Artikelarchiv

Auf 11 Veranstaltungen in 4 Ländern informierte die Altium Europe GmbH in den letzten Wochen 440 Teilnehmer über den neuen Altium Designer 6. Das einzigartige EDA-Produkt wurde u.a. mit dem IEC Design- Vision Award ausgezeichnet. Über das Seminar, das am 24. Mai 2007 in Karlsruhe stattfand, wird nachfolgend berichtet. Dort wurden viele der neuen Altium Designer-Funktionen und -Verbesserungen sowie die Möglichkeiten zusammen mit dem neuen NanoBoard-NB2 demonstriert.

Altium gab Ende 2005 die Einführung von Altium Designer 6.0 bekannt, der neuesten Version des durchgängigen Systems zur Entwicklung elektronischer Produkte. Altium Designer ist die erste Lösung für den gesamten Design- prozess, in der sowohl Leiterplattendesign als auch der Entwurf programmierbarer Logikbausteine (z.B. FPGAs) und die Entwicklung von Embedded-Software für prozessorbasierte Designs zusammengefasst ist. Die Version 6.0 enthält neben vielen ingenieurtechnischen Verbesserungen auch eine Reihe Veränderungen aus Sicht der Projektbearbeitung und des Projektmanagements. Nachfolgend werden diese detailliert beschrieben.

Mit der neuesten Version Altium Designer 6.6 zielt der EDA-Software-Anbieter auf die weitere Vereinheit- lichung der Entwicklung von Elektronikprodukten. Die aktuelle Ausgabe wartet mit einer ganzen Reihe neuer Features und Verbesserungen auf. Ziel der Neuerungen ist die Vereinheitlichung von Design-Flows über die Entwicklung der elektronischen Schaltungen hinaus. Hintergrund ist, dass die technologischen Fortschritte zunehmend ein Zusammenwachsen von Hardware, Software und programmierbarer Hardware erzwingen. Um diesen Trend zu unterstützen, ist eine Vereinheitlichung der Designsysteme auf sämtlichen Ebenen erforderlich. Denn wenn elektronische Produkte in einem akzeptablen Zeitrahmen auf den Markt gebracht werden sollen, bedarf es einer effektiven Zusammenarbeit nicht nur unter den Elektronik-Designern, sondern auch zwischen dem Elektronik-Design und den übrigen am Prozess beteiligten Instanzen. Besonderen Stellenwert hat dies für die Konstruktion und Herstellung der mechanischen Komponenten, da ein reibungsloser Datenaustausch hier zu beträchtlicher Zeitersparnis führen kann.

Altium misst dem rechtzeitigen Bekanntmachen der zukünftigen Ingenieure mit seinen EDA-Produkten wachsende Bedeutung bei. So gab der australische EDA-Anbieter bekannt, dass die University of Tasmania, die Swinburne University of Technology und die Fachhochschule Amberg-Weiden beschlossen haben, Nexar von Altium als Plattform für Undergraduate- und Graduate-Ingenieurstudiengänge zu verwenden. Nexar ermöglicht nach Aussagen des Herstellers Ingenieurstudenten ein zügiges interaktives Testen und Implemen- tieren komplexer Designs. Die Hochschulen haben damit mehr Zeit zur Vermittlung von Systemdesign- Konzepten und benötigen weniger Zeit, den Umgang mit der Designsoftware zu demonstrieren. Zur Zeit ist Altium im Gespräch mit weiteren Hochschulen in Australien und Europa. Außerdem beabsichtigt das Unternehmen, das Programm auf zusätzliche Universi- täten und Bildungsinstitute in den USA und Asien aus- zuweiten. Ziel ist, dass sich Ingenieurstudenten welt- weit mit der neuen Designtechnologie von Altium bekannt machen können.

Für den schnellen Zugriff auf Supply-Chain-Informationen ist die mehr als 200 Distributoren umfassende Bauelemente- Suchmaschine von Octopart jetzt in Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium Limited gab eine Third-Party-Developer- Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Octopart bekannt [1]. Dieses betreibt eine globale Suchmaschine für Elektronikbauteile.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Während der PCB-Design-Fachmesse PCB West 2015 hat Altium ein wichtiges Update seines vielfach eingesetzten Leiterplatten-Designtools Altium Designer angekündigt. Es soll sich vor allem durch neue Automatisierungs- und Produktivitäts-Features auszeichnen.

