Artikelarchiv

Im Hinblick auf die Forderungen der Anwender nach einer zuverlässigen Standard-Verifikationssprache hat Cadence Design Systems seine Unterstützung für die IEEEP1647e-Standardisierung erweitert. Cadence stellt hierzu Ressourcen für die technische Dokumentation und das Programm-Management zur Verfügung, um sicherzustellen, dass der Standard hohe Qualität erreicht und pünktlich fertig gestellt wird. Die Sprache e ist eine sehr leistungsfähige und ausgereifte Sprache für die Verifikation auf Systemebene. Sie wird mittlerweile von der überwiegenden Mehrzahl der führenden Unternehmen in der Konsumelektronik sowie im Telekommunikations-, Halbleiter- und IP-Bereich genutzt.

Altium gab Ende 2005 die Einführung von Altium Designer 6.0 bekannt, der neuesten Version des durchgängigen Systems zur Entwicklung elektronischer Produkte. Altium Designer ist die erste Lösung für den gesamten Design- prozess, in der sowohl Leiterplattendesign als auch der Entwurf programmierbarer Logikbausteine (z.B. FPGAs) und die Entwicklung von Embedded-Software für prozessorbasierte Designs zusammengefasst ist. Die Version 6.0 enthält neben vielen ingenieurtechnischen Verbesserungen auch eine Reihe Veränderungen aus Sicht der Projektbearbeitung und des Projektmanagements. Nachfolgend werden diese detailliert beschrieben.

Major changes are underway in the field of high-speed digital PCB design, driven by the demands of speed, economy and remote mass-production. This article introduces some common techniques used in the design of multi-gigabit PCBs to achieve right-first-time results with the assistance of modern EDA.// 

Das Design von digitalen Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfährt eine rasante Entwicklung. Dieser Beitrag beschreibt einige geläufige Techniken für das Design von Multi-Gigabit-Leiterplatten, um mit Hilfe moderner EDA auf Anhieb korrekte Ergebnisse zu erhalten. 

Diese Productronica stand unter dem Zeichen der Technologie-Zäsur der Bleifrei-Technologie (und der weiteren 5 RoHS-eingeschränkten Stoffe sechswertiges Chrom Cr6+, Cadmium Cd, Quecksilber Hg und die Flammhemmer-Stoffgruppen polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE)): Zum Thema drei Forumsveranstaltungen, das Motto dieser Messe "Noch 225 Tage ...", die Aussteller, soweit sie thematisch involviert sind, auf die diesbezüglichen Fragen ihrer Kunden und Besucher voll eingestellt.

Die AEMtec GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister mit Hauptsitz und Fertigungsstätten in Berlin, der sich auf die Implementierung und Fertigung von Multi-Chip-Modulen sowie Advanced Packages und modernste Assemblierungstechniken spezialisiert hat. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 als Ausgründung von Infineon ins Leben gerufen und beschäftigt heute 120 Mitarbeiter. Zum Kundenkreis von AEMtec gehören bekannte Unternehmen aus den Branchen Daten- und
Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindus-
trie und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen bietet seinen Kunden ein breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Entwicklung und Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie an. Wenn es um zukunftsträchtige Schlüsseltechnologien, wie z.B. die Mikrosystemtechnik oder optische Technologien
geht, ist das AEMtec-Angebot nahezu konkurrenzlos.
Ihre Stärken sieht die Firma besonders in der Kombina-
tion von SMT-, BGA-/CSP-, COB- und FC-Applikatio-
nen auf allen gängigen Substraten wie Leiterplatten,
Folien, Keramik, Glas und Wafern. Um den wachsenden technischen Anforderungen der Kunden gerecht zu wer-
den, setzt AEMtec als europäischer Vorreiter bereits das innovative von APS entwickelte Copper Pillar Bumping ein.

Die Version 7 der Software Tecnomatix for Electronics von UGS ist die erste integrierte Lösung des Unternehmens für die digitale Produktion, die speziell nach den Forderungen der Elektronikindustrie entwickelt wurde. Die neue Lösung automatisiert und rationalisiert alle wichtigen Prozesse der Produktionsplanung und -ausführung, damit weltweit tätige Unternehmen der Elektronikindustrie ihr Produktangebot, ihre Kosten und ihre Qualität systematisch verbessern können. So können sie erfolgreich dem wachsenden Wettbewerbsdruck und den unterschiedlichen behördlichen Vorschriften verschiedener Länder begegnen. Die Suite Tecnomatix for Electronics fasst verschiedene Software-Produkte zusammen, die bisher als Einzellösungen für die Leiterplattenbestückung, Endmontage und Fertigungssteuerung (MES)
angeboten wurden. Die neue kombinierte Lösung kann UGS nun schwerpunktmäßig auf die Bereiche Einführung neuer Produkte (NPI) und Manufacturing Execution Systeme (MES) anwenden. Während der Weiterentwicklung der Lösung wird ein hohes Maß an funktionaler Integration gewährleistet. U.a. werden geboten:

SMT präsentierte die neue Lötanlagen-Baureihe SMT QP M, mit der die bewährte Quattro Peak Technologie jetzt erstmals im mittleren Anlagenbereich angeboten wird. Sie baut auf dem Bestseller SMT 2.8 auf, den sie
nun ablöst. Größter Unterschied ist der Quattro Peak (Doppelpeak mit Ober- und Unterseitenheizung). Zudem wurde das im letzten Jahr neu vorgestellte Wärmeübertragungssystem nochmals deutlich optimiert und die Kühlzone signifikant verbessert. Zusammen mit den seit Jahren bewährten Produktmerkmalen bietet die SMT QP M viele Vorteile.

IPTE präsentierte mit dem EasyMounter einen neuen Sonderbestücker, der nach dem „Pick and Place"-Prinzip arbeitet. Seine modulare Struktur entspricht den Kundenforderungen nach Flexibilität sowie schnellen und effizienten Produktwechseln. Er ist für den In- und Offline-Betrieb geeignet. Je nach Bedarf kann beim EasyMounter ein kartesischer oder ein 4-Achsen-Roboter integriert werden. Dies steigert die Geschwindigkeit und die Effizienz des Bestückungsvorgangs. Produktwechsel erfolgen schnell und einfach mit Hilfe der Software-Unterstützung. Serienmäßig ist der EasyMounter für 3 Bauteile-Feeder ausgestattet, er kann problemlos für bis zu 6 Bauteile-Feeder aufgerüstet werden. Die Bestückung kann optional durch eine aktive Kontrolle überwacht werden. Der EasyMounter erfordert eine geringe Investition und bietet damit ein exzellentes Preis-Leistungsverhältnis.

Die britische Fachzeitschrift Global SMT & Packaging verlieh auf der Productronica 2005 den Global Technology Award für innovative Produkte im Bereich SMT & Packaging an die Landsberger Firma DELO Industrie Klebstoffe. Nach Effektivitäts- und Qualitätsverbesserungskriterien hatte zuvor eine international besetzte Jury neue Produkte verschiedener Kategorien darunter auch Klebstoffe und Vergussmassen bewertet.

Isola-Präsident Ray Sharpe informierte darüber, was sich in dem Jahr seit dem Besitzerwechsel getan hat. Isola ist in privater Hand und gehört zu 85 % der Texas Pacific Group (TPG), zu 10 % Redfern Partners und zu 5 % dem Management. Der Umsatz verteilt sich auf die USA (23 %), Europa (36 %) und Asien (41 %). Die Umstrukturierung wurde gänzlich aus dem eigenen Geschäft bezahlt.