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High Density Integration Technik (HDI), die hochdichte Integration von Leitern auf Leiterplatten, hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten zu einem wesentlichen Element der Miniaturisierung auf der Substratebene entwickelt. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte der HDI-Technik skizziert und dann deren Beitrag zum nächsten wesentlichen Sprung in der Miniaturisierung beschrieben: dem Einbetten von diskreten Bauelementen in der Leiterplatte. Da der Erfolg von AVT-Lösungen mit Embedding nicht ausschließlich von der Technologie selbst abhängt – auch die Liefer- und der Wertschöpfungsketten müssen berücksichtigt werden – erfolgen auch Betrachtungen zur Relevanz der Embedding-Techniken auf den Märkten.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen. Der VeriSpector ermöglicht die Inspektion von Komponenten, einschließlich Anwesenheit, Ausrichtung, Form, Versatz, Text, Farbe und BarCode-Lesung. Die maximale Größe der zu prüfenden Leiterplatte oder des Objekts beträgt 750 x 500 mm; die minimale Größe beträgt 460 x 300 mm, wenn die maximale Zoomeinstellung des Objektivs verwendet wird.
Eine 24-MP-Kamera mit einem hochauflösenden Objektiv zur Erfassung feiner Details sorgt für eine scharfe, klare Auflösung.

In Kfz ist die Elektronik zum Teil großen thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Kontakt mit heißem Getriebeöl muss ebenso ohne Schaden überstanden werden wie Dauergebrauchstemperaturen von ca. 150 °C. Anstelle von Leiterplatten werden deshalb Keramiksubstrate verwendet, auf die Halbleiterchips ohne vorheriges Packaging direkt aufgebracht und Verbindungen mit Hilfe des Drahtbondens hergestellt werden. Bei Continental Temic in Nürnberg wird diese Technologie für Fahrwerk- und Antriebstechnikelektroniken eingesetzt. Um die Qualität sicherzustellen, kontrollieren dort 3 Viscom AOI-Systeme die Ausformung von Ball und Wedge sowie den Drahtverlauf (loop) und die Bondposition.

Die Hasec Elektronik GmbH, Seebach bei Eisenach, ist ein Dienstleister für die Fertigung mikroelek- tronischer Baugruppen und Geräte. Der Service des Unternehmens umfasst Beratung beim Design, Beschaffung der Bauelemente, Bestückung und Test. Zur Prüfung der Qualität der SMD-Bestückung wird ein AOI-System der GÖPEL electronic GmbH, Jena, verwendet, welches nun seit fast zwei Jahren erfolgreich im Einsatz ist. Die Investition in ein AOI-System war ein wichtiger Schritt zur Sicherstel- lung einer garantierten Qualität, insbesondere deshalb weil ein Teil der Produkte nur optisch und nicht auch elektrisch geprüft wird.

AOI-Systeme finden immer Einzug in die Fertigungs-Prozesskontrolle. Ein neues Verfahren wird vorgestellt, das durch das Scanner-Prinzip noch schneller und durch Farhamwertung besonders bei der Pasteninspektion noch zweifelsfreier diagnostiziert.//

More and more AOI systems are usedfor manufacturing process control. A new approach is introduced which uses a scanning method combined withfull colour capability. This has verypositive effects on solderpaste inspection in terms of higher throughput and lessfalse alarms.

Die Anforderungen an AOI-Systeme zur Prüfung kleinster Bauteile und Lötstellen lassen sich nicht einfach durch eine Erhöhung der Pixeldichte in der CCD-Kamera erfüllen. Wesentlich ist, dass das optische System auf die jeweilige Kamera angepasst wird.

Durch die ständige Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Komponenten ergeben sich sowohl für den Fertigungsprozess als auch für die damit verbundene Qualitätssicherung anspruchsvolle Herausforderungen. Da elektrische Testverfahren auf Basis von Nadel-Adaptierungen – bedingt durch die steigende Packungsdichte – zunehmend schwieriger einsetzbar sind, gewinnt die automatische opti- sche Inspektion als qualitative Prüfmethode kontinuierlich an Bedeutung. Jedoch ergeben sich aufgrund der immer kleiner werdenden zu erkennenden Strukturen höchste Anforderungen an die Bildaufnahme und -verarbeitung innerhalb eines solchen Prüfsystems. Im Folgenden sind die notwendigen Voraussetzungen für die Erkennung kleinster Merkmale, wie sie z.B. bei der Prüfung an Bauelementen der Größe?01005 (Abb.?1) oder Lötstellen am Raster 0,3?mm notwendig sind, dargestellt.

