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Der Außau der beiden wichtigsten Modultypen für Chipkarten-IC in kontaktbehafteten und kontaktlosen Anwendungen wird erläutert. Zukunftsorientierte Verbindungstechnologien werden beschrieben sowie neue Produktentwicklungen vorgestellt.//

The assembly methods used for the two most widely used module types of chipcard ICs, used incontacting and contactless modes are explained. Future developments are discussed, in terms of interconnection technologies and new methods of production.

300-mm-Wafer jetzt auf ESEC 2008 Die Bonder prozessierbar

Datacon: Kompakter Epoxyd-Schreiber für Chip-Montagesystem 2200 apm

Amkor Technology bietet ExposedPad LQFP an

Die „National Technology Roadmap for Electronic Interconnections 2000/2001 “ des amerikanischen Fachverbandes IPC ist die fünfte Ausgabe in der Reihe der Technology Roadmaps, seit das IPC erstmals die Herausgabe eines solchen anspruchsvollen Dokumentes 1993/94 wagte. Die neue Ausgabe enthält prognostische Aussagen zur technischen und ökonomischen Entwicklung der Elektronikindustrie bis 2010 aus Sicht der USA. Die Roadmap ist gegenwärtig das einzige weltweit verfügbare Dokument eines Fachverbandes , welches den Versuch macht, die in den nächsten 10Jahren zu erwartende Entwicklung vom Bauelement bis zu den wichtigsten Final-Erzeugnisgruppen der Geräteindustrie parallel und systematisch einzuschätzen. Ein Vergleich der neuen Ausgabe bezüglich Inhalt und Seitenumfang mit dem Vorgänger von 1999/2000 zeigt, dass die aktuelle Ausgabe sehr an Aussagekraft gewonnen hat. Sie ist eine Fundgrube für Unternehmen jeder Größe und zudem finanziell erschwinglich. Dr. Hartmut Poschmann stellt sie vor.

Die Internationale Funkausstellung {IFA) in Berlin wird als die weltweit wichtigste Messe für Konsumelektronik angesehen. Diesem Ruf ist auch die IFA 2001 (25.8. bis 2.9.2001) gerecht geworden. 915 Aussteller aus 40 Ländern stellten auf einer Fläche von 160 000 Quadratmetern aus. Die IFA 2000 besuchten 360 000 Menschen, über die Besuchermengen dieses Jahr lagen noch keine Zahlen vor.

Himmelhoch jauchzend ... zu Tode betrübt: diese Redewendung beschreibt sehr treffend die Situation der Elektronikbranche in letzter Zeit. Nachdem ein Unternehmen nach dem anderen im Jahr 2000 den größten Zuwachs in der Unternehmensgeschichte vermeldete, folgte ein Absturz wie er in dieser Form nach dem Krieg bisher noch nicht stattgefunden hat. Das Prozedere des Ablaufs änderte sich dabei nicht. Zuerst und am stärksten war die Halbleiterindustrie betroffen, dann folgten die Leiterplattenhersteller und inzwischen hat die Welle auch die Material- und Equipmentlieferanten erreicht.