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Das niederländische Unternehmen Surf On Site Electronics BV - kurz: SOS - mit Sitz in Purmerend nahe Amsterdam kauft, verkauft und vermittelt Gebrauchtmaschinen für die Elektronikfertigung. Durch die mehrsprachige Kommunikation mit Anbietern und potentiellen Käufern wird einflexibler Einkauf über Ländergrenzen hinweg - insbesondere in Großbritannien - und eine internationale, europaweite Vermittlung als Brokerage-Dienstleistung geboten. Unter dem Motto „ Think Global mm and Act Local“ wurde kürzlich eine Verkaufsbasis Deutschland mit angeschlossener Ausstellungshalle für das offerierte Equipment in Bad Bentheim eröffnet. Von dieser Zentrale aus sollen die Aktivitäten in Deutschland, den Benelux-Staaten und Skandinavien ausgebaut werden.//

The Dutch company Surf On Site Electronics BV (abbreviated as SOS), based in Purmerend near Amsterdam, buys, sells and acts as agent for previously-owned machinery forproduction of electronic items. Offering multilingual facilities to both potential vendors and purchasers, crossfrontier trading is noproblem, including to andfrom the UK. A fully-competent brokerage service is offered throughout Europe and indeed globally. Using the slogan „Think Global and Act Local“, a German trading outlet will soon be opened at Bad Bentheim, with its own Display showrooms, where some ofthe equipment on offer can be viewed. From this central facility, it is planned to expand further, both in Germany, in Benelux and in Scandinavia.

MCMs vereinen die Vorteile kostengünstiger, aber langsamer Leiterplattendesigns mit denen teurer Ein-Chip-Lösungen. Auf der Basisgängiger Leiterplattenmaterialien und -fertigungsprozesse wird ein HDI-MCM-Konzept vorgestellt, das Leiterplattenhersteller in die Lage versetzt, ohne große Investitionen MCMs dieser Bauart zu fertigen. Die Siegener Technologie eignet sich darüber hinaus als kostengünstige Gehäusealternative. //
MCM's combine the attractions of cost-effective but relatively slow printed circuit board designs with the benefits of single-chip solutions. Using existing pcb substrate materials and fabrication processes,
an HDI-MCM concept is presented which allows pcb manufacturers to fabricate this type of MCM without a need for major capital investment. This technology, developed in Siegen, is thus an excellent and cost-effectivepackaging option.

IBM und die ETH Zürich bauen einen neuartigen Supercomputer, der mit heißem Wasser gekühlt wird. Die abgeführte Wärme wird für die Beheizung der ETH-Gebäude genutzt. Das System mit dem Namen Aquasar soll den Energieverbrauch um 40 % senken und die CO2-Bilanz im Vergleich zu ähnlichen Systemen um bis zu 85 % reduzieren.

In Form einer strategischen Partnerschaft hat SunChemical zusammen mit ILFA und anderen Leiterplattenherstellern neue Materialien für Flex- und Starrflexleiterplatten entwickelt. Am 1. September 2009 haben Dr. Karl-Heinz Ognibeni und Matthias Klaus von SunChemical sowie Alexander Süllau von ILFA die PLUS-Redaktion exklusiv über die neuen Produkte sowie Firmenneuigkeiten informiert.

Die Zuliefermesse Südtec 2012 und die parallel veranstaltete, führende europäische Fachmesse für Medizintechnik Medtec Europe fanden vom 13. bis 15. März 2012 in Stuttgart statt. Die beiden Messen werden zunehmend auch für internationale Aussteller verschiedenster Branchen interessant. Das Spektrum der präsentierten Produkte und Dienstleistungen ist breit und reicht von der Metallbearbeitung über Elektronik und Kunststoffe bis hin zu Halbzeugen und Konstruktionsdienstleistungen. Zusammen waren diesmal 1017 Aussteller vertreten.

Nach Japan, Taiwan und China hat nun auch Südkoreas Leiterplattenindustrie nachgezogen und demonstriert ihre Leistungskraft im Rahmen einer Messe. Die erste Korean Printed Circuit Association (KPCA) Show fand vom 27. bis 29. April 2004 in Seoul statt und kann als ein Erfolg bezeichnet werden.

Die Ausstellung wurde vom Weltverband der Leiterplattenindustrie WECC (World Electronic Circuit Council) unterstützt. Alle im WECC ver- einigten Fachverbände hatten Vertreter nach Korea entsandt (Bild 1). Diese nutzten das Zusammentreffen für Arbeitssitzungen des WECC und sei- nes Standardkomitees. U.a. wurden Standards für HDI Leiterplatten und die Einführung von blei- freien Loten diskutiert.

Die diesjährige Herbst-Fachtagung der Branchenverbände ZVEI/VdL/EITI für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie fand am 10. Oktober in Bad Homburg statt. Überschattet durch die Turbulenzen auf den Finanzmärkten diskutierten die ca. 80 vorwiegend aus der Führungsebene der Unternehmen kommenden Teilnehmer darüber, wie durch erfolgreiches Management und neue Technologien auch bei zurück- gehenden Erwartungen Wachstum erzielt werden kann.

Der European Center for Power Electronic e.V. veranstaltete am 17. und 18. Juni in München einen Workshop rund um die Substrate für die immer wichtiger werdende Leistungselektronik, deren Haupteinsatzgebiet derzeit im Fahrzeugbau liegt. Der im April 2003 gegründete Verein hat sich zum Ziel gesetzt, die Entwicklung der Leistungselektronik in Europa zu fördern. Die Schließt die Unterstützung und Initiierung der Grundlagenentwicklung in Zusammenarbeit mit Hochschulen und Unternehmen ebenso ein, wie die Aus- und Weiterbildung in Hochschulen und der Industrie. Gefördert werden soll vor allen Dingen auch der Wissenstransfer zwischen Hochschulen und Industrie. Dazu wurden zahlreiche Partner in Europa gewonnen, die auch die finanziellen Mittel für die Arbeiten des ECPE stellen.

Elektronische Baugruppen werden in der Industrietechnik oder der Kraftfahrzeugtechnik häufig unter rauen Umgebungsbedingungen betrieben und müssen daher vor Umwelteinflüssen geschützt werden. Duroplastverkapselung elektronischer Baugruppen bietet eine Alternative zum metallischen Gehäuse. Zu den Umwelteinflüssen, denen die Baugruppen ausgesetzt sind, zählen neben extremen Umgebungstemperaturen auch aggressive Medien. Das Eindringen von Medien bedingt durch Alterung oder Korrosion des Gehäuses kann zu Ausfällen elektronischer Baugruppen führen. Durch eine hermetische Kapselung kann die Einwirkung von Medien und die damit verbundene Schädigung unterbunden werden. Metallische Gehäuse ermöglichen zwar eine hermetische Kapselung, das ist aber mit hohen Kosten verbunden. Kunststoffgehäuse stellen eine kostengünstige Alternative dar, erfordern allerdings auch eine genaue Bewertung von Zuverlässigkeitsaspekten in Bezug auf eine gegebene Anwendung.