Artikelarchiv

November 2020
9.-11. Nov. PC-A-610 CIT Rezertifizierung, Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Nov. Zertifizierung IPC-A-610 certified ipc specialist (cis) auf deutsch,
Heerlen, NL, www.etech.training/courses/certification-ipc-a-610-certified-ipc-specialist-cis/
10.-13. Nov. Virtual electronica 2020, Messe München, www.electronica.de
16.-18. Nov. BTC/BGA Herausforderungen bei der Reparatur und Inspektion von BGA & BTC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
18. Nov. EIPC-Webinar ‚Telecommunication‘, www.eipc.org

• Prüftechnik-Roadshow in der Motorworld – 16. Oktober 2023 in München; 17. Oktober 2023 in Böblingen; 18. Oktober 2023 in Köln; 24. Oktober 2023 in Rüsselsheim; 25. Oktober 2023 in Berlin; 26. Oktober 2023 in Hannover
• AmEC 2024 - Call for Papers – 14./15. März 2024 in Dortmund  17. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PCIM Europe 2024 – Call for Papers – 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg – 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• PEMD-Konferenz – 23./24. Oktober in Brüssel
• Seminar Reliability of Electronic Systems – 9./10. November 2023 in Berlin
• EFDS Workshop – 14./15. November in Eindhoven, Niederlande
• EBL 2024 – Call for Papers – 5./6. März 2024 in Fellbach – Call for Papers 15. November 2023
• 5. Internationale Konferenz über Nanojoining und Microjoining (NMJ) – 27. bis 29. November 2023 in Leipzig

• IMAPS Herbstkonferenz
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems
• W3+ Fair Rheintal 2022

• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 202
• Online-Seminar Reliability of Electronic System
• 9. Kooperationsforum Leistungselektronik
• EMIL-Technologietag von Seica und Partnern

Oktober 2020

• 14. Okt. EIPC-Webinar ‚Automotive Electronics‘, www.eipc.org
• 19.-21. Okt. HL 4 Rez. Inspector nach ESA-Spezifikation Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 19.-22. Okt. HL 1 Herstellung zuverl. Handlötverbindungen an THT-Baugruppen mit Kabellöten/Modifikationsdrähten, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 21.-23. Okt. ESD Electrostatic Discharge, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 26.-28. Okt. STCRIMP Steckertechnologie/Crimpen, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• …

• 31. FED-Konferenz - Chancen für Elektronikdesign und -fertigung in Europa: 20./21. September 2023 in Augsburg
• Grundlagenseminar Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung (FiT): 20./21. September 2023 in Heilbronn
• Workshop Prozesse in der Elektronik: 25./26. Oktober 2023 in Nürnberg
• 7. GMM-Workshop PackMEMS 2023: 26. September 2023 in Freiburg
• Seminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘: 26. - 28. September 2023 in Dresden
• SGO-Leiterplattenseminar: 27. September 2023 in Uitikon ZH, Schweiz
• Fachsymposium‚ Crossing Frontiers in Microelectronics‘ - 28. September in Berlin
• Anwenderforum ‚IIoT - use cases für die Industrie‘: 17. Oktober in Nördlingen
• PCIM Europe 2024 - Call for Papers: 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg, 18. Oktober 2023 CfP-Deadline
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023: 19./20. Oktober 2023 in München
• 10. MikroSystemTechnik-Kongress 2023: 23. - 25. Oktober 2023 in Dresden
  
  

• MID Summit & MID Workshop
• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• AmE 2022
• FED-Jubiläumskonferenz – Den Wandel gestalten
• Seminar Reliabilty of Electronic Systems

• ROSE Test und Ionenchromatographie – Intensivtrainings zur ionischen Kontamination
• Schadensanalytik für Hochvolt- & Signalelektroniken
• Aufbau- und Verbindungstechnik für Leistungs- & Hochtemperaturbaugr.
• IMAPS Herbstkonferenz ´21
• VDMA Micro Technologies & Productronic Jahrestagung 2021

September 2020

• 16. Sep. Live-Webinar: Hochtemp.-Kontaktlöten für Semiconductor/Powerelektronik mit Live Demo (Deutsch), Start: 9:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 16. Sep. Live-Webinar: Reduktion der Porenbildung in Lötstellen mit Vakuum (Deutsch), Start: 9:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 17. Sep. Live-Webinar: Hochtemp.-Kontaktlöten für Semiconductor/Powerelektronik mit Live Demo (Englisch), Start: 9:00 und 17:00 MEZ, Rehm Thermal Systems, www.rehm-group.com
• 21.-23 Sep. IPC-7711/21 Rez. CIT Trainer Rep., Modif. und Nacharbeit gem. IPC Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
• 23./24. Sep. W3+ Fair Rheintal, Messe Dornbirn, www.fleet-events.de

13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – Call for Papers
12. - 14. März 2024 in Düsseldorf

IFA Berlin
1.-5. September 2023 in Berlin

24^th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC23)
11.-14. September 2023 in Cambridge (Großbritannen)

‚greenict.connect23‘ und ‚FMD iDay‘
13./14. September 2023 in Berlin

• ESREF 2022
• Wir gehen in die Tiefe 2022
• Smart Systems Integration Conference 2023

• Dispensing- und Coating-Lösungen
• 29. FED-Konferenz – Nachhaltig & erfolgreich
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
• SGO Leiterplattenseminar

August 2020

31. Aug. Deadline Einreichung von Vortrags-Abstracts zur APEX EXPO 2021; wegen mögl. Reiserestriktionen werden auch virtuell gehaltene Vorträge akzeptiert; www.ipcapexexpo.org...

