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Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist dies nun schon die dritte Ausgabe in diesem Jahr, die sich in der Rubrik Forschung & Technologie dem Thema Zuverlässigkeit widmet. Hierzu konnten wir Ihnen beginnend mit der März-Ausgabe Fachbeiträge zu Methoden, Möglichkeiten und Trends von modernen Prüftechniken von kompetenten Autoren anbieten. In der Mai-Ausgabe folgten dann Beiträgen zur Lebensdauer von SMD-Kontakten und Korrosionsphänomenen in mikroelektronischen Systemen. In dieser Ausgabe können wir Ihnen dank der Unterstützung schreibwilliger Experten wieder mehrere Beiträge zum Thema Zuverlässigkeit präsentieren.

Konferenz des Fachverbandes PCB and Electronic Systems im ZVEI zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg.

Wie entwickelte sich der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und Elektronische Baugruppen in Deutschland und im Kontext dazu im Weltmaßstab? Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes PCB and Electronic Systems, interpretierte und wertete das vorliegende statistische Material des ZVEI auf der Nürnberger Messe. Fazit der Darstellung: nach einem im wesentlichen durch die europäische Schuldenkrise verursachten Rückgang des Marktes in 2012 und der leichten Erholung in 2013 befinden sich mit Ausnahme der Integrierten Schichtschaltungen alle Segmente weiter auf moderatem Wachstumskurs.

Die diesjährige Messe SMT Hybrid Packaging in Nürnberg war wiederum eine ausgezeichnete Plattform für die Darstellung der neuesten Entwicklungen und Trends in der Elektronikbranche sowie für intensive Gespräche und Fachwissensaustausch unter den Besuchern. Der in diesem Jahr parallel zur Messe stattgefundene Kongress ECWC13 bot den Besuchern die einmalige Chance einer globalen Übersicht über Stand und Entwicklungen auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppe in den drei Weltregionen Asien, Europa und Nordamerika. Der die Ausstellung sonst begleitende Fachkongress entfiel deshalb in diesem Jahr.

Nachfolgend wird über ausgewählte neue Produkte berichtet, wobei die Bereiche Löttechnik sowie Inspektion und Test im Vordergrund stehen. Sie sind Beispiele für die aktuellen Entwicklungstrends.Während der drei Messetage der SMT Hybrid Packaging 2014 wurde deutlich, dass die Wirtschaftlichkeit der Prozesse und damit des Produktions- und
Testequipments weiter an Bedeutung zunimmt. Neue
Produkte mit technischen Höchstleistungen müssen
sich rechnen, um auf breiter Front zum Einsatz
zu kommen. Dementsprechend waren neben neuen
leistungsfähigeren Maschinen auch viele bewusst
einfacher und preisgünstiger konzipierte ausgestellt.
Im Extremfall wird bereits auf die Maschinenverkleidung
verzichtet, um die Kosten möglichst gering zu
halten. Unbesehen davon gehen die Miniaturisierung
und der Trend zur 3D-Messtechnik sowie die Entwicklungen
in Richtung Industrie 4.0 weiter.

Mit Soleriq P 9 von Osram erobern hoch effiziente LEDs kompakte kommerzielle Spotlights. Als Heckbeleuchtung von Premium-Fahrzeugen bietet Osram mit der Oslon Black Flat eine über Lichtleiter angesteuerte LEDSerie. Der Taiwansche Hersteller Everlight meldet für sein Laboratorium die EPA-Anerkennung für hohe Qualität und günstige Ökobilanz seiner Optoelektronik- und LED-Sparte. UV-LEDs mit höchster Bestrahlungsstärke bietet Philips in der Luxeon-Serie für industrielle Anwendungen. Samsung stellt Flip-Chip LED-Packages und
Module mit hoher Design-Flexibilität für LED-Beleuchtungen vor.

Chip-on-Board-LEDs für kommerzielle Spots
Mit dem Typ Soleriq P9 bietet Osram (www.osramos.com) eine Chip-on-Board-LED (CoB) für kompakte und leistungsstarke Spotlights für gerichtete Beleuchtungen in Innenräumen, etwa im Einzelhandel oder Museen. Das neueste Mitglied der Soleriq-Familie erzeugt 2000 Lumen aus einer Fläche von nur 9 mm Durchmesser (entsprechend 64 mm²). Das ist doppelt so viel Licht aus einer halb so großen Fläche verglichen mit der bisher verfügbaren Soleriq S 13. Eine der neuen Soleriq P9 ersetzt also eine 35-W-HID-Lampe als Spotbeleuchtung. Die Lichtausbeute erreicht 100 lm/W bei einer Temperatur von 85 °C und einer Farbtemperatur von 3000 K.
Möglich wird dies durch oberflächen-emittierende Chips. Diese erzeugen auch bei sehr hoher Packungsdichte mit überdurchschnittlicher Effizienz hohe Lichtströme. Dies ermöglicht sehr kompakte und damit leichte Optiken und macht das Leuchten-Design feiner und kostengünstiger.