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Kürzlich haben sich die Solarwirtschaft und ihre Partner wieder auf der Leitmesse Intersolar in München zusammengefunden. Allenthalben ist das Bedauern zu spüren, dass der letzte große deutsche Zell- und Modulhersteller Insolvenz anmelden musste. Es ist jedoch festzuhalten, dass 85 % der Verbandsmitglieder, die die PV-Industrie mit Maschinen, Anlagen und Komponenten ausrüsten, nach der aktuellen VDMA-Geschäftsklimaumfrage eine Verbesserung der Auftragslage im Vergleich zum Vorjahreszeitraum melden. Für das laufende Jahr erwartet die Branche ein Umsatzwachstum von gut 9,5 %.
Damit blickt die Branche trotz des medienwirksamen Dämpfers positiv gestimmt nach vorn. Denn wenn Hochtechnologie gefragt ist, rücken deutsche Photovoltaikausrüster in den Fokus. Investiert wird u. a. in den Hauptmärkten China und Indien ­– insbesondere in Produktionstechnologien für effizientere Zellen. Zusammen mit deutschen Forschungsinstituten werden Hocheffizienztechnologien wie PERC, Heterojunction und bifaziale Zellkonzepte entwickelt, die erhebliche Kostensenkungspotenziale bieten und auf Grund ihrer physikalischen und technologischen Eigenschaften besonders gut für trockene und heiße Klimazonen geeignet sind.

In den 70er und 80er Jahren war die Packagingwelt überschaubar. Die überwiegende Mehrzahl der Halbleiterchips, gemeint sind IC, wurden in Plastgehäusen, bei anspruchsvolleren Anwendungen in Keramikgehäusen montiert. Die Bauformen waren standardisiert. Die
Anforderungen aus der Anwenderindustrie bezüglich Leadcount und Pitch führten Ende der 80er Jahre zu einer sprunghaft ansteigenden Vielfalt und einem Abkürzungswirrwarr, den nur die Mitglieder der weltweit agierenden Standardisierungskommissionen beherrschten. Die Equipmenthersteller investierten, um im Markt
bestehen zu können, meist mehr in die Untersuchung und Verbesserung der technologischen Prozesse als die Halbleiterindustrie selbst. Das führte dazu, dass man mit dem Kauf der Maschine bei der Inbetrieb- und Abnahme das notwendige Prozess-Know-how für die Herstellung des Bauelementes kostenlos mit geliefert bekam. Eine notwendige Voraussetzung, um an einem kostengünstigen Ort in der Welt Packagingdienstleistungen anbieten zu können.

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Die Integration sieh gedruckter Sensor-/Aktorschich- ten in LTCC-Mehrlagensubstraten wird beschrieben. Diese Schichten haben piezoresistive (Dickschicht- widerstände) oder piezoelektrische Eigenschaften (PZT). Es werden Aspekte der Werkstoffauswahl (Charakterisierung von Dickschichtwiderständen) und -entwicklung (PZT-Paste) behandelt. Zum Funktionsnachweis wurden Membranstrukturen in LTCC- Bauweise realisiert und mit den entsprechenden Funktionsschichten versehen. Die hergestellten Module werden charakterisiert. //

The integration ofscreen-printed sensor- or actua-
tor layers in LTCC multilayer assemblies is repor-
ted. These layers exhibit piezo-resistive (thick-film resistance) or piezo-electric characteristics (PZT). Various aspects relating to selection of materials (characterisation ofthick-filmresistances) andtheir processing (as PZTpastes) are discussed. In order to provide information as to their functioning, membrane structures were fabricated in LTCC format, and provided with the appropriate functional layers. The resulting modules were then characterised.

In einer gründlich recherchierten Studie untersucht Tech-Analyst Dr. Khasha Ghaffarzadeh vom britischen Marktforschungshaus IDTechEx die Materialien, Anbieter und Applikationen der exotischen Quantum-Dot-Technologie mit ,Quantenpunkten‘ aus Halbleiter-Nanokristallen, z. B. aus InGaAs oder CdSe, unter anderem zur spezifischen Umwandlung und Re-Emission des blauen Hintergrund-Lichts in LCD-Schirmen in schmalen roten und grünen Bändern (Downconversion).

Sport und Wirtschaft bedienen sich gerne martialischer Schlachtfeldsprache, deren Freund ich nicht bin. Aber der folgende Sachverhalt lässt sich weniger militärisch anmutend nicht halb so deutlich ausdrücken: Die Digitalisierung geht auf breiter Front voran.

