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Hat unser viel gepriesenes System der sozialen Marktwirtschaft versagt? Jedenfalls scheint es nicht mehr zeitgemäß und reformbedürftig zu sein, denn es generiert nicht mehr die aus sich heraus wirkenden innovativen Kräfte, die Deutschland in den ersten Jahrzehnten nach dem Krieg zu seiner einzigartigen wirtschaftlichen Stellung in Europa und der Welt geführt haben. Im Gegenteil: es hat eine Wohlstands- mentalität hervorgebracht, die nicht dazu angetan ist, einen Leistungsdruck zu erzeugen, der heute um so mehr erforderlich ist, als wir uns veränderten wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Tatbeständen wie etwa die Globalisierung oder die Überalterung der Bevölkerung gegenüber sehen.

Zu diesem Themenkomplex veranstaltete die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Wertheim, am 18. und 19. April 2002 in ihrem Werk eine Technologietagung. Entsprechend der interessanten Thematik gut besucht war die Veranstaltung und der Besuch hat sich auch gelohnt. Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer und Vertriebsleiter Dipl.-Ing. Klaus Römer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, nutzten die Begrüßung zur Erläuterung der Zielsetzung der Tagung und Vorstellung der Referenten sowie ihrer Firma.

Im Rahmen der Technologietagung wurde nicht nur eine Reihe von Fachvorträgen geboten. Denn die Teilnehmer konnten sich bei einem Rundgang durch die Firma gleich die Produkte und, was dahinter steckt, ansehen. Zudem förderte eine gemeinsame abendliche Schifffahrt auf dem Main den Erfahrungsaustausch.

Die rehm Anlagenbau GmbH arbeitet kontinuierlich an der Weiterentwicklung von Reflowlötanlagen und setzt mit der VisionX neue Maßstäbe im Konvektionslöten.

Bei der Entwicklung der neuen VisionX-Baureihe standen 3 Aspekte im Vordergrund:

• Optimierung der Wärmeübertragung und der Kühlung

• Verbesserung der Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit

• Optimales Preis-Leistungsverhältnis für die Gesamt- anlage durch modularen Aufbau

Eine Reihe konstruktiver Maßnahmen verbessert bei der VisionX die Wärmeübertragung erheblich. Insbesondere der in jeweils 3 oder alternativ 4 Zonen (oben und unten) geteilte Peak ermöglicht feiner einstellbare Temperaturprofile und geringere Temperaturdifferenzen auf der Baugruppe. Das Querprofil der VisionX weist nur Tempera- turunterschiede auf, die kleiner als 3 K sind. Ein Highlight der in verschiedenen Prozesskammerlängen verfügbaren VisionX-Baureihe ist die 3- bzw. 4-stufige Kühlstrecke, mit der auch beim bleifreien Löten Auslauftemperaturen auf der Leiterplatte von 40 °C erreichbar sind. Darüber hinaus kann durch die mehrstufige Kühlstrecke Einfluss auf den Abkühlgradienten der Baugruppe genommen werden, wie in Abb. 1 zu sehen ist.

Bauelemente mit auf der Fläche verteilten Anschlüssen stellen besondere Anforderungen an ihre Verarbeitung. Derartige Bauelemente enthaltende, hochkomplexe Baugruppen werden einfach und zuverlässig durch Dampfphasenlöten verbunden. Das DT über der Baugruppe erreicht minimale Werte. Es wird das Temperaturverhalten verschiedener hochkomplexer Baugruppen dargestellt, bei denen die Anwendung anderer Reflow-Lötverfahren problematisch ist. //
Electronic components with contactpoints distributed over their planar surface, present special requirements in the production sequence. Highly complex assemblies, embodying such components, can
be mounted in straightforward and reliable manner using vapour phase soldering. The AT above the assembly reaches a minimal value. The temperature behaviour of various highly complex assemblies is presented, for which use ofother reflow techniques caused difficulties.

Das seit 2006 verfügbare Beta Reflow Kit von Beta Layout wird durch die neueste Generation des Reflow Controller V3 PRO im Pultgehäuse mit einfacher Handhabung ergänzt. Mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO kostengünstiges Löten mit gleichmäßigem Lötergebnis von Prototypen von SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität.

Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Sie ähneln hauchdünnen Pflastern, ihre Form ist frei wählbar und sie funktionieren an jeder Körperstelle. Mit solchen Sensoraufklebern auf der Haut lassen sich mobile Geräte wie Smartphone und Smartwatches jetzt intuitiver und diskreter bedienen als das bisher der Fall war.

Zum 25. September 2002 halte die EKRA Gmb Hin Bönnigheim zu einem Workshop eingeladen, der die Herstellung von flexiblen Baugruppen von Rolle-zu-Rolle zum Inhalthatte. Mit 25 Teilnehmern war der Workshop gut besucht und die Referenten konnten einen repräsentativen Überblick über die Technologie vermitteln.

Zum ersten Mal ist mit FLO/PCB 3.1 von Flomerics eine Software auf dem Markt, die qualitativ genaue Aussagen über den Temperaturverlauf einer Leiterplatte und ihrer Komponenten in einem Konvektionsofen macht.

Das Fehlerrisiko beim ersten Reflowlöten einer neuen Leiterplatte kann erheblich reduziert werden, wenn die thermische Reaktion der Leiterplatte und der Bauteile auf die Temperatur- und Strömungsumgebung des Reflowkonvektionsofens bekannt ist. Geometrisch eindimensionale Schätzungen können zwar pauschale Werte der zeitlichen Temperatur der Leiterplatte liefern, besser ist aber eine 3-dimensio- nale transiente Lösung, die die unterschiedlichen thermischen Trägheiten und Wärmeübergänge sowie die Beeinflussung bzw. geometrische Behinderung der Bauteile untereinander berücksichtigt.

