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Die Marktverhältnisse erfordern vom Elektronik-Dienstleister höchste Flexibilität. Nicht die Bestückungsleistung alleine entscheidet über die Herstellkosten, sondern auch die Vernetzung, die Integration, die Produktionssimulation und die Flexibilität. Mit SMART Solution von Essemtec ist ein modulares Konzept verfügbar, mit dem sich die SMT-Produktion als Ganzes optimieren lässt.

Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen
kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.Die Verfügbarkeit einiger neuer Produkte hat ADLINK Technology bekannt gegeben. Sie bauen auf den jüngsten Versionen von Intels Atom- und Celeron-Prozessoren auf. Diese bieten spürbare Verbesserungen bezüglich Leistung pro Watt Verlustleistung, Integrationsgrad von Low- und High-Speed-I/Os, einen verbesserten Grafik-Kern und Support von Virtualisierungslösungen. Die System-on-Chip-Lösungen des Typs Sub-10-Watt ermöglichen kompakte, leichte und zuverlässige Embedded-Designs.

Zu den neuen Produkten zählen Low-Power und Ultra-Low-Power COMs (Computer-on-Modules) der Formfaktoren COM Express, Smart Mobility
Architecture (SMARC) und Q7, zwei lüfterlose 3-HECompactPCI-
Blade-Rechner sowie eine robuste I/OPlattform,ein Smart-Touch-Industrial-Computer, ein
PC/104-Plus-Single-Board-Computer und ein Mini- ITX Industrial Motherboard. Die Produkte basieren auf Single-, Dual- oder Quad-Core-Intel-Atom-Prozessoren der E3800-Serie oder Prozessoren des Typs Intel Celeron N2920/J1900. Diese Prozessoren weisen
Taktraten zwischen 1,33 und 2,2 GHz und einer Leistungsaufnahme von 5 bis 10 W auf.

System on Module (SoM), manchmal auch als Computer on Module (CoM) oder Small Board Computer (SBC) bezeichnet, sind dafür gedacht, an ein Träger- oder Basis-Board angeschlossen zu werden. Üblicherweise handelt es sich um ein kleines Modul mit CPU und Standard-I/O-Fähigkeit. Die komplexen Bemühungen, die mit der Konzeption eines CPU-Subsystems verbunden sind, werden vermieden, indem man die SoM-Funktion und ein handelsübliches Basis-Board verwendet. // 

Systems on module (SoM), sometimes called computers on module (CoM) or small-board computers (SBC), are intended to be connected to carrier or base boards. Usually they come as small modules with CPU and standard I/O capabilities. The complex efforts of conceiving such CPU subsystems are eliminated by utilizing the SoM functionality and commercially available base boards.

Bericht über die Japan Printed Circuit Ausstellung 2005

Es herrschte eine sehr positive Stimmung auf der diesjährigen JPCA Show in Tokio. Die Gründe für diese positive Entwicklung lagen nicht in einem neuen Boom in der Leiterplattenindustrie sondern daran, dass nach 35 Jahren einer reinen Leiterplattenausstellung die JPCA Show erstmals gemeinsam mit der Microelectronics Show durchgeführt wurde.

Die neue Version 2.0 der TDR Software IConnect berechnet Augen-Diagramme und modelliert Verluste auf Übertragungsleitungen

Die TDA Systems, Inc. stellt die neue Version 2.0 ihrer SoftwareIConnect* vor. Die TimeDomainRefleclomelry (TDR) Software bestimmt das Z-Verha!ten von Leiter- bahnen. Steckverbindern und Sockeln sowie frequenz- abhängiger Verbindungsparameter und liefert Informationen zur Signalintegrität von Verbindungsleitungen. Die neue Softwareversion erlaubt es Entwicklern in den Bereichen Kommunikations- und Computerdesign, frequenzabhängige „Skineffekte“ und dadurch verursachte Verluste, die durch Fehler im Dielektrikum von Verbindungsleitungen erzeugt werden, zu ermitteln.