September 2020

7./8. Sep. Battery Tech 2020/3rd Annual Electric Vehicles Exhibition & Conference, Hannover, www.battery-technology-conference.com

9./10. Sep. all about automation Essen,
www.automation-essen.com

14.-18. Sep. IPC-7711/21 CIT Trainer und CIS Spezialist Reparatur, Modif. u. Nacharbeit gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de

• ‚Electronics goes 3D‘ – 25. Juli 2023 in Nürnberg
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic Systems – 12. - 14. März 2024 in Düsseldorf
• IFA Berlin – 1.-5. September 2023 in Berlin
• Tagung des VDMA - Fachbereich (EMINT) – 19. September 2023 in Frankfurt (Main)

• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst
• 23. EE-Kolleg Mallorca – diesmal im Oktober

• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Dampfphasenlöten – die Lösungen von Rehm
• Dispensing- und Coating-Lösungen
• Präsenzevents verschoben
• CfP zur 11. EBL in Fellbach
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
• SGO Leiterplattenseminar

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage: Die Lage in Europa entspannt sich – Beschränkungen werden sukzessive aufgehoben. Dennoch bleiben viele Präsenztermine verschoben oder gestrichen. Die aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine sind auf Online-Schulungen umgestellt. Näheres dazu im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird:
www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

• XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart
• 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund
• LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München
• Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach
• 13. CIPS International Conference on Integrated Power Electronic System – 12.-14. März 2024 in Düsseldorf

• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst
• 23. EE-Kolleg Mallorca – diesmal im Oktober

• Wieder mehr Präsenz-Events
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung
• CfP zur 11. EBL in Fellbach
• SGO Leiterplattenseminar
• WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage: Die Lage in Europa entspannt sich – Beschränkungen werden sukzessive aufgehoben. Dennoch bleiben viele Präsenztermine verschoben oder gestrichen. Die aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine sind auf Online-Schulungen umgestellt. Näheres dazu im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

• Zuken Innovation World Deutschland 2024
  03. / 04. Juni 2024 im Lufthansa Seeheim Hotel
• 1^st International Conference and Exhibition on Production Technologies and Systems for E-Mobility
  5. / 6. Juni 2024 in Bamberg
• PCIM Europe 2024
  11. bis 13.Juni 2024 in Nürnberg
• EMS & PCB Forum 2024
  06.06.2024 in Ulm

• ‚Focus on PCB‘ – 17./18. Mai in Vicenza (Italien)
• Battery Show Europe – 23.-25. Mai in Stuttgart
• Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) – 7. und 8. Juni 2023 in Hamburg-Schnelsen
• Green Electronics – Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung – 14./15. Juni 2023 in Essen
• CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in Fellbach

• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• 12. Berliner Technologieforum
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• CfP für IPC Apex Expo 23
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022
• Nachholtermin: VDMA-Tagung mit neuen Inhalten im Herbst

• Ins Thema Präsenz-Events kommt Bewegung
• Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
• Bondbarkeit sicherstellen: Elektronische Baugruppen
• Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
• Hybrides Expertenforum Produktionsplanung
• Feuchterobustheit für Sensoren sicherstellen
• SGO Leiterplattenseminar

SARS-CoV-2-Pandemie: Informationen zur aktuellen Lage
Weiterhin sind viele Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen direkt beim Veranstalter kurzfristig abgefragt werden. Zahlreiche Schulungstermine wurden von den Veranstaltern mittlerweile auf Online-Schulungen umgestellt – das entsprechende Angebot wächst. Näheres dazu findet sich im PLUS-Online-Terminkalender, der ständig aktualisiert wird:
www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

• ­LOUNGES 2024 Karlsruhe
  23.-25. April 2024 in Karlsruhe
• 8. ULT-Symposium
  14. / 15. Mai 2024 in Löbau
• VDMA Productronic Round Table ‚Status und Perspektiven des Halbleiterökosystems Sachsen‘
  05.06.24 in Dresden
• rapid.tech 3D
  14.-16. Mai 2024 in Erfurt

• PIC International 2023
• Validierung von Fertigungsprozessen
• Rehm Technology Days
• Korrosion in der Leistungselektronik (ECPE-Clusterschulung)
• PCIM Europe Konferenz
• Embedded Security Seminarreihe, Arrow Electronics

• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022

• Digitale Transformation Europas im Fokus
• FED: 3D-Elektronik-Design
• PCIM Europe digital days
• Obsoleszenz-Konferenz
• SGO Leiterplattenseminar

• Einstieg in die Elektronikkühlung (Webinar) – 19.03.24 online
• Test Convention Jena – 24. / 25. April 2024
• Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) – 17. April 2024, 10:00 bis 12:00 Uhr online
• Seminarreihe Leiterplattendesign – März/ April online und vor Ort in Berlin
• Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – 26. April 2024 sowie 16. und 17. Mai 2024in Berlin
• Hannover Messe – 22. – 26. April 2024 in Hannover

• Workshop ‚Schritt für Schritt zur richtigen Reinigungsanlage‘
• IMAPS Frühjahrsseminar
• 10. ECPE Wide Bandgap User Forum
• PIC International 2023
• 31. FED-Konferenz – Call for Papers
• Call for Papers zur NMJ ‘23

• Call for Papers zur 30. FED-Konferenz
• LOPEC: Smart Living und Mobility im Fokus
• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• W3+ Fair 2022

EMV 2021: Networking – Wissenstransfer – Trends: 22. bis 26. März 2021 digital: Die EMV, Europas bedeutendste Plattform auf diesem Gebiet, wird in diesem Jahr digital und verlängert stattfinden. Die 5-tägige Dauer ermöglicht vielfältigere Kombinationsmöglichkeiten und Teilnahme an bis zu neun statt bisher sechs Workshops. Zudem wird mehr Flexibilität bei individuellen Gesprächsterminen und die bessere Integration in den Berufsalltag möglich. Die Event-Plattform der ‘EMV goes digital‘ unterstützt Networking mit Funktionalitäten, die von Social-Mediabekannt sind. Die EMV wird am 22. März von Prof. Dr.-Ing. Thorsten Schrader, PTB, eröffnet – mit einer Keynote ,Elektromagnetische Verträglichkeit von Windenergieanlagen und terrestrischer Navigations-Einrichtungen der Luftfahrt‘. Am 24.03.2021 spannt Jörg Bärenfänger, EMC TEST NRW GmbH, mit seiner Keynote mit dem Titel „EMV und Elektromobilität – Haben wir die EMV bei der Elektromobilität im Griff? Und… lädt es?“ einen Bogen über die EMV-Herausforderungen bei Lademöglichkeiten von Elektrofahrzeugen.

• 14. Berliner Technologieforum – Electronic Manufacturing
  29. Februar 2024 in Berlin
• IEEE ESTC 2024 – Call for Papers
  11. bis 13. September 2024 in Berlin
  01. März 2024 Deadline für CfP
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

• all about automation Friedrichshafen
• Messeverbund intec, Z und GrindTec

• EMS-Unternehmen bietet Webinare für Entwickler
• CfP für ESREF 2022
• all about automation
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• PCIM Europe 2022 wieder live geplant
• NORTEC Ende Mai im CCH
• W3+ Fair 2022

,Simulation in Produktion und Logistik‘ – CfP: 15. bis 17. September 2021 in Erlangen, 19. Februar 2021: Deadline für Exposés: Die ASIM-Fachtagung ist zum Thema Simulation in Produktion und Logistik die größte in Europa. Sie präsentiert alle zwei Jahre zukunftsweisende Trends und aktuelle Entwicklungen, wissenschaftliche Arbeiten sowie interessante Anwendungen in der Industrie. Kernthemen der Konferenz 2021, die vom Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) an der FAU Erlangen-Nürnberg gemeinsam mit der Business School der Technischen Hochschule Ingolstadt ausgerichtet wird, sind neue und weiterentwickelte Simulationswerkzeuge und deren fortschrittliche Nutzung zur Vorhersage und zur Rückverfolgbarkeit des Verhaltens sowie zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit von Maschinen, Anlagen und komplexen Systemen.

