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Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. In den Heften 3, 4 und 6/2002 haben wir Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiterplatten und ihre Wehsites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die große Resonanz dieser Serie hei den Lesern veranlasst uns in dieser vierten und letzten Folge weitere Eildienst-Angehote im Internet vorzustellen. Die Auflistung in diesem Beitrag wie auch die Serie insgesamt erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu .sein.

Die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten wird knapp und einprägsam als Rapid Prototyping bezeichnet, ln dieser Nische eines schier unüberschaubaren Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Zur Wahrung der kurzen Bearbeitungs- und Lieferzeiten drängt sich hier eine papierlose Auftragsabwicklung über das Medium Internetförmlich auf Zeit ist Geld, und eMails haben bekanntlich Versandzeiten, die gegen Null tendieren! Doch auch in der Vereinheitlichung von Anfrageformularen und deren Auswertung ebenso wie in der automatisierten Preiskalkulation und Angebotserstellung lassen sich die vergleichsweise kleinen Margen der Hersteller bei Musteraufträgen optimieren. Die Realisierung von Online-Kalkulationen, -Angeboten und –Bestellungen führt zu reinen eCommerce-Lösungen mit hoher Funktionalität und großem Nutzenfür den Kunden, aber auch mit wirtschaftlichem Erfolg für den Anbieter.

Rapid Prototyping ist die einprägsame Bezeichnung für die Herstellung von Leiterplatten in Musterstückzahlen und im Eil-Service mit kürzesten Lieferzeiten von 24 Stunden bis maximal fünf Arbeitstagen. In dieser Nische des Leiterplattenmarktes tummeln sich vornehmlich Kleinunternehmen und Spezialisten. Nachstehend werden einige Hersteller aus diesem Marktsegment des Rapid Prototyping von Leiter- platten und ihre Websites vorgestellt, die sich durch hervorhebende Merkmale in Sachen Funktionalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen auszeichnen. Die Nennung der Unternehmen erfolgt exemplarisch, wertfrei und in alphabetischer Reihenfolge sowie in Ergänzung der schon vorgestellten Unter- nehmen im Heft 3/2002. Die Aufzählung erhebt zudem nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Rapid Prototyping ist zunehmend gefragt. Rapid Prototyping erfordert Flexibilität auch in der Baugruppenproduktion. Die automatische Bestückung von Prototypen und Kleinserien bereitet logistische und technische Probleme. MIMOT hat ein umfassendes Konzept für eine flexible Baugruppenfertigung entwickelt. Der Logistikbereich wird so mit der Bauteilbestückung verknüpft, daß die Stillstandszeiten minimiert werden und das Material stets unter Kontrolle ist. Die Funktion und der Aufbau des MIMOT-Bestückungssystemes werden beschrieben und Überlegungen zu den Schwachstellen und Chancen der Prototypenfertigung vorgestellt. //
Rapid prototyping is increasingly in demand. As a process, it offers flexibility in a wide range of applications, including production ofelectronic assemblies. The automated population of prototype boards and small production runs can give rise to logistic and technical problems. MIMOT have developed a fully-embracing concept for flexible electronic assembly production. In this, the logistical side,is closely integrated with population of the assembly components so as to minimise down-time with continuous control of the work. The operation and construction of the MIMOT component in- sertion system is described with comments being offered on the weakpoints and opportunity areas in the field of rapid prototyping.

Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).

Nach einer sechswöchigen Testphase haben die Firmen Ramaer printed circuits B.V, NL-Helmond, und Lack- werke Peters GmbH + Co KG, Kempen, ihre langjährige enge Zusammenarbeit nun auch auf den Bereich des fotostrukturierbaren Flüssigresists ausgeweitet.

Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.

Die Sage geht, dass Butch Cassidys Wild-Bunch-Bande ihr Bild mit einem ‚Dankeschön' an die First National Bank in Winnemucca sandte, die sie gerade ausgeraubt hatte. Dazu gibt es zwar keinen historischen Hinweis, aber die Sage inspirierte zu der vierfach Oscar-prämierten Westernkommödie ‚Butch Cassidy and the Sundance Kid'. Der populäre Song dieses Films soll in Analogie der Titel unseres Themas zu einer ärgerlichen Tatsache beim Löten sein. Nur, in unserem Fall sind da keine Regentropfen, die uns auf den Kopf fallen, sondern dünnflüssig gewordene Lotpaste, die in die Vorheizzone eines Reflow-Ofens tropft.