Die jährlich im September stattfindende PCB West Conference & Exhibition (Santa Clara, Kalifornien) wird von den ausstellenden Firmen des Sektors Design-Software gern genutzt, um neue Produkte oder zumindest wichtige Updates vorhandener Tools für das Leiterplattendesign vorzustellen. Auch Altium, seit kurzem mit Firmen-Hauptsitz in den USA, verfuhr an den Konferenztagen so. Die Be- sucher der Veranstaltung konnten exklusiv einen ersten Blick auf die neuen Features von Altium Designer 16 werfen, bevor das Produkt in diesem Herbst weltweit eingeführt wird.

Die australische Altium Ltd., Entwicklungsunternehmen für auf Windows basierender Design- und Ent- wicklungssoftware, kündigte eine neue Technologie an, die erstmals in der Industrie die Verwendung von Methoden aus dem Leiterplatten-Entwurf für die Entwicklung und Implementierung von Embedded- Systemen auf FPGAs ermöglicht.

Altium gab die Einführung von P-CAD 2004, seines Systems für professionelles Leiterplatten-Design bekannt. Mit insgesamt mehr als 50 neuen und verbesserten Features wartet diese Version mit technologischen Upgrades für Layout sowie automatisches und inter- aktives Routing auf. Hinzu kommen erweiterter Sup- port für das Editieren von CAM-Files und die Schal- tungssimulation sowie eine Vielzahl weiterer Verbesserungen in Leistungsfähigkeit und Kontrolle des Design-Prozesses. P-CAD 2004 bringt eine ganze Palette neuer Technologien, baut dabei aber auf den Stärken der bis- herigen Versionen auf. Insbesondere der neue, leistungsfähige und interaktive Advanced Router führt zu einer deutlichen Verbesserung des interaktiven Routing-Prozesses und ermöglicht dem Anwender automatisches Verschieben von Leiterbahnen um Objekte auf der Lei- terplatte. Mit ihm kann der Designer das Routing mit jedem beliebigen Netz-Objekt beginnen, unabhängig von der Position im Raster oder in der Verbindungslei- tung. Der Designer hat einfache Möglichkeiten, existie- rende Objekte beim Routing zu umgehen, in Kupfer- flächen, an Leiterplattenrändern, Cutouts und Keepouts zu routen sowie zur Verlagerung bestehender Leiter- bahnen und Vias. Der Designer hat die vollständige Kontrolle über sämtliche interaktiven Routing-Features und kann sogar das Ausmaß der „Leiterbahnbereini- gung" beeinflussen, die vom Tool während des interak- tiven Routings durchgeführt wird.

Die Altium Ltd. bietet Ingenieuren durch eine Partnerschaft mit dem australischen Unternehmen Desktop EDA eine optimierte ECAD/MCAD-Integration an. Die neuen Desktop EDA Add-Ons, der Solidworks Modeler und verschiedene IDF Modeler, sind ab sofort für Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium hat die Fachhochschule Deggendorf, Bayern, in sein weltweites Programm zur Förderung von Elektrotechnik-Studenten aufgenommen. Das Unternehmen sponsert das neue Entwicklungslabor der FH Deggendorf mit Lizenzen für Altium Designer sowie umfassenden Support-Leistungen im Gesamtwert von über 190 000 €. Studenten der Fakultät für Elektrotechnik und Medientechnik werden an der durchgängigen Designumgebung von Altium Designer lernen, wie einfach ein Projekt vom Konzept zur Produktion gebracht werden kann – vom Softwaredesign über das Design der programmierbaren Hardware bis zum Leiterplattenentwurf, und alles in ein und demselben System.

Viele Ingenieure wünschen sich eine Möglichkeit zur Nutzung der FPGA-Technologie, um einen höheren Grad an On-Chip-Integration zu erzielen und eine weniger riskante Alternative zu konventionellen ASICs mit ihrem hohen Kostenaufwand und ihren langen Vorlaufzeiten zu bekommen.

Der australische EDA-Software-Anbieter Altium Limited ist Hersteller und Anbieter von Elektronikdesignsoftware. Die durchgängige Designumgebung Altium Designer verbindet alle Aspekte der Entwicklung elektronischer Produkte in einer einzigen Applikation zu einem erschwinglichen Preis.

