wissens- und Technologieaustausch Plattformen können wieder in Präsenz abgehalten werden. Mitte März wurde in Mountains Hills, Arizona die 19. Internationale Device and Packaging Konferenz und Ausstellung durchgeführt. Die 66 angebotenen Aussteller-Stände wurden weit im Voraus ausverkauft, das Konferenzhotel schon Anfang Februar ausgebucht. Mit den 12 Professional Development Courses, hochkarätigen Keynote-Präsentationen und über 80 Fachvorträgen war die Konferenz ein gelungenes Event für alle Spezialisten im Bereich des Elektronik Packaging. Auch wir freuen uns, zu bewährten Formaten zurück zu kommen. Am 23. März findet an der TU Ilmenau das Frühjahrsseminar von IMAPS Deutschland statt.

Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen. Die AOI-Systemsoftware ‚PILOT AOI Version 7‘ bietet zahlreiche neue Funktionen bezüglich Leistungsfähigkeit und Komfort. Gerade in Hinblick auf Flexibilität beim Einsatz des AOI-Systems in kleinen und mittleren Dienstleistungsunternehmen ergibt sich eine neue, herausragende Möglichkeit: Da diesen Firmen unter Umständen keine Gerberdaten für die AOI-Programmerstellung zur Verfügung stehen, wurde mit dem neuen Software-Release eine Funktion integriert, welche diese Informationen anhand eines Bareboards automatisch generiert.

Neues Datum und neue Fristen für den 15. Internationalen MID Kongress: Der wissenschaftliche Fachkongress wird ganztägig vom 21. bis 22. Juni 2023 ausgetragen, anstatt vom 20. – 22. Juni 2023, wie bisher kommuniziert wurde. Der MID Kongress befasst sich mit aktuellen Themen zu MID-Technologien an dem ca. 200 Personen aus Industrie und Wissenschaft teilnehmen. Die Konferenzsprache ist Englisch. Einreichung von Abstracts und Papieren Expert:innen aus Industrie und Wissenschaft sind eingeladen, einen Beitrag zu den im Schaubild dargestellten Themen zu präsentieren.

Zur Herstellung dreidimensionaler elektrisch funktionaler Teile werden elektrisch leitfähig bedruckte und bestückte thermoplastische Folien durch Thermoformverfahren in dreidimensionale Form gebracht und abschließend hinterspritzt. Mit gängigen Verfahren sind die erzielten Umformgrade aufgrund flächig homogener Heizung und unvermeidlich inhomogener Dehnung limitiert. Die Kernaufgabe des Projekts war die Entwicklung von Verfahren zur gezielten Steuerung des Umformprozesses einschließlich der selektiven Erwärmung und Einstellung der Dehnung.

For the production of threedimensional electrically functional parts, electrically conductive printed and equipped thermoplastic films are formed into three-dimensional shapes by thermoforming processes and then backinjected. With conventional processes, the degree of forming achieved is limited due to homogeneous heating over a wide area and unavoidable inhomogeneous elongation. The core task of the project was the development of methods for the targeted control of the forming process including selective heating and adjustment of the elongation.

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die LOPEC als führende Fachmesse der flexiblen, organischen und gedruckten Elektronik lockte 168 Aussteller und 2.300 Besucher an, die das ganze Spektrum dieser Schlüsseltechnologie bestaunen konnten. Im Vergleich zu früheren Jahren zeigte sich deutlich, welch immensen Schritt nach vorn sie gemacht hat. Zwar stand nur eine der vielen Hallen der Messestadt München für die LOPEC zur Verfügung. Zusätzlich hatten sich die Veranstalter laut Dr. Martin Lechner, Executive Director bei der Messe München, bewusst dazu entschieden, einige Stände im Kongresszentrum (ICM) aufzubauen. Dadurch entstand eine enge Anknüpfung an den parallel abgehaltenen LOPECKongress, auf dem Experten aus 22 Ländern in rund 17 Präsentationen ihr Fachwissen vermittelten. Ihre Expertise strahlte auf die gesamte Messe aus. Sowohl in den Vortragssälen als auch an den Ständen war das Interesse spürbar – die Verzahnung von Kongress und Ausstellern empfand unsere Redaktion als höchst gelungen.

