Artikelarchiv

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Anhand typischer Aufgabenstellungen werden verschiedene Möglichkeiten für das Nutzentrennen einschließlich der damit verbundenen Tätigkeiten aufgezeigt. Unteranderem wird auch auf das Handling der Leiterplatten zum Zeitpunkt des Nutzentrennens sowie auf die Folgeprozesse eingegangen.//

Based on typical applications it is looked at various possibilities of depanelling and associated activities. This includes the handling of the boards during the depanelling and consequent processes.

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, discusses the different causes of tombstoning.//

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelms- ford, Essex, England, diskutiert die verschiedenen Ursachen des Grabsteineffekts.

Im Hinblick auf die Forderung nach bleifreien Oberflächen von elektronischen Bauelementen wurden Lötuntersuchungen möglicher bleifreier Oberflächenmaterialien z, B. Sn, SnBi, SnCu, sowie bereits verfügbarer Beschichtungen wie Nickel- Palladium (NiPd) und Nickel-Palladium-Gold (NiPdAu) durchgeführt, wobei Vergleiche mit den bislang oftmals verwendeten SnPb-Beschichtungen erfolgten. Nachfolgend werden die Untersuchungen und deren Ergebnisse beschrieben. Die Untersuchungen ergaben u. a., dass bleifreies Löten auch mit den derzeitig verwendeten Reflow-Profilen im Bereich von 235 - 240 °C möglich ist.//

Solderability Studies of Lead-Free IC's - Lands with NiPd/NiPDAu Depositsin response to requirements for lead-free solderable surfaces in electronic assemblies, studies were carried out on a range of candidate materials such as Sn, SnBi, SnCu as well as finishes already in use, e.g nickel-palladium (NiPd) andnickel-palladium-gold(NiPdAu). Re- sults were compared with the tin-lead solder currently in use. These studies and their results are reported. Among the various findings, is reported that lead-free soldering can be carried out using reflow profiles as currently used, in the range 235-240"C.

In der Elektronikfertigung erschließt die Automatisierung des Einzelpunktlötens umfangreiche Rationalisierungspotentiale. Als wesentliche Gründe hierfür sind die Senkung der Stückkosten sowie eine höhere Prozesssicherheit und Qualität der Lötverbindungen zu nennen. Zur Erschließung dieser Potentiale wird das Einzelpunktlöten am Institut für Werkzeugmaschinen und Fabrikbetrieb (IWF) der Technischen Universität Berlin untersucht. Dabei werden Wirkzusammenhänge analysiert sowie Methoden zur Prozessüberwachung und -Optimierung entwickelt und erprobt.