EDA-Software-Anbieter Altium gab bekannt, dass es das amerikanische Unternehmen Perception Software (Austin, Texas) übernommen hat. Damit will Altium die Leistungsfähigkeit seiner Designsoftware-Lösungen im Sektor PLM auf ein höheres Niveau heben. Die Expansionspolitik von Altium schlägt sich in seiner positiven Umsatzentwicklung im abgelaufenen Finanzjahr 2015/2016 nieder.

Altium hat auf der internationalen Messe embedded world 2010 in Nürnberg eine Technologiepartnerschaft mit Atmel angekündigt. Dabei wird das Tool zur Touch-Sensor-Konfiguration QTouch Studio von Atmel mit Altium Designer, der Elektronikdesign- lösung von Altium kombiniert. Die Lösung wurde gemeinsam entwickelt. Die von Europa aus initiierte und ausgehandelte Partnerschaft gilt weltweit. Nach Aussage von Martin Harris, Vice President EMEA bei Altium, erhalten die Ingenieure jetzt Gelegenheit, Designs von Touch-Sensor-Applikationen mit bis zu 90 % weniger Zeitaufwand zu realisieren. Harris erläutert weiter, dass diese Neuerung im Bereich der Entwicklung berührungsgesteuerter Produkte ganz logisch ist, denn die durchgängige Elektronikdesign- umgebung von Altium sieht schließlich vor, dass sich der gesamte Designprozess auf ein einziges Datenmodell und eine einzige Applikation stützt. Hinzu kommt, dass die Datenmanagementfunktionen nun auch die mit der Touch-Funktionalität zusammenhängenden Designaspekte abdecken.

EDA-Software-Anbieter Altium kündigte die Verfügbarkeit einer umfangreichen Sammlung passiver Bauteile von Würth Elektronik eiSos zur direkten Verwendung in der EDA-Software Altium Designer 10 an. Sie soll im kürzlich gestarteten Portal AltiumLive bereitgestellt werden. Elektronikentwickler erhalten dadurch direkten Zugriff auf acht verschiedene Bauteilfamilien eines fu?hrenden Anbieters von EMV-Lösungen der Elektronikindustrie mit insgesamt über 1500 Elementen. Nachfolgend wird das Vorhaben vorgestellt.

Das in Australien beheimatete Unternehmen Altium gab bekannt, dass es eine Reorganisation des Unternehmens vorhat. Damit will das Unternehmen besser den Anforderungen von Kunden und Partnern in wichtigen Wachstumsmärkten gerecht werden. Ein entscheidender Schritt im Zuge dieser Maßnahme ist der Umzug des PCB-CAD-Bereiches, des zentralen R&D-Teams und der Unternehmensleitung nach San Diego (Kalifornien/USA). Zudem hat sich Altium der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR Allianz (AUTomotive Open System ARchitecture) angeschlossen. Das Unternehmen möchte damit seinen Platz als Zulieferer von Entwicklungstools für Embedded Software sichern und festigen, die in der Automobilindustrie immer breiter Verwendung findet

Altium Limited ist zwar ein australisches, aber dennoch multinational tätiges Software-Unternehmen. Es wurde 1985 gegründet und verfügt über weltweite Niederlassungen. Die Firma ist in den USA bereits in San Diego und Boston vertreten, in Europa in Karlsruhe, Amersfoort, Kiew, Moskau und Zug. In der asiatisch-pazifischen Region sind es Shanghai, Tokio und Sydney. Für die weitere Wachstumsstrategie hat das Unternehmen nun weitere Schritte geplant.

EDA-Software-Hersteller Altium, Sydney, Australien, kündigte die Einführung des Service Pack 2 (SP2) für seine komplette Leiterplatten-Designsoftware Protel 2004 an. SP2 ist das entscheidendste Upgrade für Protel seit seiner Einführung auf der DXP-Technology Inte- gration Platform von Altium. Alle existierenden Protel DXP- und Protel 2004-Kunden können das Upgrade als kostenloses Download beziehen.