Am Fraunhofer IZM wird die Quantenphysik aus den Lehrbüchern in die Realität geholt. Mit optischen glas-integrierten Wellenleitern entsteht eine universelle Plattform, die Lösungen für abhörsichere Quantenkommunikation und hochgenaue Quantensensoren ermöglicht – miniaturisiert, schnell und kundenspezifisch.

At Fraunhofer IZM, quantum physics is being brought out of the textbooks and into reality. With optical glass-integrated waveguides, a universal platform is being created that enables solutions for tap-proof quantum communication and high-precision quantum sensors – miniaturized, fast and customized.

Das Fraunhofer IAF entwickelt Quantenmagnetometer auf Basis von Diamant. Diese Nano-Diamantstrukturen besitzen entweder Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) oder sind mit Alkali-Atomen dotiert, deren optische Eigenschaften magnetfeldabhängig sind. Beide Wege ermöglichen, magnetische Felder mit einer räumlichen Auflösung von wenigen Nanometern bis hin zu einzelnen Elektronen- und Kernspins nachzuweisen. Das funktioniert aufgrund der physikalischen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur, was ideal für industrielle Anwendungen ist. Fraunhofer IAF develops diamond based quantum magnetometers. These nano-diamond structures have either nitrogen vacancy centers (NV centers) or are doped with alkali atoms whose optical properties react correspondent to magnetic field changes. Both methods allow to detect magnetic fields with a spatial resolution of a few nanometers down to single electron or even nuclear spins. This works at room temperature due to the physical material properties, what makes the technology ideal for industrial applications.

Ein interdisziplinäres Team der FH Münster forscht an der Schnittstelle zwischen Quantentechnologie und klassischer Elektronik. Im Zusammenhang mit ihrem Jahresmotto Nachhaltigkeit stellte die Hochschule Mitte März 2022 dieses und vielfältige weitere Aktivitäten und Projekte im Themenfeld Zukunftstechnologien vor.

An interdisciplinary team at Münster UAS is conducting research at the interface between quantum technology and classical electronics. In connection with its annual motto of sustainability, the university presented this and a wide range of other activities and projects in the field of future technologies in mid-March 2022.

Physiker der Universität Yale haben unter Beteiligung von Forschern der Technischen Universität Wien einfache Rechnungen mit supraleitenden Quantencomputerchips durchgeführt. Diese auf den Grundlagen der Quantenmechanik aufbauende Versuchsreihe lässt den Bau von Quantencomputern wieder realistischer erscheinen. Wenn ein Computerchip nicht nur mit Null oder Eins arbeiten, sondern jegliche Überlagerung von Null und Eins gleichzeitig annehmen würde, könnte er auch mit jeder Überlagerung gleichzeitig rechnen. So könnten über die Erzeugung elektronischer Quantenüberlagerungen alle möglichen Rechenoperationen parallel ausgeführt werden, was einer Vervielfachung der Rechenleistung herkömmlicher Computer gleichkommen würde.

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

Mit ,Prozessgestaltung‘ war Teil 1 des FiT-Grundlagenseminars ,Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung‘ Ende Juni in Frankenthal überschrieben. Die Teilnehmer kamen aus Automobilindustrie, Elektrotechnik, Elektronik, Feinmechanik, Optik, Medizintechnik, Oberflächen- und Beschichtungstechnik sowie dem Maschinenbau. Teil 2 folgt als zweitägiges Seminar Mitte November.

Bauteilsauberkeit ist inzwischen in allen Branchen ein Qualitätsmerkmal. Zwar unterscheiden sich die Prozessdetails teilweise signifikant in den unterschiedlichen Branchen, doch geht es immer darum, Qualitätsansprüche wirtschaftlich zu erreichen.

Mit erweitertem Produktspektrum zum durchgängigen Design Flow

FlowCAD hat im ersten Halbjahr 2006 bedeutend expandiert – sowohl im Produktportfolio als auch in der Mitarbeiterzahl. Das Unternehmen ist auf dem besten Weg, zum Komplexanbieter in Sachen Design zu werden. Ziel ist es, dem Kunden alles für die Realisierung eines modernen und effektiven Design-Flows aus einer Hand zu bieten. Denn die Zeit des hochspezialisierten Point Tool ist vorbei.