Zur Eröffnung seines Innovationszentrums AdaptSys für elektronische Systemintegration in Berlin hat das Fraunhofer IZM ein Symposium mit Fachvorträgen über aktuelle und kommende Entwicklungen veranstaltet. Zudem gab es Führungen durch die neuen Labore. AdaptSys soll zum führenden Kompetenzzentrum für Systemintegrationstechnologien werden.

Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang, Direktor des Fraun­hofer IZM, Berlin, eröffnete das Sympo­sium. Nach der Begrüßung stellte er AdaptSys – das Innovationszen- trum für elektronische Systemintegration in Berlin – vor. Er begann seine Ausführungen mit einem Überblick über die Entwicklungen im technologischen Umfeld.

Am 5. November 2009 fand bei der R & D Elektronik GmbH & Co. KG, Mönchengladbach, das Symposium best-of-processing statt. Über 300 Besucher besuchten die gemeinsam von der Hochschule Niederrhein, der Stadt Mönchengladbach und R&D Elektronik organisierte und insbesondere auch zur Netzwerkbildung konzipierte Veranstaltung. Diese umfasste 20 Fachvorträge in drei parallelen Sitzungen, eine Ausstellung, an der sich über 30 Firmen beteiligten, sowie mehrere Werksführungen.

Für die Verifikation komplexer Mixed-Signal Systems-on-Chip (SoC) bietet Siemens Digital Industries Software (DI) jetzt die Symphony Pro Plattform. Sie erweitert die robusten Verifikationsfunktionen der bewährten Symphony-Plattform. Damit werden die standardisierten Verifikationsmethoden von Accellera durch ein umfassendes visuelles Debug-Cockpit unterstützt. Produktivitätssteigerungen auf das Zehnfache lassen sich so erzielen.

Eine Online-Werksführung versprach der Leiterplattenhersteller KSG für den 23. Juni 2022. Der ‚interaktive Rundgang im Werk Gornsdorf‘ sollte einen ‚exklusiven Blick hinter die Kulissen‘ ermöglichen, so die Ankündigung der Pressemitteilung. Das weckte Interesse – auch die PLUS nahm virtuell an der Führung durch das Gornsdorfer Werk teil.
Pünktlich empfing Unternehmenssprecherin Katharina Luchner die Online-Gäste und übergab dann an Sebastian Seifert (Leitung Key Account & Export) und Robert Jungk (Leiter Operations), die am Schreibtisch zur Chat-Betreuung einluden – denn Fragen durften gestellt werden. Jungk war es dann auch, der die Führung durch das Gornsdorfer Werk übernahm.

Am 4./5. April 2006 veranstaltete die REPOTECH GmbH, Radolfzell, in Zusammenarbeit mit der Oerlikon Contraves AG, Zürich, Schweiz, und anderen Firmen die 3. SWISSTRONICA. Neben Informationen zur Bleifrei-Technik wurden auch Möglichkeiten vorgestellt, wie andere aktuelle Probleme gelöst werden können.

Die von Reinhard Pollak, REPOTECH GmbH, Radolfzell, moderierte Veranstaltung aus Vorträgen und einer Ausstellung bot wiederum eine gute Gelegenheit, sich zu informieren und mit Fach-Kollegen auszutauschen. Die Teilnehmer kamen vorwiegend aus der Schweiz und aus Süddeutschland. Neben der REPOTECH GmbH und der Oerlikon Contraves AG beteiligten sich die Firmen abp, Christian Koenen, EKRA, Heraeus, Kirron, Konrad, Mimot, Pink, Phoenix Contact, Dr. O. K. Wack, Rohwedder-Pematech, Tecona, Schnaidt, Viscom und Vliesstoff Kasper sowie die Eidgenössische Mate- rialprüfanstalt (EMPA) und der Schweizerische Verein für Umweltsimulation (SVU) als Aussteller.