AOI (Automatische Optische Inspektion} und FP (Flying Prober) stehen heute bei vielen Investitionsvorhaben für neue Prüftechniken alternativ zur Diskussion. Viele Interessenten nennen die Anschaffung eines AOI und die Anschaffung eines FP in einem Atemzug. Der Boom in diesen Bereichen heizt das Interesse weiter an. Da beide Systeme sich aber diametral gegenüberstehen, sollen hier die Vor- und Nachteile bzw. die Einsatzgebiete näher betrachtet werden.

Nach Unterlagen der GÖPEL electronic GmbH, Jena

Die Problematik der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) im Rahmen der Umstellung auf bleifreie und gemischt gelötete Baugruppen wird diskutiert. Der 1. Juli 2006 wird ein wichtiges Datum in der Geschichte der Elektronikfertigung werden. Denn ab dann dürfen Lötverbindungen von Bauelementen auf Flachbaugruppen bis auf wenige Ausnahmen kein Blei mehr enthalten. In der Vergangenheit waren alle Komponenten zur Herstellung elektronischer Baugruppen auf die bleihaltigen Lote und deren Lötprozesse abgestimmt. Auch die optischen Prüftechnologien wie die AOI oder die Röntgeninspektion basierten bisher auf anhand bleihaltiger Lötstellen getesteten Auswertealgorithmen.

Wenn eine AOI-Lösung in einer SMT-Prozesslinie implementiert wird, so wird der Reparaturlösung in der Regel wenig oder gar keine Aufmerksamkeit gewidmet. Aus diesem Grunde wird nicht das gesamte Potenzial des AOI-Systems genutzt, und die SMT-Linie wird nicht mit optimaler Leistung betrieben. Eine gut durchdachte Reparaturlösung ist ein Schlüsselfaktor jeder AOI-Implementierung, bei der AOI zur Prozesssteuerung eingesetzt wird.//

When an AOI solution is implemented into an SMT process line, typically the repair solution receives little or no attention. As a result, the full benefit of introducing an AOI system is not realized, and the SMT line runs at less than optimal performance levels. A well-conceived repair solution is key for any AOI implementation which seeks to use AOI for process control purposes.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat am 25. und 26. September 2012 ihre diesjährigen Inspection Days veranstaltet. In den Fachvorträgen am ersten Tag und den Workshops am zweiten Tag wurden aktuelle Themen der automatischen Inspektion behandelt, wobei die 3D-Thematik eine zentrale Rolle einnahm und über die Praxis informiert wurde. Zudem dienten die Inspection Days der Kommunikation zwischen den rund 70 Besuchern und den Experten von Göpel electronic.

Beim 1. Teradyne Fachseminar zum Thema AOI Inspektions- und Prozesstest in der Bewertung boten die Referenten umfangreiche Entscheidungshilfen an.//

What are the Defects That Show up at Test and where do the defects arrive at Process Test really come from? Where and How should one deploy AOI to have the greatest impact?

Am 19. und 20. September 2006 veranstaltete die GÖPEL electronic GmbH in Jena die Inspection Days 2006. Am ersten Tag wurden die Möglichkeiten der AOI in Vorträgen und einer Podiumsdiskussion erörtert, am zweiten Tag gab es zur Vertiefung und zur Demonstration der Fähigkeiten der Opticon-Systeme mehrere Workshops. Zudem wurde die neue AOI-Software vorgestellt und auf den Namen Pilot getauft.

Die Minel AG, Buttikon, Schweiz, bestückt Leiterplatten für Kunden aus unterschiedlichsten Branchen. Das Unternehmen ist auf kleine Stückzahlen mit anspruchsvoller und komplexer Bestückung spezialisiert. Ein hohes Qualitätsniveau ist eine Grundvoraussetzung für den Erfolg und wird bei Minel groß geschrieben. Trotz Low-Volume-High-Mix-Fertigung und wenigen Mitarbeitern ist das Unternehmen davon überzeugt, mit einem professionellen AOI-System die Qualität noch weiter steigern und die Fertigungskosten erheblich reduzieren zu können. Deshalb nutzte es die gegenwärtige Krise als Chance für die Einführung eines solchen Systems.

