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Die High Dynamic Range (HDR)-Funktion der High-End-Kameraserie ImageIR erleichtert die Analyse von Objekten mit extremen Temperaturgradienten. Wer mit einer Wärmebildkamera Temperaturen in einem sehr weiten Bereich messen möchte, geht dabei gewöhnlich in Etappen vor. Schrittweise werden zwischendurch die Neutraldichtefilter gewechselt. Sie sind auf eine bestimmte Temperaturspanne abgestimmt und verhindern so, dass Infrarotstrahlung zu hoher Intensität auf den Kameradetektor trifft und durch die Depolarisierung der Detektorpixel das Messergebnis verfälscht. Die neue Funktion High Dynamic Range (HDR) der Wärmebildkameraserie ImageIR von InfraTec macht solche Unterbrechungen der Messungen überflüssig. Sie ermöglicht das kontinuierliche Aufnehmen von Messszenarien, die extrem voneinander abweichende Temperaturen aufweisen.

Mit dem Ziel, größtmögliche Rückverfolgbarkeit bei der Fertigung elektronischer Baugruppen zu erreichen hat der auf Industrieelektronik spezialisierte EMS-Dienstleister kortec, Sinsheim, spezielle Kamerasysteme entwickelt, die in der Lage sind, bei laufendem Transport einzelne Baugruppen zu erfassen und zu registrieren. Damit wird eine größtmögliche Transparenz auch bei häufig wechselnden Baugruppen in gleichermaßen flexiblen und stabilen Fertigungsprozessen erreicht. Die auf jeder Baugruppe aufgebrachte Seriennummer im 2D-Matrix Code wird dabei automatisch in Echtzeit eingescannt und an das BDE-System zusammen mit den Auftragsdaten übergeben. Bemerkenswert ist, dass dabei im Nutzen gearbeitet werden kann und beliebig viele Codes innerhalb einer Arbeitsbreite von maximal 400 mm eingescannt werden können.

Projekt AVerdi erfolgreich abgeschlossen: Im Forschungsprojekt ‚Alternative Verdichtungsverfahren für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID – (AVerdi)‘, wurden Silbernanopartikeltinten mit den digitalen Druckverfahren Inkjet sowie Aerosoljet auf dünne Polymerfolien sowie auf spritzgegossene Polymere gedruckt und der Einfluss photonischer Sinterverfahren in Form von Nahinfrarot (NIR)- bzw. Ultraviolett (UV)-Strahlung auf die elektrische Leitfähigkeit sowie Haftfestigkeit der gedruckten Strukturen im Vergleich zum konvektiven Sintern untersucht. Hierfür kamen NIR-Strahler der Firma adphos Digital Printing GmbH und UV-Strahler der Firma Dr. Hönle AG UV-Technologie zum Einsatz. Ziel war es, mit den photonischen Sinterverfahren eine im Vergleich zum Ofenprozess vergleichbare oder bessere elektrische Leitfähigkeit bei guter Haftfestigkeit sowie deutlich reduzierter Sinterdauer für alle Substratarten zu erreichen, wobei das Sintern auf thermisch empfindlichen Substraten wie Polyethylenterephthalat (PET) von besonderem Interesse war.

Mithilfe von Pikosekundenlasern bearbeitete Dünnschichtsolarzellen sind im Wirkungsgrad um 10 bis 15 % effektiver als konventionell durch ritzen strukturierte. Eine Arbeitsgruppe der Hochschule München unter Leitung von Prof. Dr. Heinz P. Huber machte dieses Laserverfahren industriell anwendbar und konzentriert die Forschung nun darauf, es noch effektiver zu machen. Bereits der bisherige Produktionseinsatz des Verfahrens konnte 20 kt/a CO₂ -Emission einsparen – was der Emission entspricht, die in Deutschland rund 3000 Personen jährlich verursachen.

Thin-film solar cells processed by picosecond lasers are 10 to 15 % more efficient than those conventionally structured by scribing. A research group at Munich University of Applied Sciences led by Prof. Dr. Heinz P. Huber has made this laser process industrially applicable and is now concentrating its research on making it even more effective. The production use of the process to date has already been able to save 20 kt/a of CO₂ emissions – equivalent to the emissions caused by around 3000 people in Germany every year.

Termine 2020

14.-16. Sept. DVS Congress 2020, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, online

22. Sept. 22. Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft, online

19. Nov. Sitzung der AG A2.7 ‚Kleben in Elektronik und Feinwerktechnik‘, Berlin

24. Nov. Sitzung Fachausschuss 10 ‚Mikroverbindungstechnik‘ der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS, Erlangen

Termine 2021

14.-17. Sept.: DVS Congress 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022

22./23. Feb.: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik