Artikelarchiv

Die Productronica 2009 liegt hinter uns und der komprimierte Gesamteindruck ist: minus 30 %. Bei Ausstellungsfläche, Ausstellerzahl, Besuchern – überall -30 %. Das passt gut zur Lage der Industrie, besonders im Maschinenbau, mit 30 % weniger Bestellungen im Oktober als 1 Jahr zuvor. Also ein desolates Bild – eigentlich. Im Gespräch mit Ausstellern ergibt sich eine völlig andere Lage: verhalten positiv bis deutlich optimistisch. Sie sehen die Talsohle durchschritten und Anzeichen für den Aufschwung, besonders im Export. Woher kommt dieser Optimismus? Ist nicht gerade unsere Wirtschaft für den deutschen Pessimismusvirus besonders anfällig? Vielleicht hat sie aus der letzten großen Krise nach dem Platzen der Internetblase 2001 soviel gelernt, dass sie jetzt schneller aus der Krise kommt als erwartet. Interessantes dazu lieferte die mit ersten Köpfen der Branche besetzte Diskussionsrunde Munich electronics summit.

Beta LAYOUT ist ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice. An drei deutschen Standorten produziert der Betrieb Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien nach dem Kostenteilungs-Prinzip PCB-POOL. Dieses hat Beta LAYOUT nun erweitert.

Ein Bericht über die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen bei Ludwigsburg

Vor zwanzig Jahre zählte die Entwicklung und Umsetzung der Leiterplattentechnologie in hochinnovative Produkte in Deutschland zu den wichtigen Industriebereichen im aufstrebenden Zeitalter der Datenverarbeitung. Seit einigen Jahren ist die Zahl der Hersteller von hochwertigen Leiterplatten in Deutschland stetig zurück gegangen. Meist lag es daran, dass in Billiglohnländern die Herstellung von Massenartikeln deutlich kostengünstiger ist. Was oftmals bleibt, ist die Fertigung von speziellen Produkten mit sehr hohen Anforderungen an die Qualität bei variabler Produktgestaltung und dies innerhalb kürzester Lieferfristen. Ein Unternehmen, das bei einem derartigen Leistungsspektrum seine ganz großen Stärken sieht, ist die Elekonta Marek GmbH & Co. KG in Gerlingen. Und dass dieses Konzept nach wie vor erfolgreich umgesetzt werden kann, konnte das Unternehmen bei einem Besuch der PLUS- Redaktion vor Ort überzeugend darlegen.

Lotabsaugkopf für große Komponenten

Die rückstandsfreie Restlotentfernung und Säuberung der Leiterplatte ist für die meisten Rework-Anwendungen ein wesentlicher Erfolgsfaktor. Jedoch erschweren steigende Bestückungsdichten und weiter schrumpfende SMD-Bauelemente den Zugang zum Arbeitsbereich.

Testsieger beim Recycling von Kunststoff aus Elektroschrott ist ein Verfahren des Fraunhofer-Instituts für Verfahrenstechnik und Verpackung (IVV) in Freising. In einem weltweiten Vergleich der britischen Non-Profit-Organisation WRAP (The Waste and Resources Action Programme) für nachhaltiges Wirtschaften schnitt das Verfahren sowohl in ökonomischer als auch in ökologischer Hinsicht am besten ab.

Ein Plädoyer für fundierte Analysen und individuelle Parameterwahl sowie korrekte Begriffe

Die Eigenschaften der Lötverbindungen hängen bekanntlich nicht nur von denen des Lötguts (Oberflächen von Leiterplatte und Bauteilen) und vom Lot sondern auch vom Design (Layout, Anschlussgeometrien) und von den Lötparametern, insbesondere vom Löttemperaturprofil ab. Hochzuverlässige bzw. qualitativ hochwertige Lötverbindungen resultieren nur, wenn alles passt. Zudem soll effizient und möglichst wirtschaftlich gelötet werden. Deshalb sind abhängig vom Bauteiltyp und der Elektronikbaugruppe unterschiedliche Lötverfahren und -anlagen erforderlich bzw. sinnvoll.

Muss jeder Sensor „smart" sein?

Gemeinsames PIDEA+ Eurimus II Meeting in Berlin

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Mehr Flexibilität und Produktivität mit innovativen elektronischen Baugruppen

Prof. Dr.-Ing. Ernst Schmachtenberg nimmt Ruf an die Universität Erlangen-Nürnberg an

TransforMat – Entwicklung von Schichtmaterialien mit transformierbaren, multifunktionalen Eigenschaften

MID-Kalender

InnoLas-Lasersysteme zur Mikro-Materialbearbeitung kommen in der Prototypenfertigung von Leiterplatten erfolgreich zum Einsatz. Das Basismodell ILS500, das sich bereits in zahlreichen Anwendungen der Elektronik- und Halbleiterindustrie bewährt hat, wurde dazu so eingerichtet, dass typische Bearbeitungsschritte der Leiterplattenfertigung zuverlässig in einem Arbeits- gang abgearbeitet werden. Dazu gehören u. a. das Laser- bohren von Mikrovias (40 bis 250 µm Durchmesser), die Direktstrukturierung von metallischen und orga- nischen Schichten, Erzeugung von Feinstleiterstruk- turen ab 15 µm (auch direkte Laserstrukturierung von Kupfer) und das Laserschneiden von flexiblen, starr- flexiblen und dünnen Multilayern.

Stufenschablonen werden benötigt, wenn beim Bestücken einer Leiterplatte unterschiedliche Lotpastendepothöhen erforderlich sind. Dies kann bei einer Mischbestückung erforderlich sein, wenn z. B. auf einer Platine große Bauteile wie Steckerleisten und Bauteile mit feinerem Anschlussrastermaß wie BGA gemeinsam bestückt werden. Generell kommen Stufenschablonen dann zum Einsatz, wenn die benötigte Pastenmenge nicht mehr aus- reichend über die Pastendepotgröße reguliert werden kann.