Der Einsatz automatischer optischer Inspektionssysteme (AOI) ist seit vielen Jahren integraler Bestandteil der Linienfertigung in der Elektronikindustrie. Begonnen hat der Siegeszug solcher Systeme in den späten 80er Jahren des vergangenen Jahrhunderts mit zunächst noch beschränktem Funktionsumfang. Fortschritte in der Computertechnologie ermöglichten bald immer leistungsfähigere Anlagen, die heute nicht nur Bilder im sichtoptischen Bereich verwerten sondern auch Infrarot- und Röntgenbilder als Grundlage für die Qualitätssicherung im Linientakt nutzen.

Die 7. Inspection Days der GÖPEL electronic GmbH, Jena, die am 18. und 19. September 2007 stattfanden, wurden wiederum von mehr Teilnehmern als je zuvor besucht. Denn Neues über die AOI und angrenzende Bereiche ist nach wie vor von sehr großem Interesse.

Schwerpunkte der diesjährigen Veranstaltung waren die AOI-Integration in Traceability-Konzepte, die Verbesserung der Fehlererkennung durch Farbinspektion sowie die kombinierte Prüfung komplexer Baugruppen. Neben den Vorträgen von Anwendern und von Entwicklern aus dem Hause Göpel electronic wurden Workshops zur Vertiefung und praktischen Durchführung bestimmter Inspektionsaufgaben an den AOI-Systemen geboten.

Die Anteile an CIPOSA Holding werden zu 100 % von der Familie Widmer gehalten, seit das Unternehmen 1994 im Rahmen eines MBO von Alcatel erworben wurde. Das bereits 1966 gegründete Unternehmen hatte seither leistungsfähige und zuverlässige Systeme der Spitzentechnologien entwickelt und hergestellt. Seit 1972 wurden bereits TAB-Anlagen (Tape Automated Bonding) produziert. Nach beachtlichen Verkaufserfolgen auf dem asiatischen Markt steht jetzt der europäische AOI-Markt im Fokus von CIPOSA und seinem Vertriebspartner, DAGE Electronic Europa- Vertriebs GmbH in Kirchheim/Teck bei Stuttgart. Ein triftiger Grundfür Redakteur WolfSchmidt, sich ein Bild vor Ort in St. Blaise, dem Stammsitz des Schweizer Unternehmens, zu machen. CIPOSA hatte mit der Premiere seines EYEspex-Systems auf der EPC in Maastricht im letzten Oktober für Aufmerksamkeit gesorgt.

AOl-Systeme verzeichnen seit einigen Jahren einen wachsenden Anteil am ATE-Markt. Die steigende Komplexität der Baugruppen, die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile sowie die immer schwieriger werdenden Zugriffsmöglichkeiten für den elektrischen Test haben für diesen Erfolggesorgt.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

APEX 2006 heißt nicht nur Konferenz und Firmenausstellungen, sondern auch angestrengte und intensive Arbeit an neuen Richtlinien. Die diesjährige Großveranstaltung in Anaheim, Kalifornien, bildete da keine Ausnahme. Wiederum kamen traditionsgemäß viele Fachleute zusammen, um in mehr als 50 Arbeitsgruppen unter der Regie des IPC und befreundeter Verbände an Richtlinien für die Elektronikindustrie zu feilen.

Immer mehr schält sich heraus, dass der US-amerikanische Fachverband IPC zur weltweiten Hauptquelle aktueller, global angewandter Richtlinien für die Fertigung von Elektronikprodukten wird. Er bemüht sich, der Elektronikbranche möglichst rasch Hilfe bei der Einführung neuer Techniken durch die Erarbeitung diesbezüglicher neuer oder durch die Aktualisierung vorhandener Richtlinien zu geben. Dabei stützt er sich auf mehr als 100 ständige thematische Arbeitsgruppen, den so genannten Task Groups bzw. Standards Subcommittees, deren Mitglieder hauptsächlich aus den US-amerikanischen Elektronikunternehmen kommen.

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Nach Pandemie-bedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter der ambitionierten, beinahe metaphysisch klingenden Headline ‚Lead Drive Achieve Digital Transcendence‘. Das Motto der größten Ausstellung und Konferenz der USA zu Elektronikfertigung und verwandten Themen ist nicht einfach ins Deutsche zu übersetzen, könnte aber als Anspruch verstanden werden, mit durchgehend digitaler Transformation die höchste Entwicklungsstufe der industriellen Produktion zu erreichen. Themen des Events waren Automation, Factory of the Future, Data Analytics, Digital Twin und weitere aktuelle Konzepte.

