Artikelarchiv

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des inzwischen weltweit agierenden IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin und anderen Hochschulen sowie Fachfirmen der Wirtschaft vorgestellt; außerdem wurden die Forschungsschwerpunkte aus der Tätigkeit Prof. Reichls in Berlin und München aufgezeigt.

Mit ihrer Elektronikfabrik stellt Limtronik die Umgebung für die Forschungs- und Entwicklungsplattform des ,SEF Smart Electronic Factory e.V.‘ bereit. Gemeinsam mit anderen Vereinsmitgliedern zeigt Limtronik am Stand D26 in Halle 7 auf der Hannover Messe 2018, wie die digitalisierte Fabrik funktioniert.

Knapp einen Monat ist es her, da schwamm ganz Deutschland auf der Euphoriewelle der Fußballweltmeisterschaft. Der World Cup im eigenen Land rief schiere Begeisterungsstürme und kaum gekannte Fröhlichkeit hervor. „Deutschland, bisher eher als das Land der „Jammerer" und „Meckerer" bekannt, präsentierte sich in einem ganz neuen Licht: Als guter Gastgeber und als Land, in dem die Menschen ausgelassen feiern, leben und Geld ausgeben", meint Otmar Ehrl, Geschäftsführer der ICCOM International GmbH und Vizepräsident des Verbands Deutscher Wirtschaftsingenieure e.V. (VWI). Doch wie sieht es knapp einen Monat nach dem Großereignis aus – ist Deutschland konsumfreudiger geworden und stehen ausländische Investoren bereits Schlange?

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf. Die Fürther Elektronikentwickler Solectrix hatten den digitalen Kern der 2010 veröffentlichten ‚ARRI ALEXA‘ beigesteuert und das dabei gewonnene Fachwissen kurz darauf für eine eigene 3D-Kamera genutzt: sinaCAM. Mit seinen zwei von der Verarbeitungselek­tronik abgesetzten Miniaturkameraköpfen und seiner synchronen Verarbeitung der beiden Bildsignale setzte das System auf den damaligen 3D-Boom und brachte innovative Konzepte mit. Unter dem Namen ActionCAM wurde das System darüber hinaus von den Digital-Recording-Experten von Codex als Stunt-Kamera eingesetzt. Das 3D-Mikroskopie-System sinaSCOPE ist nicht nur namentlich, sondern auch technisch verwandt mit der vorangegangenen 3D-Kamera. Das Konzept nutzt die winzige Bauform der Kameraköpfe (aktuell nur noch 3,0 × 4,4 × 4,4 cm bei einem Gewicht von gerade mal 70 g), um einen volldigitalen Ersatz für die Okulare herkömmlicher Stereomikroskope zu realisieren.

49. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG

Unter dem Motto „vom Halbleiter zur Baugruppe“ traf sich der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie am 14. März bei Qimonda Dresden GmbH & Co. OHG. Die Systemintegration in der Baugruppentechnologie verändert auch die Stellung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik. Die Montage der Baugruppe beginnt jetzt schon direkt auf dem Halbleiterbauelement in der Wafer-FAB (System in Package, System on Chip). Der Halbleiterhersteller übernimmt teilweise das Packaging und sogar das Assembly selbst. Die Mitglieder des sächsischen Arbeitskreises konnten in dieser Veranstaltung bei dem bedeutendsten Halbleiterhersteller im Silicon Saxonae die Brücke vom Halbleiter-IC bis zur Baugruppe schlagen und in einer „Windows-Tour“ einen Blick in die Reinräume werfen. Die Themen des Treffens überspannten ein weites, sehr interessantes Feld von der Technologie der Speicherfertigung und ihrer Zukunft, von der 3D-Integration der Baugruppe Speicher, über die für alle interessanten Anforderungen der China-RoHS und die parasitären Einflüsse auf die Baugruppe und deren Simulation, die Störungen in der Lötverbindung bis zur optimalen Leiterplattenoberfläche.

GED bietet intelligente Mechatronik-Konzepte für Automotive-, Mobiltelefon-, Sensor- und Multifunktionsanwendungen.