Leadframes sind wichtige Funktionselemente in elektrotechnischen Anwendungen. Für die maschinelle Bestückung mit SMD-Elektronikbauteilen können Leadframes mit filigransten Steg- bzw. Schlitzbreiten ausgelegt sein. Zur Überwachung ihrer Fertigungsqualität eignet sich das Koordinatenmessgerät Optiv Classic 443 von Hexagon Manufacturing Intelligence. Das Unternehmen ist Anbieter von mess- wie fertigungstechnischen Lösungen und unterhält lokale Servicezentren, Fertigungsstätten sowie Vertriebsniederlassungen auf fünf Kontinenten.

Die rasante Leistungssteigerung von Computern hat die Erweiterung der klassischen Disziplin Statistische Prozessfähigkeit (SPC) zur Knowledge Discovery in Data Bases (KDD) ermöglicht. Die KDD dient der Entdeckung potentiell nützlicher Muster in großen Datenmengen, wie etwa redundanter Parameter im Testen von Halbleitern, Leiterplatten und Systemen. Damit erhält die Analyse von (Messwert-) Datenbanken den Stellenwert eines zentralen, strate- gischen Instruments zur Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikindustrie. // 

The staggering increase in computer power has made possible an advance from the classical SPC (Statistical Process Control) to KDD (Knowledge Discovery in Databases). KDD, sometimes known as Data Mining can reveal potentially useful patterns or trends, hidden in huge amounts of data, such as redundant parameters in the testing of semiconductors, printed circuit boards & systems. By this means, analysis of information in numerical databases creates a centralised strategic tool, which allows electronics manufacturers to become increasingly competitive.

Der EMS-Dienst­leister Limtronik fertigt unter anderem elektronische Baugruppen für Unternehmen der Automobil-Industrie. Durch die tendenziell steigende Anzahl an Bauteilen auf einer Baugruppe wachsen stetig die Anforderungen an die Bauteil- und Lötqualität. Es gilt die spezifischen Anforderungen im Automotive-Sektor zu berücksichtigen.

Der Fokus der Limtronik GmbH in Limburg an der Lahn liegt auf der Fertigung von elektronischen Baugruppen und maßgeschneiderten Systemen für die Kunden. Dabei offeriert Limtronik ein breites Leistungsspektrum – von der Baugruppenfertigung über den Schaltschrankbau bis zur Systemmontage.

Bericht zum 10jährigen Jubiläum der iTAC Software AG

Elektronische Schaltungen und Baugruppen weisen heute eine hohe Komplexität auf und bestehen zum Teil aus einer Vielzahl an Bauelementen. Dazu wird in der Regel eine außerordentlich hohe Zuverlässigkeit der Baugruppen gefordert. Besitzen zudem Hersteller von Baugruppen und Schaltungen unter- schiedliche Fertigungsstandorte, so müssen alle Standorte dieselbe Qualität ihrer Produkte vorweisen können. Ein derartiges Paket an Forderungen lässt sich mit moderner Software und entsprechenden Prüfmaschinen erfüllen. Ein Unternehmen, das sich inzwischen seit 10 Jahren mit großem Erfolg mit der Entwicklung von Software zur Verfolgung und Überwachung der Produktionsprozesse – so genannten Produktionsablaufsystemen oder Manufacturing Execution System MES – befasst, ist die iTAC Software AG mit Sitz in Dernbach bei Koblenz. Zur Feier des 10jährigen Bestehens hatte das Unternehmen etwa 120 Gäste aus der Wirtschaft in das Klostergut Besselich in Urbar geladen.

Dieser Artikel beschreibt die verschiedenen Verbindungstechniken zwischen dem elektrischen Leiter und dem Stecker in konfektionierten Kabeln. Außerdem wird auf eventuelle qualitative Risiken bei der Verarbeitung hingewiesen.

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit Hilfe von Assistenten bzw. geführter Bedienung durch die einzelnen Arbeitsschritte geleitet wird.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung steigen die Forderungen an den SMD-Montageprozess. Zudem verlangen die Kunden nicht nur, dass fehlerfreie Produkte geliefert werden, sondern wollen auch Nach- weise für das Qualitätsniveau. Nachfolgend wird der Problemkreis der Einhaltung der benötigten Mon- tagegenauigkeit auf einer gefertigten Baugruppe im Detail betrachtet und dabei die Anwendung von statis- tischen Methoden sowie der Simulation zur Optimierung des SMT-Prozesses beschrieben. // 

As the trend to miniaturization continues, ever more demands are made of the SMD mounting process. Furthermore, not only do customers demand defect-free production, but they also insist on assurances regarding the quality standards achieved. The paper discusses how the requisite assembly precision can be maintained, and the use of statistical methods for this as well as the use of simulation in optimizing SMT processes.