Kann man nun oder kann man es nicht: Äpfel und Birnen vergleichen? Nun, es hängt von den Kriterien ab, die man sich vorgibt. Da wären Farbe oder Geschmack, der Zucker- oder Vitamingehalt sowie der Anwendungsfall, sprich: die gefüllten Torten und Kuchen, die man daraus zubereiten möchte. Und einem guten Bauernmost geben ein paar Birnen, was auch noch so viele von den richtigen Äpfeln nicht können – und umgekehrt.

Im nächsten Jahr wird APL mit der neuen Multifunktionsoberfläche PallaBond und einer neuen Reinigungslösung sein Dienstleistungsangebot erweitern. Nachfolgend findet sich dazu ein Aus- und Überblick.

Die APL Oberflächentechnik GmbH ist ein inhabergeführter Dienstleister für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, dessen Ziel ist, durch Oberflächenbeschichtungen und Service einen Mehrwert für die Kunden zu generieren. Mit modernster Produktionsinfrastruktur werden seit Jahren qualitativ hochwertige Lösungen angeboten. Im Jahr 2013 erfolgte die Weichenstellung für neue Oberflächenlösungen.

Kurzbeschreibung

APL-D ist ein Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Multilayern, die sowohl in Standard-Technologie als auch in Microvia-Technologie weiterverarbeitet werden können.
Prinzipiell besteht das Verfahren aus dem Verfüllen der geätzten Innenlagen mittels Siebdruck und dem anschließenden Aufbringen einer harzbeschichteten Kupferfolie im Standard-Roll-Laminator. Zur Anwendung kommt ein Epoxidharzsystem. Der wesentliche Vorteil dieser Technologie liegt in der Vermeidung der Preßtechnik und der Möglichkeit einer verketteten Prozeßführung. Hauptmerkmale der APL-D-Multilayer sind unter anderem gleichmäßige Isolationsabstände, saubere, unbeschädigte Kupferoberflächen sowie dimensionsstabiles Verhalten.

Die Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI berichtete am 15. Januar 2001 in Frankfurt/Main über ihre Aktivitäten. Ausführlich wurde in der Verbandstagung die Marktsituation von den Leitern der Fachabteilungen Leiterplatte, Baugruppen und Integrierte Schichtschaltungen dargestellt. Weitere Themen behandelten die Aus- und Weiterbildung, die Positionierung von EITI sowie die Restrukturierung des europäischen Bauelemente-Dachverbandes EECA.

Das amerikanische IT-Unternehmen Apple hat nach Mitteilung seiner österreichischen Niederlassung vor Kurzem die weltweit erste Maus mit Multitouch-Funktionalität vorgestellt [1]. Der Computerhersteller hat seine Magic Mouse anstelle von mechanischen Tasten sowie Rädern und Bällen zum Scrollen mit einer berührungsempfindlichen Multitouch-Oberfläche überzogen. Ein Lasersensor tastet die Oberfläche der Maus ab. So kann die kabellose, über Bluetooth kommunizierende Eingabehilfe auf mehrere gleichzeitige Berührungen reagieren.

Die herkömmliche physische Tastatur, die der Computer einst von der Schreibmaschine übernommen hat, könnte bald auch auf Notebooks ausgedient haben. Touchscreen-Keyboards werden bald konventionelle Vorgänger ersetzen. Anzeichen dafür sind jüngste Patent-Vorstöße wie von Apple oder IBM.

Parallel zur Entwicklung des neuen iPhone 5S und des angekündigten neuen Apple-Betriebssystems iOS7 arbeitet Apple an neuen, kreativen technologischen und konstruktiven Konzepten. Neuestes Ergebnis ist beispielsweise ein Feature, das die Lautstärke und Frequenz von Telefongesprächen automatisch an die jeweilige Gesprächssituation der User anpasst. Weitere Patentanträge sollen das Handy noch intelligenter als auch energieeffizienter machen – wie die nachfolgenden Patentbeispiele belegen