Die Altix SAS, Val de Reuil, Frankreich, ist im Januar 2009 durch ein Management-Buy-Out aus der Firma Automa-Tech entstanden, wobei neben dem geschützten Markennamen Automa-Tech auch die Kontinuität des gesamten Geschäfts erhalten blieb. Altix entwickelt, produziert und vertreibt Belichtungsautomaten für die Leiterplattenindustrie und gehört in diesem Bereich zu den führenden Unternehmen der Welt. Derzeit wird das Produktportfolio erweitert und vervollständigt.

Die SMD-Schablone weist zu viel Lotpastenrückstände auf, kurzerhand wird diese manuell gereinigt, das Reinigungstuch kommt in den dafür vorgesehenen Behälter. Der Mitarbeiter hat damit nicht nur einen Schritt im Fertigungsprozess absolviert, sondern auch das Ende der Produkteigenschaft besiegelt: Aus der Lotpaste wurde Abfall – und, weil das Kreislaufwirtschaftsgesetz (KrWG) gilt, aus dem Mitarbeiter ein haftender Abfallverantwortlicher?

Auch einen anderen Vorgang, bei dem es nicht nur um Fertigungsabläufe, sondern auch um den Umgang mit Abfall geht, kennen alle Mitarbeiter in der Baugruppenfertigung: Die Oberfläche des Lotbades ist zu sehr oxidiert, die Zinnkrätze muss entfernt werden. Ein schneller Griff zum Schöpflöffel, der Weissblecheimer steht meist nicht weit entfernt, und der Reinigungsprozess ist abgeschlossen. Im Tiegel war das oxidierte Zinn noch Produkt. Nach dem Abschöpfen ist es Abfall. Und damit ist der Baugruppenfertiger Abfallerzeuger und -besitzer – mit allen Rechten und Pflichten.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prin- zipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

Im vorliegenden Artikel wird über erste orientierende Versuche hinsichtlich der Abscheidung dickerer AlSc-Schichten (3 µm) für das Bonden mit AlSc-Dickdrähten berichtet, was nicht nur den Vorteil eines Monometallsystems aus AlSc-Draht und AlSc-Schicht hätte. Durch die per Wärmebehandlung dieser Legierung einstellbaren, hohen Festigkeitseigenschaften bei gleichzeitig hoher Hochtemperatureignung (> 200 °C) sollte zukünftig auch die erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit und damit deutlich eine verbesserte Lebensdauer bei Anwendung in Power-Modulen bestätigt werden können.

Dünne Schichten einer Aluminium-Scandium (AlSc) – Legierung mit Schichtdicken von 500 bis 3000 nm – wurden durch das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) auf oxydierte Si-Wafer abgeschieden, charakterisiert und durch Draht-Bonden mit Cu-Draht im Ball/Wedge-Verfahren getestet. Die äußerst feinkristallinen Schichten konnten mit 25 µm Kupferdraht im Ball/Wedge-Verfahren gebondet und das Splashing durch Bond-Parameteroptimierung auf Werte < 3 µm reduziert werden. Bei einer Verwendung von AlSc als Chip-Metallisierung im Cu-Ball/Wedge-Prozess kann der Pitch reduiert werden und zusätzliche OVP-Metallisierungen, z.?B. aus Ni/Pd/Au (über Al), würden nicht mehr erforderlich sein. // 

Thin layers of an aluminum-scandium (AlSc) alloy with thicknesses of 500 to 300 nm were deposited on oxidized Si-wafers using the PVD procedure (physical vapor deposition), then characterized and tested by wirebonding them with copper wire by the ball/wedge procedure. These extremely fine-crystalline layers could be bonded with a 25 µm copper wire in the ball/wedge procedure, whereby splashing was reduced though bond parameter optimization to values <3 µm. By using AlSc as chip metallization in the Cu ball/wedge process pitch can be reduced. Additional OVP metallizations, for example of Ni/Pd/Au (over Al), would no longer be required.

Höhere Leistungsdichten und steigende Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Lebensdauer lassen dem thermischen Management bei der Auslegung elektronischer Baugruppen eine immer größere Bedeutung zukommen. Aluminiumgraphitverbundwerkstoffe können einen wesentlichen Beitrag zur optimierten Aufbau- und Verbindungstechnik leisten, da sie sich durch hohe Wärmeleitfähigkeiten, angepasste thermische Ausdehnungskoeffizienten und niedrigere Stückkosten im Vergleich zu Alternativmaterialien wie AlSiC auszeichnen. Die physikalischen Eigenschaften von Aluminiumgraphiten können innerhalb gewisser Bereiche eingestellt werden, was eine große Bandbreite an Anwendungen ermöglicht. Der Artikel behandelt den Herstellungsprozess der Verbundwerkstoffe und zeigt auf, dass die Wahl der Rohstoffe bei der Graphitherstellung einen maßgeblichen Einfluss auf die Eigenschaften der Aluminiumgraphitmaterialien hat.