Die von der Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED) angebotenen Aufbauten mit 3D-Flex-Verbindungsträgern ermöglichen kostengünstigere, leistungsfähigere, zuverlässigere, wartungs- und änderungsfreund- liche Lösungen. Denn sie sorgen für eine hohe Integration von Mechanik, Elektronik und Informationstech- nik. Gerade bei Automotive-Anwendungen ermöglichen diese Mechatronik-Konzepte effiziente und hochfunktionale Schaltungen – optimal geeignet für eine hohe Bauteilanzahl oder auch zur Kombinationen mit Anschluss-Steckern.

Bericht über die beispielhafte Entwicklung eines Kleinbetriebes – REN Technologie GmbH, Neuruppin

Wirtschaftsflaute, wachsende globale Konkurrenz,Kundenabwanderung ins Ausland, steigender Büro- kratismus statt Entlastung etc. sind häufig zu hörende Redewendungen, die vielfach verbreiteten Pessimismus im Bereich von Unternehmen ausdrücken. Was bleibt, wenn die größeren Auftraggeber ins kostengünstigere Ausland abwandern? Die hohe Zahl von Insolvenzen in Deutschland dokumentiert die Existenzprobleme gerade kleiner und mittlerer Unternehmen, denen das zum Durchhalten erforderliche Finanzpolster fehlt, wenn staatliche Fördermaßnahmen auslaufen. Dass dennoch auch kleine und mittlere Betriebe reale Existenz-Chancen haben, zeigt das Beispiel eines Unternehmens in Brandenburg. Manche Parallele zu kleinen und mittleren Handwerksbetrieben, wie sie im Bereich der Oberflächentechnik häufig anzutreffen sind, könnte auch für die letztgenannten Anstöße geben, mit vertretbarem Finanzaufwand die betriebliche Existenz einschließlich der Arbeitsplätze zu sichern.

GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung. Laut Geschäftsführer Ernst Keller entwickelte sich das Unternehmen in den ersten zehn Jahren sprunghaft und konnte bald den provisorischen Dachboden verlassen. Allerdings blieb der pragmatische und bodenständige Ansatz als Kompass erhalten. 1997 erfolgte die Zertifizierung nach ISO 9001. 2001 arbeiteten bereits 25 Mitarbeiter bei GCD und erforderten eine deutliche räumliche Erweiterung.

Deutsches IMAPS-Seminar 2014. Während des Frühjahresseminars der IMAPS Deutschland e.V., der deutschen Organisation des Fachverbandes der Electronic Packaging-Branche (International Microelectronics and Packaging Society), diskutierten die Teilnehmer umfassend die Möglichkeiten und Zukunft der Volumen- und 3D-Integration. Die heterogene Systemintegration, der Einbau zusätzlicher Funktions- und Komponententeile in das System, hat alle Bereiche des Packaging durchdrungen, sei es die Leiterplatten- oder Schaltungsträger-technologie, die Mikrosystemtechnik bis hin zur integrierten monolithischen Schaltung. Die notwendige Verdichtung dieser komplexen Systeme der Elektronik erfordert bei ihrem Aufbau auch die Nutzung der dritten Dimension durch Anwendung von 3D-Integrationstechniken sowohl im Wafer-, Interposer- als auch Panel Level. Das Seminar untersuchte die Möglichkeiten zum 3D-Aufbau der verschiedensten Schaltungsträgersysteme auf Basis organischer oder keramischer Materialien sowie Silizium-Wafern.

Die Entwicklung auf dem Gebiet der 3D-Techniken hat enorme Erfolge zu verzeichnen, die zu immer kompakteren und intelligenteren Baugruppen für die heutige Informations- und Kommunikationstechnik (IKT) führen und insbesondere für das Internet der Dinge und Industrie 4.0 unabdingbar sind. Es geht immer darum, die Systeme komplexer, multifunktionaler zu gestalten, die funktionellen Aufgaben zuverlässiger zu erledigen, die Signalverarbeitung durch Minimierung der Leitungswege zu beschleunigen und auf der anderen Seite effektiver und zuverlässiger zu produzieren. Generelle Schlussfolgerung des Seminars: Fertigungskosten müssen sich am Kosten- Nutzen-Verhältnis orientieren.

Ungeplanter Stillstand der Produktion – mit der neuen Produktfamilie sysWORXX von SYS TEC electronic und mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lässt sich so etwas frühzeitig erkennen. Wenn in allen Produktionsbereichen vernetzte Sensoren eventuelle Probleme registrieren, so bekommen die Produktionsleiter umgehend eine Nachricht auf ihr Handy und können eingreifen.