Artikelarchiv

Die ICAPE Group bietet Leiterplatten mehrerer Hersteller an. Dabei sind einige besondere Eigenschaften und Vorteile von flexiblen Leiterplattenlösungen interessant, wobei zusätzlich Designhinweise gegeben werden.

Worin besteht der Nutzen der Doppelspindeltechnologie/Dualtechnologie? Was sind die Ziele der Bohr- und Fräsmaschinenhersteller? Die Technologie gewinnt immer mehr an Bedeutung und vielleicht können hier einige Antworten gegeben werden.

Das BMBF Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert im Programm MaTech seit 2000 in einem Verbundprojekt die Entwicklung von bleifreien Weichloten für höhere Einsatztemperaturen in einer geschlossenen Wertschöpfungskette. Dabei sollen innovative Lotlegierungen, Bauelemente, Leiterplatten und Verbindungstechnologien zur Praxisreife gebracht werden.

Das Statusseminar am 9. Juli 2003 im Forschungszentrum Jülich sollte nun den aktuellen Stand und die Ergebnisse der Grundlagenentwicklung sowie die Erkenntnisse aus der Umsetzung in reale Baugruppen vorstellen. Die Veranstaltung richtete sich an involvierte Fachleute aus der Industrie und der Forschung.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.

Die productronica hat sich wieder einmal als die Leitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik bestätigt. An der ideell und fachlich vom Fachverband Productronic im VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau) getragenen productronica 2019 nahmen 1.544 Aussteller aus 44 Ländern und 44.000 Besucher aus 96 Ländern teil – somit gab es wieder Zuwachs bei Ausstellern und Fläche. Die auf der Messe präsentierten Neuheiten, die Trendthemen Smart Factory und Smart Maintenance und die Sonderschauen wie die ,3D AOI Arena‘ verdeutlichten: Die Elektronikfertigung wird smart. Das PLUS-Team hat nachfolgend einige Neuheiten zusammengetragen.

Elektronikhersteller müssen immer häufiger vielfältige Produkt- und Materialmixe verarbeiten. Dazu sind flexible Systeme notwendig, die einen hohen Durchsatz ohne Rüstwechsel realisieren können. Speziell für diese Anforderungen hat Rehm Thermal Systems die gängige Beschichtungsmethodik verbessert. Dazu hat das Unternehmen die neue Vorhangdüse VarioFlex für hochselektive Conformal-Coating-Prozesse mit der Protecto-Anlage entwickelt.

Mit der Protecto hat Rehm eine vielseitig einsetzbare Anlage für hochselektive Beschichtungs- und Dispensprozesse erfolgreich am Markt etabliert. Die Auftragsverfahren Dispensen, Sprühen, Jetten und Vorhanggießen lassen sich mit dem System problemlos ‚On-the-Fly’ realisieren, sodass nahezu jedes Bauteil optimal mit dem entsprechenden Lack geschützt werden kann.

Der Informatiker und Tech-Pionier Prof. Dr. Sebastian Thrun wird beim Vordenker Forum in der Goethe-Universität Frankfurt für sein bisher erreichtes Lebenswerk ausgezeichnet. Thrun gilt als einer der Urväter der Probabilistischen Robotik, welche statistische Verfahren in der Künstlichen Intelligenz und in der Robotik einsetzt, und leitet eine Gruppe von Wissenschaftlern, die sich mit dem Bereich des Autonomen Fahrens auseinandersetzt. Auch andere Einsatzmöglichkeiten Künstlicher Intelligenz nimmt der gebürtige Deutsche, der mit 36 Jahren Leiter des Artificial Intelligence Lab an der Stanford University wurde, in den Blick.
KI im medizinischen Einsatz: Als Beispiel für die mit Künstlicher Intelligenz (KI) verbundenen Chancen nennt Thrun das Medical Image Processing, also die frühzeitige Hautkrebserkennung durch KI-gestützte Bildauswertung: „Eine iPhone-Kamera mit KI-Software kann Hautkrebs früher und besser entdecken als jeder noch so erfahrene Arzt.“ 

Jedes Jahr aufs Neue stehen Beurteilungs- oder Fördergespräche an. Den meisten Führungskräften ist ein solches Gespräch unangenehm. Gilt es doch nicht nur positive Dinge zu loben, sondern auch negative Ansätze zu benennen, unterschiedliche Meinungen abzugleichen und konstruktive Ansätze zur Verbesserung der jeweiligen Situation zu finden. Hierzu bedarf es einer Menge Fingerspitzengefühl und Kenntnisse der Gesprächsführung seitens der Führungskräfte um nicht zu verletzten und zu demotivieren, sondern um Mitarbeiter aufzubauen und als engagierte Arbeitskräfte zu erhalten. Als unverzeihlich kann es sich erweisen, unvorbereitet in ein solches Gespräch hineinzugehen. Ein gut vorbereitetes Gesprächskonzept garantiert in den meisten Fällen ein für beide Seiten befriedigendes Gesprächsergebnis.

Schweizer Electronic hat in den vergangenen zwölf Monaten wichtige Maßnahmen zur Festigung und zum Ausbau der Position als einer der führender internationalen PCB-Produzenten realisiert. Nachfolgend ein kurzer Einblick in die auf die Zukunft ausgerichtete Unternehmensplanung. In der NTI-Top-100-Liste der weltweit führenden Leiterplattenhersteller, die einen Jahresumsatz von mehr als 100 Mio. $ aufweisen, hat Dr. Nakahara die Schramberger Schweizer Electronic AG für 2018 auf Platz 97 positioniert, für 2019 jedoch um vier Plätze zurück auf Position 101. Der Umsatz verringerte sich von 2018 zu 2019 um etwa 3,5 %, während in der Liste benachbart gelegene Firmen ihren Umsatz steigerten.

Der dritte Teil der Untersuchung des Desmaer-Prozesses mit alkalischer KMn04-Lösung betrachtet die Entfernung der Behandlungsreste. Die Abnahme der Prüfköpermasse sowie die Änderungen in der Schichtstärke des chemisch abgeschiedenen Kupferüberzugs wurden für drei verschiedene Systeme ermittelt: H2O2/H2SO4, H2C2O4/H2SO4 und H2C2O4/ HBF4. Aus den erzielten Versuchsergebnissen geht hervor, dass die größte Abnahme der Prüßörpermasse beim Einsatz von Schwefel- und Oxalsäure vorliegt, während der stärkste Kupferüberzug beim Einsatz von H2O2 und H2SO4 abgeschieden wird. //
The third stage in this study of the desmear process using alkaline permanganate solution relates to the removal of treatment solution residues. The weight loss ofthe testprobe as well as changes in thickness of the electroless copper deposit were studiedfor three different systems: H2O2/H2SO4, H2C2O4/ H2SO4 and H2C2O4/HBF4. From the results, it can be seen that the largest weight loss occurs using sulhphuric and oxalic acids, whereas the largest copper thickness is found using hydrogen peroxide and sulphuric acid.