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Teil 1: Maschinenbestückung konventioneller Bauteile (THT)

Wann ist ein Leiterplattendesign „fertigungsgerecht"? Sicherlich dann, wenn der Designer in ausreichender Kenntnis der Technologien und Parameter der vorgesehenen Baugruppenfertigungsverfahren das Leiterplattenlayout den Produktionsanforderungen entsprechend gestaltet und die Baugruppe damit erst „fertigbar“ wird. Die dabei zu berücksichtigenden Datenfinden sich gewiss nicht in irgendwelchen Normen, sondern in den Richtlinien oder Spezifikationen des Fertigungsbetriebes, die auf das verwendete Equipment, die gewählten Fügeverfahren und die optimierten Prozessparameter abgestimmt sind. Dieser Beitrag stellt exemplarisch und auszugsweise die aus der täglichen Praxis entstandene Kurzspezifikation eines mittel- ständischen, zertifizierten Lohnfertigers vor und gibt Hinweise für eine fertigungsgerechte Gestaltung der Leiterplatte und damit eine wirtschaftliche Baugruppenfertigung ohne unnötigen Nacharbeitsaufwand. Der 1. Teil beschreibt Richtlinien zur maschinellen Bestückung von THT-Bauelementen.

Datenbank der Leiterplattenhersteller
VOC-Richtlinie, IVU-Richtlinie und UVP-Richtlinie werden in nationales Recht umgesetzt
Projektgruppe Marktanalyse

Vorschau auf die European Printed Circuit EPC 2000 vom 4. bis 6. Oktober 2000 in Maastricht

Die EPC 2000 steht vor der Tür und die Organisatoren der Kongressmesse für die Zulieferer der Leiterplattenindustrie, die EIPC Service GmbH im Auftrag der veranstaltenden European Federation of Interconnect and Packaging EFIP, geben sich alle Mühe, in Maastricht den Erfolg der ersten Veranstaltung vor zwei Jahren in Wiesbaden zu wieder- holen und zu übertreffen.

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FELA Hilzinger installierte ein neues Verfahren zum Aufbau von Mehrlagenschaltungen

Die ...LAM-Familie hat Zuwachs bekommen; neben MassLAM, DATLAM, CardLAM, etc., gibt esjetzt FELAM® (FELA Hilzinger LAminated Multilayers). Hinter diesem Begriff, dessen rechtlicher Schutz beantragt wurde, verbirgt sich ein neues Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Mehrlagenschaltungen, das die FELA Hilzinger GmbHin VS Schwenningen mit Unterstützung der Isola AG weiterentwickelt und zur Serienreife gebracht hat. Auf einen starren Kern - in der Regel eine zweiseitig strukturierte Schaltung - wird mittels Siebdruck ein Flüssigharz appliziert, so dass die Leiterbahnen eingebettet werden und eine nahezu planare Basis für eine harzbeschichtete Kupferfolie entsteht, die nach Zwischenhärtung mit einem Hot-Roll- Laminator aukaschiert wird. Nach der Strukturierung der so aufgebauten Lage kann die Sequenz so oft wiederholt werden, bis die gewünschte Lagenzahl erreicht ist.