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Als die nach eigenem Bekunden größte europäische Messe für Mikroelektronik, behauptete die Semicon Europa 2022 parallel zur Münchner electronica in den Hallen C1 und C2 des Münchner Messegeländes ihre eigenständige Position.
Die europäische Semicon bildet, wie ihre Schwesterveranstaltungen Semicon West (San Francisco), Semicon Japan (Tokio), Semicon Korea (Seoul) und Semicon China (Shanghai), die weltweiten Lieferketten der Halbleiterfertigung ab – von der Entwicklung bis zum aktuellen Produktangebot. Außerdem wirft sie einen detaillierten Blick auf den Kontext aktueller und neuer Anwendungen, wie Smart Mobility und Smart Medtech. Daneben geht es um neue Lösungen für Advanced Packaging, Fab Management und Materialien. In diesem Jahr, angesichts geopolitischer Verwerfungen, gesundheitspolitischer und ökonomischer Herausforderungen, war und ist das sicherlich keine leichte Aufgabe. Es fordert zu kooperativem Handeln und neuen Forschungsansätzen heraus. Auch dazu gab es aktuelle Ansätze.

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders. Kein Wunder, dass der Affe in der Fabel der Katze das riskante Manöver aufschwatzte, die Kastanien aus dem Feuer zu holen [1], obgleich ja diese Räuber eher Mäuse, Vögel und Eidechsen massakrieren und fressen. In der elektronischen Fertigung röstet man zwar äußerst selten Maroni, aber mit hohen Temperaturen hat man es doch zu tun. Denn alleine schon das Schmelzen der Legierung ist gefordert, wenn man die beiden Fügeelemente elektrisch leitend verbinden will. Das sind dann Bauteile und Leiterplatte oder Draht und Buchse. Dass mit der Hitze nicht immer vorsichtig umgegangen wird, erkennt man in vielen Reparaturabteilungen, wo die Lötkolben auf Anschlag geschaltet sind. Je heißer desto schneller – leider aber nicht desto besser, denn auf diese Weise entstehen viele Schäden und Qualitätseinbußen.

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second Life‘ – gibt es genügend andere Parallel-Welten im Internet und anderswo. Schauen wir aber einmal aus dem Jahr 2023 zurück auf die reale Welt. Denn das hält für uns einige Jubiläen bereit:

• 200 Jahre ‚Ode an die Freude‘ (in der Version mit Chor von Beethovens 9.)
• 120 Jahre Harley Davidson
• 80 Jahre Leiterplatte
• 30 Jahre recyclinggerechte
• Leiterplatte – TWINflex
• 25 Jahre PLUS vom Eugen. G. Leuze Verlag

• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.