In nondestructive testing (NDT) of microelectronic components many applications using X-ray radio- graphy are well established. Computed tomogra- phy (CT), however, is only recently used for NDT because it is more expensive and time consuming than conventional X-ray imaging. Nevertheless, there are applications where simple radiography provides only poor results because of superimpo- sed object layers. This article discusses NDT specific problems of CT such as beam hardening and shows some microelectronic applications benefi- ting from CT as well as examples where modifications of the standard CT procedure are necessary to gain depth information about the object. This so called limited angle tomography reaches a higher image resolution than CT when flat modu- les are tested.// 

Die Röntgenmikroskopie ist ein etabliertes Verfahren bei der zerstörungsfreien Prüfung (zfP) von mikroelektronischen Baugruppen. Dagegen wird die Computer-Tomographie (CT) erst in letzter Zeit zur zerstörungsfreien Prüfung verwendet, da sie teurer und zeitintensiver als die herkömmliche Röntgenmikroskopie ist. Doch es gibt auch An- wendungen, bei denen die einfache Röntgenmikro- skopie infolge von übereinanderliegender Schichten nur unzureichende Ergebnisse liefert. In die- sem Beitrag werden zfP-spezifische Aspekte der CT, wie z.B. Strahlaufhärtung diskutiert. Weiterhin werden einige mikroelektronische Anwendungen der CT sowie Fälle vorgestellt, bei denen eine Abwandlung der Standard-CT-Methode notwendig ist, um Tiefeninformationen über den Prüfling zu erhalten. Diese sogenannte Limited Angle-Tomo- graphie erreicht beim Test flacher Module höhere Bildauflösungen als CT.

Vor 40 Jahren begann das Konstruktionsbüro Kasper Kuster mit der Entwicklung von Anlagen für die chemische Industrie. Das Dreiländereck bei Basel mit Großfirmen wie die schweizer Ciba, Roche, Sandoz, die deutsche Degussa oder die französische Rhone Pulenc boten vielfältige Beschäftigungsmöglichkeiten. Wie aber wurde die Kuster AG Anlagenhersteller für die Leiterplattenbranche?

An Hand des Vergleichs zwischen starr-flexiblen und voll-flexiblen Leiterplatten sollen die Vorteile der voll-flexiblen Lösung bei elektronischen Modu- len mit hohen Leitungs- und Komponentendichte aufgezeigt werden. Dabei wird auf die Wahl der Basismaterialien, den typischen Herstellungsprozessen und die Unterschiede in der Bestückung ein- gegangen. Die anschließend dokumentierten typi- schen Applikationen aus der Medizinal-, Raumfahrts- und Maschinenindustrie sollen den großen Vorteil der voll-flexiblen Leiterplatte gegenüber der starr-flexiblen Lösung aufzeigen und damit der voll-flexiblen Lösung zu einer, ihren multiplen, technischen Vorteilen gerecht werdenden Stellung in der Elektronikindustrie verhelfen, die weit weg von dem traditionellen Bild der voll-flexiblen Leiterplatte als Kabelbaumersatz liegt. Die voll-flexible Leiterplatte erlaubt es die Montageprozesse zwischen Chip und Leiterplatte zu verkürzen, Verbindungsstellen (Interconnection Layers) wegzulassen und damit die Lücke zwischen Chip- und Leiterplattendesign zu schließen. // 

In terms of a comparison between rigid-flex and fully-flexible printed circuit boards in electronic assemblies, the advantages of the latter are demonstrated with regard to their high track and component density. The comparison considers choice of substrate material, typical production processes and differences in component placing and mounting. Case studies from the fields of medicine, aerospace and the machine construction industry demonstrate the considerable advantages of fully-flexible boards as opposed to rigid-flex types. This article seeks to emphasise the full scope of flex technology, with its manifold technical strengths, and to demolish the perception that full-flex is little more than an alternative to flat cabling. Full-flex printed circuit boards allow the mounting process of chip on PCB to be shortened, and allow omission of interconnection layers. They thus close a gap between chip- and PCB design.

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.

Elektrische Taster funktionieren meist mechanisch. Diese bewegen bei Betätigung Kontakte, die geschlossen oder geöffnet werden. Taster gestalten sich aber nicht so simpel wie sie zunächst aussehen, denn die Anforderungen an Ergonomie und Funktion sind unterschiedlicher Natur. RAFI hat nun einige formschöne Neuheiten an Tastern geschaffen, die sich sehen lassen können.