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

• IPC Apex Expo
• 11. PCB-Designertag des FED
• LOPEC 2023
• EMV 2023 mit 36 Workshops
• Smart Systems Integration Conference 2023

• Ausfallursachen- und Schadensanalytik
• 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 in Fellbach
• all about automation
• W3+ Fair 2022
• CfP für ESREF 2022
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• NORTEC wurde auf Ende Mai verschoben

Januar 2021
18.-21. Jan.: Zertifizierung IPC-7711/21 certified ipc specialist (cis) auf deutsch, Heerlen, Niederlande, www.etech.training/courses/certification-ipc-7711-7721-certified-ipc-specialist-cis/
20. Jan.: EIPC-Webinar ‚Technical Snapshot‘, www.eipc.org

Februar 2021
1.-3. Feb.: IPC/WHMA-A-620 Rez. Trainer CIT und Spezialist CIS, Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaumgruppen gemäß IPC, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
8. Feb.: IPC-7711/21 Rez. CIT Trainer, Reparatur, Modifikation und Nacharbeit gemäß IPC Rezertifizierung, ZVE, Weßling-Oberpfaffenhofen, www.zve-kurse.de
9.-11. Feb.: Rohde & Schwarz-EMV-Konferenz ‚Demystifying EMC‘ 2021 als virtuelles Event, www.rohde-schwarz.com/DEMC

Informationen zur aktuellen Lage bezüglich der SARS-CoV-2-Pandemie Weltweit führen Reiseeinschränkungen, Ausgangssperren oder -beschränkungen, sowie Entscheidungen von Organisationen und Einzelnen dazu, dass Präsenztermine verschoben oder ganz abgesagt werden. Dies betrifft Messen und Tagungen ebenso, wie Schulungstermine. Die hier noch aufgeführten Termine stehen bezüglich Zeit und Ort unter Vorbehalt und müssen kurzfristig abgefragt werden. Bis Redaktionsschluss haben bereits Piek und die TAE angekündigt, schnellstmöglich auf Online-Schulungen umzustellen. PLUS wird den Online-Terminkalender ständig aktualisieren: www.leuze-verlag.de/fachzeitschriften/plus/veranstaltungstermine-plus

Die Christian Koenen GmbH veranstaltete am 3.?Juli?2008 einen Tag der offenen Tür, um ihren Kunden und Interessenten das neu eröffnete Application Center der KOENEN Group vorzustellen. Zudem wurden Vorträge und ausgiebig Gelegenheit zum Networking geboten.

Nach der Begrüßung zählte Harald Grumm, der das Application Center leitet, dessen Ziele und Aufgaben auf. Damit sollen vor allem die Kunden unterstützt und deren Prozesse verbessert werden, wozu auch Schulungen und Workshops angeboten werden. Gleichzeitig sollen Partnerschaften mit Kunden und Lieferanten sowie mit Partnerfirmen, die Produkte für die Elektronikproduktion anbieten und im Application Center demonstrieren, gepflegt und dabei Materialien, Werkzeuge und Geräte aufeinander abgestimmt werden. Das Wissen soll sich so multiplizieren. Weiterhin sollen die eigene Fertigung optimiert, neue Produkte entwickelt und neue Materialien erprobt werden.

Am 14./15. April 2009 hat die Christian Koenen GmbH zu einem Tag der offenen Tür eingeladen, um über neue Entwicklungen zu informieren, Fortschritte aufzuzeigen sowie sich intensiv mit den Kunden auszutauschen.

Nachdem Lothar Pietrzak die Teilnehmer offiziell begrüßt hatte, stellte Thomas Lehmann das Unternehmen vor. Ausgehend von der Historie wurde dabei aufgezeigt, wie die das Unternehmen heute aufgestellt ist. Es gehört zu den führenden Firmen im Druckschablonenbereich und hat mit seinen sieben Laserschneidsystemen nicht nur die größte Anzahl in Europa sondern auch die größte Kapazität. Neu hinzugekommen ist zudem ein Laserbeschriftungs- system, mit dem die Druckschablonen entsprechend der Rückverfolgbarkeitsforderungen der Kunden individuell gekennzeichnet werden können. Die Christian Koenen GmbH fertigt etwa 85 % der Schablonen für die SMT und den Rest für das Waferbumping und LTCC-Anwendungen.

Anwendungsorientierte Informationen und Designhinweise zu modernen Leiterplattentechniken wurden am 22./23. September 2003 in einem Lehrgang der technischen Akademie Esslingen (TAE) vermittelt. Zudem wurde bei MULTEK in Böblingen gezeigt, wie hochkomplexe Multilayer gefertigt werden.

Als Einleitung wurden von Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Manage- ment, Lichtenstein, der den Lehrgang leitete, nicht nur die aktuellen Leiterplattentechniken im Über- blick im Detail beschrieben, sondern auch Marktdaten genannt, die zeigen, dass die konventionellen Leiterplattentechniken weiterhin von großer Bedeutung sind und der Anteil der flexiblen Schaltungen stark zunimmt. Aufgrund der zunehmenden Minia- turisierung und Leistungssteigerung haben inno- vative Leiterplattentechniken, die gekennzeichnet sind durch Mikroleiter, Microvias und moderne Aufbautechniken, bereits einen beachtlichen Markt- anteil. Die meisten der neuen Aufbautechniken wurden in Japan entwickelt, das auch im Flexbereich weltweit führend ist. Welche Fortschritte in den letzten Jahren erzielt wurden, wurde geschil- dert und ein Technologie-Ausblick gegeben.

Am 20. Oktober 2008 fand in der Technischen Akademie Esslingen, Ostfildern, der Lehrgang – Flexible und starrflexible Leiterplatten – statt, bei dem ein umfassender Überblick über die Technologie dieser zunehmend gefragten Leiter- plattentypen gegeben wurde.

