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Ausgehend von zahlreichen spektakulären Schäden an Rotorblättern in den Jahren 2003 bis 2005 wurden bei Wölfel in zwei F+E-Projekten die Grundlagen für ein als Produkt verfügbares SHM-System und für ein weiteres F+E-Projekt UnderwaterINSPECT gelegt, in dessen Rahmen in der Versuchsgrube der Leibniz Universität Hannover ein Großversuch durchgeführt wird.

Initiated by numerous spectacular damages to rotor blades in the years 2003 to 2005, Wölfel with its two ongoing R&S projects has prepared the ground for an SHM system, which should be available as a commercial product. Another R&D project named UnderwaterINSPECT is currently carried out as a major experiment in the test ditch of Leibniz Universität Hannover, Germany.

Die Vielfalt an einfachen Methoden zur Kontrolle des momentanen Energieverbrauches im Haushalt, Büro oder Labor wird immer größer. So hat das japanische Unternehmen Sanwa Supply Inc., Hersteller von Elektro- und Elektronikkomponenten wie Kabel, Schalter, Gehäuse und Computerzubehör, eine Stromversorgungsleiste (Power Strip) mit eingebautem Wattmeter auf den Markt gebracht.

Nahezu jedes elektronisches Gerät benötigt in irgendeiner Form eine Stromversorgung. Trotzdem wird diesem Teilmodul selten große Aufmerksamkeit gewidmet. Das Modul hat zufunktionieren bis das gesamte Gerät durch ein neues ersetzt wird. Fällt aber die Stromversorgung aus, funktioniert das Gerät nicht mehr und in Folge vielleicht eine ganze Anlage. Daher müssen ungeheure Anstrengungen beim Hersteller getroffen werden, um die Qualität auf höchstem Niveau zu halten. Dies bedingt den lückenlosen Test in allen Fertigungsstufen und ins- besondere beim Endtest. Mit den SiprelATR Stromversorgungstestsystemen kann diesem hohen Anspruch an Testqualität voll entsprochen werden.//

Although nearly every electronic device or system is equipped with power supplies there seems to be a lack of interest in the quality of these important units. Afailing power supply will not only cause the breakdown ofasingle device but mayalso effect the function of complete systems. Manufacturers of power supplies have to make enormous efforts to maintain the highest possible quality level. This requests the inspection during the different process steps and inparticularly thefull electricalfinalfun- ctional test. The Siprel ATR Power supply testsystemfulfils these demanding tasks.

Am 17. Juni 2010 luden der Halbleiterhersteller Power Integration, der Bauelementedistributor MEV sowie der EMV-Bauelementeanbieter Würth Elektronik eiSoS zu einem gemeinsamen Technologietag in den repräsentativen Mevissensaal der Fachhochschule Köln ein. In einer kleinen Vortragsreihe sollte den 45 angereisten Teilnehmern ein umfassender Blick auf das Thema Schaltnetzteildesign für LED-Applikationen unter Berücksichtigung aller relevanten Aspekte, wie Schaltungspraxis und Bauteileauswahl, vermittelt werden.

In Anbetracht dessen, dass sich die Bildqualität mobiler Geräte ständig verbessert und die Menge der zu übertragenden Daten ebenfalls wächst, nimmt auch die Menge der zu installierenden Signalleitungen zu.

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren Technologien in Massen herstellen. Dabei erreichen ihre Strukturen heute Abmessungen unter einem Mikrometer.

Im Bereich des Baugruppenlötens haben Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen dem Reflow-Konvektionslöten und dem Dampfphasenlöten. Asscon will angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten die erheblichen Stromeinsparpotentiale seiner Inline- Vakuum-Dampfphasenlötsysteme herausstellen.

Jeder weiß, dass Stromfluss in einer Leiterbahn zu einer Erwärmung führt. In der Fachzeitschrift PLUS wurde das im vergangenen Jahr in verschiedenen Artikeln behandelt.

Im Teil I [I] wurden die Grundlagen der Erwärmung einer Leiterbahn und die Kühlung durch die sie tragende Leiterplatte dargestellt. Am Beispiel einer hochkant senkrecht stehenden Leiterplatte stellten wir Berechnungsergebnisse zum Zusammenhang zwischen Stromstärke und Leiterbahntemperatur für 35 pm Leiterdicke und verschiedene Leiterhahnbreiten vor.

In diesem zweiten Beitrag werden weitere Variationen zur räumlichen Lage der Leiterplatte, der Leiter- hahndicke und des Leiterplattenmaterials durchgeführt und diese mit den Werten der Designrichtlinie IPC-D-275 bzw. des Nachfolgers IPC-2221 verglichen. Es zeigt sich, dass die Werte von IPC-D-275 bzw. IPC-2221 überarbeitet werden müssen. Alles ist in Übereinstimmung mit neuesten Messungen.