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Polyflex-Schaltungen sind einlagige flexible Schaltungen. Bei diesen können die Kupferleiter unterschiedliche Dicken haben und in Teilbereichen beidseitig frei von Isolationsfolie sein. Außerdem sind Durchbrüche (Bohrungen) in den Lötaugen oder Kupferflächen in beliebiger Form möglich.
Eine typische Polyflex-Schaltung hat 250 µ dicke Kontaktfinger, die steckbar und eine direkte Fortsetzung der 80 bis 100 µ dicken Leiterbahnen des flexiblen Bereiches sind. Die Lötaugen im flexiblen Bereich sind 250 µ dick, ragen über die Isolationsfolie hinaus und gewährleisten daher gute Lötstellen. Dazu trägt auch die Anpassung der Durchbrüche im Lötauge an den Querschnitt des einzulötenden Pins bei. Häufig lassen sich auch mechanische Funktionen durch Ausbildung von Laschen, Ösen und Sollbiegelinien in 250 µ dickem Kupfer zusätzlich zur elektrischen Funktion in die Schaltung integrieren.

Die vertikale Integration bietet neue Vorteile: die Entkrampfung platzkritischer Layouts, eine verbesserte
Wärmeabfuhr, günstigere HF-Eigenschaften oder die Möglichkeit einer Systemintegration.
Ein Messeschwerpunkt zur SMT 2013 der KSG Leiterplatten GmbH war die Integration von Identi-fikationsträgern. Berührungslos können die auf dem Chip abgelagerten Informationen ausgelesen und durch weitere Daten ergänzt werden. Rückverfolgbarkeit und Plagiatschutz sind zwei mögliche Gründe, warum RFID-Tags nicht auf der Leiterplattenoberfläche platziert, sondern in das Innere eines mehrlagigen Schaltungsträgers eingebettet werden. Für die Implementierung des Tags ist es notwendig, auch aktive elektronische Komponenten in den Lagenaufbau einzubeziehen.

Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Modernes Packaging und die Herausforderungen an die Hochtemperaturelektronik waren die Themen der Vorträge und Diskussionen des Kongresses der SMT Hybrid Packaging 2013. Erstmalig in der Kongresshistorie wurden aus dem Kongresstag zwei Halbtages-Sessions an zwei Messevormittagen. Das neue Angebot sollte dem Besucher eine zielgerichtete Kongressteilnahme mit einem effizienten Besuch der Ausstellung an einem Tag erlauben. Offensichtlich ist dieses Konzept erfolgreich, denn es wurden 387 Kongressteilnehmer registriert.

Parallel zur diesjährigen SMT-Hybrid-Messe fand im April in Nürnberg der Workshop ‚Additive manufacturing - 2D and 3D printing for electronics manufacturing‘ statt,. Dieser wurde von Maris Techcon und Fraunhofer IZM mit Unterstützung der Mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der Nanotech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet. Der Workshop mit 30 Teilnehmern zeigte in insgesamt neun Vorträgen den aktuellen Stand der Technik verschiedener Druckverfahren, insbesondere des Inkjet-Drucks, des 3D-Schablonendrucks sowie des Aerosoljet-Verfahrens und der Erzeugung von Kupfer in Rolle-zu-Rolle-Verfahren. So wurden die Möglichkeiten und Grenzen der Anwendbarkeit der Verfahren gezeigt. Aktuelle Materialien für die Herstellung additiver leitfähiger Strukturen wurden demonstriert.

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr harten Umweltbedingungen betrieben, die früher oder später zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen. Um diesen Ausfällen vorzubeugen stellt der Schutzüberzug als Lackierung oder Verguss eine wirksame Abhilfe dar.
Wenn die Anforderung einer Schutzbeschichtung erst in der Serienproduktion bekannt wird, wo das nichtoptimierte Layout bereits feststeht, ist ein wirksamer, einfacher Schutz unter Umständen nicht oder nur unter sehr hohem Kosteneinsatz möglich. Am sinnvollsten wird daher der Schutz schon in der Designphase der Baugruppe berücksichtigt, Stichwort ‚fertigungsgerechtes Design‘. Dies erhöht zudem die Prozesssicherheit des Beschichtungsvorgangs und spart hohe Qualitäts- und Nacharbeitskosten. Das Einsparpotential einer für Beschichtung entwickelten Baugruppe kann leicht mehrere zehntausend Euro im Jahr betragen. Dabei hat für eine Layout-Optimierung jede individuelle Elektronik spezielle Problemstellen und bedarf daher einer individuellen Betrachtung. Die Hauptschwierigkeit besteht darin, die noch in der Designphase unbekannten Problemstellen von vornhinein zu erkennen und zu umgehen. Dies setzt ein fundiertes Wissen um mögliche Probleme und die Zusammenhänge bei der Beschichtung voraus.

