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FED-Rundreiseprogramm mit neuen Elektronikthemen

Bei der diesjährigen Rundreise des FED zu den Regionalgruppen stehen mit ‚Embedded JTAG Solution‘ sowie ‚Leistungselektronik und Entwärmungslösungen mit Leiterplattentechnologien umsetzen‘ zwei neue Themen auf dem Programm, die technologisch hochinteressant sind und zunehmend aktueller werden.Am Beispiel der Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart bei Eltroplan wird nachfolgend über die Präsentationen zu diesen neuen ...

Jahr	2019
HeftNr	8
Dateigröße	1,496 KByte
Seiten	1211-1213

Abstract

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iMAPS-Mitteilungen 08/2019

NordPack 2019 Nachlese
Veranstaltungskalender
Hinweis auf Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April 2020 in Landshut
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr	2019
HeftNr	8
Dateigröße	4,543 KByte
Seiten	1214-1216

Abstract

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Zukunft der Elektronikfertigung im Fokus

‚Die Zukunft der Elektronikfertigung‘ lautete das Thema des diesjährigen Technologieforums der Viscom AG, Hannover. Den rund 150 Teilnehmern wurden von externen und internen Experten zukunftsorientierte, innovative Lösungskonzepte sowie Praxislösungen vorgestellt. Und ein tieferes Anwendungswissen konnte man sich in begleitenden Workshops und Meet-the-Experts-Formaten aneignen. Eine Diskussionssitzung und ein Rahmenprogramm rundeten ...

Jahr	2019
HeftNr	8
Dateigröße	3,769 KByte
Seiten	1217-1221

Abstract

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Richtlinie zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen

Die neue VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 2 gibt Hinweise zur Kalibrierung von Prüfgeräten für elektrische Größen und Beispiele für die Ermittlung von Messunsicherheiten Die Richtlinie VDI/VDE/ DGQ/DKD 2622 Blatt 2 ist Teil der Richtlinienreihe zur Kalibrierung von häufig ein- gesetzten Messmitteln für elektrische Größen. Basis für alle untersetzenden Dokumente ist VDI/VDE/DGQ/DKD 2622 Blatt 1, wo die ...

Jahr	2019
HeftNr	8
Dateigröße	660 KByte
Seiten	1222

Abstract

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3-D MID-Informationen 08/2019

Ergebnisse des MID-Demonstrator- Workshops am 5. Juli 2019 in Nürnberg am Lehrstuhl FAPS
Erste Richtlinie zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) veröffentlicht
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender 2019
Ansprechpartner und Adressen