Am 11. und 12. September 2000 fand in der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang Aktuelle Leiterplattentechnik statt, indem konventionelle und moderne Leiterplattentechnologien verglichen wurden. Der Lehrgang wurde von Dipl.-Phys.Gustl Keller, gktec – Büro für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein, geleitet.

Dynamic Advance Allows Engineers to Instantaneously Map and Measure Pressure Distribution between Heat Sinks and Components in Real Time
Computers get very hot. Heat sinks need to efficiently conduct heat away from the electronic components that generate this heat. The new Tactilus® heat sink analysis system by Sensor Products Inc. enables research and design engineers to quickly and precisely test and correct the surface contact and pressure distribution between the heat sink and its source. Even a slight warping of the heat exchange structure or reduction in surface contact area can have a profound effect on cooling efficacy.

Der Messtechnik-Spezialist Alldaq nimmt die neuen Tablet-Oszilloskope der Serie tBook mini TO1000 von Micsig in sein Portfolio auf. Das große tBook mit 10“-Display bekommt damit eine kleinere Version mit 8“-Display und einem besseren Preis-Leistungs-Verhältnis.

Wegen seines optionalen HDMI-Ausgangs eignet sich das tBook-mini für Schulen und Universitäten. Die Möglichkeit der Mausbedienung erlaubt zudem den Einbau des Oszilloskops an einem geschützten Platz, während die Bedienung via Maus gewährleistet ist. Vorteilhaft ist auch der fehlende Massebezug zum Schutzleiter im Akkubetrieb, der den sonst obligatorischen Trenntransformator bei Messungen an der Netzspannung überflüssig macht.

Verlikaltrockner finden Einsatz in der Montagetechnik und der Hybrid- und SMD-Fertigung. In der Montagetechnik werden Gehäuseteile miteinander verklebt, in der Hybridtechnik Leiterbahnen und Widerstandspasten vorgetrocknet und in der SMD-Technik Underfiller und Silberleitkleber getrocknet. Kurz um, überall da, wo auf engstem Raum eine hohe Produktivität gefordert ist, kommen die Vertikaltrocknungssysteme zum Einsatz. Das hier vorgesteltte Vertikaltrocknersystem Typ SYS 1600 wird während der Productronica für Vorführungen zur Verfügung stehen.

In der heutigen Ausbildung von Systemtechnik-Inge- nieuren sind Grundkenntnisse des Leiterplatten- und Baugruppendesigns zwingend notwendig. Der Artikel zeigt die Anforderungen an Systemtechnik-Ingenieure und wie an der NTB die Elektronikentwicklung in die Ausbildung des Bachelorstudiums integriert ist. Über die verschiedenen Studiensemester wird das Thema Elektronikentwicklung den Studierenden vermittelt. Der hohe Praxisbezug wird durch die unterschiedlichen Projektarbeiten sichergestellt.// 

In training today’s Systems Technology engineers, a basic understanding of printed circuit board- and assembly design is absolutely essential. The article notes the requirements for System Technology engi- neers and describes how electronics training is integrated in the Bachelor Degree syllabus at the NTB. The subject area of electronics development is spread across the various semesters of the course. A practical emphasis for the course is ensured by inclusion of several projects.

D ies gilt auch für die Elektronikbranche, in der die Kunden seit Jahren komplette Lösungen von den Anbietern fordern und zwar als kostengünstiges Rundum-sorglos-Paket. Sie möchten sich auf ihre Kernkompetenz konzentrieren und deshalb alles aus einer Hand und mit möglichst wenig eigenem Zutun. Das Ganze soll dann gleich perfekt funktionieren. Für die Technik ist hier die Systemlösung das Zauberwort.

Moderne Digital-Direktbelichter auf LED-Basis ermöglichen es, die Leiterbilder mithilfe von UV-LEDs auf das Leiterplattenmaterial zu übertragen. Dabei gilt: Je schneller und genauer die Maschinen belichten können, desto besser. Erreichen lässt sich dies unter anderem durch eine optimale Abstimmung von Steuerung, Antriebssystem und Belichtungseinheit. Die Schmoll Maschinen GmbH hat sich deshalb für das Funktionspaket von Sieb & Meyer und Visitech entschieden. Die Systemlösung aus Antriebssystem und passenden Belichtungsköpfen sorgt in den Direktbelichtern der Serie MDI für eine zuverlässige und hochgenaue Steuerung der komplexen Belichtungsvorgänge.

Die Walter Lemmen GmbH ist auf die Herstellung von Anlagen und Anlagentechnik für die Leiterplattenproduktion, dekorative und funktionelle Oberflächenbehandlung spezialisiert. Den Trend hierzulande in der Leiterplattenproduktion zur Prototypenfertigung oder kleinen, aber hoch spezialisierten Leiterplatten hat das Unternehmen mit der Entwicklung und Produktion von optimierten Geräten und Anlagen aufgegriffen.

Für den im bayrischen Delling bei Seefeld ansässigen Elektronik-Systemlieferanten und Auftragsfertiger TQ mit weltweitem Einzugsgebiet ist das Jahr 2013 ein bedeutender Sprung nach vorn: Durch die im Juli abgeschlossene Übernahme der insolventen SRI in Durach und deren Weiterführung als SRI Radio Systems GmbH in der TQ-Gruppe gab es im Geschäftsjahr 2012/13 einen Umsatzsprung auf 220 Mio. €, von 133 Mio. € im Vorjahreszeitraum.

Der Beitrag beschreibt die Herstellung und Funktion einer integrierten aktiven Kühlstruktur, die dem thermischen Management eines 3D-MID-Systems dient. Die Wärmesenke besteht aus einer Grundfläche, unter der sich eine Kanalstruktur befindet. Durch die Kanäle wird Flüssigkeit geführt, wodurch die Grundfläche aktiv gekühlt wird. Auf der Grundfläche lassen sich Bauelemente platzieren, deren Wärme effektiv abgeführt werden kann. Um den Wärmefluss zu erhöhen, werden zusätzlich thermische Vias integriert, die die Fluidkanäle direkt mit dem zu kühlenden Bauelement verbinden. Dadurch kann die üblicherweise geringe Wärmeleitfähigkeit des polymeren MID-Grundmaterials entscheidend verbessert werden. Am Beispiel einer Power-LED ließ sich die Diodentemperatur um bis zu 38 % verringern. Zusammengefasst ermöglicht das vorgestellte 3D-MID-System eine effektive Kühlung von elektronischen Bauelementen ohne zusätz- liche Kühlflächen oder externe Kühlkörper. // 