Durch den Einsatz kundenspezifischer einseitiger Aluminiumleiterplatten der spanischen Fa. Sericut wurde die Applikation von Lumileds Power LEDs erst möglich

Power LEDs dürfen nicht über eine Temperatur von 120 °C hinaus belastet werden, da sie sonst zerstört werden. Daher ist auch ein Löten mittels Welle oder Konvektionsofen nicht möglich, sondern diese Kom- ponenten müssen bis zum jetzigen Zeitpunkt per Hand gelötet werden.

84 % aller Leiterplatten werden in Asien hergestellt, 7 % in Europa und in Europa steht die Schweiz als Produktionsstandort gleich nach Deutschland an 2. Stelle. Die Schweizer Leiterplattenindustrie ist geprägt von wenigen, jedoch namhaften Unternehmen. Jedes hat eine Nische gefunden: einige fertigen sehr große Leiterplatten von mehr als einem Quadratmeter, andere bauen Hochfrequenzmodelle oder flexible Platten, welche hauptsächlich im Medizinalbereich eingesetzt werden. Allen gemeinsam ist, dass sie als Zulieferer für den Hightech-Bereich fungieren und höchste Qualitätsansprüche befriedigen.

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der Batterieentwicklung schöpft sie mit Eplan Harness proD das Automatisierungspotenzial im Kabel- und Kabelbaumdesign aus.

Geht es nach dem Fachverband für Sensorik, AMA, dann wird sich vom 18. bis 20. Mai 2010 in Nürnberg die gesamte messtechnische Systemkompetenz für Mess-, Prüf- und Überwachungsaufgaben aller Branchen auf der Messe Sensor+Test 2010 treffen. Die Branche ist optimistisch, zeigt doch die Wachstumskurve für 2010 wieder nach oben. Basis der Automatisierungstechnik sind sichere Informationen zu den Prozessgrößen. Damit stehen die Sensoren am Anfang einer Kette der technischen Informationsverarbeitung. Diese Stellung begründet die strategische Rolle der Sensorik sowohl in der industriellen Produktion als auch im Umwelt-Moni- toring, in der Medizintechnik und vielen anderen Bereichen. Weltweit führende Anbieter sind die hauptsächlich kleinen und mittleren Unternehmen aus Deutschland und Europa, die gemeinsam über 30 % bis 35 % des Weltmarktes abdecken.

Das schillernde Dreigestirn aus den USA gilt rund um den Globus als hipp und cool, das ständig mit neuen Produkten und Dienstleistungen überrascht. Doch eine Analyse bestätigt jetzt: Die drei Firmen schaffen es nur noch mit milliardenschweren Übernahmen, diesen Nimbus einigermaßen aufrecht zu erhalten. Doch auf Dauer wird selbst das nicht mehr funktionieren, stellt Safari-Consulting-Geschäftsführer Stefan Hoch scharfsinnig fest.

Die Elektronikindustrie zeigt sich als eine der erfindungsreichsten und energischsten Zweige der Wirtschaft, die obendrein auch noch eklatante Auswirkungen auf die Gesellschaft sowie die verschiedensten Zweige der Wissenschaft hat. Mütter, die ihren Säuglingen zeigen wie bedeutend sie ihnen sind, hängen am Mobiltelephon während sie den Kinderwagen schieben, oder Politiker, die über Twitter die Welt verändern wollen, sind nur einige der Auswüchse. Wie bei allen wertvollen Erfindungen tauchen auch bald Kriminelle auf, die alles ins Gegenteil verkehren, seien es die Hacker, die Daten stehlen und anderes Unerfreuliches treiben oder die Drohnenentwickler, die mit lasergelenkten Raketen Hochzeitsgesellschaften auslöschen.
Von dem alten Zuse-Rechner bis zum chinesischen Supercomputer Tianhe-2 scheint es zwar ein weiter Weg, aber er wurde in nur etwa sechzig Jahren durchschritten

