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Dokumente

Kundenspezifische Lösungen bei passiven Bauelementen

Das Automobilgeschäft gewinnt weiter an Bedeutung, zumal für das deutsche Premiumsegment. So erweitert die langjährig im Bauelementevertrieb tätige Blume Elektronik Distribution GmbH ihr Angebot an kundenspezifischen induktiven Lösungen für die Tier-One- und Tier-Two-Zulieferer der Industrie. Gefordert ist dabei die Zertifizierung nach AEC Q200. Das Unternehmen stützt sich auf Lieferanten im asiatischen Raum. Ergänzend im Programm ...
Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße468 KByte
Seiten711-712

Die Beleuchtungstechnik optimieren

Auf der Messe Light+Building 2014 zeigte TE Connectivity eine innovative Dimmerbuchse mit wegweisenden Dimmfunktionen und höherer Effizienz, als ANSI-C136.41-kompatible Lösung zur verbrauchseffizienten Verbindung zwischen Fotozellen und Straßenlampen. Ebenfalls neu ist ein LED-Halter der nächsten Generation für lötfreie Snap-in-Schnellmontage mit skalierbaren Optionen.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße357 KByte
Seiten713-714

Kleinster Transistor der Industrie mit 50 Prozent weniger Platzbedarf

Der japanische Konzern Rohm teilte kürzlich mit, dass er mit VML0604 den kleinsten extrem schnellen Kleinsignal- MOSFET der Industrie entwickelt hat. Sein Gehäuse weist die Seitenmaße 0,6 x 0,4 mm auf, was eine Grundfläche von nur 0,24 mm2 bedeutet. Die Höhe beträgt 0,38 mm. Damit können die Leiterplatten extrem kleiner Batteriegeräte weiter verkleinert und der Stromverbrauch verringert werden.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße667 KByte
Seiten713-714

Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte

Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann man die thermischen Risiken einer Leiterplatte schon vor dem Labortest untersuchen oder ihr ökonomisch-thermisches Potential ausloten. In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge wird der Autor der Frage nachgehen, wie man die thermische Situation beurteilen und berechnen kann.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße607 KByte
Seiten724-725

Die Produktivität hochentwickelter Leiterplatten- Systemdesigns verbessern

Mit Xpedition kündigt Mentor Graphics die erste Phase einer neuen Systemdesign-Plattform an. Diese soll die Anforderungen an das Leiterplatten (PCB)-Design angesichts zunehmender Komplexität der Designs, des demografischen Wandels in den Entwicklerteams und der systemorientierten Designanforderungen berücksichtigen. Mit der neuen Xpedition-Plattform lässt sich die Entwicklung anspruchsvoller Designs jetzt laut Hersteller erheblich ...
Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße1,188 KByte
Seiten726-728

Hochfrequenz-Simulation

Elektromagnetische Wellen können sich entweder frei ausbreiten, z. B. Radio- oder Handysignale, aber auch an Leiter gebunden sein – so in Koaxialkabeln oder in Leiterbahnen auf Platinen. Die Funktion von Antennen ist es, leitergebundene Wellen dazu zu bringen, dass sie sich vom Leiter lösen und frei ausbreiten oder umgekehrt, dass sie die Wellen wieder einfangen. Dagegen wird beim Leiterplatten-Design das Ziel verfolgt, die Wellen davon ...
Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße510 KByte
Seiten729-731

Smart HMI Stick vereinfacht drahtlose Maschinensteuerung über Tablet und Smartphone

Eines der größten Probleme bei vielen Maschinen besteht darin, dass das Human Machine Interface (HMI) oft nur aus einer einfachen Steuerung mit kleinem, schlecht lesbarem Display und wenigen unhandlichen Reglern besteht. Meist gibt es jedoch einen USB-Anschluss, über den sich ein Laptop für die Problemanalyse und Konfiguration anschließen lässt.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße272 KByte
Seiten731

Altium Designer 14.2 kommt mit verstärkter Fokussierung auf zentrale Technologien

Altium stellte Ende Februar mit Altium Designer 14.2 das neueste Update von Altium Designer 14 vor. Im Mittelpunkt steht die weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Designsoftware für Leiterplatten.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße512 KByte
Seiten732-733

Timing-Closure bei schnellen Baugruppen-Schnittstellen beschleunigt

Weil einerseits der Anteil hochkomplexer High-Speed-Schaltungen beständig zu- und andererseits die Zeit für das Erstellen neuer Produktlösungen abnimmt, hat Cadence sein Designtool Allegro PCB Designer mit der neuen Allegro-TimingVision-Umgebung ergänzt. Sie erlaubt eine Verkürzung des Timing Closure bei Schnittstellen um bis zu 67 %.

Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße636 KByte
Seiten734-735

Die Konstruktion von Computern wird sich langfristig ändern

Die heutige auf Silizum basierende Computerchip-Technologie wird schon im Laufe des nächsten Jahrzehnts an ihre physikalischen Grenzen geraten. Möglicherweise passiert es auch schon etwas früher. Wissenschaftler arbeiten intensiv an Alternativlösungen. Die Arbeiten konzentrieren sich auf den Einsatz der Photonik und von Kohlenstoff-Nanoröhrchen. Bei beiden sind als Übergangslösung auch Hybridlösungen zusammen mit Silizium im Visier. ...
Jahr2014
HeftNr4
Dateigröße799 KByte
Seiten736-739

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