This paper presents the fabrication of an active heat sink, embedded in an injection molded 3D?MID circuit carrier. The heat sink part of the 3D-MID consists of buried, fluid perfused ducts located beneath the heat source. Water is pumped through the ducts to absorb the heat and transport it away from the source. Power devices can be mounted directly over the buried ducts. Thermal vias are used to decrease the high thermal resistance between the heat source and the buried channels. These vias connect the buried channels directly to the mounting surface. They help to overcome the poor thermal conductivity of the polymer, which is the basic material of the 3D-MID. To prove the function of the heat sink a power LED is mounted on the 3D-MID. Temperature measurements of the power LED are performed with and without activated heat sink. The results show an up to 38 % lower LED surface temperature. In summary the developed MID system can cool power devices with- out external heat spreaders or heat sinks.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Innovationen aus dem Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme - Die klassische CMOS-Halbleitertechnologie kann mehr als die Herstellung elektronischer integrierter Schaltungen. Das Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt die hohen Integrationsmöglichkeiten der Siliziumtechnologie, um in der Anwendung der etablierten Halbleiter- und Mikrosystemprozesse auch die Integration von Aktorik und Sensorik zu photonischen Mikrosystemen voranzutreiben, wobei die CMOS-Basis sowohl zur Informationsverarbeitung im Bauelement genutzt wird, als auch darauf weiterführend Systeme in Silizium oder auf organischer Basis (OLED) aufzusetzen beziehungsweise zu integrieren. Diese Systeme in Chip (SiC) und Systeme on Chip (SoC) besitzen einen sehr hohen Integrationsgrad und ermöglichen, kleinste Mikrosysteme, Mikroelektromechanische (MEMS) oder Mikrooptoelektromechanische (MOEMS) Systeme zu entwickeln, die in Kombination hochwertiger Elektronik, Optik und Software die Funktionalität von winzigsten intelligenten Systemen bedeutend erweitern und diese Bauelemente in kleinen, oft personalisierten, portablen Geräten, Scannern, Spektrometern, Handys, Brillen oder im Fahrzeug für photonische Anwendungen vorteilhaft einzusetzen.

Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, sensorische Mikro- und Nanosysteme diskutiert. Angeschlossen war eine interessante Industrieausstellung mit Präsentationen aus Europa, Asien und Nordamerika. Industrieführungen gewährten Einblicke in Produktions- und Forschungseinrichtungen am High-Tech-Standort Dresden.

Die Integration von Komponenten in die Leiter- platte bzw. die Integration von Funktionen auf und in die Leiterplatte durch leiterplattenkompatible Prozesse und Materialien gewinnt zunehmende Bedeutung. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Thematik, die auch unter dem Begriff „Embedded Components" in Literatur und Praxis Einzug hält. Anhand von Funktionsmustern und Schaltungen aus der laufenden Fertigung wird aufgezeigt, welche Möglichkeiten bereits im Serienmaßstab realisierbar sind. // 

The integration of components into the printed circuit board as well as the integration of functions on and in the board by using board-compatible processes and materials, is gaining in importance. An overview is provided under the general heading “Embedded components” as found in the litera- ture and in practice. Drawing on function pat- terns and circuits in current production, it is shown what possibilities are open for mass-production manufacture.

Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der FELA Hilzinger GmbH in Solingen

Die FELA Hilzinger GmbH Leiterplattentechnik lud Mitglieder des FED Fachverband Elektronik- Design e.V. und einige Gäste zur zweiten Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr am 11. Juli 2002 ms Technologiezentrum Solingen ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters einen interessanten Vortragsnachmittag.

Vor mehr als 20 Jahren kam das erste System für die Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Jenoptic, ETEC, Pentax oder Nikon werden Pioniere auf diesem Gebiet. Am erfolgreichsten im Hinblick auf die Anzahl der verkauften Geräte war Pentax; von den mehr als 70 Geräten, die alle in Japan stehen, werden allerdings nur etwa ein Drittel zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt...

Die wissenschaftliche Entdeckung und Erforschung der Quantum-Dots (oder Nano-Kristalle) reicht mehr als 30 Jahre zurück. Doch ihre Kommerzialisierung, zunächst als Backlight für LCD-Bildschirme, ist recht zögerlich verlaufen. Das größte Interesse entstand im Gefolge der Aktivitäten in der Nanotechnologie um das Jahr 2000. Jetzt aber, resümieren Guillaume Chansin und Xiaoxi He von IDTechEx in ihrem neuen Report ,Quantum Dots 2016-2026: Applications, Markets, Manufacturers', ist das Interesse wieder aufgeflammt. Sie gelten als dringend gebotene Verbesserung der traditionellen LCD-Displays, mit höherer Auflösung, Farbtreue und Kontrast. Sony war 2013 als Erster mit einem LCD-TV mit Quantum Dots auf dem Markt. Inzwischen sind auch Andere wie Samsung auf den Zug aufgesprungen.

Zuken hat eine neue Version seiner modularen und leistungsstarken Entwicklungsumgebung CR-5000 für Elektroniksysteme und Leiterplatten freigegeben. Zeitgleich erfolgt die Markteinführung des neuen CR-5000 Design Gateway in Nordamerika und Europa. Diese neue Lösung des EDA-Software-Anbieters öffnet das Tor zu einem neuen, unternehmensweit integrierten Designprozess, wie er künftig die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte bestimmen wird. Qualitative Verbesserungen gibt es auch bei CR-5000 Board Designer, der Zuken-Lösung für PCB-Layout. De High-Speed-Design- und Prüfumgebung CR-5000 Lightning sorgt mit neuen leistungsstarken Funktionen für eine bessere Wettbewerbsfähigkeit derer, die sie einsetzen.

Die „Schaltungsgebilde", die der Leiterplatten- designer auf dem Board unterbringen muss, werden in den kommenden Jahren weiter wachsen. Ebenso wird auch die benötigte Leiterplattenfläche zunehmen. Reduzierung der Größe und Komple- xität des Board-Designs ist deshalb – und auch aus Kostengründen – zukünftig eine vorrangige Aufgabe. Mit dem weiteren Wachstum der verfüg- baren Gatter-Zahl von FPGA wird es immer preiswerter möglich, komplexe Strukturen, die bisher vielleicht noch auf der Leiterplatte realisiert wurden, in einem einzelnen oder in mehreren Chips darzustellen. Der Beitrag zeigt, wie das möglich ist. Bedingung: die Leiterplattendesigner müssen umdenken und umlernen.// 

The “circuit concept” which the pcb designer must translate into actual board layout can only become more complex, in years to come. This will be accompanied by an increase in the required board surface area. It is thus a high priority issue to try to reduce the size and complexity of board designs, not to mention the benefits of reduced costs. Given the further growth of the number of available gates on FPGAs, it becomes more and more economical to transfer complex structures and functions from board level and to incorporate these into one or more chips. The paper shows how this can be done. The precondition is that the pcb designer must be willing to abandon old ways of thinking in order to embrace these new possibilities.