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende Neuerung für die Halbleiter- und Computertechnologie ansehen. AMD hat in der Forschungs- und Entwicklungsarbeit zur Chiplet-Technologie die Führung übernommen. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in den Stand und die zu lösenden Probleme. //
Instead of building highly complex SoCs on large silicon chips, as done today, future systems will consist of smaller, cheaper, independently designed modular chips, so-called chiplets. Participants at the recent DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23 to 25 July 2018) in San Francisco obviously regarded the chiplet approach as a ground- breaking innovation in semiconductor and computer technology. AMD has taken the lead in chiplet technology research and development. This article provides an insight into the status quo and the problems to be solved.

In letzter Zeit mehren sich Zeichen, die auf eine Expansion des starken amerikanischen Verbandes IPC-Association Connecting Electronics Industries über die Grenzen des amerikanischen Kontinents hinaus hindeuten: Eröffnung von Büros in China, Ausrichtung von Konferenzen in Europa, schließlich die Errich- tung einer offiziellen Vertretung in Europa. Und das ist erst der Beginn einer langfristig angelegten Kampagne, die nach den Worten des IPC Präsidenten die Etablierung des amerikanischen Verbandes in allen Weltregionen zum Ziel hat. Wie ist diese Entwicklung einzuschätzen? Durch das extreme Ausmaß der Rezession in den USA und die beträchtliche Abwanderung amerikanischer Firmen nach Asien/China wurde die Klientelbasis im eigenen Lande stark dezimiert. Folgerichtig folgte der IPC seinen Kunden nach China, um dort ihre Interessen zu vertreten und das sind nicht etwa neutrale im Sinne einer globalisierten Wirtschaft sondern in erster Linie amerikanische. Als gut ausgestattete und organisierte Administration bringt das IPC dafür beste Voraussetzungen mit. Darüber hinaus nutzt es seine Stärke in Standardisie- rungsfragen, um über diese Schiene amerikanischen Firmen in Entwicklungsländern den Weg zu ebnen und Vorteile zu verschaffen.

3D-IC-Packages entstehen durch Integration von drei oder mehr Halbleiter-Chips einschließlich der erforderlichen passiven Bauelementen in einem Gehäuse, wobei die Chips übereinander angeordnet werden. 3D-IC-Packages sind kostengünstiger zu fertigen, erfordern weniger Handling, benötigen weniger Platz, sind zuverlässiger und weisen eine bessere elektrische Performance als ein entsprechender Aufbau aus einzeln gehäusten Schaltkreisen auf.

Das Starke Interesse an SiP-Technologien hat Amkor Technology dazu veranlasst, eine moderne SiP-Prototypen-Fertigungslinie in Chandler, Arizona/USA, zu errichten.

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components ist der Aktiver Multi Layer (AML®), der von der Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg entwickelt wurde. Dabei werden nicht nur die Außenlagen sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Dieses einfache und preiswerte Verfahren spart Platz, transportiert Wärme leichter ab, schützt die innen liegenden Bauteile vor Umwelteinflüssen und kann ggf. sogar das Gehäuse ersetzen. Nachteile sind bei Test und Reparatur in Kauf zu nehmen. Die AML-Technik ist auf alle Bauelemente anwendbar und mit allen bestehenden Leiterplattentechniken kombinierbar. // 

An interesting variety of the PCB with embedded components is the so-called Active Multi-Layer (AML) which was developed by Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg. Thereby, not only the outer layers but also the PCB innerlayers are used for component mounting. This simple and cost-effective process is space-saving, has improved thermal dissipation, protects the internal components from adverse atmospheric effects and can even avoid the need for housing or encapsulation. There are drawbacks, in terms of access for testing and repair.  The AML approach can be used for any type of assembly and is compatible with all existing PCB manufacturing techniques.

