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Der PCB-Designer-Tag in Leipzig übertraf alle Erwartungen: Über 100 Teilnehmer waren zum PCB-Designer-Tag, unserem Event mit und für Leiterplatten- und Baugruppendesigner im Februar nach Leipzig gereist. Zum 11. Mal hatten erfolgreiche Designer über anspruchsvolle Projekte und komplexe Herausforderungen berichtet. Mikrofone, Verstärker, Lautsprecher oder Stecker, Antenne, Beschleunigungssensor, optische Anzeige, Schalter, Akku mit Power Management und den Mikrocontroller für die Signalverarbeitung muss Kurt Härri, Leiterplattenentwickler bei Sonova, in einem Hörgerät unterbringen. Für hohen Tragekomfort versteht sich minimale Fläche von selbst, Wärme und Feuchtigkeit im Betrieb fordern zusätzlich und Konnektivität mit dem Smartphone muss sein.

Zum elften mal richtete der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) den PCB-Designertag aus – in diesem Jahr in Leipzig in Kooperation mit dem EMS-Unternehmen beflex/KATEK. Wie ein roter Faden zog sich das Thema Kommunikation durch die Veranstaltung. Dem Veranstaltungsmotto ‚Miniaturisierung, Problemlösung und Fehlervermeidung im Leiterplattendesign‘ folgend wurden fünf Fachvorträge und eine Werksführung geboten. Dieter Müller, FED-Vorstandsvorsitzender, und Jens Arnold, Geschäftsführer von beflex electronic, eröffneten den 11. PCB-Designer-Tag, zu dem sie über hundert Teilnehmer begrüßen konnten. Jens Arnold stellte die weltweit agierende Katek-Gruppe und die zugehörige Firma beflex electronic vor. Bei Katek arbeiten insgesamt etwa 3100 Mitarbeiter an 17 Standorten. Der Hauptsitz ist in München.

Auf der embedded world 2023 (14. - 16. März) zeigt Apacer Speicherlösungen für Anwendungen in der Industrieautomatisierung, im Transportwesen und in der Luft- und Raumfahrt. Präsentiert wird die nächste Generation von DDR5 RDIMM-Modulen für Server mit einer Übertragungsrate von 4800 MT/s. Sie unterstützen KI- und Edge-Anwendungen. Ihr 12-V Power-Management-IC steuert die Strombelastung des Systems, Thermosensoren verhindern Überhitzung, ECC-Fehlerkorrektur erhöht die Zuverlässigkeit, und ein zusätzliches Register verbessert die Systemstabilität. Neu ist die SV25T Transformed Series SSD. Mit patentiertem Konnektor, der M.2 2242 SSD und funktionale Mehrwertmodule zu einer M.2 2280 SSD kombiniert, bietet sie Flexibilität und Skalierbarkeit.

USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern. Weltweit ist ein neuer Wettlauf um Chipfabriken und andere Halbleiter-Investitionen ausgebrochen, kaum getrübt durch die jüngsten, eher ungünstigen Bilanzberichte mehrerer Tech-Riesen. Denn hier geht es um langfristige Wertschöpfung und Hightech-Jobs, vor allem aber um digitale Souveränität, technologische Überlegenheit in der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik und weltwirtschaftliche Dominanz. Ausgefochten wird dieser neuentbrannte Wettstreit mit immer schwindelerregenderen Subventionen, Embargos und verbalem Säbelrasseln. Hauptakteure für diesen Halbleiter-Konflikt sind vor allem die USA und China, während sich die großen Aufsteiger Taiwan und Südkorea dezent aus der Schusslinie herauszuhalten versuchen.

Der in Taipeh/Taiwan ansässige Marktanalyst TrendForce prognostiziert für 2023 sinkende Umsätze bei den Auftragsfertigern der Halbleiterindustrie.
Ein Rückgang von mindestens 4 % wird in der Marktanalyse angenommen. Auslöser sind die nachlassende Nachfrage seitens der führenden IC-Häuser und die gestörten Lieferketten durch Exportrestriktionen des US-Handelsministeriums. Die größeren Designhäuser, so TrendForce, haben ihre Waferbestellungen für das erste Quartal 2023 gekürzt, und sie dürften dies im zweiten Quartal in noch größerem Umfang tun. Die Foundries rechnen also mit geringerer Auslastung ihrer Fabs. Erst in der zweiten Jahreshälfte könnten die Bestellmengen einiger Chiptypen wieder zunehmen, die momentan eine Korrektur der Lagerhaltung seitens der Abnehmer durchlaufen. Die konjunkturelle Entwicklung der Weltwirtschaft ist allerdings die größte Variable. Deswegen prognostiziert TrendForce für 2023 den generellen Rückgang. Ähnliches hatte sich 2019 ereignet.