Neuer CAD-Praxiskurs des FED

Für die Entwicklung optimaler Designs muss der Designer wissen, wie sein Produkt gefertigt und später genutzt wird und welche Randbedingungen sich daraus für seine Arbeit ergeben. Aber genauso wichtig ist es, dass er in seiner konkreten Designarbeit systematisch und effektiv vorgeht und diese Randbedingungen in der Arbeit mit seinem CAD-System in der richtigen Reihenfolge einfließen lässt. Dieses ist Gegenstand des neuen CAD-Praxiskurses.

Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung alleine entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktionssimulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

System on Module (SoM), manchmal auch als Computer on Module (CoM) oder Small Board Computer (SBC) bezeichnet, sind dafür gedacht, an ein Träger- oder Basis-Board angeschlossen zu werden. Üblicherweise handelt es sich um ein kleines Modul mit CPU und Standard-I/O-Fähigkeit. Die komplexen Bemühungen, die mit der Konzeption eines CPU-Subsystems verbunden sind, werden vermieden, indem man die SoM-Funktion und ein handelsübliches Basis-Board verwendet. // 

Systems on module (SoM), sometimes called computers on module (CoM) or small-board computers (SBC), are intended to be connected to carrier or base boards. Usually they come as small modules with CPU and standard I/O capabilities. The complex efforts of conceiving such CPU subsystems are eliminated by utilizing the SoM functionality and commercially available base boards.

Bericht über die Japan Printed Circuit Ausstellung 2005

Es herrschte eine sehr positive Stimmung auf der diesjährigen JPCA Show in Tokio. Die Gründe für diese positive Entwicklung lagen nicht in einem neuen Boom in der Leiterplattenindustrie sondern daran, dass nach 35 Jahren einer reinen Leiterplattenausstellung die JPCA Show erstmals gemeinsam mit der Microelectronics Show durchgeführt wurde.

Die neue Version 2.0 der TDR Software IConnect berechnet Augen-Diagramme und modelliert Verluste auf Übertragungsleitungen

Die TDA Systems, Inc. stellt die neue Version 2.0 ihrer SoftwareIConnect* vor. Die TimeDomainRefleclomelry (TDR) Software bestimmt das Z-Verha!ten von Leiter- bahnen. Steckverbindern und Sockeln sowie frequenz- abhängiger Verbindungsparameter und liefert Informationen zur Signalintegrität von Verbindungsleitungen. Die neue Softwareversion erlaubt es Entwicklern in den Bereichen Kommunikations- und Computerdesign, frequenzabhängige „Skineffekte“ und dadurch verursachte Verluste, die durch Fehler im Dielektrikum von Verbindungsleitungen erzeugt werden, zu ermitteln.

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das Sympo­sium. Nach der Begrüßung stellte er AdaptSys – das Innovationszen- trum für elektronische Systemintegration in Berlin – vor. Er begann seine Ausführungen mit einem Überblick über die Entwicklungen im technologischen Umfeld.

Am 5. November 2009 fand bei der R & D Elektronik GmbH & Co. KG, Mönchengladbach, das Symposium best-of-processing statt. Über 300 Besucher besuchten die gemeinsam von der Hochschule Niederrhein, der Stadt Mönchengladbach und R&D Elektronik organisierte und insbesondere auch zur Netzwerkbildung konzipierte Veranstaltung. Diese umfasste 20 Fachvorträge in drei parallelen Sitzungen, eine Ausstellung, an der sich über 30 Firmen beteiligten, sowie mehrere Werksführungen.

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf‘ sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen‘ ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Pünktlich empfing Unternehmenssprecherin Katharina Luchner die Online-Gäste und übergab dann an Sebastian Seifert (Leitung Key Account & Export) und Robert Jungk (Leiter Operations), die am Schreibtisch zur Chat-Betreuung einluden – denn Fragen durften gestellt werden. Jungk war es dann auch, der die Führung durch das Gornsdorfer Werk übernahm.

Am 4./5. April 2006 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 3. SWISSTRONICA. Neben Informationen zur Bleifrei-Technik wurden auch Möglichkeiten vorgestellt, wie andere aktuelle Probleme gelöst werden können.

Die von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, Radolfzell, moderierte Veranstaltung aus Vorträgen und einer Ausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fach-Kollegen auszutauschen. Die Teilnehmer kamen vorwiegend aus der Schweiz und aus Süddeutschland. Neben der REPOTECH GmbH und der Oerlikon Contraves AG beteiligten sich die Firmen abp, Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kirron, Konrad, Mimot, Pink, Phoenix Contact, Dr. O. K. Wack, Rohwedder-Pematech, Tecona, Schnaidt, Viscom und Vliesstoff Kasper sowie die Eidgenössische Mate- rialprüfanstalt (EMPA) und der Schweizerische Verein für Umweltsimulation (SVU) als Aussteller.

Am 31. März 2004 und 1. April 2004 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 2. SWISSTRONICA. Gleichzeitig feierte die REPOTECH GmbH ihren 10. Geburtstag.

Die Veranstaltungskombination aus Technologieseminar und Fachausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich über neueste Entwicklungen auf dem Gebiet der Elektronikfertigung, insbesondere den Stand der Bleifrei-Technik, die flexible Bestückung und die AOI/AXI zu informieren und den Erfahrungsaustausch mit Fach-Kollegen zu pflegen. Die Veranstaltung wurde von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, organisiert und moderiert.

Die erstmals durchgeführte Veranstaltung SWISSTRONICA 2002 deckte mit ihrem Vortragsprogramm sowie der begleitenden Ausstellung den gesamten Bereich der Elektronikbaugruppenproduktion ab. Sie wurde trotz der relativ kurzfristigen Ankündigung .sehr gut besucht. Aufgrund des ansprechenden Programms und der guten Organisation wurde die SWISSTRONICA 2002 von allen Teilnehmern gelobt. Auch die Aussteller waren sehr zufrieden. Die SWISSTRONICA soll deshalb zukünftig regelmäßig stattfinden.