Neueintragungen - Düsseldorf: JHL Photovoltaik GmbH & Co. Zweite KG (Grafenberger Allee 122, 40237 Düsseldorf). - Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit und der Betrieb von Photovoltaikanlagen. Jeder persönlich haftende Gesellschafter vertritt einzeln. Jeder persönlich haftende Gesellschafter ist befugt, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Persönlich haftender Gesellschafter: NE Capital GmbH, Düsseldorf (AG Düsseldorf, HRB 56346). Der Sitz ist von Halle (Saale) (bisher AG Stendal, HRA 2459) nach Düsseldorf verlegt. HRA 20730-15.10.2009

Neueintragungen - Hiddenhausen: Just Elektronik! UG GmbH (Rosenweg 13, 32120 Hiddenhausen). Gegenstand des Unternehmens: Manufaktur für Individualelektronik: Entwicklung, Produktion und Vertrieb elektronischer Bauteile, Baugruppen, Geräte und Soft- ware. Stammkapital: 300,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Zum Geschäftsführer wurde bestellt: Just, Dietmar, Hiddenhausen, geboren am 22.10.1962, mit der Befugnis im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Musterprotokoll vom 11.02.2010 mit Berichtigung vom 12.04.2010.

Veränderungen Berlin: A.S.T. Leistungselektronik GmbH (Brook-Taylor-Straße 10, 12489 Berlin). Sitz / Zweigniederlassung. Stamm- bzw. Grundkapital: 410?000,00 E. Rechtsform: Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 9.12.2009 ist das Stammkapital auf Euro umgestellt, auf 410?000 E erhöht und der Gesellschaftsvertrag geändert in § 3 (Stammkapital) und § 7 (Gesellschafterversammlung, Beschlüsse). HRB 46337 B-29.01.2010

Neueintragungen - Kassel: BS-Messtechnik UG GmbH (Friedrich-Ebert-Straße 4, 34117 Kassel). Gesellschaftsvertrag vom 21.12.2009. Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit Elektronik und die Entwicklung von Elektronik. Stammkapital: 1000,00 Euro. Allgemeine Vertretungsregelung: Die Gesellschaft wird durch den Geschäftsführer vertreten. Der Geschäftsführer ist befugt im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Geschäftsführer: Brenscheid, Rajko, Kassel, geboren am 17.04.1970. HRB 15047-22.01.2010

Neueintragungen - Radebeul: SF Automationselektronik GmbH (Gar- tenstraße 72 a, 01445 Radebeul). Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen und Geräten sowie Import, Export, Einzel- und Großhandel. Stammkapital: 25.000,00 E. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Fleischer, Thomas, Dresden, geboren am 13.08.1970; Spielvogel, Tilo, Dresden, geboren am 19.11.1968, jeweils mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

Neueintragungen - Lamspringe: Otto Elektronik UG GmbH (Bismarckstraße 17A, 31195 Lamspringe). Gegenstand des Unternehmens: Dienstleistungen, und zwar Entwicklung elektronischer Systeme mit Prototypen und Kleinserienfertigung. Stammkapital: 1.000,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Geschäftsführer: Otto, Günther Heinrich, Lamspringe, geboren am 22.04.1967, mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Gesellschaftsvertrag vom 22.02.2010. HRB 201968-19.03.2010

Neueintragungen Lübeck: IDE.Automation GmbH (Am Dreworp 23, 23554 Lübeck). Gegenstand: Unternehmens- gegenstand ist die Entwicklung, Konstruktion und/oder Bau von Sondermaschinen aller Art einschließlich ihrer elektronischen Komponenten und der Handel damit sowie die Erledigung aller mit diesem Gegenstand zusammenhängenden Geschäfte und Dienstleistungen und auch der Vertrieb. Kapital: 25.000,00 E. Vertretungsregelung: Die Gesellschaft hat einen oder mehrere Geschäftsführer. Ist ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, wird die Gesellschaft gemeinschaftlich durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer in Gemeinschaft mit einem Prokuristen vertreten.

Castrop-Rauxel: SG-Qualitätssicherungs GmbH (Am Förderturm 5, 44575 Castrop-Rauxel). Gegenstand des Unternehmens: Die Entwicklung und Verwertung von Verfahren auf dem Gebiet der Qualitätssicherung sowie der Qualitätsplanung, Lenkung und Prüfung und die Erbringung von Dienstleistungen aller Art auf diesen Gebieten. Die Erbringung der Dienstleistungen kann auch im Rahmen des Arbeitnehmerüberlassungsgesetzes erfolgen. Das Unternehmen ist berechtigt, Zweigniederlassungen zu gründen oder ähnliche Unternehmen zu erwerben oder zu pachten oder sich daran zu beteiligen. Stammkapital: 154.000,00 Euro. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein.

