Artikelarchiv

Unter diesem Titel wurde das Know-how-Seminar von ESSEMTEC am 3. März 2005 in den Räumlichkeiten der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn bei München mit rund 50 Teilnehmern durchgeführt.

Nachdem Reinhard John, Geschäftsführer von ESSEMTEC Deutschland, die Veranstaltung eröffnet hatte, hielt er in Vertretung des erkrankten Adrian Schärli, ESSEMTEC AG, Schweiz, den ersten Vortrag, der das Thema Datenmanagement senkt Fertigungskosten hatte. Bei der Vielzahl der unterschiedlichen Prozesse ist wegen der Qualitätssicherung und der Produkthaftung ein Management-Informationssystem unerlässlich. Darüber hinaus senkt es die Herstellungskosten, die sich aus Material-, Maschinen-, Personal- und Qualitätskosten zusammensetzen.

Workshop des Fraunhofer-IZM am 21. November 2003 in Berlin

Die beiden neuen EU-Richtlinien WEEE (Waste from Electrical and Electronic Equipment – Entsorgung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten) und RoHS (Reduction of Hazardous Substances – Beschränkung der Verwendung gefährlicher Substanzen) vom Februar 2003 erweitern die Ver- antwortungsbereiche der Hersteller und Impor- teure von elektronischen Produkten bedeutend. Sie zwingen beide Gruppen, bisher gewohnte Denkpfade zu verlassen und im Prinzip die ge- samte Entstehungskette von Elektronik neu zu durchdenken und entsprechend den Richtlinien zu verändern. Die bisherige Erfahrung zeigt, dass ge- rade den kleinen und mittelständischen Unternehmen Deutschlands die Tragweite und Dimension dieser Veränderungen oftmals noch nicht klar ist. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud deshalb am 21. Novem- ber 2003 zu einem ganztägigen Workshop nach Berlin ein. Sein Hauptziel: Mehr Transparenz über das, was von den Firmen demnächst gefordert wird.

In ihrer Quartalspressekonferenz am 28. Juli verkündete die AT&S das beste I. Quartal in der Unternehmensge- schichte. Der Umsatz wuchs um 6 % gegenüber dem Vorjahr auf 78 Mio. Euro und das EBIT gar um 60 % auf 6,4 Mio. Euro.

Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG offeriert nicht nur die blitzschnelle Schablonenfertigung, son- dern auch Design und Leiterplattenherstellung aus einer Hand. Das heißt sorgenfreie und bequeme One-Stop-Lösungen von der Entwicklung bis zur Leiterplatten-Prototype. Hier zeigen die Rostocker, wie man aus Synergie-Effekten innerhalb der straschu-Gruppe eine stabile Geschäftsentwicklung erzielen kann. Und das an einem zwar besonders reizvollen mecklenburgischen Küstenabschnitt, jedoch in fast hoffnungslos dünner industrieller und geografischer Randlage. Schablonenherstellung ist Vertrauenssache und zeichnet sich aus durch eine enge Kundenbindung. Trotzdem gelang den Rostockern die stetige Aus- weitung der Kundenbasis und der Ausbau der Baugruppen-Dienstleistungen, die sich selbst auf den süd- deutschen Raum erstrecken. Selbstverständlich ist das Unternehmen zertifiziert nach DIN ISO 9000 ff.

Altium LLC hat das Update 16.1 seines PCB-Designtools Altium Designer vorgestellt. Im Fokus dieses Updates steht die Aufwertung des Design-to-Documentation-Prozesses durch eine neue Dokumentations-Plattform. Mit ihr werden Design- und Dokumentationsdaten auf intelligente Weise in einer durchgängigen Designumgebung miteinander verknüpft. Auch im Vertriebssektor legt der EDA-Software-Anbieter durch die Übernahme des niederländischen Unternehmens Transfer BV zu.

Von der Kundenberatung vor Ort, bis zum fertigen Produkt sieht Productware GmbH ihre Ressourcen im Elektronikgeschäft. Ansässig im Rhein/Main Gebiet ist Productware als Lösungsgeber und als Produzent der gesamten Baugruppe bzw. kompletter Systeme zu sehen.

Der Bedarf nach immer höheren Bandbreiten und Übertragungsraten - insbesondere bei Telekommunikations- und Datenkommunikationsanwendungen - wird in Backplane-Aufhausystemen durch verschiedene technologische Trends wie z. B. neue Treiber-Chips, höhere Busbreiten oder differenzielle Signale beantwortet. Für die genannten Ansätze sind letztendlich jedoch die herkömmlichen Kupferleitungen das limitierende Element. Bei weiter steigenden Datenraten setzt man daher zur Überwindung dieses Engpasses auf den Einsatz optischer Verbindungstechnik bzw. Backplanes.

Im Vorfeld der ersten Ausstellung des taiwanesischen Leiterplattenverbandes Taiwan Printed Circuit Association (TCPA) und nahezu zeitgleich mit der Eröffnung der electronica in München hatte die TCPA am 21. November 2000 den Besuch von zwei der wichtigsten Leiterplattenhersteller Taiwans, Compeq und Nan Ya Printed Circuit Board, organisiert.

Die Firmenbesuche wurden durch eine Initiative des World Electronic Circuit Council (WECC) ermöglicht.

Dietmar Harting als Vorsitzer wiedergewählt

Erich Kirchner, Vorsitzer des VdL e.V., auf der Mitgliederversammlung des Fachver- bandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI

Geplantes Bleiverbot der Kommission: Bericht der ZVEI-Task Force „Bleisubstitution“ zur Anlagentechnik für bleifreies Löten in der Elektronikfertigung

IZM Arbeitskreis Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik tagt am 23. November 2001 beim ZVEI

VdL - Internationale Aktivitäten

Jobbörse des VdL

Deutliche Anzeichen einer Konjunkturabschwächung

Messeplanung Hervorragende Beurteilung der ZVEI-Seminare

Hongkong: Brücke nach China

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2001

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