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Dokumente
Panel Level Packaging: 2. Runde für internationales Konsortium
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 638 KByte |
Seiten | 1674-1675 |
productronica 2019 – attraktives Rahmenprogramm und etliche Neuheiten
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 5,641 KByte |
Seiten | 1676-1698 |
Die EMS Konjunktur in Deutschland
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 868 KByte |
Seiten | 1699-1703 |
Neue SiC-MOSFETs im 4-Pin TO-247-4L-Gehäuse
Rohm bietet mit der SCT3xxx xR-Serie sechs neue SiC-MOSFETs (650V/1200V) mit Trench-Gate- Struktur. Die Bauelemente verfügen über ein TO- 247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, welches die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 % reduziert.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 459 KByte |
Seiten | 1709-1710 |
FBDi-Informationen 11/2019
REACh – ECHA setzt vier neue SVHCs auf die Kandidatenliste
Beschränkung von Blei in PVC-Erzeugnissen
Zwei Neuerungen zur RoHS-Richtlinie seit dem 22. Juli 2019
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 690 KByte |
Seiten | 1711-1713 |
DesignSpark PCB Pro mit High-End-Produktivitätstools
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,417 KByte |
Seiten | 1714-1717 |
FED-Informationen 11/2019
Das war die 27. FED-Konferenz ‚Mobil – vernetzt – smart‘ in Bremen
Regionalgruppenveranstaltung Berlin
PAUL Award für Nachwuchskräfte: Noch bis zum 30.11.2019 für die Teilnahme bewerben
FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,257 KByte |
Seiten | 1718-1722 |
Auf den Punkt gebracht 11/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,496 KByte |
Seiten | 1723-1727 |
EIPC-Informationen 11/2019
Call for Papers: EIPC Winter Conference Rotterdam, Netherlands // Call for Papers: EIPC Winterkonferenz in Rotterdam, Niederlande
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 855 KByte |
Seiten | 1728-1730 |
Effiziente Direktbelichtung von konventionellen Lötstopplacken
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,169 KByte |
Seiten | 1731-1737 |
5G und Automobile sind die großen Treiber – JPCA Show 2019 – Teil 2: Laminate
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 4,544 KByte |
Seiten | 1738-1754 |
Tagungsmotto: Digitalisierung und Zukunft
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,430 KByte |
Seiten | 1755-1759 |
Hohe Standzeiten erreichen und Werkzeugwechselzeiten verringern
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 949 KByte |
Seiten | 1760-1763 |
Mit neuer Lötstopplack-Beschichtungslinie für die Zukunft investiert
Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei gleichbleibenden Stückzahlen sind eine Herausforderung, die durch Spezialisierung und Automatisierung gemeistert werden kann. Das Unternehmen technoboards Kronach GmbH hat deshalb mit einer neuen Vorhang-Gießlinie für die Lötstopplack-Beschichtung in die Zukunft investiert. Die neue Anlage kommt von der ahk Service & Solutions GmbH.
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,237 KByte |
Seiten | 1764-1767 |
ZVEI-Informationen 11/2019
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 1768-1772 |
Durch Investitionen für die nächste Stufe gut aufgestellt
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,212 KByte |
Seiten | 1773-1775 |
Hochflexibler Lotpastenauftrag und Lötprozess ab der Losgröße 1
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 862 KByte |
Seiten | 1776-1778 |
iMAPS-Mitteilungen 11/2019
10. Technologiekonferenz ‚elmug4future‘ – zwei interessante Konferenztage
HIPS – der neue Wachstumskern in Thüringen
Nachlese IMAPS- Herbstkonferenz in München
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,606 KByte |
Seiten | 1779-1784 |
6-Komponenten-Messrad für Kleinwagen und Elektroautos
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 682 KByte |
Seiten | 1785-1786 |
3-D MID-Informationen 11/2019
Rückblick Hahn-Schickard Workshop ‚Visions to Products – MID and Beyond‘
Am 13. November 2019 fand in Kunshan die 3. China-Europe 3D-MID Technology Exchange Conference statt
Weitere Details zum Planungsstand des
‚14. internationalen MID Kongress 2020‘
Ansprechpartner und Adressen
MID-Kalender 2020
Jahr | 2019 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,101 KByte |
Seiten | 1787-1789 |