Die RAFI Gruppe agiert weltweit mit zehn Standorten in Deutschland, Europa, China und den USA. Das in Berg bei Ravensburg beheimatete Unternehmen entwickelt und produziert nicht nur Bediensysteme, Touch Screens und Tastaturen, sowie elektronische Baugruppen, sondern auch elektromechanische Bauelemente wie Taster und Schalter – einige davon sind durchaus erwähnenswert.

Das durch eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Applikationszentrum ,Smart System Integration' (APZ-SSI) hat sich das Ziel gesetzt, kleine und mittelständische Unternehmen zu unterstützen. Dabei sollen deren bestehende Produkte mit mikrosystemtechnischen Lösungen aufgewertet und neue, innovative Ideen als Anwendungen umgesetzt werden.

Während das Applikationszentrum (APZ) die notwendige Personal- und Laborkapazität zur Produktkonzeption, -design und -entwicklung selbst vorhält, kann es beim technologischen Know-how im Bereich der Aufbautechnik und der Systemintegration auf das Leistungsangebot des gesamten Fraunhofer IZM zurückgreifen. Kleine und mittlere Unternehmen können solch ein breites Technologiespektrum nicht vorhalten. Aber auch größere Unternehmen orientieren sich bei den vorgehaltenen Technologien an einem eher schmalen Produktsortiment.

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Teil 1: Markus Biener, Zollner Elektronik AG
Teil 2: Arnold Wiemers für ILFA GmbH Hannover
Teil 3: Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain‘ hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum
vorgestellt.

Teil 1 – Einführung, allgemeiner Teil
Bei der Entwicklung elektronischer Produkte und Systeme wird es immer wichtiger, die Belange
der kompletten Design Chain zu kennen und zu berücksichtigen.

Teil 2 – Anforderungen an Leiterplatten
Die Leiterplatte vermittelt zwischen der Konstruktion und dem CAD Layout einerseits und der Produktion  der Baugruppe andererseits.

Teil 3 – Abhängigkeit von Design, Leiterplatte und Baugruppenfertigung
Die Bedeutung von Design und Designregeln und deren Einhaltung als elementaren Grund für zuverlässig funktionierende Geräte wurden schon vorgehend
dargestellt.

Der internationale Wettbewerb wird auch zukünftig wachsen. Einerseits nimmt das Arbeitstempo in der Entwicklung neuer Produkte weiter zu, andererseits werden die zu verarbeitenden Informationen immer komplexer. Die Frage nach weiterer Produktivitätssteigerung am Arbeitsplatz ist aktueller denn je. Das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO) sucht im Rahmen des Forschungsprojektes OFFICE 21 nach neuen Möglichkeiten der Arbeitsplatz- und Arbeitsablaufgestaltung. Kürzlich vorgestellte Teilergebnisse könnten richtungsweisend sein.

Das kompakte Nanopartikelmessgerät testo DiSCmini von Testo erfasst mit einer hohen zeitlichen Auflösung die Partikelanzahl, die durchschnittliche Partikelgröße und die aktive Oberfläche (LDSA). Im untersuchten Versuchsaufbau überprüfte es nicht nur das Absaugen an einem Lötarbeitsplatz, sondern auch die konkrete Nanopartikelbelastung der Mitarbeiter und der Umgebungsluft. Zudem gibt es Hinweise für die Optimierung des Arbeitsplatzes.

Die Arbeitssicherheit ist ein Thema, das nicht nur die galvanotechnischen Firmen sondern alle betrifft. In einem ZOG-Seminar wurden am 20. Oktober 2005 in Schwäbisch Gmünd neben den generellen Arbeitssicherheitsforderungen vor allem praxisbewährte Umsetzungsmöglichkeiten aufgezeigt, die sich für alle – auch Nichtgalvanofirmen - eignen, was bei den Teilnehmern sehr gut ankam. Dies ist ein Anlass, relativ ausführlich über das ZOG-Seminar „Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik" zu berichten.

