Artikelarchiv

Vom 15. bis 17. Oktober 2007 fand in Dresden der 2. Mikrosystemtechnik Kongress statt. Veranstaltet wurde dieser Kongress, wie schon der Vorgänger 2005 in Freiburg, durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gemeinsam mit dem VDE. Für die Organisation zeichneten speziell die VDE/VDI-GMM (Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik) und die VDI/VDE Innovation + Technik GmbH verantwortlich.

Der MST-Kongress ist auf dem besten Weg, die führende wissenschaftliche Konferenz in Deutschland zu werden, die die gesamte Breite des Fachgebietes Mikrosystemtechnik repräsentiert. So reichte die Palette der Themen, zu denen an drei Tagen Workshops, Foren, Podiumsdiskussionen und Fachvor-
träge gehalten wurden, vom Electronic Packaging über Technologien, Mikro- und Nanosysteme,
Medizin- und Energietechnik bis hin zu gesellschaftlichen Themen wie der Situation bezüglich der Fachkräfte für die MST.

Lösbare Verbindungstechnik für die Kontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen

Verteilt angeordnete mechatronische Baugruppen müssen in komplexen Systemen miteinander elektrisch vernetzt werden. Dabei ist neben der Erstmontage meist ein möglicher Reparatur-, Nachrüst- oder Austauschfall zu berücksichtigen. Somit kommen vorrangig lösbare elektrische Verbindungen zum Einsatz. Mit der Einführung von folienisolierten Flach-
leitern (FFC) eine neue Leiterbahngeometrie zur Verfügung. In diesem Artikel wird ein neuartiges Verbindungskonzept für die lösbare Direktkontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen vorgestellt.

Vakuumlöten mit 100 % Wasserstoff und Plasmaunterstützung zur Reduktion von Oxidschichten auf Substrat-, Bauteil- und Lotoberflächen ist ein ideales Verfahren. Denn es ist umweltfreundlich, da kein Einsatz von Flussmitteln notwendig ist, sowie für alle Bauteile bzw. Oberflächen geeignet und ergibt zudem eine geringe Voidrate, was vor allem im Leistungsbauteilebereich sehr wichtig ist.

Da Oxidschichten beim Löten stören, müssen diese entfernt werden. Die Reduktion von Oxidschichten auf Substraten, Bauteilen und Loten mit 100 % Wasserstoff ist – nicht zuletzt, weil dabei auch Flussmittel vollständig ersetzt werden können – ein sicheres und beherrschbares Verfahren.
Bei Löttemperaturen von über 300 °C ist die thermische Energie als Reaktionsenergie für das Löten mit 100?% Wasserstoff ausreichend groß. Bei Löttemperaturen unter 300 °C ist zur Aktivierung des Wasserstoffs ein zusätzliches Einbringen von Reaktionsenergie erforderlich, was durch das elektrische Wechselfeld eines Plasmas erfolgen kann.

Nachfolgend wird die Anwendung einer rechner-
gestützten Optimierungsstrategie in der Aufbau- und Verbindungstechnik beschrieben. Durch die automatisierte Parametervariation mittels einer Optimierungssoftware wird der Einfluss unterschiedlicher Faktoren auf die Stabilität von Drahtbondverbindungen ermittelt. Beispielsweise kann der Einfluss des Bondwerkzeuges auf die Ermüdungseigenschaften von Drahtbondverbindungen erfasst und optimiert werden. //

The following paper describes a computerised opti-
misation strategy for packaging interconnects. An optimisation software for automatic parameter variation is combined with a toolbox for the parametric generation of a bondwire finite-element-model. This results in a comfortable tool to investigate the influence of geometric parameters on relevant quality characteristics of the device. For example, the influence of the bonding tool geometry on the wirebond reliability can be predicted and optimised.

Brief zum Jahreswechsel

Sehr geehrte IMAPS-Mitglieder,

wie in jedem Jahr möchte ich mit einem Schreiben über die vergangenen 12 Monate Bilanz ziehen.
Der Verband hat mittlerweile eine stabile Mitgliederanzahl von ca. 300. Wir hoffen, dass der Zugang neuer Mitglieder im Vergleich zum Ausscheiden durch Wechsel des Tätigkeitsfeldes bzw. Ruhestand 2008 stärker wächst. Zusätzlich hoffen wir, dass mehr Firmen die Angebote, die IMAPS ihnen bietet, wahrnehmen. Seit kurzer Zeit werden in der PLUS
Porträts unserer Mitgliedsfirmen veröffentlicht. Sie bieten den Unternehmen zielgerichtete Darstellungen ihrer Leistungen und Alleinstellungsmerkmale. Zur Verbesserung der Nachhaltigkeit werden diese Berichte auch auf der Webseite von IMAPS abgelegt.

