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Zuken hat eine neue Version seiner modularen und leistungsstarken Entwicklungsumgebung CR-5000 für Elektroniksysteme und Leiterplatten freigegeben. Zeitgleich erfolgt die Markteinführung des neuen CR-5000 Design Gateway in Nordamerika und Europa. Diese neue Lösung des EDA-Software-Anbieters öffnet das Tor zu einem neuen, unternehmensweit integrierten Designprozess, wie er künftig die Entwicklung innovativer Elektronikprodukte bestimmen wird. Qualitative Verbesserungen gibt es auch bei CR-5000 Board Designer, der Zuken-Lösung für PCB-Layout. De High-Speed-Design- und Prüfumgebung CR-5000 Lightning sorgt mit neuen leistungsstarken Funktionen für eine bessere Wettbewerbsfähigkeit derer, die sie einsetzen.

Neue Technologien und Strategien für die Zukunft standen im Mittelpunkt der diesjährigen EIPC-Sommerkonferenz, die am 29. und 30 Mai 2008 in Dresden stattgefunden hat. Neben den Informationen durch die Vorträge und die begleitende kleine Ausstellung fand ein intensiver Meinungsaustausch statt, wozu die Diskussionen zum Abschluss jeder Sitzung sowie das Rahmenprogramm beitrugen.

Sitzungen am ersten Konferenztag

Nachdem EIPC-Präsident Rex Rozario die zahlreichen Teilnehme herzlich willkommen geheißen hatte, übernahm Michael Weinhold, EIPC, die Moderation der Veranstaltung. Er leitete auch die erste Sitzung, die von Walt Custer, Custer Consulting, USA, mit einem Geschäftsausblick der globalen Elektronikindustrie eröffnet wurde. Laut Walt Custer war das erste Quartal 2008 trotz des weltweit deutlich geringer gewordenen Wachstums der Bruttosozialprodukte noch allgemein gut. In Europa profitieren viele Elektronik- bzw. Leiterplattenhersteller u.a. gegenwärtig davon, dass im Automobilbereich wegen der Qualitätsprobleme Produkte wieder aus China zurückgeholt werden und in Russland die Nachfrage z.B. im Militärbereich deutlich gewachsen ist. Dazu kommen Kapazitätsbereinigungen durch Firmenschließungen und -zusammenschlüsse sowie zunehmende Exporte. Risiken für das weitere Wachstum sind die mit der Bankenkrise verbundenen Probleme sowie die sehr stark gestiegenen Material- und Energiekosten, die jetzt voll durchschlagen. Beispielsweise wird deshalb Dow im Sommer die Preise für seine Produkte um 20 % erhöhen. 2008 wird noch schwierig werden, aber schon für 2009 werden weltweit wieder höhere Wachstumsraten erwartet.

Am 12. und 13. Oktober 2006 veranstaltete die ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Dornstadt, ihre vierten Technologietage. Rund 250 Besucher fanden sich zu der auf „best solutions for high speed production lines" zielenden Veranstaltung ein. Neue Produktionssysteme und anwenderorientierte Lösungen wurden in Vorträgen und einer Ausstellung vorgestellt.

Mit dem neuen 2in1-SAW-Filter im 1713-Gehäuse setzt EPCOS neue Maßstäbe in der Integration und Miniaturisierung. Die ersten Prototypen eines kombinierten 2in1-SAW-Filters für die GSM-Bänder 850 MHz und 900 MHz mit einer Fläche von nur 1,7 x 1,3 mm2 und einer Bauhöhe von nur 0,4 mm wurden bemustert. Im Vergleich zu herkömmlichen 2in1-Produkten von Wettbewerbern spart die Kombination zweier Filterfunktionen in dieser Gehäusegröße 30 % Fläche. Trotz dieser Miniaturisierung konnte die elektrische Performance verbessert werden. Mit optimierten Impedanzen verringerte sich so z.B. das Stehwellenverhältnis. Weitere Kombinationen für alle gängigen GSM-Bänder sind in Entwicklung.

54 Teilnehmer folgten der Einladung von MOS Electronic zum 3. Kunden-Symposium Leiterplatte am 21. Oktober 2005. Am Vormittag wurden in drei Vorträgen neue technologische Trends und Entwicklungen aufgezeigt. Am Nachmittag gab es Gelegenheit zur Werksbesichtigung.