Innovative elektronische Materialien sollen beim Einsatz unter schwierigen Umwelteinflüssen beständige Leistung erbringen und gleichzeitig Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz der Produktion steigern. Für diese Ansprüche hat Henkel eine differenzierte Produktpalette von Klebstoffen, Lötmaterialien und Underfills entwickelt. Hier einige Innovationen aus diesen Bereichen, die Henkel auf der SMT Hybrid Packaging vorgestellt hat.
„Vor allem in der Automobilindustrie fordern Elek-tronikspezialisten zunehmend robuste Klebstoffe, die selbst unter schwierigsten Bedingungen verlässliche Leistungen sicherstellen“, so Tom Adcock, Global Product Manager für Montageklebstoffe bei Henkel. „Wir haben mit Loctite Ablestik ICP 4000 ganz gezielt ein Portfolio silikonbasierter ECA-Klebstoffe für elektronische Sensoren entwickelt, die sich in Fahrzeugen immer näher an Hitze und Vibrationen erzeugenden Quellen befinden.“

Die Christian Koenen GmbH (CK) veranstaltete Ende Februar 2013 Technologietage, die diesmal unter dem Motto ‚Kosteneinsparung durch optimale Prozesse‘ standen und dementsprechend gut besucht wurden.
Nach der offiziellen Begrüßung erwähnte Lothar Pietrzak, Vertriebsleiter der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, dass das Unternehmen in diesem Jahr sein zehnjähriges Jubiläum feiert und in Ungarn eine neue Niederlassung für den Bereich Osteuropa gegründet hat. Zum Motto des Technologietages bemerkte er, dass dies ein Dauerthema der Branche sei und CK auch hier die Kunden unterstützt.

Am 28. Februar und 01. März 2013 veranstaltete die ANS-Answer Elektronik-Service & Vertriebs GmbH, Limeshain, Technologietage zum Thema ‚Pastendruck & 3D-Pasteninspektion‘. Bei der Veranstaltung wurden alle Elemente des Pastendrucks (Lotpaste, Schablone, Drucker und SPI) erörtert, inklusive dem Bedrucken von Pads für die Chip-Bauform 01005.
Nachdem Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter die Gäste begrüßt und die Referenten vorgestellt hatte, bemerkte er zu den Technologietagen, dass Technologieinformationen für die Kunden einen Mehrwert darstellen und dies der Anlass für die Veranstaltung ist, die alle Aspekte des Pastendrucks umfasst.

363 Aussteller, darunter 20 aus Frankreich und etliche aus der Elektronikbranche, zeigten auf der i+e in Freiburg, was sie sich in der letzten Zeit ausgedacht und entwickelt haben. Die Messe mit über 6?000 m² Ausstellungsfläche war komplett ausverkauft und zählte rund 10?000 Besucher. Da neben den Rekordzahlen auch die Messekontakte vielversprechend waren, wurde die i+e 2013 sowohl von Ausstellern als auch Besuchern gut bewertet.
Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik/Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Sie wird vom WVIB (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), Freiburg, veranstaltet und steht unter dem Motto ‚Innovation erleben‘.

Die weltweit tätige Semikron International GmbH fertigt Komponenten und Systeme für die Leistungselek-
tronik. Der Schwerpunkt liegt im mittleren Leistungssegment von ca. 2 kW bis 10 MW. Eingesetzt werden die Produkte z.B. in drehzahlgeregelten Industrieantrieben, Schweißanlagen und Aufzügen. Auch im Bereich der Automatisierungstechnik, der unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) und der Erneuerbaren Energien sowie bei Elektro- und Hybridfahrzeugen finden sie ihre Anwendung.

Optical control, ein Unternehmen spezialisiert auf die Bildaufnahme und -Auswertung für industrielle Anwendungen, hatte zur SMT Hybrid Packaging in Nürnberg etwas Besonderes im Gepäck: Den kleinsten und leichtesten Computertomograph der Welt.
Er ist der Kleinste seiner Klasse: der kompakte Computertomograph (CT) OC-SCAN CQX. Dieser wurde speziell für die Untersuchung kleiner Objekte aus Kunststoff, Leichtmetall und anderen schwach absorbierenden Materialen entwickelt. Die Technologie stammt vom Fraunhofer Entwicklungszentrum für Röntgentechnik EZRT.