Thomas Schreier-Alt, Daniel Heimerle, Karl Ring, Angelika Möhler, Christian Baar, Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, Michael Schwab, ZF Friedrichshafen AG, Friedrichshafen

Leiterplatten anstelle von DCB-/Keramiksubstraten in rauen Umgebungen einzusetzen eröffnet erweiterte Designmöglichkeiten, insbesondere in Kombination mit thermoplastischen Gehäusen. So kann durch Umspritzen von Stanzgittern (Leadframes) die elektrische Kontaktierung mittels Einpresskontakten realisiert werden. Die Möglichkeiten der beschleunigten Alterung sind jedoch in komplexen Systemen stark eingeschränkt, insbesondere wenn sich Ausfallmechanismen überlagern oder gegenseitig beeinflussen. Dieser Artikel beinhaltet die Erstellung eines Raffungsmodells für ein thermisch belastetes System aus einer Leiterplatte, die über Einpress-Verbindungen an einen umspritzten Stanzgitterrahmen kontaktiert ist. Es konnte gezeigt werden, dass die temperaturabhängigen Materialparameter der Einzelkomponenten zu einer komplexen Wechselwirkung der Belastungsgrößen am Einpress-Kontakt führen. Der zu analysierende Ausfallmechanismus beschleunigt sich bei verschärften Prüfbedingungen nicht unbedingt, sondern kann sich verlangsamen oder von Ausfallmechanismen überlagert werden, die nicht direkt auf den Kontakt zurückzuführen sind.

Using printed circuit boards under rough environmental conditions instead of ceramic DCB substrates opens up expanded design possibilities, especially when combined with thermo-plastic packages. By overmolding the leadframes the electrical interconnect can be realized through press-fit contacts. Yet with complex systems the feasibility of accelerated aging procedures is severely limited, especially when certain failure mechanisms are superimposing or affecting each other. This article describes the creation of an abbreviated model for a system under thermic load, consisting of a printed circuit board, which is interconnected via overmolded lead frames. Investigations have shown that the temperature-dependent material parameters of single components will induce a complex interaction of load properties at the press-fit contact. The failure mechanism analyzed here does not necessarily accelerate due to harder test condi¬tions but can slow down as well or be superimposed by other failure mechanisms, which are not directly traceable to the press-fit contact.

Dem Elefantenrüssel einiges abgeschaut, hat sich das 30-köpfige Ingenieursteam von Festo und dem Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA. Mit dem als Bionischen Handling-Assistent bezeichneten frei beweglichen Dritte Hand-System haben sich die Forscher den Deutschen Zukunftspreis 2010 geholt.

Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.

Das Verhältnis Eltern zu ihren Kindern und insbeson- dere die Mutter/Kind-Beziehung ist in unserem sozialen Denken mit den Begriffen Zuwendung und Schutz, Sorge und Liebe verbunden. Eine Mutter, die ihre Kinder vernachlässigt, sich nicht um sie kümmert oder sie gar ohne Not verstößt, gilt als lieblos und hartherzig. In der moralischen Bewertung wird ihr Verhalten negativ, wenn nicht gar verwerflich eingestuft. Wenn die Wirtschaft die Bezeichnung Mutter/Tochter für die Beschreibung von Abhängigkeitsverhältnissen übernommen hat, dann sollte man zunächst annehmen, dass auch ähnliche moralische Kriterien in diesem Sektor gelten sollten. Das mag für frühere Phasen der Industria- lisierung vielleicht zutreffen, im heutigen Stadium der weltweiten Verflechtung und eines konsequenten Shareholder Value-Den- kens kann wohl kaum noch davon die Rede sein. Tochterunternehmen werden so lange geliebt, wie sie Profit abwerfen. Geraten sie in Bedrängnis, dann werden sie wie sauer Bier am Markt angeboten und oft unter ihrem Wert verhökert. Offiziell heißt das dann gewöhnlich „Beschränkung auf die Kernkompetenzen" oder „Neuausrichtung des Unternehmens" und über den Kaufpreis wird natürlich Stillschweigen vereinbart.

Der Schweizer Verkabelungsspezialist Reichle & De-Massari AG (R&M) erhält für sein Cat. 6A ISO Modul den iF Product Design Award 2011.

R&D Depeltronik, S.A., präsentiert die erfolgreiche Installation und Inbetriebnahme ihres ersten Chemisch-Zinn-Systems bei Cebisa, S.A., Madrid, Spanien. Das System läuft mit einer Arbeitsgeschwindigkeit von 0,6 m/Min mit einer Arbeitsbreite von 650 mm. Die Konstruktion ist in modularer Bauweise gefertigt und das Material ist darauf ausgelegt, optimal mit den Che- mikalien zusammen zu arbeiten. Das Aufbereitungs- system für Zinn wurde von Atotech bereitgestellt und erfolgreich mit dem Kontrollsystem von R&D verbun- den. An der Schnittstelle Mensch-Maschine steht eine Software, die menügesteuert über einen Touchscreen an der Schalttafel bedient wird. Die Chemikalien für den Prozess stammen von Atotech und werden unter dem Namen Stannatech vertrieben. Sie enthalten einen Zusatz zum Verhindern von Whiskerbildung.

