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Der DODUSTAN® -Prozess von AM! DODUCO ist ein flexibles und wirtschaftliches Chemisch Zinn-System, das sich seit seiner Markteinführung sehr gut bewährt hat.

Circubond 2200 ist das neueste innovative Innenlagen- Bonding Verfahren von Shipley, dessen Leistungsfähig- keit mit der eines konventionellen Oxides vergleichbar ist, jedoch ohne die Nachteile der Ersatzverfahren der ersten Generation. Das neue Verfahren auf schwefelsaurer Peroxid-Basis zeichnet sich in allen Stufen des Fer- tigungsprozesses aus und bietet bedeutende techno- logische, Produktivitäts- und Umweltvorteile. Zu den wichtigsten Verbesserungen des Verfahrens gehören die hervorragende Kupferaufnahmekapazität sowie die ver- besserte Haftfestigkeit, die bei reduziertem Ätzabtrag erzielt wird.

alg hat mit der neuesten Modifikation der erfolgreichen Fingertesterreihe A2, A3, A4 eine gewaltige Steigerung der Priifgeschwindigkeit erreicht. Aktuelle Benchmarks ergeben teilweise eine Verdoppelung der Geschwindigkeit bzw. eine Halbierung der Prüfzeit im Vergleich zu den Ergebnissen der bisherigen Serie. Bei der allgemeinen Entwicklung zu immer kleineren Stückzahlen ist der Prober eigentlich die einzige sinnvolle und ökonomische Testlösung. Von der Kostenseite sind Prober bis zu Stückzahlen von mehreren tausend Prüflinge unschlagbar

Wie bereits in PLUS Heft 11/01 auf Seite 1787 berichtet, hat sich aus Erfahrungsträgern der Leiterplatten- und Lasertechnik in Rostock das Unternehmen microns GmbH &Co. KG etabliert, microns ist das Synonym für die Geschäftsfelder in der Microsystemtechnik. Zielsetzung des Unternehmens microns ist es, durch die von Qualität und Kompetenz geprägte Firmenphilosophie ein zuverlässiger Geschäftspartner für Leiterplattenhersteller in Deutschland zu werden.

Fischer präsentiert universelles Messsystem zum Messen von Oberfläche und in Bohrungen von Leiterplatten

Um die Qualität von Leiterplatten zu gewährleisten, müssen die Hersteller zahlreiche Parameter messen. Hierzu gehören insbesondere die Schichtdicken von Kupfer und Lötstopplack. Für eine umfassende Prüfung der Leiterplatten sind die Kupferdicken nicht nur auf den Oberflächen, ggf. auch unter Lötstopplack, sondern auch in Bohrungen zu messen. Dafür benötigte man bisher mehrere unterschiedliche Messgeräte. Das steht aber einer hohen Flexibilität bei möglichst wenig Aufwand in der Qualitätssicherung entgegen.