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Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf‘ sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen‘ ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Pünktlich empfing Unternehmenssprecherin Katharina Luchner die Online-Gäste und übergab dann an Sebastian Seifert (Leitung Key Account & Export) und Robert Jungk (Leiter Operations), die am Schreibtisch zur Chat-Betreuung einluden – denn Fragen durften gestellt werden. Jungk war es dann auch, der die Führung durch das Gornsdorfer Werk übernahm.

Bei der Leiterplattenherstellung konnte lange keine atmosphärische Oberflächenbehandlung durchgeführt werden – es bestand die Gefahr eines Kurzschlusses. Mit einer potentialfreien Plasma-Oberflächenbehandlung, wie sie die Firma Plasmatreat anbietet, können jedoch Leiterplatten ganzflächig oder selektiv aktiviert und gereinigt werden. Die Technologie der Plasmaoberflächenbehandlung ist in der Elektronikindustrie vielfältig einsetzbar, zum Beispiel bei der Herstellung von Leiterplatten oder Halbleiterbauteilen – und zwar in verschiedenen Prozessschritten, z. B. beim Wire-Bonding und Die-Bonding, beim Thermal-Compress-Bonding und beim Pre-Molding. Dabei unterscheidet man zwischen zwei verschiedenen Plasmaprozessen: Mit dem Niederdruckplasmaverfahren lassen sich gleichzeitig mehrere Bauteile in einer Vakuum-Kammer mit Plasma behandeln.

Mit nur 5 s Kernzykluszeit für den Durchsatz und hoher Präzision (Systemgenauigkeit bis ±2,5 µm bei 2 Cmk, Nassdruckgenauigkeit bis ±17,0 µm bei 2 Cpk) arbeitet die Druckplattform DEK TQ von ASMPT. Mit zwei kompakten Modellvarianten bietet sie hohe Flexibilität.
DEK TQ eignet sich für Leiterplatten bis 400 x 400 mm, DEK TQ L für Formate bis zu 600 x 510 mm. DEK TQ: Leiterplattenlänge bei DEK TQ geht bis zu 250 mm, bei DEK TQ L bis zu 345 mm. Mit einem neuen Reinigungssystem für Schablonen, innovativem Druckkopf mit integrierter Steuerung der Pastenhöhe und vollautomatischem Pastenspender bietet die DEK TQ Druckplattform maximale Leistung bei bester Betriebszeit und einfacher Bedienerführung. Ermöglicht wird dies durch dreistufige Transporte, die ASMPT NuMotion Steuerung mit Glasfaserverkabelung und bis zu 50 % schnellere Reinigungsvorgänge. Neuartige Antriebe, Offbelt-Printing und innovative Klemmsysteme (DEK All Purpose Clamping) sorgen für Genauigkeit und stabile Druckprozesse.

Leiterplatten-Industrie: Materialversorgungslage verbessert, Geschäftserwartungen trüben sich ein:
Die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplattenindustrie endet langsam: So gaben die Auftragseingänge bereits im dritten Quartal in Folge moderat nach und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen. Der Umsatz der Branche konnte im Vergleich zum Vorquartal leicht gesteigert werden. Er bewegt sich weiter auf einem hohen Niveau, das seit Jahresbeginn 2021 deutlich über den Umsätzen der beiden Vorjahre liegt. Der Wert des Vorjahresvergleichsquartals konnte jedoch auch beim Umsatz nicht erreicht werden.

Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten. Zur Standardisierung und Zentralisierung von Daten bietet die Itac Software AG die Integrationsplattform iTAC.SMT.Edge. Die anschließende Datenanalyse in Echtzeit und Weiterverarbeitung übernimmt die Software iTAC.IIoT.Edge. Auf Basis dieser kombinierten Lösungen lassen sich unter anderem Machine Learning- und KI-Anwendungen umsetzen.