Arnsberg: IBIS engineering GmbH (Heinrich-Lübke-Straße 30, 59759 Arnsberg). Gegenstand: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektro- nischen Komponenten aller Art, insbesondere zur Informationsverarbeitung in Steuer- und Regelungstechnik; Softwareentwicklung; Vertrieb. Stammkapi- tal: 26.100,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.

Die Working Group 12 (WG12) des Technical Committee 91 (TC91) „Electronic Technology" der welt- weit agierenden Normungsorganisation IEC (International Electrotechnical Committee) arbeitet seit November 1996 an der Normierung der Anschlussflächen von SMD-Bauelementen auf der Leiterplatte. In jährlich durchschnittlich zwei Sitzungen wurden die Land Pattern Standards IEC 61188-5-1 bis IEC 61188-5–8 konzipiert, erstellt und durch die internationalen Abstimmungsverfahren „gezogen". In Kraft getreten sind davon bisher drei: die Nummern: –1 „Generic" (Grundlegendes), –2 (diskrete SMD-Typen) und –6 (PLCC). Die übrigen Entwürfe sind noch in Bearbeitung. Der nachfolgende Bericht zeigt, dass der Abstimmungsprozess weitergeht.

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial in der Consumer-, Lifestyle-, Automobil-, Sicherheits- und Medizinelektronik.

Relativ preisgünstig und relativ leistungsfähig: Mit dem Prozessormodell ADSP-BF592 der Blackfin-Serie will Analog Devices seinen Wettbewerbern das Fürchten lehren. Durch seine Leistungsmerkmale erstreckt sich das Anwendungsspektrum von Industrie- und Medizingeräten über Video- und Audiolösungen bis hin zu universellen Produkten. Richard J. Murphy glaubt fest daran, dass dem Halbleiterhersteller mit der Einführung des jüngsten Blackfin-Prozessors ein Coup gelungen ist. In seinen Augen glänzt der ADSP-BF592 neben seiner Leistungsfähigkeit vor allem mit dem Preis: lediglich 3 US$ kostet er in 10 000er Stückzahlen. Mit diesem Preis, beteuert der Business Development Manager Europe, Processors-DSP Core Technology Group von Analog Devices, wolle man in der DSP-Welt einen neuen Maßstab setzen.

Einen neuartigen Chip stellt Texas Instruments mit dem ADS1298 vor: Im Vergleich zu diskreten Lösungen soll der voll integrierte Analog-Frontend-Baustein die Komponentenzahl und den Stromverbrauch um bis zu 95 % reduzieren. Kompakte Patientenüberwachungssysteme sind dadurch möglich, welche die Mobilität für Patienten erhöhen.

Die PADS-Leiterplatten-Entwicklungsplattform hat Mentor Graphics erweitert. Dies umfasst neue Analog/Mixed-Signal- (AMS) und High-speed-Analyseprodukte, die den technischen Herausforderungen bei Mixed-Signal-Designs, DDR-Implementierungen und elektrisch korrektem Design-Sign-off nun Rechnung tragen.

Die eng integrierten neuen Produkte PADS AMS Design Suite, PADS AMS Cloud, PADS HyperLynx DRC und PADS HyperLynx DDR sollen den Designprozess optimieren und gewährleisten, dass die Leistungsziele der Schaltung erreicht werden. Dies hat zur Folge, dass weniger Prototypen benötigt und weniger Design-Respins durchgeführt werden müssen. In Kombination mit den Produkten PADS HyperLynx DC Drop und PADS FloTHERM XT für Power-Integrität und thermische Analyse gewährt die erweiterte PADS-Produktentwicklungsplattform den Ingenieuren nun Zugriff auf Technologien, die dem Mainstream-Leiterplattenmarkt bisher nicht zur Verfügung standen.

In der Messkette stellt eine Backplane das Verbindungsglied zwischen Messsignal, Signalkonditionierung und Messdatenerfassung dar. Sie ermöglicht den komfortablen Anschluss von Sensorik und Messverstärkern und leitet das optimal angepasste Signal an das PC-Messsystem weiter. Mit der AP2a präsentiert der Messtechnikspezialist BMC Messsysteme nun eine Neuauflage seiner analogen Backplane.