Der Programmier- und Handlingautomaten PS588 kombiniert Programmierung und 3D-Inspektion in einem Prozess. Damit sind nach Hersteller sehr hohe Qualitätsansprüche, Erträge und Prozesseffizienz in der Fertigung erreichbar – und das inklusive Benutzerfreundlichkeit und 30 Prozent geringerer Kosten.

Testen von COM-Express-Modulen: Das neue, im European Design Center entwickelte Testsystem für COM-Express-Module hat Yamaichi Electronics vorgestellt. Es dient sowohl zur Funktionsprüfung als auch zur Qualitätssicherung.

Martin Böhler, einer der beiden Geschäftsführer der Simtec, EMS in Ühlingen-Berau, war sich sicher: Er könne nur mit modernen Testsystemen die Qualität und zuverlässige Funktion seiner elektronischen mikroelektronischen Flachbaugruppen einwandfrei prüfen. Und Böhler weiß wovon er spricht. In vorherigen Funktionen hat er zahlreiche individuelle Prüfeinrichtungen mit Software und Adaptionen erdacht und gebaut.
„Die ersten Überlegungen was wie getestet werden soll, müssen beim Design von Anfang an berücksichtigt werden“, gibt Martin Böhler zu verstehen. Und in der Tat: mit den Regeln für DFT Design for Testability wird bereits in einem frühen Stadium sowohl über Funktion als auch über Kosten entschieden. Selbst die geringsten Änderungen am Layout ziehen zu einem späteren Zeitpunkt enorme Kosten nach sich. Allein Änderungen oder Neuaufbau eines vorhandenen Prüfadapters gehen richtig ins Geld.

Zur medizinischen Befunderhebung in Hohlorganen des menschlichen Körpers existiert neben der Computertomografie (CT) und der Magnetresonanz-tomographie (MRT) auch die Sonografie. Dabei wird in die nichtinvasive und invasive Ultraschallbildgebung unterteilt. Die invasive Untersuchungsmethode von Hohlorganen soll in diesem Zusammenhang mit einer funktionalisierten Katheterspitze erfolgen. Im Vordergrund steht die konstruktiv-technologische Realisierbarkeit eines geeigneten Funktionsdemonstrators, der eine Bildgebung ermöglicht, die bei Untersuchung mit MRT und CT nicht möglich ist. Die klinische Anwendung wird zu einem späteren Zeitpunkt angestrebt.

For medical diagnostic assessment in the hollow organs of the human body in addition to the computed tomography (CT) and magnetic resonance imaging (MRI), ultrasonography exists. Thereby the imaging is divided into the non-invasive and invasive ultrasound imaging. The invasive imaging method of hollow organs should take place with a functionalized tip of the catheter. The main focus is the constructive-technological feasibility of a suitable functional demonstrator, which allows imaging that is not possible with investigation by MRI and CT. The clinical application is desired at a later date.

Hintergrund: Im medizinischen Bereich ist die exakte Unterscheidung zwischen normalem, gutartig und bösartig verändertem Gewebe von enormer Wichtigkeit. Von dieser Entscheidung ist einerseits die nachfolgende Behandlung und vor allen Dingen die Heilungschance des Patienten abhängig. In einer Zeit der Schnelllebigkeit und möglichst humanen Behandlung des kranken Menschen ist es wichtig, solche Entscheidungen sehr schnell zur Hand zu haben.
Methoden und Material: In einer klinischen Studie (Pathologie und Urologie der Universitäts-Klinik Bundang-gu/Südkorea) konnten zeitaufgelöste Fluoreszenz-Messungen an Biopsien aus Prostaten nach einer Prostatektomie mit nachfolgender Auswertung gemacht werden; die Auswertung wurde an einem externen Rechner vorgenommen. Die 12 Stanzen wurden nach einem urologischen Schema entnommen und von jeder Stanze wurden – je nach Länge – bis zu 14 Messpunkte aufgezeichnet. Für die Auswertung jedes Messpunktes kamen Algorithmen zur Anwendung, die selbstähnliches Verhalten und Strukturen beschreiben. Zur Kontrolle der Auswertung mit dem Prototyp wurden die pathologischen Befundungen pro Messpunkt herangezogen und korreliert. Der Schwellwert TH für die Klassierung der einzelnen Messpunkte wurde von einer früheren Machbarkeits-Studie herangezogen.
Ergebnisse und Ausblick: Bei der Auswertung konnte eine sehr gute Spezifität von 92% und ebenso gute Sensitivität von 80% erreicht werden. Eine weitere Studie ist in Südkorea im Laufen, bei der die Auswertung unmittelbar nach der Datenaufnahme im Gerät erfolgen soll; dem Benutzer soll also das Ergebnis – ‚benignes‘ oder ‚malignes‘-Gewebe – sofort nach der Messung auf dem Bildschirm übermittelt werden. Die zu erwartenden guten Ergebnisse können ein weiterer Schritt sein, um aus dieser Entwicklung des Prototyps ein marktfähiges Gerät herzustellen und so dem Pathologen bzw. Urologen eine wertvolle Unterstützung bei seiner Entscheidungsfindung zu geben.

Background: In medicine, the ability to reliably discriminate between normal healthy tissue and malignant growths is of enormous importance. Such a diagnosis not only determines the appropriate treatment procedures for the patient, but also their chances of recovery. Given the rapid pace of today’s Society and the desire to treat patients as humanely as possible, it is essential that such diagnoses be made as fast as possible.
Methods and Materials: In a clinical study (Pathology and Urology Department of the University Clinic, Bundang-gu, South Korea) time-resolved fluorescence measurements were carried out on biopsy samples of prostates after prostatectomy operations, and were then assessed. Evaluations were carried out on a separate computer. 12 samples were taken according to a urological scheme and from each of these – depending on its length – up to 14 points were designated. For each of these points, an algorithm was used to characterise the tissue structure. As a control, with the prototype, the pathology results for each measurement point were collected and correlated. The threshold value TH for classification of individual measurement points was based on the results of a previous feasibility study.
Results and Prognosis: In terms of evaluation, a 92% specificity was achieved and likewise a satisfactory 80% sensitivity. A further study is underway in South Korea in which assessment is made immediately after obtaining the data. The clinician will thus be able to determine “benign” or “malignant” directly from the computer screen. With satisfactory results, this could mark a further step towards development of a prototype for subsequent marketing, thus providing the pathologist and urologist with valuable support in making their diagnoses.

Im Rahmen eines Konsortiums bestehend aus 23 Industriepartnern unter Koordination des Fraunhofer IZM wurde in den zurückliegenden 2 Jahren die Leiterplattenoberfläche Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) unter vorrangiger Berücksichtigung von Anwenderinteressen wissenschaftlich neu beleuchtet. Wichtigstes Ziel des Projekts war eine Verfahrensentwicklung zur quantifizierbaren Darstellung der Black-Pad-Neigung einzelner Chargen, Panel oder Platinen. Zu diesem Zweck wurden Schichtaufbauten an diversen Schadensmustern hochauflösend analysiert, charakteristische Merkmale erfasst und geeignete Prüfbedingungen ermittelt. Dabei ist es gelungen, Black-Pad-relevante Korrosionsstrukturen zu identifizieren, an diesen die resultierenden Lötstellenfehler zu dokumentieren und nicht zuletzt Testbedingungen zu erarbeiten, die bei vorhandener Black-Pad-Neigung diese Korrosionsstrukturen gezielt entstehen und mit analytischen Methoden nachweisbar werden lassen.

Within the framework of a consortium consisting of 23 industrial participants under the coordination of the Fraunhofer IZM over the past two years, a study has been carried out of the printed circuit board surface finish – Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG). This has shed fresh scientific light on the process in terms of the interests of its users. The main aim of the project was to develop a process that would quantitatively identify the risk of Black Pad defect incidence for specific loads such as panels and sheets. With this in mind, multiple layer structures showing various defects were analysed at high-resolution, noting characteristic features and establishing suitable test conditions. This allowed corrosion structures relevant to Black Pad incidence to be identified. The resulting solder-deposit defects were documented and last but not least, test conditions established under which corrosion structures leading to Black Pad formation arose, together with the analytical methods to identify these.

Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Noch zu Beginn dieses Jahres versuchte die Geschäftsführung von Bosch, den Photovoltaik-Bereich durch Veränderungen in der Geschäftsführung zu retten. Erst am 1. Januar 2013 übernahm mit Dr. Stefan Hartung ein erfahrener Manager den neuen Unternehmensbereich Energie- und Gebäudetechnik. Doch es half nichts. Bosch zog Ende März die Reißleine für den Solarstrom. Aber auch andere Hersteller im Solarsektor wie die hessische SMA Solar Technology AG haben drastische Umsatzeinbußen.