Artikelarchiv

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor große Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerprüfungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.

Mit einem ganzen Reigen an Mikrocontrollern will Freescale Semiconductor durchstarten: Für Furore sorgen will das Unternehmen mit den Digital Signal Controllern, kurz DSC. Die mit einem 32-Bit-Kern ausgestatteten MCUs sollen deutliche Energieeinsparungen ergeben. Auch seine Kinets-Familie hat der Halbleiterhersteller erweitert und für die Automobilindustrie hält Freescale seine Qorivva-Chips bereit.

IBM Research Zürich hat einen Kapazitäts-Durchbruch bei dem als Flash-Nachfolger gehandelten Phasenwechselspeicher (Phase-Change Memory, PCM) bekannt gegeben. Forschern ist es erstmals gelungen, ähnlich wie bei Flash durch MLC-Technologie (Multi- Level-Cell) mehrere Bits pro Zelle zu speichern. Damit wurde die Realisierbarkeit einer neuen Technologie in einem realen Umfeld auf einem echten Chip nachgewiesen. 

Mit dem Start der Pilotproduktionslinie für organische Leuchtdioden (OLED) in Regensburg am 30. August 2011 hat Osram nach eigenem Bekunden einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur Volumenfertigung geschafft. Hinsichtlich ihrer Möglichkeiten und Qualitätsmerkmale sei die Anlage einzigartig und die erste ihrer Art weltweit, bekräftigt Wolfgang Dehen, Vorstandsvorsitzender der Osram AG.

Bericht von der IFA 2011 in Berlin