Erfahrungen beim Bestücken von CSP

Während die Vorteile der Verwendung von CSPs (Chip Size Packages) heute allgemein unbestritten sind, sind deren praktische Auswirkungen nach wie vor noch nicht Allgemeingut in der Fertigung geworden.

Die Elektronikindustrie verlangt nach immer kleineren Produkten mit geringem Gewicht und mit mehr Funktionalität. Nur durch konsequente Miniaturisierung wird es möglich sein, auf diesen Trend zu reagieren. Dies trifft hauptsächlich auf die elektronischen Flachbaugruppen zu, die heute bestimmend für die Größe und das Design der Endprodukte sind. Bauelemente der Größe 0201 reduzieren gegenüber der Bauform 0402d as Volumen um 4/5 und die Fläche um 2/3. //
The electronics industry continues to hanker for ever-smaller products with lower weight and increased functionality. Only by means of a continuing miniaturisation can this demand be met. This is mainly true of electronic flat assemblies, these being what largely determine the size and design of the end-product today. Components with a size 0201 specification offer a reduction in volume of 4/5ths compared with their 0402 analogues, and the area by 2/3rds.

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.

Für die chemische Abscheidung von Nickel auf Kupfer ist die Anwesenheit eines Katalysators wie zum Beispiel Palladium notwendig. Untersucht wurde jetzt, inwieweit das vorhandene Palladium in die Kupferschicht eingebaut beziehungsweise ob das Palladium bei der Reaktion verändert oder verbraucht wird. In diesem Zusammenhang wird auch die Belegung der Kupferoberfläche mit Keimen der Nickelabscheidung sowie das Wachstum der Schicht beobachtet. Der Aufbau der Schichten ist vor allem für die Herstellung von Leiterplatten oder MID-Teilen interessant und liefert für eine weitere Verbesserung der Prozesse wichtige Hinweise.

Der Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Embedded Systeme und Optoelektronik MAZeT begegnet der Abkündigung von Bauteilen mit dem Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs (Application Specific Integrated Circuits). Damit garantiert das Unternehmen die zukünftige Funktionsfähigkeit vorhandener Elektronikentwicklungen. „Der Vorteil eines ASICs gegenüber eines Standard-ICs ist beträchtlich", erläutert zunächst Dr. Fred Grunert, Geschäftsführer von MAZeT. „Das konkret auf die Anwendung zugeschnittene Elektronikkonzept beinhaltet nur die erforderlichen Funktionen und reduziert folglich Kosten und Platzbedarf. Es verbessert zudem die elektrischen Parameter. Dem stehen leider die eher kurze Bauteil-Verfügbarkeit von sechs bis acht Jahren und die eingeschränkte Lagerhaltung von höchstens zwei Jahren entgegen. Hier bietet MAZeT betroffenen Unternehmen mit dem Redesign die passende Antwort. Das Redesign verlängert dabei nicht nur die Verfügbarkeit, sondern es erlaubt darüber hinaus, den ASIC zu optimieren."

In der deutschen Umgangssprache verwendet man das Wort ,Zinnober', wenn man von etwas behaupten will, es sei wertlos und unsinnig, oder um was unnötiges Aufsehen gemacht wird. Das Wort soll sich vom Mineral Zinnober (Cinnabarit) ableiten, das etwas Unvollkommenes und damit Wertloses darstellt. Warum? Die Alchimisten vergangener Zeiten verrührten nämlich Quecksilber und gelben Schwefel. Sie meinten so künstliches Gold herstellen zu können. Quecksilber und Schwefel verbinden sich jedoch nicht zu Gold, sondern zu Zinnober.

Da haben wir nun die Misere und Zinn hat seinen schlechten Ruf weg – zu unrecht, denn mit Zinn lässt sich ja auch einiges bewirken: Sehr reine Zinn-Einkristalle eignen sich zur Herstellung von elektronischen Bauteilen. Als Bestandteil von Metall-Legierungen mit niedrigem Schmelzpunkt ist es beinahe unersetzlich – so bei bleifreiem Lötzinn (Zinnanteil größer 95 %) zur Verbindung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Seit zehn Jahren darf aber kein bleihaltiges Lötzinn in elektronischen Geräten mehr verwendet werden (RoHS). So setzt man nun bleifreie Zinnlegierungen mit Kupfer und Silber ein (so z.?B. Sn95.5Ag3.8Cu0.7 mit einer Schmelztemperatur von etwa 220 °C).

Lernen von den Erfolgen anderer kann wesentlich dazu beitragen, selbst schneller vorwärts zu kommen und bekannter zu werden. Wenn es um progressive Produktkonzepte und Produktausführung geht, können die mit dem red dot design award ausgezeichneten Erzeugnisse eine Fülle von Informationen und Anregungen liefern. Denn er ist eine der weltweit anerkanntesten Belobigung für vorbildliche Gestaltungs- und Entwicklungsarbeit. Dieser Beitrag will eine aktuelle Übersicht zum Stand des Awards vermitteln.

Nach dem großen Erfolg seiner DC-LED-Treiber-Module hat das deutsche Unternehmen RECOM (Dreieich) eine neue Serie von UL-zertifizierten Konstantstrom-LED-Treibern mit Wechselspannungs-Universaleingängen und Leistungsfaktorkorrektur entwickelt.