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AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik. Bei den AllMeSa-Days 2022 der Mechatronik Allianz Sachsen wurden 22 Übersichts- und Fachvorträge geboten, davon 5 Keynotes sowie Besichtigungen bei den Partnern Adenso, i2s, TU Dresden/IAVT und Xenon. Von den knapp 100 Teilnehmern kamen 59 % aus der Industrie und 41 % aus der Forschung. Zu den AllMeSa-Partnern gehören Sitec Industrietechnologie, Chemnitz, Xenon Automatisierungstechnik, Adenso Industrial Services, i2s Intelligente Sensorsysteme Dresden, Kontron AIS, sunfire, alle aus Dresden sowie Vitesco Technologies aus Limbach-Oberfrohna. Außerdem gehören dazu das Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS, Dresden, das Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik der TU Dresden (IAVT), und der ITW e.V. Chemnitz.

Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert. Auf der 11. Gemeinschaftsveranstaltung des DVS (Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V.) und der GMM (VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik) wurden zum genannten Themenkomplex 2 Keynotes und 49 Fachvorträge sowie eine Tabletop-Ausstellung geboten. Zudem bot sich nicht nur beim Begrüßungsabend jede Menge Gelegenheit des nach der Pandemie erst recht wichtigen Networkings.

IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022:
Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen und Festigung von Netzwerken.
Die Schwerpunkte der Tagung sind:

• Entwurf, Modellierung, Simulation im Baugruppendesign
• Materialien, Prozesse, Verbindungstechnologien
• Technologien der Systemintegration
• Qualität und Zuverlässigkeit.

Die Konferenz wird zum jetzigen Zeitpunkt als Präsenzveranstaltung in München geplant. Sollte sie nicht in Präsenz stattfinden können, wird die Konferenz auf einer Online-Plattform durchgeführt.

Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests. Sowohl bei der Produktentwicklung als auch bei der Produktklassifizierung spielen SIR-Tests eine wichtige Rolle. Unter genau festgelegten Testbedingungen werden die SIR-Werte einer bestromten Leiterplatte über einen definierten Zeitraum aufgezeichnet. Das Testergebnis gibt Aufschluss darüber, ob das eingesetzte Flussmittel elektrisch sicher ist. Denn werden bei Lötprozessen unsichere Flussmittel eingesetzt, können diese für Kurzschlüsse auf den Leiterplatten sorgen.

MID Summit & MID Workshop: 21. und 22. September 2022 in Böblingen (bei Stuttgart):
Hahn-Schickard und die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kombinieren in diesem Jahr die Veranstaltungen ‚MID Summit‘ und ‚MID Workshop‘ als gemeinsamen Branchentreff am 21. und 22. September in Böblingen (Region Stuttgart). Die Veranstaltung findet täglich von 9:00 bis 17:00 Uhr (CEST) in den Räumlichkeiten von AI xpress (Röhrer Weg 8, 71032 Böblingen) statt. Wir bieten zwei intensive Tage rund um das Thema MID mit Fachvorträgen aus Industrie und Forschung mit vielen Anwendungsbeispielen, Postersessions, Fachausstellung und viel Zeit für Austausch und Networking. In den letzten Jahren hat sich die MID-Technologie weiterentwickelt. Dies spiegelt sich auch in der Änderung des Namens MID von Molded Interconnect Devices zu Mechatronic Integrated Devices wider. Neue Materialien und Verfahren haben das Anwendungsspektrum und die Funktionalisierungsmöglichkeiten von 3D-Schaltungsträgern erweitert.