Die Schweizer Swissbit AG hat nach nur etwas über einem Jahr Bauzeit Ende 2019 ihren neuen Entwicklungs- und Fertigungsstandort in Berlin-Marzahn in Betrieb genommen. Auf ca. 7000 m2 Grundfläche finden sich neben hochmodernen SMT-Linien auch Reinräume mit Advanced-3D-Chip-Scale- Packaging-Technologien. Swissbit investiert rund 20 Mio. €, um hier Flash-Speicherprodukte, Sicherheitsprodukte und Produkte für IoT-Anwendungen fertigen zu können. Hochmoderne Produktionsanlagen und konzentrierte Entwicklungskompetenz stehen auch für Kooperationen zur Verfügung.

Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.

Das niederländische Unternehmen Surf On Site Electronics BV - kurz: SOS - mit Sitz in Purmerend nahe Amsterdam kauft, verkauft und vermittelt Gebrauchtmaschinen für die Elektronikfertigung. Durch die mehrsprachige Kommunikation mit Anbietern und potentiellen Käufern wird einflexibler Einkauf über Ländergrenzen hinweg - insbesondere in Großbritannien - und eine internationale, europaweite Vermittlung als Brokerage-Dienstleistung geboten. Unter dem Motto „ Think Global mm and Act Local“ wurde kürzlich eine Verkaufsbasis Deutschland mit angeschlossener Ausstellungshalle für das offerierte Equipment in Bad Bentheim eröffnet. Von dieser Zentrale aus sollen die Aktivitäten in Deutschland, den Benelux-Staaten und Skandinavien ausgebaut werden.//

The Dutch company Surf On Site Electronics BV (abbreviated as SOS), based in Purmerend near Amsterdam, buys, sells and acts as agent for previously-owned machinery forproduction of electronic items. Offering multilingual facilities to both potential vendors and purchasers, crossfrontier trading is noproblem, including to andfrom the UK. A fully-competent brokerage service is offered throughout Europe and indeed globally. Using the slogan „Think Global and Act Local“, a German trading outlet will soon be opened at Bad Bentheim, with its own Display showrooms, where some ofthe equipment on offer can be viewed. From this central facility, it is planned to expand further, both in Germany, in Benelux and in Scandinavia.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

IBM und die ETH Zürich bauen einen neuartigen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird. Die abgeführte Wärme wird für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt. Das System mit dem Namen Aquasar soll den Energieverbrauch um 40 % senken und die CO2-Bilanz im Vergleich zu ähnlichen Systemen um bis zu 85 % reduzieren.

In Form einer strategischen Partnerschaft hat SunChemical zusammen mit ILFA und anderen Leiterplattenherstellern neue Materialien für Flex- und Starrflexleiterplatten entwickelt. Am 1. September 2009 haben Dr. Karl-Heinz Ognibeni und Matthias Klaus von SunChemical sowie Alexander Süllau von ILFA die PLUS-Redaktion exklusiv über die neuen Produkte sowie Firmenneuigkeiten informiert.

Die Zuliefermesse Südtec 2012 und die parallel veranstaltete, führende europäische Fachmesse für Medizintechnik Medtec Europe fanden vom 13. bis 15. März 2012 in Stuttgart statt. Die beiden Messen werden zunehmend auch für internationale Aussteller verschiedenster Branchen interessant. Das Spektrum der präsentierten Produkte und Dienstleistungen ist breit und reicht von der Metallbearbeitung über Elektronik und Kunststoffe bis hin zu Halbzeugen und Konstruktionsdienstleistungen. Zusammen waren diesmal 1017 Aussteller vertreten.

Nach Japan, Taiwan und China hat nun auch Südkoreas Leiterplattenindustrie nachgezogen und demonstriert ihre Leistungskraft im Rahmen einer Messe. Die erste Korean Printed Circuit Association (KPCA) Show fand vom 27. bis 29. April 2004 in Seoul statt und kann als ein Erfolg bezeichnet werden.

Die Ausstellung wurde vom Weltverband der Leiterplattenindustrie WECC (World Electronic Circuit Council) unterstützt. Alle im WECC ver- einigten Fachverbände hatten Vertreter nach Korea entsandt (Bild 1). Diese nutzten das Zusammentreffen für Arbeitssitzungen des WECC und sei- nes Standardkomitees. U.a. wurden Standards für HDI Leiterplatten und die Einführung von blei- freien Loten diskutiert.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung der Branchenverbände ZVEI/VdL/EITI für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie fand am 10. Oktober in Bad Homburg statt. Überschattet durch die Turbulenzen auf den Finanzmärkten diskutierten die ca. 80 vorwiegend aus der Führungsebene der Unternehmen kommenden Teilnehmer darüber, wie durch erfolgreiches Management und neue Technologien auch bei zurück- gehenden Erwartungen Wachstum erzielt werden kann.

Der European Center for Power Electronic e.V. veranstaltete am 17. und 18. Juni in München einen Workshop rund um die Substrate für die immer wichtiger werdende Leistungselektronik, deren Haupteinsatzgebiet derzeit im Fahrzeugbau liegt. Der im April 2003 gegründete Verein hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der Leistungselektronik in Europa zu fördern. Die Schließt die Unterstützung und Initiierung der Grundlagenentwicklung in Zusammenarbeit mit Hochschulen und Unternehmen ebenso ein, wie die Aus- und Weiterbildung in Hochschulen und der Industrie. Gefördert werden soll vor allen Dingen auch der Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Industrie. Dazu wurden zahlreiche Partner in Europa gewonnen, die auch die finanziellen Mittel für die Arbeiten des ECPE stellen.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.

Der stetig steigende Qualitätsanspruch macht auch vor Lotpastenschablonen und Schneidteilen nicht halt. Ein Applikationsteam von LPKF hat sich eingehend mit Qualitätsmerkmalen lasergeschnittener Stencils beschäftigt. Die Ergebnisse finden sich im kostenlosen LPKF-Tech-Paper ,Qualitätsaspekte bei Lotpasten-Stencils‘. Dieser Beitrag betrachtet Qualitätskriterien bei Stufenschablonen (Step-Up und Step-Down).

Stufenschablonen werden benötigt, wenn beim Bestücken einer Leiterplatte unterschiedliche Lotpastendepothöhen erforderlich sind. Dies kann bei einer Mischbestückung erforderlich sein, wenn z. B. auf einer Platine große Bauteile wie Steckerleisten und Bauteile mit feinerem Anschlussrastermaß wie BGA gemeinsam bestückt werden. Generell kommen Stufenschablonen dann zum Einsatz, wenn die benötigte Pastenmenge nicht mehr aus- reichend über die Pastendepotgröße reguliert werden kann.