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Der Mensch zittert, wenn er Angst hat oder friert. Das ist der Versuch der Muskeln sich zu erwärmen. Im ersteren Fall, um fit für einen Angriff zu sein – oder für eine Flucht, wenn der Mensch schlau ist. Bei Kälte hingegen will der Körper lebenswichtige Organe vor einem Abfall der Temperatur bewahren. Interessanterweise gibt es eine Lötmethode, die das Zittern ebenfalls nutzt. Da wird aber schneller oszilliert als der Mensch oder die Zitterpappel es schafft. Was das Espenlaub angeht: Wie das Wort sagt, ist es nicht der Baum, der zittert, sondern seine Blätter, die an langen und recht dünnen Stielen wachsen und deshalb beim geringsten Luftzug wackeln, was Hieronymus Bosch in einigen seiner Gemälde sehr wirkungsvoll darstellte. Unter all den vielen Lötmethoden macht sich nur eine das Zittern zunutze.

Sicherlich stellt sich so Mancher die Frage, wie fair es gegenüber den nächsten Generationen ist, wertvolle Rohstoffe wie Metalle und seltene Erden auf kurzem Wege von Gewinnung über Fertigung und Gebrauchsdauer von wenigen Jahren bis zur Entsorgung zu ‚verbrauchen‘ – im vollen Bewusstsein der Begrenztheit der Vorräte einerseits und der Umweltbelastung durch den in Unmengen anfallenden Elektroschrott andererseits. Zwar unterstützte der eigentlich seit Beginn der Elektronikindustrie hauptsächlich wirtschaftlich motivierte anhaltende Trend der Miniaturisierung an sich eine Beschränkung des Materialumsatzes. Dieser Trend bot jedoch dem steigenden Konsum elektronischer Produkte bei Weitem kein ausreichendes Gegengewicht. Die nun spürbar wachsende Rohstoffknappheit steigert den Druck zum unmittelbaren Umbau unserer linearen Wirtschaftsketten aus Rohstoffgewinnung – Produktion – Handel – Verbrauch und Entsorgung in eine dauerhaftere Kreislaufwirtschaft, in der die erforderliche Produktionsenergie möglichst ortsnahe aus erneuerbaren Quellen gewonnen und die eingesetzten Rohstoffe so weit wie möglich in Kaskaden genutzt werden, um in Zukunft auf Deponien von Elektronik-Schrott gänzlich verzichten zu können.

• Galliumnitrid: Übernahme von GaN Systems angekündigt
• Fahrzeug-Architektur nutzt Zone Control Module mit Aurix TC4
• Inspektionslösungen für elektronische Baugruppen in der Smart Factory
• Beschichtung elektronischer Baugruppen in Serie mit neuer Coating-Anlage
• Übernahme von schwäbischem Maschinenbauer unter Dach und Fach
• ‚XPERTS on Tour‘ vermittelt an drei Terminen Leiterplattenwissen
• OE-A aktualisiert Roadmap für flexible und gedruckte Elektronik
• Neue Fertigungslinie für Solar-Mikro-Wechselrichter
• Spezialist für Lithium-Ionen-Batterien übernimmt EMS-Hersteller
• Reinigungssysteme für die Elektronikfertigung in neuem Vertrieb

• PIC International 2023
• Validierung von Fertigungsprozessen
• Rehm Technology Days
• Korrosion in der Leistungselektronik (ECPE-Clusterschulung)
• PCIM Europe Konferenz
• Embedded Security Seminarreihe, Arrow Electronics

‚Driving manufacturing forward‘ lautet das Motto der Fachmesse SMTconnect vom 9. bis 11. Mai 2023 in Nürnberg. Sie bietet der europäischen Elektronikfertigung ein professionelles Forum mit Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme als Basis für die Schlüsseltechnologien der Zukunft.
Bis 2018 lief die Messer unter dem Namen ‚SMT Hybrid Packaging‘. In diesem Jahr wird sich zeigen, welche Dynamik und Energie aktuell in der Branche steckt. 2022 kamen trotz schwieriger Begleitumstände über 9.000 Fachbesucher, insgesamt waren 321 ausstellende Unternehmen und Partner zur Stelle. Bereits zwei Monate vor Beginn haben Key Player wie Asys, Ersa, Essemtec, Fuji, Juki, Panasonic, SMT Wertheim und Viscom ihre Teilnahme bestätigt.

Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer der ersten Chip-Entrepreneure mit etabliert hat. Moore wurde 94 Jahre alt. Die meisten seiner Weggefährten und Wettbewerber der ersten Stunde sind längst dahingegangen. Seine Grundsätze und Visionen aber stoßen nach wie vor auf ein weltweites Medienecho und stimulieren die Halbleiterindustrie weiter zu technologischen und ökonomischen Höhenflügen.
Seine Glanzzeit hatte er bei Intel, dem von ihm und seinem Kollegen Robert Noyce 1968 in Santa Clara mit 2,3 Mio. $ Startkapitel gegründeten Unternehmen.

• 650-V IGBT verbessert den Leistungsfaktor
  Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von Toshiba mit optimierter interner Trench-Struktur. Damit verringert er signifikant die Schaltverluste auf typisch 0,35 mJ bei 175 ºC. Das entspricht einer Verbesserung um 40 % gegenüber der früheren Generation. Die Vorwärtsspannung der eingebauten Diode beträgt lediglich 1,20 V, was die Effizienz der angeschlossenen Endgeräte entsprechend verbessert.
• Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit
• MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
• Extrem rauscharmer
• DC/DC-Schaltspannungsregler

Altium und die schwedische Firma Hexagon sind eine strategische Partnerschaft mit dem Ziel eingegangen, die Nachhaltigkeit im Elektroniksektor entscheidend voranzubringen. Dazu sollen geeignete Designtools und Produktionslösungen der Branche angeboten werden. Der IPC hat durch zeitgleiche Gründung des Sustainability Leadership Council beschlossen, sich stärker als bisher für Nachhaltigkeit in der internationalen Elektronikindustrie zu engagieren. Altium wird seine Erfahrungen in diesem neuen Gremium einbringen.
Das australische Software-Unternehmen Altium mit Firmenhauptsitz in San Diego (USA) hat sich in den mehr als 35 Jahren seiner Existenz einen vorderen, wenn nicht sogar weltweit führenden Platz bei Werkzeugen für die Elektronikentwicklung erarbeitet. Im Mittelpunkt steht Software zur Automatisierung des Elektronikdesigns, speziell für Leiterplatten und elektronische Baugruppen.

Über 950 Aussteller aus 44 Ländern präsentierten auf der embedded world Exhibition & Conference ihre Produktneuheiten und Lösungen auf allen Gebieten der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen. Knapp 27.000 Personen – über 50 % mehr als im Vorjahr – besuchten die Messe, davon kamen über 40 % Prozent aus dem Ausland.
„Die Dynamik der Embedded-Branche war in den Hallen mit Händen zu greifen. Es beeindruckt mich jedes Jahr aufs Neue, wie open minded und innovativ diese großartige Community ist“, erzählt Executive Director Benedikt Weyerer begeistert. „Die vielen hochzufriedenen Aussteller sind für uns das beste Feedback“, freute sich Weyerer. Neben den Ausstellern aus dem Bereich Embedded-Kernkompetenzen waren wieder einige Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie Tool- und Equipmentanbieter mit Messeständen vertreten.

Premiere am 24. Mai in Berlin: Tagesseminar Embedding im PCB-Design: Am 24. Mai hat das neue Tagesseminar „Inboarding – Embedding im PCB-Design“ in Berlin Premiere. Die erfahrenen Design- und Leiterplattenexperten Michael Matthes und Gerald Weis zeigen, was Leiterplattendesigner für den Einstieg in das Einbetten von passiven und aktiven Bauteilen in die Leiterplatte wissen müssen und wie man eine geeignete Technologie auswählt. Embedding bezeichnet das Einbetten von aktiven und passiven Komponenten ohne oder mit Gehäuse in die Leiterplatte. Die eingebetteten Komponenten werden gelötet oder galvanisch kontaktiert. „Um diese Technologie einzusetzen, sollte man die Grundlagen kennen und beherrschen“, wissen die Kursleiter Michael Matthes und Gerald Weis aus eigener Erfahrung.

