Artikelarchiv

Deutsche IMAPS Konferenz

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2002

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Finnennachrichten

Die Miniaturisierung von Endgeräten für mobile Applikationen erfordert den Einsatz zunehmend kleinerer IC-Gehäusebauformen, um die Platzanforderungen in neuen Gerätegenerationen von Mobiltelefonen und tragbaren Anwendungen wie DVD/CD-Playern, MP3-Geräten, PDA und Notebooks zu erfüllen. Texas Instruments bietet für Logik-Bauelemente nun als kleinste Gehäusebauform das Little Logic Wafer Scale Package an, das nachfolgend vorgestellt wird.//

The continuing miniaturisation of portableend-user devices calls for the introduction ofever-smaller IC packaging structures, in order to be accommodated within the latest generation ofcellularphones and portable devices such as DVD/CD players, MP3 devices, PDA 's and Notebooks. Texas Instruments now offer, for use in these and similar applications, their Little Logic Wafer Scale Package, which is described in the article.

Neue Tochtergesellschaft in den USA und Expansion in Asien

Die österreichische Datacon Technology AG- führender Hersteller von hochpräzisen Systemen für das Backend der Halbleiterproduktion - wird in den USA und Asien zukünftig vollständig auf eigenen Beinen stehen. Das Unternehmen reagiert damit auf die zunehmende Nachfrage nach komplexen, maßgeschneiderten Packaging- Solutions und gewährleistet kürzeste Kommunikationswege zwischen Hersteller und Kunden.

Für Integrierte Schichtschaltungen (ISS) ist die Bundesrepublik Deutschland der größte Markt und die Wachstumsimpulse für die LTCC Technologie gehen auch von diesem Land aus. Europäisch betrachtet sind die Automobilindustrie-, die Industrie- und die Telekommunikationselektronik neben der Militär- und Luft-/Raumfahrtelektronik die bedeutendsten Abnehmersegmente.