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Beim Verfüllen von Mikrovias und Durchsteigern mittels elektrolytischer Kupferabscheidung ändert sich die Streuung im Verlauf der Abscheidungs- zeit bzw. in Abhängigkeit von den sich ändernden Lochdimensionen. In der Praxis wird dem durch Änderung des Stromdichteprofils begegnet. Die Technologie wird gegenwärtig ausschließlich in Vertikaltechnik eingesetzt. Mit der Bauteilmontage direkt auf der Via öffnung wird dabei wertvolle Fläche für das Fan-out gewonnen. Mit zunehmender Verkleinerung der Lochdurchmesser wird Via-Filling auch für den Erhalt der Prozesssicherheit eine Notwendigkeit.//

During the process of blind and through microvia filling with electrolytic Copper one observes a throwingpower change with the deposition time and  depending on the via dimensions, respectively. A change ofthe current densityprofile can be benefi- cial to meet viafilling requirements in production. The technology is currently being used in vertical applications only. With chip mounting directly on vias precious area on the PCB surface can be gained. With decreasing hole dimensions viafilling becomes a necessity to maintain sufficient process security.

Nassanlagen des italienischen Herstellers werden in Nordeuropa von Peter Jordan vertrieben und betreut

Zufriedene Kunden wünscht sich jedes Unternehmen und der Begriff Kundenzufriedenheit wird daher in jedem Werbeprospekt als eines der vordringlichsten Ziele der Unternehmenspolitik dargestellt. Die Spanne zwischen vollmundiger Ankündigung und Verwirklichung in der Geschäftspraxis ist jedoch groß und nicht wenige Unternehmen haben so ihre Schwierigkeiten mit dieser Aufgabe, die sich jeden Tag neu stellt.

Auch der norditalienische Hersteller von Horizontalanlagen für die Nassprozesse der Leiterplattenherstellung Occleppo s.n.c. bezeichnet die Zufriedenheit seiner Kunden als Maxime seiner Geschäftsphilosophie und er hat in dieser Beziehung sichtbaren Erfolg.

Mit der weiteren Zunahme von hochdichten mehrlagigen flexiblen Schaltungsträgern sind optische Inspektionen allein nicht mehr ausreichend. Eine elektrische Prüfung solcher flexibler Schaltungen wird unumgänglich. Sie stellt ganz besondere Anforderungen an das Testsystem.

Eine Voraussetzung für eine verlustlose optische Signalübertragung ist die hochpräzise Positionierung der Sende- und Empfangselemente zum optischen Leiter. Auf der Basis der MID-Technologie wurden dreidimensionale Träger erzeugt, die sowohl die präzise Zuordnung der optischen Faser ermöglichen als auch Leiterbahnen zur elektrischen Kontaktierung der elektro-optischen Komponenten enthalten. Derartige MicroMID-Transceiver werden bereits in ersten Anwendungen erprobt.//

An essential requirement in loss-less signal transmission is high-precision positioning of the trans- mitter and receiver elements linked to the optical conductor. Using MID technology, three-dimensio- nal carriers wereformed, which not only allowed precise location ofthe opticalfibre, but which also embodied conductive tracks for making electrical contact with the electron-optical components. This type of MicroMID-Transceiver have been testet in some initial application areas.