Roboter arbeiten das ganze Jahr 24 Stunden am Tag, ohne Pause, sie kennen keinen Urlaub, sind nie krank und erledigen ihre Aufgaben in konstanter, reproduzierbarer Qualität. Mit dem Einsatz von KI und immer komplexeren Steuerungen haben sich auch die Arbeitsinhalte vergrößert. Dadurch entstehen neue Geschäftsmodelle wie ‚Roboter as a Service‘, die auch durch den demographischen Wandel beschleunigt werden. Weitere Markttreiber: Wesentliche Markttrends sind das Re- und Nearshoring der Produktion zur Sicherung der Lieferketten. Ziel ist die Erhöhung der Resilienz und Flexibilität. Durch kostengünstige Robotik werden neue Kundensegmente erschlossen und Out-of-the-Box-Lösungen mit einfacher Einrichtung und Installation schaffen neue Anwendungen. High Mix- und Low-Volume-Produktion entsteht durch die wachsende Nachfrage nach hochgradig kundenspezifischen Produkten. Diese ist aber arbeitsintensiv und schafft aufgrund des Fachkräftemangels Bedarf für Robotiklösungen.

EIPC-Winterkonferenz 2023 in Lyon Ein Rückblick auf Tag 2: Im Februar 2023 fand die EIPC-Winterkonferenz wieder in der ostfranzösischen Metropole Lyon statt. Die führenden Vertreter der europäischen Leiterplattengemeinschaft versammelten sich in Erwartung eines spektakulären Programms mit sechzehn Präsentationen, dem Besuch eines Kernkraftwerks und einer unschätzbaren Gelegenheit zum Networking. Sie wurden nicht enttäuscht.

EIPC Winter Conference 2023, Lyon Day 2 review: February 2023 and the EIPC Winter Conference returned to the Lyon Metropolis in Eastern France. The leaders of the European printed circuit community gathered in expectation of a spectacular programme of sixteen presentations, a visit to a nuclear power station and an invaluable networking opportunity. They weren’t disappointed.

• A-Leiterplatten-Relais für höchste Belastbarkeit
  Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.
  Zu den Anwendungen zählen netzgekoppelte Wechselrichter und unterbrechungsfreie Stromversorgungen. Die G9KA-Serie kann auch in Invertern für Photovoltaik- und Energiespeicher eingesetzt werden. G9KA-E ist speziell für den Einsatz in 200-400 kVA/600-800 VAC-Umrichtern geeignet.
• Halogenfreie No-Clean Lotpaste
• Automatisierte Ritzmaschine für Leiterplatten zahlt sich aus

EU Chips Act: Investitionen in Halbleiterindustrie fördern: „Der globale Halbleitermarkt wird sich bis 2030 auf rund eine Billion US-Dollar verdoppeln. Obwohl der Halbleitermarkt derzeit ein typisch zyklisches Verhalten zeigt, bei dem kurzfristig Überkapazitäten aufgebaut werden, steht die Chip-Rallye der vergangenen Jahre noch nicht vor ihrem Ende“, ist sich Robert Kraus, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Halbleiter und CEO Inova Semiconductors, anlässlich eines ZVEI-Pressegesprächs sicher. Weiterhin sind die Lieferzeiten von Chips für einzelne Produktgruppen kritisch und die Nachfrage hoch. Daran wird sich aus Sicht des ZVEI langfristig nichts ändern, denn der Bedarf an Chips – besonders in den für die Märkte Auto und Industrie relevanten Strukturgrößen – bleibt ungebrochen hoch. „Sowohl die weitere Digitalisierung als auch die grüne Transformation mit ihrer großen Nachfrage nach CO2-mindernden Technologien treiben dieses hohe Wachstum langfristig“, so Robert Kraus. 2022 wurden weltweit Chips im Wert von etwa 580 Milliarden US-Dollar produziert, doch nur knapp zehn Prozent davon in Europa.