Erweiterung der Herstellungslizenz für DEK VectorGuard™-Schablonen für die Christian Koenen GmbH

Neues SN100e-Lot von Qualitek International

Am 2. Oktober 2007 feierte der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg sein 25-jähriges Bestehen. Am Vormittag bestand die Möglichkeit, Einblicke in die Labore in Erlangen und Nürnberg zu gewinnen. Nachmittags fand ein
Festkolloquium im Redoutensaal und abends eine Feier im Labor in Erlangen statt.

Gleich bei der Begrüßung und Einleitung bemerkte Prof. Dr. Klaus Feldmann, der den Lehrstuhl FAPS seit seiner Gründung leitet, dass die 25 Jahre wie ein Wimpernschlag vergangen sind. Denn die Arbeiten waren nicht nur hochinteressant sondern auch erfolgreich, wie die zahlreichen Absolventen und das Renommee des FAPS belegen. Er ließ dann die Historie im Schnelldurchgang Revue passieren. Der Lehrstuhl ist 1982 im Rahmen der neu eingerichteten Erlanger Fertigungstechnik gegründet worden. Seine Zielsetzung liegt in der Vernetzung aller Teilfunktionen einer Fabrik zu einem rechnerintegrierten Gesamtkonzept. Die rechnerintegrierte automatische Produktion umfasst dabei die Bereiche Planung, Steuerung, Fertigungszellen, Elektronikproduktion und Montage. Ein besonderer Schwerpunkt gilt dabei der Montage von Geräten mit elektronischen und mechanischen Komponenten zu mechatronischen Baugruppen.
Am 1. Oktober 1982 haben sich die ersten drei Mitarbeiter(innen) mit Prof. Dr. Klaus Feldmann in provisorischen Räumen zur Gründung eines neuen Lehrstuhls FAPS getroffen. Von Beginn an wurde der Aufbau durch kollegiale Zusammenarbeit, nachdrückliche Unterstützung der Industrie und zahlreiche Drittmittelprojekte gefördert. Die Umsetzung der Zielsetzungen gelang nur durch das große Engagement und die hohe Qualifikation der Mitarbeiter(innen). Inzwischen hat der Lehrstuhl ca. 50 Personalstellen, die zu ca. 70 % aus Drittmitteln finanziert werden, und verfügt über ca. 2000 m² Laborfläche an den beiden Standorten in Nürnberg und Erlangen. Mit den Ehemaligen, die inzwischen selbst als Professor(in) wirken, in leitenden Stellungen der Industrie tätig sind oder eigene Unternehmen gegründet haben, besteht eine lebendige Partnerschaft. Aus dem FAPS gingen insgesamt 90 promovierte und 600 diplomierte Ingenieure bzw. Ingenieurinnen hervor.

Die Digitaltest GmbH veranstaltete eine Reihe von Seminaren zum Thema Qualitätssicherung in modernen Elektronikproduktionen durch AOI und elektrischen Test, bei denen in mehreren Städten integrierte Test-
lösungen vorgestellt wurden. Über die Veranstaltung am 19. September 2007 in Hamburg wird berichtet.

Peter Nather, Digitaltest GmbH, Stutensee, stellte
seine Firma vor und gab dabei einen Überblick über die Testlösungen aus dem Hause Digitaltest. Die vor 27 Jahren von Dr. Grant Boctor gegründete
Firma ist in Familienbesitz und auf Stabilität sowie vor allem die Kunden ausgerichtet, was u. a. auch der hohe Investitionsanteil (20 %) in die Bereiche R&D zeigt. Mit weltweit ca. 130 Beschäftigten
wurde im Jahr 2006 ein Umsatz von 19 Mio. € erzielt. Digitaltest bietet Testsysteme für bestückte
Leiterplatten sowie Software für die Qualitätssicherung an und zwar innovative Produkte mit
höchstem Qualitätsanspruch.

Das sechste Elektronik-Technologieforum der straschu-Gruppe ist am 20. September 2007 bei der PZH Produktionstechnisches Zentrum Hannover GmbH, Hannover, veranstaltet worden. Mitarbeiter der straschu Industrie-Elektronik GmbH, der straschu Leiterplatten GmbH und der Rostock Leiterplatten GmbH + Co. KG haben dort über aktuelle Leiterplatten- und Baugruppenfertigungsthemen einschließlich Schablonendruck sowie über Praxiserfahrungen informiert und die Leistungsfähigkeit ihrer Unternehmen auf einer begleitenden Ausstellung präsentiert.

Am 27. September 2007 fand in Berlin das 4. Internationale User Meeting 2007 der FINETECH
GmbH & Co. KG, Berlin, statt. Kunden, Interessenten, externe Fachleute sowie alle Produkt- und Appli-
kationsverantwortlichen von FINETECH diskutieren dort über die neuesten Entwicklungen und Heraus-
forderungen auf den Gebieten Elektronik-Reparatur und Mikromontage. Zudem bot sich die Gelegenheit, die neuesten FINETECH-Produkt- und Applikationslösungen kennen zu lernen und am folgenden Tag für individuelle Gespräche über spezielle Fragen und Problemstellungen mit den Verantwortlichen von FINETECH.