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Dokumente
Auf den Punkt gebracht 07/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 3,045 KByte |
Seiten | 1018-1021 |
EIPC-Informationen 07/2019
EIPC PCB Pavilion – What’s New in Electronics – September 18 & 19, 2019 // EIPC PCB Pavillon – Was gibt es Neues in der Elektronik – 18. und 19. September 2019
Momentaufnahme Technik / Technical Snapshot
Co-Aussteller mit dem EIPC auf der productronica 2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 842 KByte |
Seiten | 1022-1024 |
Die russische Leiterplattenindustrie braucht mehr Effizienz
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 2,495 KByte |
Seiten | 1025-1036 |
Neue Substrate für Leistungselektronik-Anwendungen
Heraeus Electronics bietet speziell für Leistungselektronik-Anwendungen das Metall-Keramik-Substrat Condura.prime (AMB- Si3N4) sowie die zugehörige Substratfamilie Condura. Condura.prime ist ein AMB- Siliziumnitrid-Substrat, das im Vergleich zu anderen Metall-Keramik-Substraten eine Vielzahl von Vorteilen bietet.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,254 KByte |
Seiten | 1037-1038 |
ZVEI-Informationen 07/2019
Verbände wollen der Digitalisierung des deutschen Gesundheitssystems Schwung verleihen
‚Digitale Versorgung Gesetz‘:
Bei Nutzenbewertung, Datennutzung und elektronischer Patientenakte besteht Anpassungsbedarf
Vergabebedingungen für lokale 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich festlegen
Batteriestandort Deutschland wächst schnell
Deutsche Elektroindustrie mit gedämpfter Konjunktur
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,278 KByte |
Seiten | 1039-1043 |