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Im Juli hat sich der Hamburger Lötzirkel einmal mehr zu einer spannenden Nachmittagsveranstaltung getroffen. Marco Mußmann von der Firma Dräger begrüßte mehr als 40 interessierte Teilnehmer im ISIT in Itzehoe. Diese haben interessanten Vorträgen zu aktuellen Themen gelauscht und im Anschluss daran die Gelegenheit wahrgenommen, an einer Gerätedemo und ISIT-Laborführung teilzunehmen.

Auch in diesem Jahr gibt es wieder Neues bei der Hannusch Industrieelektronik. Nachdem im letzten Jahr der neu gebaute Erweiterungsbau II bezogen und das neue Schulungscenter eröffnet worden ist, wurde wieder in Equipment investiert.

Das Unternehmen Hannusch Industrieelektronik bietet seit 1988 Dienstleistungen rund um die Elektronik und den Schaltschrankbau an. Das Dienstleistungsangebot erstreckt sich von der Beratung über die Entwicklung bis hin zum After Sales- und Reparatur-Service. Entsprechend den jeweiligen Kundenwünschen wird von Teilleistungen bis hin zu Komplettabwicklungen aus einer Hand ein umfassender EMS-Service geboten.

Die globale Elektronikindustrie hat sich in den vergangenen zehn Jahren massiv verändert. Dieser Prozess setzt sich im Jahr 2016 in vielen Zweigen des Wirtschaftsbereichs fort. Zu den Merkmalen der Veränderungen zählen Übernahmen von Firmen, die zum Zeitpunkt des Besitzerwechsels durchaus profitabel waren, aber trotzdem einen neuen Besitzer bekamen. Im Mittelpunkt stehen oft Technologien und Komponenten, die für neue Richtungen wie IoT, Wearables und Elektroautos von entscheidender Bedeutung sind. Dieser Beitrag führt zahlreiche Übernahmebeispiele an, die allein in den Monaten Juli und August 2016 bekannt wurden. Der Autor versucht, in kurzer Form Hinweise zu den Gründen und Zielen des Besitzerwechsels zu geben. Er will dem Leser einen kleinen Einblick in die Art und Unterschiedlichkeit von aktuellen Firmenstrategien in der heutigen Elektronik-industrie vermitteln, ebenso wie Unternehmen auf ökonomische und technische Trends reagieren.

Teil 1: Experimenteller Aufbau und Elektromigrationstests

Elektromigration (EM) ist einer der Prozesse, der die Langzeitzuverlässigkeit der immer stärker miniaturisierten elektronischen Bauelemente beeinträchtigt. Fast alle Veröffentlichungen beschränken sich auf Kurzzeituntersuchungen mit Ausfallzeiten von wenigen 100 Stunden. Unsere Arbeit befasst sich mit dem Verhalten von bleifreien (SAC305) Flip-Chip-Lötverbindungen bei Langzeitelektromigration bis zu über 30 000 Stunden Dauer. Dabei wurden zwei Kontaktsysteme untersucht: Zum einen Flip-Chip-Aufbauten mit Ni-P-UBM (60 µm oder 50 µm Durchmesser) auf Leiterplattenoberflächen mit ENIG-Metallisierung direkt abgeschieden auf AlCu0,5 (Chip-Seite) bzw. Kupfer (Leiterplattenseite). Im anderen Fall bestand das gleiche Kontaktsystem auf der Chip-Seite und eine Dünnfilmmetallisierung bestehend aus einer (NiCr-Au(1.5 µm)-Ni(2 µm)) Struktur mit benetzbaren Flächen aus 60 nm Au mit dem erforderlichen Durchmesser von (40 µm oder 30 µm) an der Oberfläche auf Dünnfilm-Al2O3-Keramik. In der Literatur waren keinerlei Informationen zum Elektromigrationsverhalten mit diesem Kontaktsystem auf Dünnfilmkeramik zu finden. Bei beiden Kontaktsystemen wurden die Lebensdauer statistisch ausgewertet und die MTTF-Zeiten berechnet. Die Mikrostrukturen in ausgefallenen Proben wurden sorgfältig mittels SEM und EDX untersucht und mit den Mikrostrukturen initialer Proben verglichen sowie die Schädigungsmechanismen diskutiert.

IMAPS Herbstkonferenz 2016 in München

ESTC 2016

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