Bericht über zwei Seminare des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) in Zusammenarbeit mit der Umicore Galvanotechnik

Ende letzten Jahres hat das Z.O.G. zwei Seminare durchgeführt, bei denen Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik am 24. Oktober in Iserlohn und besseres Arbeiten mit Hilfe des Kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) am 22. November in Schwäbisch Gmünd vermittelt wurden. Auch wenn die beiden Themen auf den ersten Blick wenig Gemeinsamkeiten aufweisen, so zeigte sich spätestens bei den einzelnen Vorträgen, dass eine Prozessverbesserung auf Grund eines reibungs- losen und gut definierten Arbeitsablaufs durchaus neben dem rationellen Arbeiten auch die Sicherheit der Mitarbeiter erhöht. Andererseits hat ein sicheres Arbeiten stets auch einen reibungslosen Arbeitsfluss zur Folge. Nicht zuletzt bedeuten Arbeitsunfälle stets auch ein Stocken im Produktionsprozess und hier können bereits kleinere Verzögerungen in einer modernen Fertigung erhebliche Ausfälle und kostspielige Verzögerungen nach sich ziehen.

Die Arden-Verfahrenstechnik GmbH unterstützt andere Unternehmen mit Produkten für die Löttechnik sowie speziellen Labor-Dienstleistungen im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppentechnik

Eine auf Anhieb sehr erfolgreiche Neuerung der SMT Hybrid Packaging 2001 war, dass erstmals in einer internationalen Opening Session imRahmen des Kongressprogramms ein spezielles Zukunftsthema diskutiert wurde

In seine Kommunikationsprozessorfamilie QorIQ LS1 hat Freescale sein 20-jähriges Know-how auf den Gebieten Netzwerk- und ARM-Prozessortechnologien eingebracht. Die Bausteine sollen ein breit angelegtes Spektrum von stromsparenden Netzwerkapplikationen ebenso unterstützen wie weitere Produktkategorien mit Wachstumspotenzial – beispielsweise IoT-Gateways (Internet of Things), Industrieautomation und Steuerungstechnik.

Am 8. Februar 2002 fand in Karlsruhe einer der ARTiSAN-Infotage 2002 zum Thema Embedded UML live statt, hei dem nicht nur über Softwaretools informiert, sondern in Form eines Demo-Projekts auch ein Embedded System von den Anforderungen bis zum Code modelliert wurde, .so dass zum Abschluss das lauffähige System einer Robotersteuerung an einem Fischertechnik-Modellroboter demonstriert werden konnte.

Die Jenaer MAZeT GmbH entwickelt im Auftrag der Rechner Industrie Elektronik GmbH einen analogen ASIC für die Auswertung von kapazitiven Sensoren. MAZeT ist ein Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Opto-ASICs, Spektral- und Farbsensoren sowie Embedded Computing-Lösungen. Der ASIC erlaubt die Bewertung kleinster kapazitiver Änderungen.

Wichtigstes Kriterium für die funktionelle Oberfläche ist dabei ihre Planarität und die Eigenschaft, möglichst viele der vorgenannten Verbindungstechniken mit ein und der selben Endoberfläche nutzen zu können, ohne in Kombination miteinander die positiven Eigenschaften zu verlieren, wie dies auch bei Einzelanwendung erreicht werden kann. Nebst den funktionellen Eigenschaften ist auch die Lagerfähigkeit ein weiteres Kriterium für die Endschicht. Die eingesetzte Endoberflächen sind aus Tabelle 1 ersichtlich.

Die ASMETEC?GmbH ist ein junges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung und dem Vertrieb von innovativen Verbrauchsprodukten und Gerätetechnik für den Leiterplattenbereich, die Bestückungstechnik und Solarindustrie beschäftigt.

Geschichte und Räumlichkeiten

Firmengründer und Geschäftsführer Reinhard Freund ist seit knapp 20?Jahren mit der Leiterplattentechnik verbunden und vielen europäischen Kunden durch seine Ar- beit als Produktmanager für Bohrmaterialien und Foto-Tools bei der damaligen Firma Cimatec GmbH bekannt. Nachdem Cimatec Ende 2002 verkauft wurde, blieb Reinhard Freund bis Mitte 2006 bei der Nachfolgefirma und bereitete danach die Neugründung eines eigenen Unternehmens vor, das sich bezüglich der Qualitätsanforderungen für Produkte und Service an den zuvor langjährig bewährten Maßstäben orientiert.

Im Februar 2007 gründete Reinhard Freund die Asmetec GmbH mit dem Ziel, sich als zuverlässiger und flexibler Lieferant der Leiterplattenhersteller und- bestücker zu etablieren. Qualitätsprodukte zu fairen Preisen, Produktinnovationen, Flexibilität und kompetente technische Beratung sind die Säulen des Geschäftserfolgs.