Kürzlich haben sich die Solarwirtschaft und ihre Partner wieder auf der Leitmesse Intersolar in München zusammengefunden. Allenthalben ist das Bedauern zu spüren, dass der letzte große deutsche Zell- und Modulhersteller Insolvenz anmelden musste. Es ist jedoch festzuhalten, dass 85 % der Verbandsmitglieder, die die PV-Industrie mit Maschinen, Anlagen und Komponenten ausrüsten, nach der aktuellen VDMA-Geschäftsklimaumfrage eine Verbesserung der Auftragslage im Vergleich zum Vorjahreszeitraum melden. Für das laufende Jahr erwartet die Branche ein Umsatzwachstum von gut 9,5 %.
Damit blickt die Branche trotz des medienwirksamen Dämpfers positiv gestimmt nach vorn. Denn wenn Hochtechnologie gefragt ist, rücken deutsche Photovoltaikausrüster in den Fokus. Investiert wird u. a. in den Hauptmärkten China und Indien ­– insbesondere in Produktionstechnologien für effizientere Zellen. Zusammen mit deutschen Forschungsinstituten werden Hocheffizienztechnologien wie PERC, Heterojunction und bifaziale Zellkonzepte entwickelt, die erhebliche Kostensenkungspotenziale bieten und auf Grund ihrer physikalischen und technologischen Eigenschaften besonders gut für trockene und heiße Klimazonen geeignet sind.

In den 70er und 80er Jahren war die Packagingwelt überschaubar. Die überwiegende Mehrzahl der Halbleiterchips, gemeint sind IC, wurden in Plastgehäusen, bei anspruchsvolleren Anwendungen in Keramikgehäusen montiert. Die Bauformen waren standardisiert. Die
Anforderungen aus der Anwenderindustrie bezüglich Leadcount und Pitch führten Ende der 80er Jahre zu einer sprunghaft ansteigenden Vielfalt und einem Abkürzungswirrwarr, den nur die Mitglieder der weltweit agierenden Standardisierungskommissionen beherrschten. Die Equipmenthersteller investierten, um im Markt
bestehen zu können, meist mehr in die Untersuchung und Verbesserung der technologischen Prozesse als die Halbleiterindustrie selbst. Das führte dazu, dass man mit dem Kauf der Maschine bei der Inbetrieb- und Abnahme das notwendige Prozess-Know-how für die Herstellung des Bauelementes kostenlos mit geliefert bekam. Eine notwendige Voraussetzung, um an einem kostengünstigen Ort in der Welt Packagingdienstleistungen anbieten zu können.

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Die Integration sieh gedruckter Sensor-/Aktorschich- ten in LTCC-Mehrlagensubstraten wird beschrieben. Diese Schichten haben piezoresistive (Dickschicht- widerstände) oder piezoelektrische Eigenschaften (PZT). Es werden Aspekte der Werkstoffauswahl (Charakterisierung von Dickschichtwiderständen) und -entwicklung (PZT-Paste) behandelt. Zum Funktionsnachweis wurden Membranstrukturen in LTCC- Bauweise realisiert und mit den entsprechenden Funktionsschichten versehen. Die hergestellten Module werden charakterisiert. //

The integration ofscreen-printed sensor- or actua-
tor layers in LTCC multilayer assemblies is repor-
ted. These layers exhibit piezo-resistive (thick-film resistance) or piezo-electric characteristics (PZT). Various aspects relating to selection of materials (characterisation ofthick-filmresistances) andtheir processing (as PZTpastes) are discussed. In order to provide information as to their functioning, membrane structures were fabricated in LTCC format, and provided with the appropriate functional layers. The resulting modules were then characterised.

In einer gründlich recherchierten Studie untersucht Tech-Analyst Dr. Khasha Ghaffarzadeh vom britischen Marktforschungshaus IDTechEx die Materialien, Anbieter und Applikationen der exotischen Quantum-Dot-Technologie mit ,Quantenpunkten‘ aus Halbleiter-Nanokristallen, z. B. aus InGaAs oder CdSe, unter anderem zur spezifischen Umwandlung und Re-Emission des blauen Hintergrund-Lichts in LCD-Schirmen in schmalen roten und grünen Bändern (Downconversion).

Sport und Wirtschaft bedienen sich gerne martialischer Schlachtfeldsprache, deren Freund ich nicht bin. Aber der folgende Sachverhalt lässt sich weniger militärisch anmutend nicht halb so deutlich ausdrücken: Die Digitalisierung geht auf breiter Front voran.