Trends

Nach der Begrüßung durch Jürgen Bauer, Prokurist der MOS Electronic GmbH, stellte Dr. Manfred Cygon von der Isola GmbH neue Trends bei Basis- materialien vor, die im Wesentlichen aus den An- forderungen von Automobilelektronik, Kommunikationselektronik und Umweltfreundlichkeit resultieren. Dabei stellte er die wichtigsten Parameter und Messmethoden vor. Er betonte, dass bei der Angabe von Werten für die Glasübergangstemperatur Tg, die Dielektrizitätskonstante r und den Verlustfaktor tan immer die verwendete Meßmethode angegeben werden muss, da verschiedene Mess- methoden zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Die kritischen Größen für die thermische Stabili- tät ist die Time to Delamination T260 und für die Zyklenfestigkeit der thermische Ausdehnungskoeffizient in z-Richtung, die durch Füllstoffe eingestellt werden können, wobei es nicht nur auf die richtigen Füllstoffe sondern auch auf die richtige Mischtechnik ankommt.

 Die vor drei Jahren gegründete smartTec GmbH bietet inzwischen ein umfassendes Programm an Equipment und Verbrauchsmaterialien für die Elektronikproduktion an, das mit Dienstleistungen ergänzt und stetig erweitert wird. Die von Roland Feuser, Uwe Geisler und Frank Wiethüchter als Vertriebs- und Serviceunternehmen gegründete Firma hat 22 Mitarbeiter und ist der offizielle Vertriebspartner für den deutschsprachigen Raum der Firmen Asymtek/Nordson, Cobar, Dage, m.b.Tech, TOPEX sowie ViTechnology.

Nur wenige Monate nach der Einführung des neuen Spiron-8800, der weltweit ersten AOI-Maschine, die Inspektion automatisch mit Verifikation kombiniert, präsentierte Orbotech mit der AOI Gerätefamilie Discovery™ und dem LDI System Paragon™ der staunenden Fachwelt zwei neue Innovationen auf den Sektoren Inspektion und Strukturierung unbestückter Leiterplatten. Erstmalig auf der TPCA Show in Asien gezeigt, wählte Orbotech ein zweitägiges Meeting am Ort der Europazentrale in Brüssel, um euro- päischen Kunden und Interessenten die Leistungsfähigkeit der völlig neuen Gerätegenerationen vorzu- stellen.

Workshop „Standardisierungsbedarf in der Nanotechnologie"

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Wireless Congress 2005: Call for Papers läuft

EuP: Parlament stimmt Kompromisspaket zu

ZVEI-Publikation „RoHS-konform?“ aktualisiert

RoHS – Europäisches Parlament stoppt Verfahren zu Ausnahmeregelungen

Erfolgreicher Workshop zur Hochtemperatur-Elektronik beim ZVEI am 12. Mai 2005

Weiter wachsendes Interesse an der Applika- tionsgruppe (APG) Automotive zu verzeichnen

Keep Cool – Der Leiterplattenbeitrag zum Wärmemanagement

Pressekonferenz der Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente: Für 2005 schwächeres Wachstum als im vergangen Jahr prognostiziert

electronica & Productronica China profitieren von Themenausbau

Neue ZVEI Arbeitsgruppe fordert zeitgemäße Freigabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

In dieser Arbeit werden optimale Bearbeitungs- parameter für Siebdruck, Belichtung und Entwicklung diskutiert und die erarbeiteten Parameter für DuPont FODEL-Pasten vorgestellt. Erreichte geometrische und elektrische Eigenschaften von Leitungen, Spulen und Interdigitalkondensatoren werden dargelegt. Die Einflüsse technologischer Parameter von cofired Mikrostrip- und Triplate- Leitungen sowie von Mehrfachdruck werden untersucht und Designvorschriften diskutiert.//

Optimal operating parameters are set out for screen-printing, illumination and development and operating conditions for DuPont FODEL paste are presented. Geometric and electrical pro- perties achieved to date for tracks, spools and inter- digital condensers are set out. The effect of technological and processing conditions on co-fired Microstrip and Triplate conductors as well as multiple printing, have been investigated and are discussed, together with design guidelines.

Mit der völlig neuen Technologie „hinterspritzte Flex" zeigt Freudenberg Mektec Europa erneut seine Innovationsstärke, wie eine Großserie für Türschlösser jetzt belegt. Die Trennung von Elektronik/Flexible Leiterplatte und Schaltungs- träger/Spritzgussbauteil macht die hinterspritzte Flex zu einem 3D-MID Bau- teil mit hoher Designfreiheit.