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Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Der etablierte, spezifische Fachkongress Smart Systems Integration mit begleitender Ausstellung findet in diesem Jahr in Dresden, im Hilton-Hotel an der Frauenkirche, statt. Frühere Ausgaben waren unter anderem in Cork/Irland (2017), München (2016) und Kopenhagen (2015) zu Gast. Als Veranstalter zeichnet die Mesago Messe Frankfurt in Stuttgart verantwortlich, fachliche Kooperationspartner sind die Fraunhofer Institute ENAS und IZM.

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, sensorische Mikro- und Nanosysteme diskutiert. Angeschlossen war eine interessante Industrieausstellung mit Präsentationen aus Europa, Asien und Nordamerika. Industrieführungen gewährten Einblicke in Produktions- und Forschungseinrichtungen am High-Tech-Standort Dresden.

Die Integration von Komponenten in die Leiter- platte bzw. die Integration von Funktionen auf und in die Leiterplatte durch leiterplattenkompatible Prozesse und Materialien gewinnt zunehmende Bedeutung. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Thematik, die auch unter dem Begriff „Embedded Components" in Literatur und Praxis Einzug hält. Anhand von Funktionsmustern und Schaltungen aus der laufenden Fertigung wird aufgezeigt, welche Möglichkeiten bereits im Serienmaßstab realisierbar sind. // 

The integration of components into the printed circuit board as well as the integration of functions on and in the board by using board-compatible processes and materials, is gaining in importance. An overview is provided under the general heading “Embedded components” as found in the litera- ture and in practice. Drawing on function pat- terns and circuits in current production, it is shown what possibilities are open for mass-production manufacture.

Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der FELA Hilzinger GmbH in Solingen

Die FELA Hilzinger GmbH Leiterplattentechnik lud Mitglieder des FED Fachverband Elektronik- Design e.V. und einige Gäste zur zweiten Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr am 11. Juli 2002 ms Technologiezentrum Solingen ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters einen interessanten Vortragsnachmittag.

Vor mehr als 20 Jahren kam das erste System für die Laserdirektbelichtung (LDI) auf den Markt. Unternehmen wie Jenoptic, ETEC, Pentax oder Nikon werden Pioniere auf diesem Gebiet. Am erfolgreichsten im Hinblick auf die Anzahl der verkauften Geräte war Pentax; von den mehr als 70 Geräten, die alle in Japan stehen, werden allerdings nur etwa ein Drittel zur Herstellung von Leiterplatten eingesetzt...

Die wissenschaftliche Entdeckung und Erforschung der Quantum-Dots (oder Nano-Kristalle) reicht mehr als 30 Jahre zurück. Doch ihre Kommerzialisierung, zunächst als Backlight für LCD-Bildschirme, ist recht zögerlich verlaufen. Das größte Interesse entstand im Gefolge der Aktivitäten in der Nanotechnologie um das Jahr 2000. Jetzt aber, resümieren Guillaume Chansin und Xiaoxi He von IDTechEx in ihrem neuen Report ,Quantum Dots 2016-2026: Applications, Markets, Manufacturers', ist das Interesse wieder aufgeflammt. Sie gelten als dringend gebotene Verbesserung der traditionellen LCD-Displays, mit höherer Auflösung, Farbtreue und Kontrast. Sony war 2013 als Erster mit einem LCD-TV mit Quantum Dots auf dem Markt. Inzwischen sind auch Andere wie Samsung auf den Zug aufgesprungen.

Zuken hat eine neue Version seiner modularen und leistungsstarken Entwicklungsumgebung CR-5000 für Elektroniksysteme und Leiterplatten freigegeben. Zeitgleich erfolgt die Markteinführung des neuen CR-5000 Design Gateway in Nordamerika und Europa. Diese neue Lösung des EDA-Software-Anbieters öffnet das Tor zu einem neuen, unternehmensweit integrierten Designprozess, wie er künftig die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte bestimmen wird. Qualitative Verbesserungen gibt es auch bei CR-5000 Board Designer, der Zuken-Lösung für PCB-Layout. De High-Speed-Design- und Prüfumgebung CR-5000 Lightning sorgt mit neuen leistungsstarken Funktionen für eine bessere Wettbewerbsfähigkeit derer, die sie einsetzen.

Die „Schaltungsgebilde", die der Leiterplatten- designer auf dem Board unterbringen muss, werden in den kommenden Jahren weiter wachsen. Ebenso wird auch die benötigte Leiterplattenfläche zunehmen. Reduzierung der Größe und Komple- xität des Board-Designs ist deshalb – und auch aus Kostengründen – zukünftig eine vorrangige Aufgabe. Mit dem weiteren Wachstum der verfüg- baren Gatter-Zahl von FPGA wird es immer preiswerter möglich, komplexe Strukturen, die bisher vielleicht noch auf der Leiterplatte realisiert wurden, in einem einzelnen oder in mehreren Chips darzustellen. Der Beitrag zeigt, wie das möglich ist. Bedingung: die Leiterplattendesigner müssen umdenken und umlernen.// 

The “circuit concept” which the pcb designer must translate into actual board layout can only become more complex, in years to come. This will be accompanied by an increase in the required board surface area. It is thus a high priority issue to try to reduce the size and complexity of board designs, not to mention the benefits of reduced costs. Given the further growth of the number of available gates on FPGAs, it becomes more and more economical to transfer complex structures and functions from board level and to incorporate these into one or more chips. The paper shows how this can be done. The precondition is that the pcb designer must be willing to abandon old ways of thinking in order to embrace these new possibilities.

Neuer CAD-Praxiskurs des FED

Für die Entwicklung optimaler Designs muss der Designer wissen, wie sein Produkt gefertigt und später genutzt wird und welche Randbedingungen sich daraus für seine Arbeit ergeben. Aber genauso wichtig ist es, dass er in seiner konkreten Designarbeit systematisch und effektiv vorgeht und diese Randbedingungen in der Arbeit mit seinem CAD-System in der richtigen Reihenfolge einfließen lässt. Dieses ist Gegenstand des neuen CAD-Praxiskurses.