Becktronic bietet nun mit BECstep-Stufenschablonen hocheffiziente Lösungen bei Mischbestückungen in der Baugruppenfertigung.

Die Anforderungen an funktionelle SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sind in den letzten Jahren enorm gestiegen. Aufgrund der gewünscht hohen Packungsdichte von verschiedenen Elektronikkomponenten, kombiniert auf einer Leiterkarte, müssen unterschiedliche Pastenvolumina generiert werden. Mit Stufenschablonen können aber auch Leiterplatten, die Koplanaritätsabweichungen aufweisen, bepastet und so Kosten deutlich reduziert werden. Becktronic reagierte auf die bestehende Nachfrage mit der Entwicklung von BECstep-Stufenschablonen für hoch präzise Ergebnisse.

Über die Unwägbarkeiten der Bleifrei-Umstellung einer auf den ersten Blick „einfachen" passiven Baugruppe

Bleifrei auf der Zielgeraden? Bleifrei im Ziel! Denn noch bevor die nächste Ausgabe der PLUS erschei- nen wird, ist der Stichtag 1. Juli 2006 erreicht und verstrichen. Viele Inhouse- und Auftragsfertiger haben längst ihre Hausaufgaben gemacht und ihre Baugruppenfertigung erfolgreich auf bleifreie Prozesse umgestellt. Diejenigen, die noch nicht so weit sind, stehen momentan gewaltig unter Druck. Einige „Umstellungsnachzügler“ müssen sich jetzt vielleicht eingestehen, dass sie die notwendigen wirtschaft- lichen, organisatorischen und technologischen Anstrengungen zur Einführung einer RoHS-konformen Baugruppenproduktion unterschätzt haben. Und so etwas kommt auch nicht von ganz ungefähr: Ein manches Mal scheint der „Bleifrei-Teufel“ auch bei eigentlich recht „einfachen“ Baugruppen im Detail zu stecken. Mit diesem Bericht über die unvorhersehbaren Umstellungsprobleme in einer Werkstattferti- gung und die auf eine spezielle Baugruppe zugeschnittenen Lösungsansätze sollen einige wohl unübliche, aber Erfolg versprechende Prozessalternativen aufgezeigt werden.

Datenformate spielen in der Elektronikentwicklung und -fertigung eine wachsende Rolle. Nach Untersuchungen in den USA soll eine effektive Datenübermittlung zwischen allen am Enstehungsprozess von Elektronik Beteiligten in den nächsten Jahren für die Ökonomie der Fertigung eine mindestens ebensolche Bedeutung gewinnen wie heute die inner- und außerbetriebliche Logistik. Doch die Ansichten darüber, welches der bekannten oder neuen Datenformate den Zukunftsanforderungen gerecht wird, gehen weit auseinander. Nachfolgend wird über eine Untersuchung berichtet, die klären sollte, welche Datenformate bei Alcatel zukünftig eingesetzt werden sollten. //
Dataformats play an increasingly important role in the design and manufacture of printed circuit boards and electronic assemblies. According to studies in the USA, effective modes of data transfer between all parties involved in electronics design, testing andproduction will be at least as significant, in the next few years, as in-company and intra-company logistics are today. However there is at present a substantial divergence of views as to which of the currently used or planned dataformats is most like- ly to be used in thefuture. Reported in this article is a study which will shed light on the data formats which should be introduced in thefuture at Alcatel.

Ziel der Arbeiten ist die Entwicklung einer zuverlässigen Technologie zur stoffschlüssigen Integration von US-Sensoren und zugehörigen Elektronikkomponenten in die Faserverbundstrukturen. Ausgehend von unterschiedlichen Integrationskonzepten wurden iterativ zwei optimale Varianten erarbeitet und umgesetzt. Dabei mussten sowohl funktionelle und zuverlässigkeitsrelevante als auch technologische Randbedingungen berücksichtigt werden. Die technologische Herausforderung der Einbettung von flachen PZT-Packages als auch elektronischen Flachbaugruppen wurde erfolgreich umgesetzt. Die hergestellten Teststrukturen (CFK-Platten) mit integrierten US-Wandlern und Elektronikkomponenten besitzen Abmessungen von 470 mm x 70 mm x 3 mm und sind teilfunktionalisiert. Sowohl der US-Wandler aus auch Teile der Elektronik sind elektrisch auf ihre Funktionalität prüfbar. Nach der Technologieentwicklung schlossen sich Zuverlässigkeitsuntersuchungen durch Temperaturlagerung, Temperaturwechsel, Bruchbiegetest, Zugtests, Dauerschwingversuche und Dauerfeuchtigkeitstests an. Diese wurden in Anlehnung an die gültigen Luftfahrtsnormen durchgeführt. Es zeigte sich, dass elektronische Schaltungen sowohl auf organischen Schaltungsträgern- als auch auf Keramik-Basis geeignet sind, um direkt bei der Herstellung der Strukturplatten (Autoklavprozess bis 180 °C) integriert zu werden. Zur Bewertung kamen elektrische Messungen an Widerstandsbrücken, Ultraschalldiagnostik, Röntgendiagnostik und metallografische Präparation zum Einsatz.

The aim of the project reported here was the development of reliable technology is based on an integrated ultrasonic sensor and associated electronics for embedding in resin-reinforced carbon fibre structures. Starting with various concepts for such a system and after an iterative process, two optimal variants were identified and developed. The criteria called for defined functionality and reliability with certain other technological constraints. The technological requirements for embedding flat PZT packages and associated flat electronic assemblies were successfully achieved. The resulting test structures (reinforced carbon fibre sheets) with their integrated ultrasonic transducers and electronics measured 470 x 70 x 3 mm and were partly functionalised. Both the ultrasonic transducer and electronic components could be electrically tested for functionality. After development of this technology, reliability tests were carried out including long-term storage at elevated temperature, temperature cycling, fracture after bending, tensile testing and fatigue testing as well as exposure to high humidity. All these tests were carried out with reference to current aerospace Standards. It was found that the electronic circuits were equally suitable for organic or ceramic printed circuit board substrates. This allowed production to be integrated with manufacture of the test sheets (an autoclave process at 180°C). Testing was carried out using electrical measurements on resistance bridges, ultrasonic diagnosis, X-ray diagnostics and metallographic sectioning.